CN201590416U - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装结构，包括一基板、至少一发光二极管晶片、一透光板及一荧光层，其中该基板上设有一框架，该至少一发光二极管晶片于该框架内结合在基板上，而该透光板设置于上述框架的顶部，使框架内形成一封闭空间，且该荧光层设置于透光板远离封闭空间的一侧。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本实用新型有关一种发光二极管封装结构，尤指一种在框架上方设置一结合有荧光层的透光板，使框架内形成一真空的封闭空间，以保护发光二极管晶片不受外力或水气而影响其发光效率。
背景技术
目前市场上具有多个LED(发光二极管)晶片的大功率LED光源模块中，该等LED晶片之间的间隔距离约在1mm左右，并以固态封装的方式，利用自动点胶机将荧光粉与硅胶或环氧树脂混合物充填在指定的封装区域，如图3、4所示，该混合物a1于固化后包覆LED晶片a2及焊接LED晶片a2的金线a3或金球等导体，并防止LED晶片a2因长时间暴露在大气中，受到水气或其他环境中的化学物质影响而老化衰退。
LED光源模块在提高输入功率及照明亮度的同时，将伴随产生更多的热能。然而，当上述采固态封装方式的大功率LED光源模块在低温环境中使用时，LED晶片在电源导通的状态下会将电能转换为热能并产生高温，使包覆LED晶片的硅胶因高温而膨胀，并在电源切断时使硅胶因温度降低而缩小，造成硅胶所包覆的金线及金球在硅胶多次的热涨冷缩后开始松动，最后造成金线及金球断裂，让LED光源模块无法正常作动。
另外，由于上述荧光粉与硅胶混合物直接与LED晶片接触，使荧光粉及硅胶因直接受到LED晶片所产生的高温影响而老化变质，不但影响到LED光源模块的发光特性，也引发LED的亮度衰减。再者，上述荧光粉与硅胶混合物在烘烤固化后，其中的硅胶并未完全的硬化，而仍保有相当的柔软度，因此在使用及组装的过程中，容易因外来的碰撞而受损。
因此，为了改善上述的缺点，使发光二极管封装结构中的金线及金球不受荧光粉及硅胶混合物的热涨冷缩而影响使用寿命，并防止荧光粉及硅胶混合物老化变质而提高其光学特性，发明人积多年的经验及不断的研发改进，遂有本实用新型的产生。
发明内容
本实用新型的主要目的在提供一种发光二极管封装结构，由在基板的框架顶部设置一具有荧光层的透光板，使框架内形成真空的封闭空间，能于LED晶片发光发热时，保护LED晶片不受空气及湿气的影响而降低其发光效率，并防止荧光层与LED晶片直接接触而老化变质，以增加其使用寿命及发光特性。
本实用新型的次要目的在提供一种发光二极管封装结构，由将荧光层均匀涂覆于框架顶部的透光板上，能于框架内的LED晶片发光时，使光线均匀散射出透光板，以得到稳定的发光特性。
为达上述的目的，本实用新型所设的发光二极管封装结构包括一基板、至少一发光二极管晶片、一透光板及一荧光层，其中该基板上设有一框架，该至少一发光二极管晶片于该框架内结合在基板上，而该透光板设置于上述框架的顶部，使框架内形成一封闭空间，且该荧光层设置于透光板远离封闭空间的一侧。
实施时，该荧光层包括硅胶及荧光粉。
实施时，该荧光层以印刷的方式涂覆于该透光板上。
实施时，该封闭空间内呈真空状态。
实施时，该透光板为一光学玻璃或一透镜。
实施时，该基板由铜合金或陶瓷制成。
实施时，该框架由铝合金制成。
本实用新型通过上述技术方案，达到的有益技术效果为：
1.本实用新型的荧光层设置于透光板远离真空封闭空间的一侧，以完全与发光二极管晶片隔离开，避免荧光粉及硅胶直接接触到高温的发光二极管晶片而老化或变质，以维持发光二极管于封装后的发光特性。
2.本实用新型的荧光层以丝网印刷的方式涂覆于透光板上，以在透光板上得到一厚度均匀的荧光层，使发光二极管晶片的光线更均匀的散射出透光板，且荧光层的热涨冷缩并不会影响到金线或其他导体的正常运作，以得到稳定的发光特性，并维持成品良率。
3.本实用新型的发光二极管晶片、金线或其他与发光二极管晶片连结的导体完全受到高透光率的透光板的保护而与外界隔离，且该框架内呈真空状态的封闭空间可避免发光二极管晶片受潮湿、静电或腐蚀而影响其发光效率，并保护发光二极管晶片及相关导体不受外力撞击而损坏。
为进一步了解本实用新型，以下举较佳的实施例，配合图式、图号，将本实用新型的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如后：
附图说明
图1为本实用新型发光二极管封装结构的俯视外观图；
图2为图1的实施例沿直线a-a’的剖面示意图；
图3为公知LED光源模块的俯视外观图；
图4为图3沿直线b-b’的剖面示意图。
附图标记说明
基板-11；框架-111；发光二极管晶片-12；金线-121；透光板-13；荧光层-14；封闭空间-15；混合物-a1；LED晶片-a2；金线-a3。
具体实施方式
请参阅图1、2，其为本实用新型发光二极管封装结构的一实施例，包括一基板11、多个发光二极管晶片12、一透光板13及一荧光层14。
该基板11由铜合金或陶瓷所制成，该基板11的上方设有一铝合金制成的框架111，供该等发光二极管晶片12于该框架111内结合在基板11上，且该等发光二极管晶片12由金线121而与一电路板的封装管脚相连接(图中未示)。
该框架111的顶部内缘设有一容置槽，供该透光板13嵌置于该容置槽内，使该透光板13、框架111及基板11共同形成一封闭空间15。
该荧光层14为硅胶及荧光粉所组成的混合物，其以丝网印刷的方式涂覆于该透光板13的一侧面上，于该透光板13嵌置在铝合金框架111的顶部时，该荧光层14设置于透光板13的顶面，以隔离荧光层14与该等发光二极管晶片12。
实施时，该透光板13为一光学玻璃或透镜，且透光板13、框架111及基板11所共同形成的封闭空间15内呈真空状态，使该等发光二极管晶片12及金线121可完全受到透光板13的保护而与外界隔离。
因此，本实用新型具有以下的优点：
1.本实用新型的荧光层设置于透光板远离真空封闭空间的一侧，以完全与发光二极管晶片隔离开，避免荧光粉及硅胶直接接触到高温的发光二极管晶片而老化或变质，以维持发光二极管于封装后的发光特性。
2.本实用新型的荧光层以丝网印刷的方式涂覆于透光板上，以在透光板上得到一厚度均匀的荧光层，使发光二极管晶片的光线更均匀的散射出透光板，且荧光层的热涨冷缩并不会影响到金线或其他导体的正常运作，以得到稳定的发光特性，并维持成品良率。
3.本实用新型的发光二极管晶片、金线或其他与发光二极管晶片连结的导体完全受到高透光率的透光板的保护而与外界隔离，且该框架内呈真空状态的封闭空间可避免发光二极管晶片受潮湿、静电或腐蚀而影响其发光效率，并保护发光二极管晶片及相关导体不受外力撞击而损坏。
综上所述，依上文所揭示的内容，本实用新型确可达到创作的预期目的，提供一种可保护发光二极管晶片及金线不受外力或水气的影响，并可使发光二极管晶片发出稳定均匀的光线的发光二极管封装结构，以增进发光二极管封装结构的发光效率及使用寿命。
以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一基板，该基板上设有一框架；
至少一发光二极管晶片，其于所述框架内结合在该基板上；以及
一透光板，其设置于所述框架的顶部，使该框架内形成一封闭空间；以及
一荧光层，其设置于透光板远离封闭空间的一侧。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该荧光层以印刷的方式涂覆于该透光板上。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封闭空间内呈真空状态。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透光板为一光学玻璃。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透光板为一透镜。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板由铜合金制成。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板由陶瓷制成。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该框架由铝合金制成。
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CN111081847A (zh) * 2019-12-30 2020-04-28 深圳Tcl新技术有限公司 发光二极管和光源装置

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