CN101937963A - Led发光单元及其封装方法 - Google Patents

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王月飞
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Abstract

本发明实施例涉及一种LED发光单元的封装方法，其主要采用主波长为450-455nm的蓝色晶片，并在该蓝色晶片上方通过点胶工艺覆盖有将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉进行配比得到的荧光粉胶层，从而实现一种简单的LED发光单元的封装过程。另外本发明实施例还提供了一种LED发光单元。采用本发明实施例的LED发光单元及其封装方法，大大提高了LED发光单元的光效及其显色性，且封装过程简单易操作。

Description

LED发光单元及其封装方法 
技术领域
本发明涉及发光二极管(Light Emitting Diode，LED)领域，尤其涉及一种LED发光单元的封装方法以及其对应的LED发光单元。 
背景技术
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其逐渐被广泛应用于显示屏、交通讯号显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。目前，为了获得低色温高显色性(Ra大于90)的LED发光单元，其封装方式主要采用蓝色晶片以及红、绿、黄三色荧光粉进行适当配比，完成LED发光单元的封装，但是这种封装过程复杂程度较高，红、绿、黄三色荧光粉的配比也很难控制，而且封装得到的LED发光单元光效低，显色指数Ra一般只有80，同一批产品的显色性差异较大，达不到低色温，高光效，高显色性要求。 
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED发光单元的封装方法及LED发光单元，可大大提高LED发光单元的光效及其显色性，且封装过程简单易操作。 
为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：一种LED发光单元的封装方法，包括：在基板一侧设置主波长为450-455nm的蓝色晶片；通过点胶工艺在所述蓝色晶片上方覆盖荧光粉胶层，所述荧光粉胶层为将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉配于胶体中混合形成；所述荧光粉胶层外通过一透明胶层封装。 
一种LED发光单元，包括配置有热沉的基板，以及设置于所述热沉一侧的、主波长为450-455nm的蓝色晶片，所述蓝色晶片上方通过点胶工艺覆盖有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层为将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉配于胶体中混合形成，所述荧光粉胶层外封装有一透明胶层。 
本发明实施例的有益效果是：通过提供一种LED发光单元的封装方法以及对应的LED发光单元，其主要采用主波长为450-455nm的蓝色晶片，并在该蓝色晶片上方通过点胶工艺覆盖有将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉进行配比得到的荧光粉胶层，从而实现 一种简单的LED发光单元的封装过程，大大提高了LED发光单元的光效及其显色性，且封装过程简单易操作。 
下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。 
附图说明
图1是本发明实施例的LED发光单元的封装方法的主要流程图。 
图2是本发明实施例的LED发光单元的立体图。 
图3是本发明实施例的LED发光单元的剖面图。 
具体实施方式
如图1所示，本发明实施例提供了一种LED发光单元的封装方法，其主要包括：101，在基体一侧设置主波长为450-455nm的蓝色晶片，具体地，基体可以是支架，金属基板或陶瓷基板，而LED发光单元的发光晶片选择主波长为450-455nm的蓝色晶片，而在该范围内，选择主波长为450-452.5nm或452.5-455nm的蓝色晶片均可；102，通过点胶工艺在上述蓝色晶片上方覆盖荧光粉胶层，该荧光粉胶层为将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉配于胶体中混合形成，具体地，胶体可采用硅胶或其他透明度较好的胶体，红色荧光粉可取峰值波长为610-615nm、615-620nm、620-625nm或625-630nm等，而绿色荧光粉可取峰值波长为520-525nm、525-530nm等，可根据不同产品色温要求，将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉进行对应配比，将配比所得混合荧光粉配入液态硅胶中，然后采用现有技术的点胶工艺将混合有混合荧光粉的液态硅胶点在蓝色晶片上，之后进行烘烤固化或其他固化技术，形成上述的荧光粉胶层；103，上述荧光粉层外通过一透明胶层封装，具体地，透明胶层可采用硅胶或其他透明度较好的胶体，这样，可在荧光粉胶层外用硅胶进行封装，形成透明硅胶层。 
作为一种较佳实施例，当上述蓝色晶片的主波长取452.5-455nm，红色荧光粉峰值波长取630nm，绿色荧光粉峰值波长取520nm时，按照该LED发光单元的封装方法所制备的LED发光单元的光效最佳，显色指数Ra可达到95左右，显色性最好，具体地，根据不同产品色温要求，将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉进行对应配比，例如，红色荧光粉与绿色荧光粉的配比可以为1∶3.2、1∶4.8或1∶5.4等等，当红色荧光粉与绿色荧光粉的配比为1∶4.8时，其光效佳，而显色指数Ra可达到94.6。 
实施上述LED发光单元的封装方法，可得到如图2和图3所示的本发明实施例的LED发光单元，其主要包括配置有热沉205的支架201，以及设置于所述热沉205一侧的、 主波长为450-455nm的蓝色晶片202，蓝色晶片202上方通过点胶工艺覆盖有荧光粉胶层203，荧光粉胶层203为将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉配于硅胶中混合形成，荧光粉胶层外封装有一透明硅胶层204。 
具体地，上述蓝色晶片202的主波长、红色荧光粉峰值波长、绿色荧光粉峰值波长以及红色荧光粉与绿色荧光粉的配比可以按照上述对应内容进行对应选取并达到其对应的效果，此处不再赘述。 
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。 

Claims (8)

1.一种LED发光单元的封装方法，其特征在于，包括：
配置有热沉的基体；
设置于所述热沉一侧的、主波长为450-455nm的蓝色晶片；
通过点胶工艺在所述蓝色晶片上方覆盖荧光粉胶层，所述荧光粉胶层为将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉配于胶体中混合形成；
所述荧光粉胶层外通过一透明胶层封装。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蓝色晶片的主波长取452.5-455nm，所述红色荧光粉峰值波长取630nm，所述绿色荧光粉峰值波长取520nm。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述红色荧光粉与所述绿色荧光粉的配比为1∶4.8。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述荧光粉胶层及所述透明胶层采用硅胶。
5.一种LED发光单元，包括基体，其特征在于，还包括设置于所述基体一侧的、主波长为450-455nm的蓝色晶片，所述蓝色晶片上方通过点胶工艺覆盖有荧光粉胶层，所述荧光粉胶层为将峰值波长为610-630nm的红色荧光粉与峰值波长为520-530nm的绿色荧光粉配于胶体中混合形成，所述荧光粉胶层外封装有一透明胶层。
6.如权利要求5所述的LED发光单元，其特征在于，所述蓝色晶片的主波长取452.5-455nm，所述红色荧光粉峰值波长取630nm，所述绿色荧光粉峰值波长取520nm。
7.如权利要求6所述的LED发光单元，其特征在于，所述红色荧光粉与所述绿色荧光粉的配比为1∶4.8。
8.如权利要求5至7中任一项所述的LED发光单元，其特征在于，所述荧光粉胶层及所述透明胶层采用硅胶。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103325930A (zh) * 2013-06-13 2013-09-25 苏州金科信汇光电科技有限公司 一种荧光led
CN108716638A (zh) * 2018-06-04 2018-10-30 郑州森源新能源科技有限公司 一种佛珠内的led光源
CN108930917A (zh) * 2018-06-01 2018-12-04 郑州森源新能源科技有限公司 一种丛林照明装置的led光源

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101097977A (zh) * 2007-03-26 2008-01-02 鹤山丽得电子实业有限公司 一种白光led灯的制造方法及采用该方法的led灯
CN101699154A (zh) * 2009-10-15 2010-04-28 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种led白灯及其封装方法
US20100109037A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Fluorescer solution, light-emitting device, and method for manufacturing same
CN201490232U (zh) * 2009-09-04 2010-05-26 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种发光二极管
CN201514957U (zh) * 2009-10-16 2010-06-23 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种暖白光led
CN101806430A (zh) * 2009-02-17 2010-08-18 福建省苍乐电子企业有限公司 高显色性白光led

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101097977A (zh) * 2007-03-26 2008-01-02 鹤山丽得电子实业有限公司 一种白光led灯的制造方法及采用该方法的led灯
US20100109037A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Fluorescer solution, light-emitting device, and method for manufacturing same
CN101806430A (zh) * 2009-02-17 2010-08-18 福建省苍乐电子企业有限公司 高显色性白光led
CN201490232U (zh) * 2009-09-04 2010-05-26 深圳市聚飞光电股份有限公司 一种发光二极管
CN101699154A (zh) * 2009-10-15 2010-04-28 深圳雷曼光电科技股份有限公司 一种led白灯及其封装方法
CN201514957U (zh) * 2009-10-16 2010-06-23 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种暖白光led

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103325930A (zh) * 2013-06-13 2013-09-25 苏州金科信汇光电科技有限公司 一种荧光led
CN108930917A (zh) * 2018-06-01 2018-12-04 郑州森源新能源科技有限公司 一种丛林照明装置的led光源
CN108716638A (zh) * 2018-06-04 2018-10-30 郑州森源新能源科技有限公司 一种佛珠内的led光源

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