CN101699154A - 一种led白灯及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED白灯及其封装方法，包括如下步骤：首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片，LED蓝光晶片固定在凹型承接座内，LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极；其次用导线将LED蓝色晶片的正负电极分别与凹型承接座的正负电极连接；然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶；再将荧光胶封装在凹型承接座的LED蓝色晶片表面，然后进行烘烤将其成型；最后将成型后的成品从凹型承接座中剥离并进行分光分色。使用上述方法做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰，满足三基色条件，色域值比传统的LED白光高20％以上，LED白灯作为LCD背光源时画面色彩饱和度高、画面层次感强。
Description
技术领域
本发明涉及一种灯及其封装方法，特别是涉及一种LED白灯及其封装方法。
背景技术
LED白光作为新一代的液晶背光源的应用已越来越广泛，但由于现有的LED白光采用蓝色晶片和黄色荧光粉做成的白灯色区图只有蓝色波段和绿色波段两个波峰，如图1的色域图所示，这样做出来的白光缺乏红色光谱，做出来的色域值并不高；或者现有的LED白光采用普通波长蓝色晶片和普通波长绿色荧光粉和普通波长红色荧光粉做出来的白光由于波长段搭配不合理，做出来的色区R、G、B波峰不明显，比例不平衡，所以色域值也不高，如图2色域图所示。而色域值不高会致使LED白光作为LCD背光源时出现画面色彩饱和度不足、画面层次感不强等缺点。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种LED白灯及其封装方法，所述封装方法能提高LED白灯的色域值。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED白灯的封装方法，包括如下步骤：首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片固定在所述凹型承接座内，所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极；其次用导线将所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接；然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶；再将所述荧光胶封装在所述凹型承接座的LED蓝色晶片表面，然后进行烘烤将其成型；最后将成型后的成品从所述凹型承接座中剥离并进行分光分色。
其中，所述胶水为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。
其中，所述胶水、绿色荧光粉、红色荧光粉的混合比例为1∶0.1125∶0.015。
其中，所述LED蓝光晶片为低波长段，其发光峰值波长为445nm～455nm。
其中，所述硅酸盐的绿色荧光粉受激发峰值波长为515nm～535nm，所述氮化物的红色荧光粉受激发峰值波长为646nm～665nm。
其中，所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内。
其中，所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内并进行加热固化。
本发明提供一种LED白灯，包括一凹形承接座以及固定在所述凹形承接座内的一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片的表面封装有一荧光胶，所述荧光胶由胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成。
其中，所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极，所述凹型承接座具有正负电极，所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的采用普通波长蓝色晶片和普通波长绿色荧光粉和普通波长红色荧光粉做出来的白光波长段搭配不合理，色区R、G、B波峰不明显，比例不平衡，色域值不高的情况。本发明采用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶，将荧光胶封装在LED蓝色晶片表面，采用这种方法所做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰，满足三基色条件，色域值比传统的LED白光高20％以上，LED白灯作为LCD背光源时画面色彩饱和度高、画面层次感强。
附图说明
图1是现有由蓝色晶片和黄色荧光粉做成的LED白灯的白光色域图；
图2是现有的由普通蓝色晶片和普通绿色荧光粉和普通红色荧光粉做成的LED白灯的白光色域图；
图3是采用本发明方法制作成的LED白灯的示意图；
图4是本发明做成的LED白灯的白光色域图；
图5是用本发明做成LED白灯的工艺流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图3、图4以及图5，本发明LED白灯包括一凹形承接座1和一LED蓝光晶片2，所述LED蓝光晶片2通过银胶或绝缘胶水固定在所述凹型承接座1内。所述LED蓝光晶片2具有正负两个可通电的电极，所述凹型承接座1具有正负电极。用导线3将所述LED蓝色晶片2的正负电极分别与所述凹型承接座1的正负电极焊接起来。所述凹型承接座1内的LED蓝色晶片2表面封装有荧光胶4。
本发明提供一种LED白灯封装方法包括如下步骤：
首先，提供一凹形承接座1和一LED蓝光晶片2，所述LED蓝光晶片2通过银胶或绝缘胶水固定在所述凹型承接座1内并进行加热以加强固定LED蓝光晶片。所述LED蓝光晶片2具有正负两个可通电的电极，所述凹型承接座1具有正负电极。所述LED蓝光晶片2为低波长段，其发光峰值波长为445nm～455nm。
其次，用导线3将所述LED蓝色晶片2的正负电极分别与所述凹型承接座1的正负电极焊接起来。
然后，用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶4。所述硅酸盐的绿色荧光粉受激发峰值波长为515nm～535nm，所述氮化物红色荧光粉受激发峰值波长为646nm～665nm，所述胶水可以为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE，所述胶水、绿色荧光粉、红色荧光粉的混合比例为1∶0.1125∶0.015。
再将所述荧光胶4封装在所述凹型承接座1内的LED蓝色晶片2表面，然后进行烘烤将其成型；
接着，将成型后的成品从所述凹型承接座1中剥离出来进行烘烤并进行分光分色。
最后将进行了分光分色后的LED成品烘烤进行贴带并根据客户所需要的级别进行出货。
区别于现有技术采用普通波长蓝色晶片和普通波长绿色荧光粉和普通波长红色荧光粉做出来的白光由于波长段搭配不合理，做出来的色区R、G、B波峰不明显，比例不平衡，色域值不高的情况。本发明采用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶4，将荧光胶4封装在LED蓝色晶片2表面，采用这种方法所做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰，满足三基色条件，色域值比传统的LED白光高20％以上。
使用本发明封装方法所做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰，满足三基色条件，色域值比传统的LED白光高20％以上，LED白灯作为LCD背光源时画面色彩饱和度高、画面层次感强。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种LED白灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片固定在所述凹型承接座内，所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极；
其次用导线将所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接；
然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶；
再将所述荧光胶封装在所述凹型承接座的LED蓝色晶片表面，然后进行烘烤将其成型；
最后将成型后的成品从所述凹型承接座中剥离并进行分光分色。
2.根据权利要求1所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述胶水为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。
3.根据权利要求2所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述胶水、绿色荧光粉、红色荧光粉的混合比例为1∶0.1125∶0.015。
4.根据权利要求3所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述LED蓝光晶片为低波长段，其发光峰值波长为445nm～455nm。
5.根据权利要求4所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述硅酸盐的绿色荧光粉受激发峰值波长为515nm～535nm，所述氮化物的红色荧光粉受激发峰值波长为646nm～665nm。
6.根据权利要求1所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内。
7.根据权利要求6所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内并进行加热固化。
8.根据权利要求1～7任一项所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，将所述成品进行分光分色后还进行烘烤。
9.一种LED白灯，包括一凹形承接座以及固定在所述凹形承接座内的一LED蓝光晶片，其特征在于，所述LED蓝光晶片的表面封装有一荧光胶，所述荧光胶由胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成。
10.根据权利要求9所述的LED白灯，其特征在于，所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极，所述凹型承接座具有正负电极，所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接。
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