CN101699154A - 一种led白灯及其封装方法 - Google Patents

一种led白灯及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101699154A
CN101699154A CN200910110513A CN200910110513A CN101699154A CN 101699154 A CN101699154 A CN 101699154A CN 200910110513 A CN200910110513 A CN 200910110513A CN 200910110513 A CN200910110513 A CN 200910110513A CN 101699154 A CN101699154 A CN 101699154A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
stacker
blue light
concave
white lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910110513A
Other languages
English (en)
Inventor
李漫铁
王绍芳
黄建东
张尚胜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Original Assignee
Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ledman Optoelectronic Co Ltd filed Critical Ledman Optoelectronic Co Ltd
Priority to CN200910110513A priority Critical patent/CN101699154A/zh
Publication of CN101699154A publication Critical patent/CN101699154A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED白灯及其封装方法,包括如下步骤:首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片,LED蓝光晶片固定在凹型承接座内,LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极;其次用导线将LED蓝色晶片的正负电极分别与凹型承接座的正负电极连接;然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶;再将荧光胶封装在凹型承接座的LED蓝色晶片表面,然后进行烘烤将其成型;最后将成型后的成品从凹型承接座中剥离并进行分光分色。使用上述方法做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰,满足三基色条件,色域值比传统的LED白光高20%以上,LED白灯作为LCD背光源时画面色彩饱和度高、画面层次感强。

Description

一种LED白灯及其封装方法
技术领域
本发明涉及一种灯及其封装方法,特别是涉及一种LED白灯及其封装方法。
背景技术
LED白光作为新一代的液晶背光源的应用已越来越广泛,但由于现有的LED白光采用蓝色晶片和黄色荧光粉做成的白灯色区图只有蓝色波段和绿色波段两个波峰,如图1的色域图所示,这样做出来的白光缺乏红色光谱,做出来的色域值并不高;或者现有的LED白光采用普通波长蓝色晶片和普通波长绿色荧光粉和普通波长红色荧光粉做出来的白光由于波长段搭配不合理,做出来的色区R、G、B波峰不明显,比例不平衡,所以色域值也不高,如图2色域图所示。而色域值不高会致使LED白光作为LCD背光源时出现画面色彩饱和度不足、画面层次感不强等缺点。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种LED白灯及其封装方法,所述封装方法能提高LED白灯的色域值。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种LED白灯的封装方法,包括如下步骤:首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片,所述LED蓝光晶片固定在所述凹型承接座内,所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极;其次用导线将所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接;然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶;再将所述荧光胶封装在所述凹型承接座的LED蓝色晶片表面,然后进行烘烤将其成型;最后将成型后的成品从所述凹型承接座中剥离并进行分光分色。
其中,所述胶水为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。
其中,所述胶水、绿色荧光粉、红色荧光粉的混合比例为1∶0.1125∶0.015。
其中,所述LED蓝光晶片为低波长段,其发光峰值波长为445nm~455nm。
其中,所述硅酸盐的绿色荧光粉受激发峰值波长为515nm~535nm,所述氮化物的红色荧光粉受激发峰值波长为646nm~665nm。
其中,所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内。
其中,所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内并进行加热固化。
本发明提供一种LED白灯,包括一凹形承接座以及固定在所述凹形承接座内的一LED蓝光晶片,所述LED蓝光晶片的表面封装有一荧光胶,所述荧光胶由胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成。
其中,所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极,所述凹型承接座具有正负电极,所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的采用普通波长蓝色晶片和普通波长绿色荧光粉和普通波长红色荧光粉做出来的白光波长段搭配不合理,色区R、G、B波峰不明显,比例不平衡,色域值不高的情况。本发明采用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶,将荧光胶封装在LED蓝色晶片表面,采用这种方法所做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰,满足三基色条件,色域值比传统的LED白光高20%以上,LED白灯作为LCD背光源时画面色彩饱和度高、画面层次感强。
附图说明
图1是现有由蓝色晶片和黄色荧光粉做成的LED白灯的白光色域图;
图2是现有的由普通蓝色晶片和普通绿色荧光粉和普通红色荧光粉做成的LED白灯的白光色域图;
图3是采用本发明方法制作成的LED白灯的示意图;
图4是本发明做成的LED白灯的白光色域图;
图5是用本发明做成LED白灯的工艺流程图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图3、图4以及图5,本发明LED白灯包括一凹形承接座1和一LED蓝光晶片2,所述LED蓝光晶片2通过银胶或绝缘胶水固定在所述凹型承接座1内。所述LED蓝光晶片2具有正负两个可通电的电极,所述凹型承接座1具有正负电极。用导线3将所述LED蓝色晶片2的正负电极分别与所述凹型承接座1的正负电极焊接起来。所述凹型承接座1内的LED蓝色晶片2表面封装有荧光胶4。
本发明提供一种LED白灯封装方法包括如下步骤:
首先,提供一凹形承接座1和一LED蓝光晶片2,所述LED蓝光晶片2通过银胶或绝缘胶水固定在所述凹型承接座1内并进行加热以加强固定LED蓝光晶片。所述LED蓝光晶片2具有正负两个可通电的电极,所述凹型承接座1具有正负电极。所述LED蓝光晶片2为低波长段,其发光峰值波长为445nm~455nm。
其次,用导线3将所述LED蓝色晶片2的正负电极分别与所述凹型承接座1的正负电极焊接起来。
然后,用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶4。所述硅酸盐的绿色荧光粉受激发峰值波长为515nm~535nm,所述氮化物红色荧光粉受激发峰值波长为646nm~665nm,所述胶水可以为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE,所述胶水、绿色荧光粉、红色荧光粉的混合比例为1∶0.1125∶0.015。
再将所述荧光胶4封装在所述凹型承接座1内的LED蓝色晶片2表面,然后进行烘烤将其成型;
接着,将成型后的成品从所述凹型承接座1中剥离出来进行烘烤并进行分光分色。
最后将进行了分光分色后的LED成品烘烤进行贴带并根据客户所需要的级别进行出货。
区别于现有技术采用普通波长蓝色晶片和普通波长绿色荧光粉和普通波长红色荧光粉做出来的白光由于波长段搭配不合理,做出来的色区R、G、B波峰不明显,比例不平衡,色域值不高的情况。本发明采用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶4,将荧光胶4封装在LED蓝色晶片2表面,采用这种方法所做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰,满足三基色条件,色域值比传统的LED白光高20%以上。
使用本发明封装方法所做成的LED白灯的白光具备蓝、绿、红三个波峰,满足三基色条件,色域值比传统的LED白光高20%以上,LED白灯作为LCD背光源时画面色彩饱和度高、画面层次感强。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED白灯的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片,所述LED蓝光晶片固定在所述凹型承接座内,所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极;
其次用导线将所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接;
然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶;
再将所述荧光胶封装在所述凹型承接座的LED蓝色晶片表面,然后进行烘烤将其成型;
最后将成型后的成品从所述凹型承接座中剥离并进行分光分色。
2.根据权利要求1所述的LED白灯的封装方法,其特征在于,所述胶水为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。
3.根据权利要求2所述的LED白灯的封装方法,其特征在于,所述胶水、绿色荧光粉、红色荧光粉的混合比例为1∶0.1125∶0.015。
4.根据权利要求3所述的LED白灯的封装方法,其特征在于,所述LED蓝光晶片为低波长段,其发光峰值波长为445nm~455nm。
5.根据权利要求4所述的LED白灯的封装方法,其特征在于,所述硅酸盐的绿色荧光粉受激发峰值波长为515nm~535nm,所述氮化物的红色荧光粉受激发峰值波长为646nm~665nm。
6.根据权利要求1所述的LED白灯的封装方法,其特征在于,所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内。
7.根据权利要求6所述的LED白灯的封装方法,其特征在于,所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内并进行加热固化。
8.根据权利要求1~7任一项所述的LED白灯的封装方法,其特征在于,将所述成品进行分光分色后还进行烘烤。
9.一种LED白灯,包括一凹形承接座以及固定在所述凹形承接座内的一LED蓝光晶片,其特征在于,所述LED蓝光晶片的表面封装有一荧光胶,所述荧光胶由胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成。
10.根据权利要求9所述的LED白灯,其特征在于,所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极,所述凹型承接座具有正负电极,所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接。
CN200910110513A 2009-10-15 2009-10-15 一种led白灯及其封装方法 Pending CN101699154A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910110513A CN101699154A (zh) 2009-10-15 2009-10-15 一种led白灯及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910110513A CN101699154A (zh) 2009-10-15 2009-10-15 一种led白灯及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101699154A true CN101699154A (zh) 2010-04-28

Family

ID=42147615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910110513A Pending CN101699154A (zh) 2009-10-15 2009-10-15 一种led白灯及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101699154A (zh)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937963A (zh) * 2010-08-19 2011-01-05 深圳市洲明科技股份有限公司 Led发光单元及其封装方法
CN101984510A (zh) * 2010-08-20 2011-03-09 符建 基于液态金属基底的软性连接的led装置
CN102163660A (zh) * 2011-02-26 2011-08-24 潍坊广生新能源有限公司 一种led封装工艺
CN102290501A (zh) * 2011-08-08 2011-12-21 中外合资江苏稳润光电有限公司 Led日光灯白光封装元件的制造方法
CN102376857A (zh) * 2011-11-18 2012-03-14 杭州五湖电子有限公司 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN102800793A (zh) * 2012-08-15 2012-11-28 内蒙古华延芯光科技有限公司 白光led及其封装方法
CN104241507A (zh) * 2014-09-18 2014-12-24 晶科电子(广州)有限公司 广色域led发光器件及其背光组件
CN105425452A (zh) * 2015-12-03 2016-03-23 青岛海信电器股份有限公司 背光模组及显示装置
CN107065297A (zh) * 2016-12-08 2017-08-18 郭少平 一种高色域显示屏背光工艺方法
US10248372B2 (en) 2013-12-31 2019-04-02 Ultravision Technologies, Llc Modular display panels
US10373535B2 (en) 2013-12-31 2019-08-06 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
WO2020034390A1 (zh) * 2018-08-16 2020-02-20 佛山市国星光电股份有限公司 Led白光器件及其制备方法、led背光模组
CN111146324A (zh) * 2019-11-25 2020-05-12 华中科技大学鄂州工业技术研究院 一种超高显色指数白光led器件
US10706770B2 (en) 2014-07-16 2020-07-07 Ultravision Technologies, Llc Display system having module display panel with circuitry for bidirectional communication
CN112563391A (zh) * 2020-12-29 2021-03-26 浙江金缘光电有限公司 一种led封装工艺

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937963A (zh) * 2010-08-19 2011-01-05 深圳市洲明科技股份有限公司 Led发光单元及其封装方法
CN101984510A (zh) * 2010-08-20 2011-03-09 符建 基于液态金属基底的软性连接的led装置
CN102163660A (zh) * 2011-02-26 2011-08-24 潍坊广生新能源有限公司 一种led封装工艺
CN102163660B (zh) * 2011-02-26 2013-03-20 潍坊广生新能源有限公司 一种led封装工艺
CN102290501A (zh) * 2011-08-08 2011-12-21 中外合资江苏稳润光电有限公司 Led日光灯白光封装元件的制造方法
CN102290501B (zh) * 2011-08-08 2013-03-27 中外合资江苏稳润光电有限公司 Led日光灯白光封装元件的制造方法
CN102376857A (zh) * 2011-11-18 2012-03-14 杭州五湖电子有限公司 一种特定波长led出光方式的封装方法
CN102800793B (zh) * 2012-08-15 2014-12-31 内蒙古华延芯光科技有限公司 白光led及其封装方法
CN102800793A (zh) * 2012-08-15 2012-11-28 内蒙古华延芯光科技有限公司 白光led及其封装方法
US10410552B2 (en) 2013-12-31 2019-09-10 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10248372B2 (en) 2013-12-31 2019-04-02 Ultravision Technologies, Llc Modular display panels
US10373535B2 (en) 2013-12-31 2019-08-06 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10380925B2 (en) 2013-12-31 2019-08-13 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10540917B2 (en) 2013-12-31 2020-01-21 Ultravision Technologies, Llc Modular display panel
US10871932B2 (en) 2013-12-31 2020-12-22 Ultravision Technologies, Llc Modular display panels
US10706770B2 (en) 2014-07-16 2020-07-07 Ultravision Technologies, Llc Display system having module display panel with circuitry for bidirectional communication
CN104241507A (zh) * 2014-09-18 2014-12-24 晶科电子(广州)有限公司 广色域led发光器件及其背光组件
CN105425452A (zh) * 2015-12-03 2016-03-23 青岛海信电器股份有限公司 背光模组及显示装置
CN107065297A (zh) * 2016-12-08 2017-08-18 郭少平 一种高色域显示屏背光工艺方法
WO2020034390A1 (zh) * 2018-08-16 2020-02-20 佛山市国星光电股份有限公司 Led白光器件及其制备方法、led背光模组
CN111146324A (zh) * 2019-11-25 2020-05-12 华中科技大学鄂州工业技术研究院 一种超高显色指数白光led器件
CN112563391A (zh) * 2020-12-29 2021-03-26 浙江金缘光电有限公司 一种led封装工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101699154A (zh) 一种led白灯及其封装方法
CN101894898B (zh) 一种led及其封装方法
CN103066188B (zh) 一种蓝光激发碳点发光的白光led及其制备方法
CN102339937B (zh) 一种利用量子点荧光粉制造的白光led及其制备方法
CN106479500B (zh) 一种发光玻璃陶瓷及其制法与在led照明器件中的应用
CN101714598A (zh) 一种白光led封装过程中荧光粉分层沉淀的方法
CN106328635A (zh) 一种广色域的发光器件及其制备方法
CN102945916A (zh) 一种led灯珠的封装工艺
CN101737646A (zh) 一种led灯及其封装方法
CN103078047A (zh) 一种硅烷功能化碳点激发的白光led及其制备方法
CN206225394U (zh) 一种基于量子点的led封装器件
CN106384776B (zh) 一种三明治型量子点led灯珠的封装方法
CN105355760A (zh) 一种广色域显示的led器件
CN107833875A (zh) 一种高色域led背光源及其加工方法
CN201514957U (zh) 一种暖白光led
CN103943662B (zh) 全彩有机发光二极管结构及其制作方法
CN108767085B (zh) 一种白光led封装结构及封装方法
CN106229312B (zh) 一种全光谱csp封装光源及其制造方法
CN105244427A (zh) 一种新型白光led荧光膜以及基于荧光膜的led
CN202585409U (zh) Led表面贴装器件
CN101885966A (zh) 一种掺铕的锶铝硅系复合荧光粉及其制备方法
CN204696115U (zh) 一种三基色白光led光源
CN207217581U (zh) 一种多层封装的led器件
CN104993035A (zh) 一种暖白光led发光装置
CN111341897A (zh) Led封装结构、其制作方法及led闪光灯

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20100428