CN103325930A - 一种荧光led - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种荧光LED，其特征是，LED封装时，在蓝色LED芯片上设置绿色和红色荧光粉层。本发明的荧光LED将绿色和红色荧光粉涂覆在蓝色LED的芯片或做成薄片状的荧光粉胶片覆盖于蓝色LED的芯片上，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到颜色稳定一致的白光，显色性较好。
Description
技术领域
本发明涉及一种荧光LED，属于LED技术领域。
背景技术
目前LED封装均采用单色的荧光粉调胶混和后的荧光胶注入到芯片上，显色性较差。但荧光粉比胶重，操作过程中会沉淀，且胶量不好控制，造成颜色飘移。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种荧光LED，可使LED产生颜色稳定一致的白光。
为解决上述技术问题，本发明提供一种荧光LED，其特征是，LED封装时，在蓝色LED芯片上设置绿色和红色荧光粉层。
所述荧光粉层为在蓝色LED芯片上涂覆的绿色和红色荧光粉层。
所述荧光粉层为在蓝色LED芯片上覆盖的绿色和红色荧光粉胶片层。
所述荧光粉胶片切割成大于所述LED芯片的面积，荧光粉胶片边缘垂下覆盖住LED芯片侧边。
所述荧光粉胶片层采用8-15μm直径的荧光粉与胶混和制成。
本发明所达到的有益效果：
本发明的荧光LED将绿色和红色荧光粉涂覆在蓝色LED的芯片或做成薄片状的荧光粉胶片覆盖于蓝色LED的芯片上，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到颜色稳定一致的白光，显色性较好。
附图说明
图1是本发明的荧光LED。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明中在LED封装时，在蓝色LED芯片1上设置绿色和红色荧光粉层2、3。荧光粉层或者为在蓝色LED芯片1上涂覆的绿色和红色荧光粉层，或者为将绿色、红色荧光粉分别与胶混合后做成薄片状的荧光粉胶片，将荧光粉胶片盖于蓝色LED芯片1上即可使LED产生颜色稳定一致的白光，显色性好。
本发明是将8-15μm直径的荧光粉与胶混和，制成50-70μm厚度的荧光粉胶片，因为荧光胶片1极薄，覆盖芯片时只需切割成比芯片略大即可，其边缘垂下覆盖住蓝色LED芯片侧边避免漏蓝光，即可得到颜色极为稳定的白光LED。蓝色LED芯片1涂覆的绿色和红色荧光粉层2、3或由绿色和红色荧光粉胶片覆盖住后，继续在LED封装内部填充有模压硅胶4，将金线5包裹在其中。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1. 一种荧光LED，其特征是，LED封装时，在蓝色LED芯片上设置绿色和红色荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的荧光LED，其特征是，所述荧光粉层为在蓝色LED芯片上涂覆的绿色和红色荧光粉层。
3.根据权利要求1所述的荧光LED，其特征是，所述荧光粉层为在蓝色LED芯片上覆盖的绿色和红色荧光粉胶片层。
4.根据权利要求3所述的荧光LED，其特征是，所述荧光粉胶片切割成大于所述LED芯片的面积，荧光粉胶片边缘垂下覆盖住LED芯片侧边。
5.根据权利要求3所述的荧光LED，其特征是，所述荧光粉胶片层采用8-15μm直径的荧光粉与胶混和制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2013102329748A CN103325930A (zh) | 2013-06-13 | 2013-06-13 | 一种荧光led |
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| CN2013102329748A Pending CN103325930A (zh) | 2013-06-13 | 2013-06-13 | 一种荧光led |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN103325930A (zh) |
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2013
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