JP3159565U - Ledケーシング構造 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】多層構造を備えるLEDケーシングを備え、かつ内部の蛍光粉体は、生産プロセスの影響を受けても沈みにくいLEDケーシング構造を提供する。【解決手段】2層以上の多層構造のLEDケーシングにおいて、該ケーシングのフィルム層に、均一に分布された蛍光粉体が介設された、一種のLED内部の蛍光粉体が生産過程で移動または沈下しにくい手段である。LEDのケーシングを成形される前に、あらかじめ第1層のフィルム成形を実施し、蛍光粉体40を該第1層のフィルム30の平面上に均一に分布させる。次に、もう一層のフィルム20を敷設した後に、該蛍光粉体を挟み合わせて定型し、均一分布の特性を維持させる。引き続き、該2層のフィルム30,20をケーシング構造にプレス成形する。該ケーシングは2層のフィルムによって蛍光粉体を介設する方式で、蛍光粉体の分布位置は成形による浮き上がりやずれをなくしてLEDの光透過率を向上させる。【選択図】図2
Description
本考案は一種の発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下LEDという。)ケーシングに関し、特に多層構造を備えるLEDケーシングを備え、かつLEDのシーリング材内部の蛍光粉体は、生産プロセスの影響を受けても沈みにくい技術手段に関する。
従来技術のLEDの構造は図6、7に示す通り、主にブラケットを備えた台座90と、互いに一定空間が維持された正負極端子およびその下部に備えるリードを有し、該正負極端子にチップを設け、ボンディングワイヤを打ち込んだ後、エポキシ樹脂を接合方式にてケーシング70を仕上げる。
そのうち、該従来技術のケーシング70を製造するときに、蛍光粉体80を添加し、該蛍光粉体80はチップより出射された光線によって拡散し、様々な光色が放出される。放出される光の色は蛍光粉体80の配合によって決まる。
そのうち、該従来技術のケーシング70を製造するときに、蛍光粉体80を添加し、該蛍光粉体80はチップより出射された光線によって拡散し、様々な光色が放出される。放出される光の色は蛍光粉体80の配合によって決まる。
しかし、LEDの光色の均一化、光透過率の向上、同じ色系列のLEDの色温を同一にすることはケーシング70と深く関わっている。その理由は、蛍光粉体80をケーシング70内部に均一に分布させなければ、LED性能の向上、かつ品質を均一化することは実現できない。ただし、実務上これとは異なる。従来技術で使用されている蛍光粉体80はケーシング70が成形される前に、あらかじめケーシング70を製造するエポキシ樹脂に取り付ける。蛍光粉体80を添加されたエポキシ樹脂を台座90の上方に封止し徐々に固化しケーシング70を形成するとき、ケーシング70が固化される過程で、蛍光粉体80の自重またはケーシング70を被せるときの動的エネルギーによって、蛍光粉体80を下方に沈下する現象が発生る。このため、各LEDのケーシング70に含まれる蛍光粉体80が一斉にゆるやかに落ち込み、分布の不均衡現象を引き起こす。または多すぎたり少なかったりの集落状分布となって、LEDの光透過率を低下させた結果、同じ色系列のLEDの色温の不均衡、色の飽和度が良くない等の欠点は、従来の技術色のシーリング技術のボトルネックである。
本考案の主な目的はLEDのケーシングを成形される前に、あらかじめ第1層のフィルム成形を実施し、蛍光粉体を該第1層のフィルムの平面上に均一に分布させる。次に、もう一層のフィルムを敷設した後に、該蛍光粉体を挟み合わせて定型し、均一分布の特性を維持させる。引き続き、該2層のフィルムをケーシング構造にプレス成形する。該ケーシングは2層のフィルムによって蛍光粉体を介設する方式で、蛍光粉体の分布位置は成形による浮き上がりやずれをなくしてLEDの光透過率を向上し、同じ色系列のLEDの色温を均一させ、色の飽和度を向上でき、斬新なLEDケーシングの考案である。
本考案のもう一つの目的は、ケーシングを成形された後の外部周縁に導光縞を設け、光線を設定された角度に従って拡散させる。
本考案の内容のさらなる理解を図るため、以下にて図面と合わせて説明する。
図1、2を合わせて参照する。本考案のケーシングはアーチ形のカップ10を有し、その内部に収容部101を形成すると同時に、該カップ10の端部は容易に係合可能な突出し部100を外向きに設ける。該カップ10と突出し部100は少なくとも2層のフィルム20、30によって重ね合わせて構成し、かつ該2層のフィルム20、30の間に、均一に分布された蛍光粉体40が介設されている。
引き続き図4を参照する。本考案はカップ10の外部周縁の少し下の方に、導光するためのエンボシング21を繞設し、光線は該導光のエンボシング21に誘導(反射または屈折)されて、一定の角度にて前方に投射する。通常、この角度は60度、90度、120度など、またはその他特定角度である。ただし、これは従来技術であり、ここでの説明を省略する。
たとえば、図2に示すアーチ形のカップ10を必要に応じて、図3に示す半円形または大きい曲率を有するアーチ形のカップ11に変更することができる。その他形状も本考案の実施変化の一つに含まれる。
図5に示すものは、本考案のケーシングを前記考案精神に基づいたものである。該カップ60と突出し部600は3層以上のフィルム505、152を重ね合わせて、かつ該3層のフィルム505、152の間に、少なくとも均一に分布された蛍光粉体41、42を介設し、色彩の均一化を実現するため、該2層の蛍光粉体41、42は同一または異なる配合とする。さらに、この精神に基づいた3層以上のケーシング構造も本考案の特徴に含まれる。ここでの説明と図示を省略する。
本考案によって作られたケーシング構造は、多層の構造体によって蛍光粉体を挟み合わせるため、蛍光粉体は移動されない。これにより、本考案のLED生産プロセスを適用された場合、品質をより安定化でき、かつ蛍光粉体の均一度管理が容易であり移動する変動要素がない。従って、LEDの光透過率も向上され、同じ色系列のLEDの色温は均一であり、色の飽和度も向上されることは、本考案のLEDの長所である。
そのほか、本考案の構造設計によれば、2種類以上の蛍光粉体が配合されていた場合は、光線をより均一に拡散し、今後の用途をより広くできることは、本考案もう一つの長所である。
以上に説明したものは、本考案の好ましい実施例であり、本考案の実施範囲に制限を加わるものではない。よって、当該技術に熟知する者が本考案の精神と範囲を逸脱されない、たとえば、外観変更または層の数を変化するなど、いかなる等効果変化と修飾も本考案の申請範囲に含まれる。
10 カップ
100 突出し部
101 収容部
11 カップ
20 フィルム
21 エンボシング
30 フィルム
40 蛍光粉体
41 蛍光粉体
42 蛍光粉体
50 フィルム
51 フィルム
52 フィルム
60 カップ
600 突出し部
70 ケーシング
80 蛍光粉体
90 台座
100 突出し部
101 収容部
11 カップ
20 フィルム
21 エンボシング
30 フィルム
40 蛍光粉体
41 蛍光粉体
42 蛍光粉体
50 フィルム
51 フィルム
52 フィルム
60 カップ
600 突出し部
70 ケーシング
80 蛍光粉体
90 台座
Claims (9)
- LEDケーシング構造であって、
中空状のカップが設けられ、その内部に収容部が形成され、該カップは少なくとも2層フィルムによって重ね合わせたものであり、かつ前記2層のフィルムの間に均一に分布された蛍光粉体が介設されている、
LEDケーシング構造。 - 該カップの端面は外側に向かって容易に係止するための突出し部が設けられていることを特徴とする請求項1記載のLEDケーシング構造。
- 該カップの外部周縁に導光性のエンボシングが設けられていることを特徴とする請求項1記載のLEDケーシング構造。
- 該カップはアーチ形のカップであることを特徴とする請求項1記載のLEDケーシング構造。
- 該カップは半円形のカップであることを特徴とする請求項1記載のLEDケーシング構造。
- LEDケーシング構造であって、中空状のカップが設けられ、その内部に収容部が形成され、該カップは少なくとも3層フィルムによって重ね合わせたものであり、かつ前記3層のフィルムの間には、少なくとも均一に分布された2層の蛍光粉体が介設されている、LEDケーシング構造。
- 該均一に分布された2層の蛍光粉体の配合内容は同一であることを特徴とする請求項1記載のLEDケーシング構造。
- 該均一に分布された2層の蛍光粉体の配合内容は異なることを特徴とする請求項1記載のLEDケーシング構造。
- LEDケーシング構造であって、中空状のカップが設けられ、その内部に収容部が形成され、該カップは3層のフィルムによって重ね合わせたものであり、かつ前記3層のフィルムの間には、少なくとも均一に分布された1層の蛍光粉体が介設されている、LEDケーシング構造。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098207197U TWM375188U (en) | 2009-04-29 | 2009-04-29 | Structure of enclosure of LED |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3159565U true JP3159565U (ja) | 2010-05-27 |
Family
ID=43030192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010001220U Expired - Fee Related JP3159565U (ja) | 2009-04-29 | 2010-02-26 | Ledケーシング構造 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100277891A1 (ja) |
JP (1) | JP3159565U (ja) |
TW (1) | TWM375188U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014033996A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2484332A (en) * | 2010-10-07 | 2012-04-11 | Power Data Comm Co Ltd | LED encapsulation process and shield structure made thereby |
US20130071565A1 (en) | 2011-09-19 | 2013-03-21 | Applied Nanostructured Solutions, Llc | Apparatuses and Methods for Large-Scale Production of Hybrid Fibers Containing Carbon Nanostructures and Related Materials |
TWI521747B (zh) * | 2013-03-14 | 2016-02-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 波長轉換結構及其製作方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS48102585A (ja) * | 1972-04-04 | 1973-12-22 | ||
US5440468A (en) * | 1994-05-16 | 1995-08-08 | Savage, Jr.; John M. | Lens clip and cap for led and gripped panel assembly |
JP4406490B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2010-01-27 | 株式会社朝日ラバー | 発光ダイオード |
US20030107894A1 (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-12 | Mize John V. | Illumination apparatus and light emitting diode and method of use |
JP4289027B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2009-07-01 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
US6744077B2 (en) * | 2002-09-27 | 2004-06-01 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Selective filtering of wavelength-converted semiconductor light emitting devices |
KR100638611B1 (ko) * | 2004-08-12 | 2006-10-26 | 삼성전기주식회사 | 다중 렌즈 발광 다이오드 |
TWM312019U (en) * | 2006-11-09 | 2007-05-11 | Yuan Lin | White light emitting diode device |
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US7828453B2 (en) * | 2009-03-10 | 2010-11-09 | Nepes Led Corporation | Light emitting device and lamp-cover structure containing luminescent material |
US8039862B2 (en) * | 2009-03-10 | 2011-10-18 | Nepes Led Corporation | White light emitting diode package having enhanced white lighting efficiency and method of making the same |
-
2009
- 2009-04-29 TW TW098207197U patent/TWM375188U/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-02-23 US US12/710,591 patent/US20100277891A1/en not_active Abandoned
- 2010-02-26 JP JP2010001220U patent/JP3159565U/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014033996A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | パナソニック株式会社 | 電球形ランプ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM375188U (en) | 2010-03-01 |
US20100277891A1 (en) | 2010-11-04 |
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