CN209119097U - 一种可调全光谱led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种可调全光谱LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，所述树脂填充料层上从左至右依次开设有第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、以及第三杯状凹槽，所述第一杯状凹槽内的金属引线上连接有一红光LED芯片，所述第二杯状凹槽内的金属引线上连接有一绿光LED芯片，所述第三杯状凹槽内的金属引线上连接有一蓝光LED芯片；所述红光LED芯片上填充有第一封装胶，所述第一封装胶内混合有红色荧光粉，所述绿光LED芯片上填充有第二封装胶，所述第二封装胶内混合有绿色荧光粉，所述蓝光LED芯片上填充有第三封装胶，所述第三封装胶内混合有蓝色荧光粉；有效利用固有空间，且提高了发光的色纯度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种可调全光谱LED封装结构。
背景技术
现有演色性>95的LED产品，要做到可调色温的功能，必须要有至少2颗以上LED才能够搭配做出可调色温。而现有的封装体，要实现不同色温需求，必须针对单一色温点胶或是使用荧光贴片做批量生产。无法同时在一个封装体完成。即现有需要两个或者两个以上封装体进行LED相邻打键，参阅图1所示，这样LED间一定会有空隙，这样无疑空间限制增加，而且发光效果也不好。
发明内容
为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种可调全光谱LED封装结构，有效利用固有空间，且提高了发光的色纯度。
本实用新型采用以下方案实现：一种可调全光谱LED封装结构，包括一金属引线框架，所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，所述树脂填充料层上从左至右依次开设有第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、以及第三杯状凹槽，所述第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、第三杯状凹槽内的金属引线均露出表面，所述第一杯状凹槽内的金属引线上连接有一红光LED芯片，所述第二杯状凹槽内的金属引线上连接有一绿光LED芯片，所述第三杯状凹槽内的金属引线上连接有一蓝光LED芯片；所述红光LED芯片上填充有第一封装胶，所述第一封装胶内混合有红色荧光粉，所述绿光LED芯片上填充有第二封装胶，所述第二封装胶内混合有绿色荧光粉，所述蓝光LED芯片上填充有第三封装胶，所述第三封装胶内混合有蓝色荧光粉。
进一步的，所述红光LED芯片发出红光波长为495~515nm，所述绿光LED芯片发出绿光波长为495~515nm，所述蓝光LED芯片发出蓝光波长为495~515nm。
进一步的，所述第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、第三杯状凹槽之间的间距为1.5~2mm。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型实现一颗LED可调色温在2700K~6500K，且演色性>95，其中RGB分开可以增加单色光的色纯度，色纯度不影响，另外，本专利是将树脂填充料层开设了三个杯状凹槽，这样可以有效利用固有空间，空间大小不会受到影响。
附图说明
图1是现有技术中2颗LED搭配的结构示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型中去掉第一封装胶、第二封装胶、第三封装胶的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图2和图3所示，本实用新型提供了一种可调全光谱LED封装结构，包括一金属引线框架1，所述金属引线框架1上包裹有一树脂填充料层2，该树脂填充料层能维护LED的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止LED的电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化；所述树脂填充料层2上从左至右依次开设有第一杯状凹槽21、第二杯状凹槽22、以及第三杯状凹槽23，所述第一杯状凹槽21、第二杯状凹槽22、第三杯状凹槽23内的金属引线均露出表面，所述第一杯状凹槽21内的金属引线框架的金属引线上连接有一红光LED芯片3，所述第二杯状凹槽22内的金属引线上连接有一绿光LED芯片4，所述第三杯状凹槽23内的金属引线上连接有一蓝光LED芯片5；所述红光LED芯片3上填充有第一封装胶6，该第一封装胶6能将红光LED芯片3很好地封装在第一杯状凹槽21内；所述第一封装胶6内混合有红色荧光粉，所述绿光LED芯片上填充有第二封装胶7，该第二封装胶7能将绿光LED芯片很好地封装在第二杯状凹槽22内；所述第二封装胶内混合有绿色荧光粉，所述蓝光LED芯片上填充有第三封装胶8，该第三封装胶8能将蓝光LED芯片很好地封装在第三杯状凹槽内；所述第三封装胶8内混合有蓝色荧光粉。其中，通过红光LED芯片3、绿光LED芯片4、蓝光LED芯片5能达到在不同色温可以做到演色性>95。
另外，在本实用新型中，所述红光LED芯片发出红光波长为495~515nm，所述绿光LED芯片发出绿光波长为495~515nm，所述蓝光LED芯片发出蓝光波长为495~515nm。
其中，为了增加单色光的色纯度，使色纯度不影响，所述第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、第三杯状凹槽之间的间距为1.5~2mm。
总之，本实用新型实现一颗LED可调色温在2700K~6500K，且演色性>95，其中RGB分开可以增加单色光的色纯度，色纯度不影响，另外，本专利是将树脂填充料层开设了三个杯状凹槽，这样可以有效利用固有空间，空间大小不会受到影响。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (3)
1.一种可调全光谱LED封装结构，包括一金属引线框架，其特征在于：所述金属引线框架上包裹有一树脂填充料层，所述树脂填充料层上从左至右依次开设有第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、以及第三杯状凹槽，所述第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、第三杯状凹槽内的金属引线均露出表面，所述第一杯状凹槽内的金属引线上连接有一红光LED芯片，所述第二杯状凹槽内的金属引线上连接有一绿光LED芯片，所述第三杯状凹槽内的金属引线上连接有一蓝光LED芯片；所述红光LED芯片上填充有第一封装胶，所述第一封装胶内混合有红色荧光粉，所述绿光LED芯片上填充有第二封装胶，所述第二封装胶内混合有绿色荧光粉，所述蓝光LED芯片上填充有第三封装胶，所述第三封装胶内混合有蓝色荧光粉。
2.根据权利要求1所述的一种可调全光谱LED封装结构，其特征在于：所述红光LED芯片发出红光波长为495~515nm，所述绿光LED芯片发出绿光波长为495~515nm，所述蓝光LED芯片发出蓝光波长为495~515nm。
3.根据权利要求1所述的一种可调全光谱LED封装结构，其特征在于：所述第一杯状凹槽、第二杯状凹槽、第三杯状凹槽之间的间距为1.5~2mm。
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Cited By (2)
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| CN112397627A (zh) * | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 光宝光电(常州)有限公司 | 发光装置 |
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