CN206742275U - 一种贴片型红外led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片型红外LED灯珠，其包括基板，所述基板顶部设置有红外芯片，所述红外芯片外部封装有透明封装件，同时所述封装件顶部模压形成封装透镜。通过模压，红外芯片外部封装形成一长方体或四棱台结构的封装件(封装件顶部为平面)，封装件顶部平面的上方模压同时形成封装透镜。另外，封装件的高度、封装透镜的尺寸可根据所需要的发光角度来调整，发光角度可控性好。封装件和封装透镜的搭配使得红外芯片发出的光线在X轴方向和Y轴方向发光角度不同，应用范围广，可满足如监控器、摄像仪、触摸屏、遥控器等多种红外设备需求。另外所述灯珠还具有体积小、散热性好、安全性能高、制作工艺简单、光衰小等优点。

Description

一种贴片型红外LED灯珠

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，具体地说涉及一种贴片型红外LED灯珠。

背景技术

LED(发光二极管)与传统的冷阴极荧光灯管相比具有亮度更均匀、功耗低、更轻薄、节能环保、使用寿命长等优点，得到了越来越广泛的应用，LED可以直接发出白光、彩色光等可见光、还可以发出红外光、紫外光，应用范围十分广泛。

封装是将发光芯片与基板通过金属引线或者导电固晶胶进行电连接，同时利用硅胶或者树脂等材料对芯片进行包装，起到保护芯片的作用，同时应具有良好的出光效率和热稳定性，进而提升LED寿命。市面上常见的红外LED封装结构为直插式结构，将LED芯片通过灌封方式进行封装，两条管脚分别为正负极，此封装结构具有制造工艺简单、成本低、以及良好的防水、防紫外线能力，但是也具有较为明显的缺点：一致性较差，各批次产品中芯片与封装透镜距离差异较大，影响了产品发光亮度和角度的一致性；体积大，不利于缩短像素间距，将其应用于显示屏时不利于分辨率的提高。另外，直插型红外LED灯珠还存在通大电流时容易造成寿命短、散热差、光衰严重等问题，在应用上受到限制。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有红外LED封装结构为直插式LED，其一致性较差、可靠性低、体积大，在大电流下寿命短、散热性差、光衰严重等问题，从而提出一种易于生产、一致性良好、体积紧凑、使用寿命长、散热性好、光衰小、抗震性强的贴片型红外LED灯珠。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种贴片型红外LED灯珠，其包括基板，所述基板顶部设置有红外芯片，所述红外芯片外部封装有透明封装件，所述封装件顶部模压有封装透镜。

作为优选，所述封装件的截面图形为矩形或梯形，所述红外芯片位于所述封装件内部。

作为优选，所述封装透镜为凸面朝向所述灯珠外部的平凸透镜。

作为优选，所述红外芯片可以为一个或者多个，且所述红外芯片处于同一所述封装件中。

作为优选，所述红外芯片为多个时，每个所述红外芯片顶部对应模压一个所述封装透镜。

作为优选，所述红外芯片可以是垂直芯片、正装芯片或倒装芯片。

作为优选，所述红外芯片为垂直芯片或正装芯片时，所述垂直芯片或正装芯片与所述基板通过金属线进行电连接。

作为优选，所述红外芯片为倒装芯片时，所述倒装芯片与所述基板通过所述倒装芯片底部的电极与所述基板连接。

作为优选，所述封装件的材质为硅胶或树脂。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型所述的贴片型红外LED灯珠，其包括基板，所述基板顶部设置有红外芯片，所述红外芯片外部封装有透明封装件，所述封装件顶部有封装模压透镜。通过模压，首先在红外芯片外部封装一长方体或四棱台结构的封装件，封装件顶部为平面，顶部平面的上方模压有封装透镜，封装件的高度、封装透镜的尺寸可根据所需要的发光角度来调整，发光角度可控性好。封装件和封装透镜的搭配使得红外芯片发出的光线在X轴方向和Y轴方向发光角度不同，应用范围广，可满足如监控器、摄像仪、触摸屏、遥控器等多种红外设备需求。另外所述灯珠还具有体积小、散热性好、安全性能高、制作工艺简单、光衰小等优点。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例1所述的贴片型红外LED灯珠的结构示意图；

图2是本实用新型实施例2所述的贴片型红外LED灯珠的结构示意图；

图3是本实用新型实施例3所述的贴片型红外LED灯珠的结构示意图。

图中附图标记表示为：1-基板；2-红外芯片；3-封装件；4-封装透镜；5-金属引线。

具体实施方式

实施例1

本实施例1提供一种贴片型红外LED灯珠，如图1所示，其包括基板1，所述基板1顶部设置有红外芯片2，所述红外芯片2外部封装有透明封装件3，所述封装件3顶部模压有封装透镜4，其中，所述基板1为耐高温、散热性良好的金属板或陶瓷板等，所述红外芯片2为正装芯片，所述红外芯片2通过绝缘胶粘贴于所述基板1表面，且所述红外芯片2与所述基板1通过金属线5连接，两条金属线5分别连接于LED灯珠的正负极，起到导通正负极的作用，所述封装件3和封装透镜4由硅胶封装胶模压而成，所述封装模压透镜4为凸面，朝向所述灯珠外部的平凸透镜。

本实施例中，所述封装件3的形状为长方体，其截面图形为矩形，所述封装件3的形状还可以为截面图形为梯形的四棱台，所述红外芯片2及金属线5位于所述封装件中。

实施例2

本实施例提供一种贴片型红外LED灯珠，如图2所示，其包括基板1，所述基板1顶部设置有红外芯片2，所述红外芯片2外部封装有透明封装件3，所述封装件3顶部设置有封装透镜4，其中，所述基板1为耐高温、散热性良好的金属板或陶瓷板等，所述红外芯片2为倒装芯片，所述红外芯片2通过锡膏(或者助焊剂)焊接于所述基板1表面，且所述红外芯片2与所述基板1通过所述倒装芯片底面的正负极焊盘焊接于所述基板1表面，使红外芯片2与基板1连接，起到导通正负极的作用，所述封装件3和封装透镜4由环氧树脂封装胶模压而成，所述封装模压透镜4为凸面，朝向所述灯珠外部的平凸透镜。

本实施例中，所述封装件3的形状为长方体，其截面图形为矩形，所述倒装红外芯片2设置于所述封装件中。

实施例3

本实施例提供一种贴片型红外LED灯珠，如图3所示，其包括基板1，所述基板1顶部设置有红外芯片2，所述红外芯片2外部封装有透明封装件3，所述封装件3顶部设置有封装模压透镜4，其中，所述基板1为耐高温、散热性良好的金属板或陶瓷板等，所述红外芯片2为三片倒装芯片，每个所述红外芯片2顶部对应设置有一个所述封装透镜，所述红外芯片2通过锡膏(或者助焊剂)焊接于所述基板1表面，且所述红外芯片2与所述基板1通过将所述倒装芯片底面的正负极焊盘焊接于所述基板1表面，使红外芯片2与基板1连接，起到导通正负极的作用，所述封装件3和封装透镜4由环氧树脂封装胶模压而成，所述封装透镜4为凸面，朝向所述灯珠外部的平凸透镜。

本实施例中，所述封装件3的形状为长方体，其截面图形为矩形，三片所述倒装红外芯片2并联设置于所述封装件中。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种贴片型红外LED灯珠，其特征在于，包括基板，所述基板顶部设置有红外芯片，所述红外芯片外部封装有透明封装件，所述封装件为长方体或四棱台，所述封装件顶部为平面，所述封装件的顶部平面的上方模压有封装透镜。

2.根据权利要求1所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述封装件的截面图形为矩形或梯形，所述红外芯片位于所述封装件内部。

3.根据权利要求2所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述封装透镜为凸面朝向所述灯珠外部的平凸透镜。

4.根据权利要求3所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述红外芯片可以是一个或者多个，且所述红外芯片处于同一所述封装件中。

5.根据权利要求4所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述红外芯片为多个时，每个所述红外芯片顶部对应模压一个所述封装透镜。

6.根据权利要求5所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述红外芯片可以是垂直芯片、正装芯片或倒装芯片。

7.根据权利要求6所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述红外芯片为垂直芯片或正装芯片时，所述垂直芯片或正装芯片与所述基板通过金属线进行电连接。

8.根据权利要求6所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述红外芯片为倒装芯片时，所述倒装芯片通过底部的电极与所述基板进行电连接。

9.根据权利要求7或8所述的贴片型红外LED灯珠，其特征在于，所述封装件和封装模压透镜的材质为硅胶或树脂。