CN109920897A - 一种smd led封胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种SMD LED的封胶方法，其特征在于：首先，把红色荧光粉和胶水混合成红色胶水，把绿色荧光粉和胶水混合成绿色胶水；其次，在固有蓝色芯片的贴片碗杯中注入红色胶水，并快速烘烤固化形成红色胶体；最后，在已有红色胶体的碗杯中注入绿色胶水，并正常烘烤固化形成绿色胶体。采用本方法可减少在发光过程中的二重吸收现象，即绿光对红色荧光粉的激发，实现提高现有技术中SMD LED的亮度、光效以及显色指数的效果。

Description

一种SMD LED封胶方法

技术领域

本发明涉及SMD LED技术领域，具体涉及一种SMD LED的封胶方法。

背景技术

随着固态照明的发展，SMD LED因为自身的优势，现已经被广泛应用，例如，寿命长，SMD属于冷性发光，而非由加热或者放电发光；亮度没有时间延迟，无需暖灯时间，点亮响应速度快；环保节约能源，光电转化效率比较高，耗电低等。判断光源好坏是通过亮度、光效、色温、显色指数等参数，其中各大厂家更热衷于亮度、光效以及显指的最大化。

SMD LED的发光原理是芯片发出的蓝光激发红、绿荧光粉，剩余的蓝光与产生的红光和绿光混合，行成白光。在此过程中，会出现二重吸收的现象，即绿光会激发红色荧光粉，这样就降低了荧光粉的转化效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种SMD LED的封胶方法，减少在发光过程中绿光对红色荧光粉的激发，实现提高现有技术中SMD LED亮度、光效以及显色指数的效果。本发明采用以下技术方案：

一种SMD LED的封胶方法，其特征在于：首先，把红色荧光粉和胶水混合成红色胶水，把绿色荧光粉和胶水混合成绿色胶水；其次，在固有蓝色芯片的碗杯中注入红色胶水，并快速烘烤固化，形成红色胶体；最后，在已有红色胶体上注入绿色胶水，并正常烘烤固化，形成绿色胶体。

作为优选，所述红色胶水中红色荧光粉占胶水质量的2%-4%。

作为优选，所述绿色胶水中绿色荧光粉占胶水质量的17%-20%。

采用本技术方案，蓝光晶片发光时首先激发红色荧光粉，之后激发绿色荧光粉，形成白光，在发光过程中增加了绿光的出光效果，减少了绿光对红色荧光粉的激发，实现提高现有技术中SMD LED的亮度以及光效的效果。与传统工艺相比，使用相同的荧光粉和芯片，本技术方案中，显色指数也有很大提高。

本方案SMD LED对比传统SMD LED，光通量和光效有很大提升，尤其对于高显指SMDLED。80显指的SMD LED，光通量大约可以提高4%，90显指的SMD LED，光通量大约可以提高6%。设备和传统设备通用，现有机台利用率高。

附图说明

图1是本发明实施例示意图

图号说明:1、2835贴片碗杯；2、蓝色芯片；3、金线；4、红色胶体；5、绿色胶体；6、电极。

具体实施例

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

本实施例是一种采用新的封胶方法的2835贴片，色温是2700K，显色指数是80。如附图1所示，在2835贴片碗杯1中正常固晶，本实施例中可以是一颗蓝色芯片2，也可以是多颗蓝色芯片2，蓝色芯片2通过金线3键合，将蓝色芯片2和2835贴片碗杯1的焊盘连接。

首先配制胶水。把红色荧光粉和胶水均匀搅拌混合成红色胶水，本实施例中使用的红色荧光粉为RH630，胶水为硅胶，将RH630与硅胶按照1:50搅拌混合。把绿色荧光粉和胶水均匀搅拌混合成绿色胶水，本实施例中绿色荧光粉为GM537，胶水为硅胶，GM537与硅胶按照1:5.5搅拌混合。

接下来点胶。先把红色胶水点入2835贴片碗杯1中，在130摄氏度下烘烤30分钟固化形成红色胶体4，之后把绿色胶水点入2835贴片碗杯1中，然后经过100摄氏度1小时和170摄氏度4小时正常烘烤固化，形成绿色胶体5。

以上的实施说明及附图所示，为本发明较佳实施例之一，并非以此局限本发明，是以，举凡与本发明的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本发明的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (3)

1.一种SMD LED的封胶方法，其特征在于：

首先，把红色荧光粉和胶水混合成红色胶水，把绿色荧光粉和胶水混合成绿色胶水；

其次，在固有蓝色芯片的碗杯中注入红色胶水，并快速烘烤固化，形成红色胶体；

最后，在已有红色荧光粉胶体的碗杯中注入绿色胶水，并正常烘烤固化，形成绿色胶体。

2.如权利要求1所述的SMD LED的封胶方法，其特征在于：所述红色胶水中红色荧光粉占胶水质量的2%-4%。

3.如权利要求1所述的SMD LED的封胶方法，其特征在于：所述绿色胶水中绿色荧光粉占胶水质量的17%-20%。