CN107256912A - 提高led光效的分层封装方法及分层封装led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，包括封装载板，所述的封装载板内设置有一封装凹槽，所述的封装凹槽内安装有一LED芯片，且封装凹槽的槽底设置有一层第一荧光胶层，所述的第一荧光胶层将LED芯片及四周槽底整体覆盖；而所述的第一荧光胶层的上方还设置有一层第二荧光胶层，所述第二荧光胶层的高度与封装凹槽的上端面持平。本发明通过设置两层不同的荧光胶层一层层铺设在LED芯片之上，能够有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高黄色或者绿色荧光粉的转换效率，可显著提高LED灯的亮度。
Description
技术领域
本发明涉及商超生鲜照明用的LED的封装领域，具体地说是一种提高LED光效的分层封装方法及分层封装LED灯。
背景技术
随着LED在照明领域的不断推进，目前现有技术采用蓝色LED加荧光粉封装的方法已成为白光LED的主要技术路线。由于采用单组份荧光粉封装的白光灯珠，其封装频谱、显色指数难已满足高显色性能的要求，因此封装产品大多数会添加有两种以上的荧光粉。
目前一般的封装方法是根据需要得到的频谱、显色指数等指标，选择合适的红色、黄色或绿色荧光粉，混合不同的比例一起混合调配而成。
但是，如图1、图2、图3和图4所示，由于红色荧光粉的吸收光谱与黄色、绿色荧光粉发射光谱部分重叠，荧光粉混合封装后，蓝色LED被黄色、绿色荧光粉激发后，其发射光谱与红色荧光粉重叠的部分会再次激发红色荧光粉，导致黄色、绿色荧光粉转换效率大大降低。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种提高LED光效的分层封装方法以及利用该封装方法得到的分层封装LED灯。
本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供如下技术方案：一种提高LED光效的分层封装方法，包括以下步骤：
1)将LED芯片置于封装载板内固定并焊接导通；
2)将单组份长波段的红色荧光粉与胶水混合配制成红色荧光粉胶水，将红色荧光粉胶水涂抹覆盖于LED芯片及四周构成第一荧光胶层，该第一荧光胶层(3)将LED芯片整体覆盖；
3)将第一荧光胶层快速固化，待固化完毕后，将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗，清洗完毕后，将第一荧光胶层表面风干并进行粗化处理；
4)在清洗整体装置时，将另一色的荧光粉与胶水配制成荧光粉胶水，待清洗完毕，第一荧光胶层风干后，将配制好的荧光粉胶水涂抹覆盖在第一荧光胶层(3)上构成第二荧光胶层；
5)待第二荧光胶层固化后将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗，清洗完毕后，将整体装置风干。
作为优选，所述步骤4)中第二荧光胶层中的荧光粉设置为低波段的黄色荧光粉或低波段的绿色荧光粉。
作为优选，所述步骤2)中在未涂抹第一荧光胶层之前，在LED芯片及四周还涂抹有一透明胶水层；而所述的第一荧光胶层则涂抹在该透明胶水层上。
作为优选，所述步骤4)中在未涂抹第二荧光胶层之前，在第一荧光胶层上还涂抹有一透明胶水层，而所述的第二荧光胶层则涂抹在该透明胶水层上。
作为优选，所述步骤2)中第一荧光胶层的高度至少盖过LED芯片0.1mm；而步骤4)中第二荧光胶层则涂抹到与封装载板的上端面持平。
作为优选，所述的步骤3)和步骤5)中在电浆清洗设备中清洗的时间为1-2min。
作为优选，所述的第一荧光胶层、第二荧光胶层以及两个透明胶水层的胶水折射率均不同。
另外，本发明还提供一种提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，包括封装载板，所述的封装载板内设置有一封装凹槽，所述的封装凹槽内安装有一LED芯片，且封装凹槽的槽底设置有一层第一荧光胶层，所述的第一荧光胶层将LED芯片及四周槽底整体覆盖；而所述的第一荧光胶层的上方还设置有一层第二荧光胶层，所述第二荧光胶层的高度与封装凹槽的上端面持平。
作为优选，所述的第一荧光胶层内的荧光材料设置为红色荧光粉，而第二荧光胶层内的荧光材料设置为黄色荧光粉或绿色荧光粉。
作为优选，所述的第一荧光胶层与封装凹槽的槽底之间还设置有一层透明胶层，且该透明胶层的高度至少盖过LED芯片0.1mm，而第一荧光胶层与第二荧光胶层之间同样设置有一层透明那个胶层。
作为优选，所述的第一荧光胶层、第二荧光胶层以及两层透明胶层的折射率均不相同。
作为优选，所述封装凹槽的竖向截面为倒梯形结构。
有益效果：本发明与传统的设计相比具有以下优点：本发明不同于传统上荧光粉混合封装在同一胶层的LED灯结构，而是通过设置两层不同的荧光胶层一层层铺设在LED芯片之上，能够有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高黄色或者绿色荧光粉的转换效率，可显著提高LED灯的亮度，并且本装置还在第一荧光胶层与LED芯片以及第一荧光胶层和第二荧光胶层之间设置了不同折射率的透明胶层，可以进一步的增加LED灯的亮度。
附图说明
图1显示红色荧光粉的吸收与发射光谱；
图2显示红色荧光粉的吸收与发射光谱；
图3显示红色荧光粉的吸收与发射光谱；
图4显示红色荧光粉的吸收光谱与黄色荧光粉的发射光谱以及绿色荧光粉的发射光谱部分重叠；
图5为本发明的封层封装LED灯结构；
图6为本发明的封装载板。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
实施例1
一种提高LED光效的分层封装方法，包括以下步骤：
1)将LED芯片1置于封装载板2内固定并焊接导通；
2)将单组份长波段的红色荧光粉与胶水混合配制成红色荧光粉胶水，将红色荧光粉胶水涂抹覆盖于LED芯片及四周构成第一荧光胶层3，该第一荧光胶层(3)将LED芯片1整体覆盖；
3)将第一荧光胶层3快速固化，待固化完毕后，将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗1.5min，清洗完毕后，将第一荧光胶层3表面风干并进行粗化处理；
4)在清洗整体装置时，将低波段的黄色荧光粉与胶水配制成荧光粉胶水，待清洗完毕，第一荧光胶层风干后，将配制好的荧光粉胶水涂抹覆盖在第一荧光胶层(3)上构成第二荧光胶层4；
5)待第二荧光胶层4固化后将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗1.5min，清洗完毕后，将整体装置风干。
实施例2
一种提高LED光效的分层封装方法，包括以下步骤：
1)将LED芯片1置于封装载板2内固定并焊接导通；在LED芯片上及四周涂抹一层透明胶层，该透明胶层至少盖过LED芯片0.1mm；
2)将单组份长波段的红色荧光粉与胶水混合配制成红色荧光粉胶水，将红色荧光粉胶水涂抹覆盖于透明胶层上构成第一荧光胶层3，该第一荧光胶层(3)将透明胶层整体覆盖；
3)将第一荧光胶层3快速固化，待固化完毕后，将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗1.5min，清洗完毕后，将第一荧光胶层3表面风干并进行粗化处理后在第一荧光胶层3上在涂抹一层透明胶层；
4)在清洗整体装置时，将低波段的绿色荧光粉与胶水配制成荧光粉胶水，待步骤3)中的透明胶层风干后，将配制好的荧光粉胶水涂抹覆盖在步骤3)中的透明胶层(3)上构成第二荧光胶层4；
5)待第二荧光胶层4固化后将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗1.5min，清洗完毕后，将整体装置风干。
如图5和图6所示，一种提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，包括封装载板2，所述的封装载板2内设置有一封装凹槽21，所述的封装凹槽21内安装有一LED芯片1，且封装凹槽21的槽底设置有一层第一荧光胶层3，所述的第一荧光胶层3将LED芯片1及四周槽底整体覆盖；而所述的第一荧光胶层3的上方还设置有一层第二荧光胶层4，所述第二荧光胶层4的高度与封装凹槽21的上端面持平。
所述的第一荧光胶层3内的荧光材料设置为红色荧光粉，而第二荧光胶层4内的荧光材料设置为黄色荧光粉或绿色荧光粉。
所述的第一荧光胶层3与封装凹槽21的槽底之间还设置有一层透明胶层，且该透明胶层的高度至少盖过LED芯片0.1mm，而第一荧光胶层3与第二荧光胶层4之间同样设置有一层透明那个胶层。
为了使LED灯的灯光更加明亮，所述的第一荧光胶层3、第二荧光胶层4以及两层透明胶层的折射率均不相同；并且能够更好的将每一胶层涂抹均匀便于边缘的，所述封装凹槽21的竖向截面为倒梯形结构。
综上所述，本发明不同于传统上荧光粉混合封装在同一胶层的LED灯结构，而是通过设置两层不同的荧光胶层一层层铺设在LED芯片之上，能够有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高黄色或者绿色荧光粉的转换效率，可显著提高LED灯的亮度，并且本装置还在第一荧光胶层与LED芯片以及第一荧光胶层和第二荧光胶层之间设置了不同折射率的透明胶层，可以进一步的增加LED灯的亮度。
Claims (12)
1.一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)将LED芯片(1)置于封装载板(2)内固定并焊接导通；
2)将单组份长波段的红色荧光粉与胶水混合配制成红色荧光粉胶水，将红色荧光粉胶水涂抹覆盖于LED芯片及四周构成第一荧光胶层(3)，该第一荧光胶层(3)将LED芯片(1)整体覆盖；
3)将第一荧光胶层(3)快速固化，待固化完毕后，将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗，清洗完毕后，将第一荧光胶层(3)表面风干并进行粗化处理；
4)在清洗整体装置时，将另一色的荧光粉与胶水配制成荧光粉胶水，待清洗完毕，第一荧光胶层风干后，将配制好的荧光粉胶水涂抹覆盖在第一荧光胶层(3)上构成第二荧光胶层(4)；
5)待第二荧光胶层(4)固化后将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗，清洗完毕后，将整体装置风干。
2.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤4)中第二荧光胶层(4)中的荧光粉设置为低波段的黄色荧光粉或低波段的绿色荧光粉。
3.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤2)中在未涂抹第一荧光胶层(3)之前，在LED芯片(1)及四周还涂抹有一透明胶水层；而所述的第一荧光胶层(3)则涂抹在该透明胶水层上。
4.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤4)中在未涂抹第二荧光胶层(4)之前，在第一荧光胶层(3)上还涂抹有一透明胶水层，而所述的第二荧光胶层(4)则涂抹在该透明胶水层上。
5.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤2)中第一荧光胶层(3)的高度至少盖过LED芯片(1)0.1mm；而步骤4)中第二荧光胶层(4)则涂抹到与封装载板(2)的上端面持平。
6.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述的步骤3)和步骤5)中在电浆清洗设备中清洗的时间为1-2min。
7.根据权利要求1或3或4所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述的第一荧光胶层(3)、第二荧光胶层(4)以及两个透明胶水层的胶水折射率均不同。
8.根据权利要求1所述的一种提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，其特征在于：包括封装载板(2)，所述的封装载板(2)内设置有一封装凹槽(21)，所述的封装凹槽(21)内安装有一LED芯片(1)，且封装凹槽(21)的槽底设置有一层第一荧光胶层(3)，所述的第一荧光胶层(3)将LED芯片(1)及四周槽底整体覆盖；而所述的第一荧光胶层(3)的上方还设置有一层第二荧光胶层(4)，所述第二荧光胶层(4)的高度与封装凹槽(21)的上端面持平。
9.根据权利要求8所述的用于提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，其特征在于：所述的第一荧光胶层(3)内的荧光材料设置为红色荧光粉，而第二荧光胶层(4)内的荧光材料设置为黄色荧光粉或绿色荧光粉。
10.根据权利要求8所述的用于提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，其特征在于：所述的第一荧光胶层(3)与封装凹槽(21)的槽底之间还设置有一层透明胶层，且该透明胶层的高度至少盖过LED芯片(1)0.1mm，而第一荧光胶层(3)与第二荧光胶层(4)之间同样设置有一层透明那个胶层。
11.根据权利要求10所述的用于提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，其特征在于：所述的第一荧光胶层(3)、第二荧光胶层(4)以及两层透明胶层的折射率均不相同。
12.根据权利要求8所述的用于提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，其特征在于：所述封装凹槽(21)的竖向截面为倒梯形结构。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171017 |