CN202012778U - 高显色性混光led白灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高显色性混光LED白灯,它包括PCB基板,所述PCB基板上设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片,蓝色LED芯片和/或红色LED芯片外还设置有由黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合成的荧光层;本实用新型的混光LED白灯,具有结构简单、合理,高显色性和高亮度的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明灯具技术领域,尤其一种LED发光管照明灯具。
背景技术
目前,人们所普遍使用的高显色性LED照明灯具,受工艺、材料等制约因素,其发光效率较低,而且工作不稳定,不少厂家为适应高亮度高显色性LED的需求,而不断进行研发,但收到的效率不佳。如:LED白光是利用单一颜色的蓝光芯片发出蓝光,来激发黄色荧光粉混合得到白光,而荧光粉则通过与灌封胶混合后,涂覆在芯片上的,由于芯片涂覆面积小,难以对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制,导致出射光色彩不一致,出现偏蓝光或者偏黄光,显色性差,不能满足高品质的使用需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种结构简单、合理,具有高显色性和高亮度的LED白灯。
本实用新型的目的是这样实现的。
高显色性混光LED白灯,包括PCB基板,所述PCB基板上设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片,蓝色LED芯片和/或红色LED芯片外还设置有由黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合成的荧光层;此款混光LED白灯,通过采用蓝色和红色LED芯片先混光,再由黄色或绿光荧光粉作为激光色粉,该荧光粉的比例可根据不同波长的LED芯片进行调配,以使灯光的颜色控制范围更宽,工艺生产更加稳定,特别是对不同色温的白色品种,可精确控制其色度坐标之稳定。
本实用新型还可以采用以下技术措施解决。
所述荧光层可以系荧光罩体;即:黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合制成外罩体;则,它的实施方案有以下几种。
所述荧光罩体罩住所有蓝色LED芯片和红色LED芯片。
所述PCB基板上的每块蓝色LED芯片和红色LED芯片外,各自罩设有一个独立的荧光罩体。
所述PCB基板上设置有灯杯槽,蓝色LED芯片和红色LED芯片安装在灯杯槽内,灯杯槽的上部开口处设置有荧光罩体。
所述荧光层也可以系荧光粉和硅白胶层各自独立;即:黄色或绿色荧光粉分散在整个硅白胶内腔;则它的实施方案,也有以下向种。
所述PCB基板上设置有灯杯槽,蓝色LED芯片和红色LED芯片安装在灯杯槽内,灯杯槽空间内设置有黄色或绿色的荧光粉,且灯杯槽的上部开口处设置有硅白胶密封。
所述PCB基板上的每块蓝色LED芯片和红色LED芯片外,各自罩设有一个独立的硅白胶罩,硅白胶罩的内部空间设置有黄色或绿色荧光粉。
无论上述荧光层如何结构,所述蓝色LED芯片和红色LED芯片分别通过固定芯片胶粘固在PCB基板上。
作为更明确的实施,所述PCB基板上安装有中间红色LED芯片,以及两侧的蓝色LED芯片。
作为更佳的实施方式,所述蓝色LED芯片波长在440 nm至480nm之间 ,红色LED芯片波长在600nm至660nm之间,且各芯片与PCB基板采用集成封装外形。
本实用新型的有益效果如下。
(1)此款混光LED白灯,通过采用蓝色和红色LED芯片先混光,再由黄色或绿光荧光粉作为激光色粉,该荧光粉的比例可根据不同波长的LED芯片进行调配,以使灯光的颜色控制范围更宽,工艺生产更加稳定,特别是对不同色温的白色品种,可精确控制其色度坐标之稳定。
(2)PCB基板采用COB(chin on Board)集成封装外形,外型尺寸从0.5cm至25cm不等特殊的封装结构,保证LED的光源具有高亮度及高显色性混合的效果,更有于提高配胶的一致性和色调的一致性,大大提高灯具装配中的生产效率,降低生产成本,有利于产品的推广使用。
附图说明
图1是本实用新型混光LED白灯的立体图。
图2是图1的A-A向剖示图。
图3是图2的第二实施例示意图。
图4是图2的第三实施例示意图。
图5是图2的第四实施例示意图。
图6是图2的第五实施例示意图。
具体实施方式
实施例1:如图1和图2所示,一种高显色性混光LED白灯,包括PCB基板1,所述PCB基板1上设置有中间位置的红色LED芯片3及其两侧的蓝色LED芯片2,PCB基板上的所有蓝色LED芯片2和红色LED芯片3外设置有一个荧光罩体6,该荧光罩体6系由黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合制成;即:构成荧光层。
该实施例中,所述蓝色LED芯片2和红色LED芯片3分别通过固定芯片胶8粘固在PCB基板1上,其中,蓝色LED芯片2波长在440 nm至480nm之间 ,红色LED芯片3波长在600nm至660nm之间,且各芯片与PCB基板为集成封装外形。
实施例2:如图3所示,此款结构的混光LED白灯与实施例一相似,不同之处仅是: PCB基板1上的每块蓝色LED芯片2和红色LED芯片3外,各自罩设有一个独立的荧光罩体6。
实施例3:如图4所示,此款结构的混光LED白灯与实施例一相似,不同之处仅是: PCB基板1上设置有灯杯槽7,蓝色LED芯片2和红色LED芯片3安装在灯杯槽7内,灯杯槽7的上部开口处设置有荧光罩体6;或称为“荧光盖板”。
实施例4:如图5所示,此款结构的混光LED白灯,其荧光层与上述实施例不同,具体系:荧光粉和硅白胶层各自独立;即:黄色或绿色荧光粉分散在整个硅白胶内腔;图中所示, PCB基板1上设置有灯杯槽7,蓝色LED芯片2和红色LED芯片3安装在灯杯槽7内,灯杯槽7空间内设置有黄色或绿色的荧光粉4,且灯杯槽7的上部开口处设置有硅白胶5密封。
实施例5:如图6所示,此款结构的混光LED白灯,与实施例4相似,不同之处仅是:所述PCB基板1上的每块蓝色LED芯片2和红色LED芯片3外,各自罩设有一个独立的硅白胶5罩,硅白胶5罩的内部空间设置有黄色或绿色荧光粉4。
上述各实施例的混光LED白灯,均能实现具有高显色性和高亮度的优点,但这并不代表实施方式的穷尽性,因此,本实用新型的混光LED白灯,其核心始终是:通过采用蓝色和红色LED芯片混光,再由黄色或绿光荧光粉4作为激光色粉,荧光粉4的比例根据不同波长的LED芯片进行调配,使灯光的颜色控制范围更宽,工艺生产更加稳定,特别是对不同色温的白色品种,可精确控制其色度坐标之稳定。
Claims (10)
1.高显色性混光LED白灯,包括PCB基板(1),其特征是,所述PCB基板(1)上设置有蓝色LED芯片(2)和红色LED芯片(3),蓝色LED芯片(2)和/或红色LED芯片(3)外还设置有由黄色或绿色荧光粉(4)与硅白胶(5)混合成的荧光层。
2.根据权利要求1所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述荧光层为荧光罩体(6)。
3.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述荧光罩体(6)罩住所有蓝色LED芯片(2)和红色LED芯片(3)。
4.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述PCB基板(1)上的每块蓝色LED芯片(2)和红色LED芯片(3)外,各自罩设有一个独立的荧光罩体(6)。
5.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述PCB基板(1)上设置有灯杯槽(7),蓝色LED芯片(2)和红色LED芯片(3)安装在灯杯槽(7)内,灯杯槽(7)的上部开口处设置有荧光罩体(6)。
6.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述PCB基板(1)上设置有灯杯槽(7),蓝色LED芯片(2)和红色LED芯片(3)安装在灯杯槽(7)内,灯杯槽(7)空间内设置有黄色或绿色的荧光粉(4),且灯杯槽(7)的上部开口处设置有硅白胶(5)密封。
7.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述PCB基板(1)上的每块蓝色LED芯片(2)和红色LED芯片(3)外,各自罩设有一个独立的硅白胶(5)罩,硅白胶(5)罩的内部空间设置有黄色或绿色荧光粉(4)。
8.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述蓝色LED芯片(2)和红色LED芯片(3)分别通过固定芯片胶(8)粘固在PCB基板(1)上。
9.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述PCB基板(1)上安装有中间红色LED芯片(3),以及两侧的蓝色LED芯片(2)。
10.根据权利要求1所述高显色性混光LED白灯,其特征是,所述蓝色LED芯片(2)波长在440 nm至480nm之间 ,红色LED芯片(3)波长在600nm至660nm之间,且各芯片与PCB基板为集成封装外形。
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