CN202012778U - 高显色性混光led白灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高显色性混光LED白灯，它包括PCB基板，所述PCB基板上设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，蓝色LED芯片和/或红色LED芯片外还设置有由黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合成的荧光层；本实用新型的混光LED白灯，具有结构简单、合理，高显色性和高亮度的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明灯具技术领域，尤其一种LED发光管照明灯具。
背景技术
目前，人们所普遍使用的高显色性LED照明灯具，受工艺、材料等制约因素，其发光效率较低，而且工作不稳定，不少厂家为适应高亮度高显色性LED的需求，而不断进行研发，但收到的效率不佳。如：LED白光是利用单一颜色的蓝光芯片发出蓝光，来激发黄色荧光粉混合得到白光，而荧光粉则通过与灌封胶混合后，涂覆在芯片上的，由于芯片涂覆面积小，难以对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致出射光色彩不一致，出现偏蓝光或者偏黄光，显色性差，不能满足高品质的使用需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、合理，具有高显色性和高亮度的LED白灯。
本实用新型的目的是这样实现的。
高显色性混光LED白灯，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有蓝色LED芯片和红色LED芯片，蓝色LED芯片和/或红色LED芯片外还设置有由黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合成的荧光层；此款混光LED白灯，通过采用蓝色和红色LED芯片先混光，再由黄色或绿光荧光粉作为激光色粉，该荧光粉的比例可根据不同波长的LED芯片进行调配，以使灯光的颜色控制范围更宽，工艺生产更加稳定，特别是对不同色温的白色品种，可精确控制其色度坐标之稳定。
本实用新型还可以采用以下技术措施解决。
所述荧光层可以系荧光罩体；即：黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合制成外罩体；则，它的实施方案有以下几种。
所述荧光罩体罩住所有蓝色LED芯片和红色LED芯片。
所述PCB基板上的每块蓝色LED芯片和红色LED芯片外，各自罩设有一个独立的荧光罩体。
所述PCB基板上设置有灯杯槽，蓝色LED芯片和红色LED芯片安装在灯杯槽内，灯杯槽的上部开口处设置有荧光罩体。
所述荧光层也可以系荧光粉和硅白胶层各自独立；即：黄色或绿色荧光粉分散在整个硅白胶内腔；则它的实施方案，也有以下向种。
所述PCB基板上设置有灯杯槽，蓝色LED芯片和红色LED芯片安装在灯杯槽内，灯杯槽空间内设置有黄色或绿色的荧光粉，且灯杯槽的上部开口处设置有硅白胶密封。
所述PCB基板上的每块蓝色LED芯片和红色LED芯片外，各自罩设有一个独立的硅白胶罩，硅白胶罩的内部空间设置有黄色或绿色荧光粉。
无论上述荧光层如何结构，所述蓝色LED芯片和红色LED芯片分别通过固定芯片胶粘固在PCB基板上。
作为更明确的实施，所述PCB基板上安装有中间红色LED芯片，以及两侧的蓝色LED芯片。
作为更佳的实施方式，所述蓝色LED芯片波长在440 nm至480nm之间 ，红色LED芯片波长在600nm至660nm之间，且各芯片与PCB基板采用集成封装外形。
本实用新型的有益效果如下。
（1）此款混光LED白灯，通过采用蓝色和红色LED芯片先混光，再由黄色或绿光荧光粉作为激光色粉，该荧光粉的比例可根据不同波长的LED芯片进行调配，以使灯光的颜色控制范围更宽，工艺生产更加稳定，特别是对不同色温的白色品种，可精确控制其色度坐标之稳定。
（2）PCB基板采用COB（chin on Board）集成封装外形，外型尺寸从0.5cm至25cm不等特殊的封装结构，保证LED的光源具有高亮度及高显色性混合的效果，更有于提高配胶的一致性和色调的一致性，大大提高灯具装配中的生产效率，降低生产成本，有利于产品的推广使用。
附图说明
图1是本实用新型混光LED白灯的立体图。
图2是图1的A-A向剖示图。
图3是图2的第二实施例示意图。
图4是图2的第三实施例示意图。
图5是图2的第四实施例示意图。
图6是图2的第五实施例示意图。
具体实施方式
实施例1：如图1和图2所示，一种高显色性混光LED白灯，包括PCB基板1，所述PCB基板1上设置有中间位置的红色LED芯片3及其两侧的蓝色LED芯片2，PCB基板上的所有蓝色LED芯片2和红色LED芯片3外设置有一个荧光罩体6，该荧光罩体6系由黄色或绿色荧光粉与硅白胶混合制成；即：构成荧光层。
该实施例中，所述蓝色LED芯片2和红色LED芯片3分别通过固定芯片胶8粘固在PCB基板1上，其中，蓝色LED芯片2波长在440 nm至480nm之间 ，红色LED芯片3波长在600nm至660nm之间，且各芯片与PCB基板为集成封装外形。
实施例2：如图3所示，此款结构的混光LED白灯与实施例一相似，不同之处仅是： PCB基板1上的每块蓝色LED芯片2和红色LED芯片3外，各自罩设有一个独立的荧光罩体6。
实施例3：如图4所示，此款结构的混光LED白灯与实施例一相似，不同之处仅是： PCB基板1上设置有灯杯槽7，蓝色LED芯片2和红色LED芯片3安装在灯杯槽7内，灯杯槽7的上部开口处设置有荧光罩体6；或称为“荧光盖板”。
实施例4：如图5所示，此款结构的混光LED白灯，其荧光层与上述实施例不同，具体系：荧光粉和硅白胶层各自独立；即：黄色或绿色荧光粉分散在整个硅白胶内腔；图中所示， PCB基板1上设置有灯杯槽7，蓝色LED芯片2和红色LED芯片3安装在灯杯槽7内，灯杯槽7空间内设置有黄色或绿色的荧光粉4，且灯杯槽7的上部开口处设置有硅白胶5密封。
实施例5：如图6所示，此款结构的混光LED白灯，与实施例4相似，不同之处仅是：所述PCB基板1上的每块蓝色LED芯片2和红色LED芯片3外，各自罩设有一个独立的硅白胶5罩，硅白胶5罩的内部空间设置有黄色或绿色荧光粉4。
上述各实施例的混光LED白灯，均能实现具有高显色性和高亮度的优点，但这并不代表实施方式的穷尽性，因此，本实用新型的混光LED白灯，其核心始终是：通过采用蓝色和红色LED芯片混光，再由黄色或绿光荧光粉4作为激光色粉，荧光粉4的比例根据不同波长的LED芯片进行调配，使灯光的颜色控制范围更宽，工艺生产更加稳定，特别是对不同色温的白色品种，可精确控制其色度坐标之稳定。
Claims (10)
1.高显色性混光LED白灯，包括PCB基板（1），其特征是，所述PCB基板（1）上设置有蓝色LED芯片（2）和红色LED芯片（3），蓝色LED芯片（2）和/或红色LED芯片（3）外还设置有由黄色或绿色荧光粉（4）与硅白胶（5）混合成的荧光层。
2.根据权利要求1所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述荧光层为荧光罩体（6）。
3.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述荧光罩体（6）罩住所有蓝色LED芯片（2）和红色LED芯片（3）。
4.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述PCB基板（1）上的每块蓝色LED芯片（2）和红色LED芯片（3）外，各自罩设有一个独立的荧光罩体（6）。
5.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述PCB基板（1）上设置有灯杯槽（7），蓝色LED芯片（2）和红色LED芯片（3）安装在灯杯槽（7）内，灯杯槽（7）的上部开口处设置有荧光罩体（6）。
6.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述PCB基板（1）上设置有灯杯槽（7），蓝色LED芯片（2）和红色LED芯片（3）安装在灯杯槽（7）内，灯杯槽（7）空间内设置有黄色或绿色的荧光粉（4），且灯杯槽（7）的上部开口处设置有硅白胶（5）密封。
7.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述PCB基板（1）上的每块蓝色LED芯片（2）和红色LED芯片（3）外，各自罩设有一个独立的硅白胶（5）罩，硅白胶（5）罩的内部空间设置有黄色或绿色荧光粉（4）。
8.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述蓝色LED芯片（2）和红色LED芯片（3）分别通过固定芯片胶（8）粘固在PCB基板（1）上。
9.根据权利要求2所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述PCB基板（1）上安装有中间红色LED芯片（3），以及两侧的蓝色LED芯片（2）。
10.根据权利要求1所述高显色性混光LED白灯，其特征是，所述蓝色LED芯片（2）波长在440 nm至480nm之间 ，红色LED芯片（3）波长在600nm至660nm之间，且各芯片与PCB基板为集成封装外形。
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