CN101714598A - 一种白光led封装过程中荧光粉分层沉淀的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，其中包括步骤：配置填充剂：以质量为单位依次将添加剂1～10份，黄色荧光粉5～20份，硅胶100份均匀混合在一起，并用玻璃棒搅拌15分钟后进行抽真空脱泡处理，得到液态封装填充剂；封装填充：在常温状态下，将上述液态封装填充剂填充到白光LED支架碗杯内，保持2小时后进行烘烤；分段烘烤：将上述白光LED逐渐加温到70℃，保持1个小时，之后升温到90℃，保持1个小时，接着再升温到110℃，保持1个小时，然后升温到150℃，保持2个小时，得到白光LED成品。与现有技术相比，本发明荧光粉分层沉淀比较均匀，有效解决了LED发光颜色不均、发光一致性差的问题，大大提高了产品的产出率，降低了产品成本。

Description

一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法
技术领域
本发明涉及LED封装技术，特别是一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，通过该方法可使白光LED封装过程中的荧光粉均匀沉淀。
背景技术
白光LED具有发光效率高、功耗低、寿命长、环保等很多优势，因此被广泛应用于日常照明等领域。
目前工业化生产白光LED的方式主要是以蓝光LED芯片照射YGA黄色荧光粉，将荧光粉激发而发出白光。这种生产方式中白光LED在封装时，主要采用的是将荧光粉与硅胶进行混合，然后进行封装。但是在封装时，容易出现荧光粉沉淀不均匀的现象，因此会产生蓝光、黄光以及二者混合的白光，从而导致出光一致性不好、出光色差等问题。
发明内容
为解决现有技术中白光LED封装过程中荧光粉沉淀不均匀的问题，本发明的目的在于提供一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，从而使白光LED封装过程中的荧光粉均匀沉淀。
为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：
一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，其中包括步骤：
A、配置填充剂：以质量为单位依次将添加剂1～10份，黄色荧光粉5～20份，硅胶100份均匀混合在一起，并用玻璃棒搅拌15分钟后进行抽真空脱泡处理，得到液态封装填充剂；
B、封装填充：在常温状态下，将上述液态封装填充剂填充到白光LED支架碗杯内，保持2小时后进行烘烤；
C、分段烘烤：将上述白光LED逐渐加温到70℃，保持1个小时，之后升温到90℃，保持1个小时，接着再升温到110℃，保持1个小时，然后升温到150℃，保持2个小时，得到白光LED成品。
其中，所述添加剂为40％SiO2、60％CaCO3的混合物。
其中，所述添加剂优选为2份，黄色荧光粉优选为15份，硅胶优选为100份。
其中，步骤B还包括：
B1、将蓝光LED芯片固定在LED支架碗杯底部，并通过金线分别与LED支架正负极连接。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明将液态封装填充剂填充到LED支架碗杯中，保持2小时，使荧光粉中较粗的颗粒可先行均匀的沉淀下去，而较细的颗粒则悬浮在芯片上面。
2、通过分段式烘烤，可使荧光粉沉淀比较均匀，且分为两层，因此能够较好地将LED支架碗杯底部的蓝光芯片覆盖，从而解决了产品发光颜色不均的现象，有效的解决了发光一致性的问题，同时由于荧光粉分为两层可以使荧光粉更好的激发，从而提高LED的发光亮度。
3、本发明中由于荧光粉沉淀较好且分布均匀，所以能够很好的控制色温，从而大大提高产品的产出率，很好的降低了产品生产成本。
附图说明
图1为本发明工作流程图。
图2为本发明LED封装结构示意图。
图中标识说明：支架碗杯1、填充剂2、金线3、蓝光LED芯片4、支架5。
具体实施方式
本发明的核心思想是：以质量为单位依次将添加剂1～10份，黄色荧光粉5～20份，硅胶100份均匀混合配置填充剂，然后将填充剂填充到支架碗杯中，保持填充剂中荧光粉在常温下的沉淀效果降到最低，并在此时对填充后的LED产品进行分段式烘烤，使填充剂中荧光粉分层沉淀、均匀分布。
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
请参见图1所示，图1为本发明工作流程图。本发明提供了一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，其中具体包括步骤：
A、配置填充剂：以质量为单位依次将添加剂1～10份，黄色荧光粉5～20份，硅胶100份均匀混合在一起，并用玻璃棒搅拌15分钟后进行抽真空脱泡处理，得到液态封装填充剂；
其中填充剂性能好坏决定了封装产品的效果，由于荧光粉的沉淀快慢与胶水的粘度有着相当大的关系，传统封装的白光LED，填充剂一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光LED的寿命明显比环氧树脂的长很多，原因之一是用硅胶和环氧树脂配粉的封装成品后硅胶比环氧树脂抗UV能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好。且硅胶的粘度一般比环氧胶要粘，所以荧光粉的沉淀效果较好，但如果硅胶的粘度太高，荧光粉就很难与其混合均匀，而当硅胶的混合粘度在2000-2500mPa.s左右时，荧光粉即可与硅胶均匀混合，但是在这样的条件下还是不能很好的控制荧光粉的沉淀，因此需要一种能与硅胶搭配使其在常温下不沉淀的添加剂，本发明中添加剂为质量比为40％SiO2与60％CaCO3混合而成。而为了达到最优的效果，本实施例中添加剂优选为2份，黄色荧光粉优选为15份，硅胶优选为100份。
B、封装填充：在常温状态下，将上述液态封装填充剂填充到白光LED支架碗杯内，保持2小时后进行烘烤；
其中，首先将蓝光LED芯片固定在LED支架碗杯底部，并通过金线分别与LED支架正负极连接。在此之前，首先在LED支架碗杯内的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，则采用绝缘胶来固定芯片。)本发明中采用的是绝缘胶。
然后在常温25℃下，将上述液态封装填充剂通过填充机填充到白光LED支架碗杯内，对其进行封装，并保持2小时。
C、分段烘烤：将上述白光LED从常温下逐渐加温到70℃，保持1个小时烘烤；之后升温到90℃，保持1个小时烘烤；接着再升温到110℃，保持1个小时烘烤，最后升温到150℃，保持2个小时烘烤，最终得到白光LED成品。
如图2所示，图2为本发明LED封装结构示意图。其中该LED包括有支架5和位于支架5内的支架碗杯1，所述支架碗杯1底部点有绝缘胶，该绝缘胶上固定有一蓝光LED芯片4，该蓝光LED芯片4两端分别通过金线3与支架5的正负极连接，而在支架碗杯1中填充有填充剂2，这里的填充剂2经过烘烤后其内部的荧光粉分层均匀沉淀。
以上对本发明所述的一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，其特征在于包括步骤：
A、配置填充剂：以质量为单位依次将添加剂1～10份，黄色荧光粉5～20份，硅胶100份均匀混合在一起，并用玻璃棒搅拌15分钟后进行抽真空脱泡处理，得到液态封装填充剂；
B、封装填充：在常温状态下，将上述液态封装填充剂填充到白光LED支架碗杯内，保持2小时后进行烘烤；
C、分段烘烤：将上述白光LED逐渐加温到70℃，保持1个小时，之后升温到90℃，保持1个小时，接着再升温到110℃，保持1个小时，然后升温到150℃，保持2个小时，得到白光LED成品。
2.根据权利要求1所述的白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，其特征在于所述添加剂为40％SiO2、60％CaCO3的混合物。
3.根据权利要求1所述的白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，其特征在于所述添加剂优选为2份，黄色荧光粉优选为15份，硅胶优选为100份。
4.根据权利要求1所述的白光LED封装过程中荧光粉分层沉淀的方法，其特征在于步骤B还包括：
B1、将蓝光LED芯片固定在LED支架碗杯底部，并通过金线分别与LED支架正负极连接。
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