CN102544327A - 白色光led及其封装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种白色光LED及其封装工艺，包括如下步骤：固晶步骤：将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置；焊线步骤：使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接；制胶步骤：将荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例调配混合均匀制成荧光胶；点胶步骤：将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；凝胶步骤：将点胶后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封装；所述抗沉淀粉的主要成份是二氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米。本发明主要解决现有的白色光LED的封装工艺其生成的白色光LED光色的一致性较差的问题；达到使生成的白色光LED光色的一致性较好的目的。

Description

白色光LED及其封装工艺
技术领域
本发明涉及一种白色光LED及其封装工艺。
背景技术
现有技术中，白色光LED的封装方法一般包括固晶步骤→焊线步骤→制胶步骤→点胶步骤。如图1所示,点胶步骤是在设于支架4’上的反射杯1’内的蓝色光的LED芯片2’周围包覆荧光胶3’，制胶步骤是指配制荧光胶3，该荧光胶3’是由荧光粉31’加封装胶32’两种物质混合而成的。在点胶步骤中，由于荧光粉31’在自身重力下会自然沉淀，荧光粉31’的颗粒大小差异和封装胶32’的粘度变化差异均会影响到荧光粉31’在荧光胶3’中的分布位置和密度，进而会导致白光LED发光颜色的差异，现有的LED封装方法，由于没有控制好荧光粉31’的分布状态，这种工艺方法生成的LED，其光色一致性较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种白色光LED的封装工艺，使白色光LED光色的一致性较好。
本发明所要进一步解决的技术问题是：提供一种白色光LED，其光色的一致性较好。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种白色光LED的封装工艺，包括如下步骤：
固晶步骤：将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置；
焊线步骤：使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接；
制胶步骤：将荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例调配混合均匀制成荧光胶；
点胶步骤：将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；
凝胶步骤：将点胶后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封装。
进一步地，所述抗沉淀粉的主要成份是二氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米。
进一步地，所述抗沉淀粉的密度小于所述荧光粉的密度。
进一步地，所述抗沉淀粉的密度值范围为1.5-2.5g/cm3，所述荧光粉的密度值范围为3.8-5.5g/cm3。
进一步地，所述抗沉淀粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之一至百分之十。
进一步地，所述荧光粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之三至百分之五十。
进一步地，所述凝胶步骤的烘烤温度为130-160摄氏度，烘烤时间为2-4小时。
进一步地，所述封装胶为硅胶或环氧树脂。
为进一步解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种由前述任一项所述的白色光LED的封装工艺制成的白色光LED，包括形成于壳体内的反射杯、固定于该反射杯空腔底部的LED芯片及覆盖着LED芯片的荧光胶，所述荧光胶由荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例混合调配而成。
本发明的有益效果是：由于在制胶步骤中，在所述封装胶和荧光粉内加入了抗沉淀粉，利用抗沉淀粉抑制荧光粉在封装胶内的自然沉淀，使得荧光粉与封装胶混合均匀，且荧光粉在封装胶中分布均匀；由于荧光粉均匀分布在荧光胶内，荧光胶覆盖着所述LED芯片，使得这种白色光LED的封装工艺生成的LED的光色一致性较好。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
图1是现有技术中白色光LED的封装工艺的生成的白色光LED的示意图。
图2是本发明实施例白色光LED的封装工艺生成的白色光LED的示意图。
图3是本发明实施例白色光LED的封装工艺的流程示意图。
具体实施方式
如图2所示，为采用本发明实施例白色光LED的封装工艺制成的白色光LED，该白色光LED包括形成于支架4内的反射杯1、设于该反射杯1空腔底部的LED芯片2及覆盖着LED芯片2的荧光胶3，所述LED芯片为蓝色光芯片，该荧光胶3由荧光粉31、封装胶32及抗沉淀粉33按比例均匀混合而成。
如图3所示，本发明实施例白色光LED的封装工艺步骤流程图，其包括如下步骤：
固晶步骤：将LED芯片2装置于支架4上的反射杯1的底部预定位置；
焊线步骤：使LED芯片2与引入到反射杯1内的支架4的电极电连接；
制胶步骤：将荧光粉31、封装胶32及抗沉淀粉33按比例调配混合均匀制成荧光胶，利用抗沉淀粉33抑制荧光粉31在封装胶32内的自然沉淀，使得荧光粉31与封装胶32混合均匀，且荧光粉31在封装胶32中分布均匀；所述封装胶32为硅胶或环氧树脂。
点胶步骤：将所述荧光胶3点到反射杯1中，以覆盖住LED芯片2；
凝胶步骤：将点胶后的反射杯1置于烘箱中烘烤，使反射杯1内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯1，完成封装。
所述凝胶步骤在烘箱内的烘烤温度控制在中136-160摄氏度，烘烤时间为2-4小时。
所述抗沉淀粉33的主要成份是单组份的二氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米，抗沉淀粉33在荧光胶3内所占重量比例范围为百分之一至百分之十，所述抗沉淀粉33的密度小于所述荧光粉31的密度，所述抗沉淀粉33的密度值范围为1.5-2.5g/cm3，而所述荧光粉31的密度值范围为3.8-5.5g/cm3。所述荧光粉31在荧光胶3内所占重量比例范围为百分之三至百分之五十。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种白色光LED的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
固晶步骤：将蓝色光LED芯片装置于设有反射杯的支架底部预定位置；
焊线步骤：使LED芯片与引入到反射杯内的支架的电极电连接；
制胶步骤：将荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例调配混合均匀制成荧光胶；
点胶步骤：将所述荧光胶点到反射杯中，以覆盖住LED芯片；
凝胶步骤：将点胶后的反射杯置于烘箱中烘烤，使反射杯内的荧光胶凝固，待凝固后再取出反射杯，完成封装。
2.如权利要求1所述的白色光LED的封装工艺，其特征在于：所述抗沉淀粉的主要成份是二氧化硅，其颗粒直径范围为一至三十微米。
3.如权利要求1所述的白色光LED的封装工艺，其特征在于：所述抗沉淀粉的密度小于所述荧光粉的密度。
4.如权利要求3所述的白色光LED的封装工艺，其特征在于：所述抗沉淀粉的密度值范围为1.5-2.5g/cm3，所述荧光粉的密度值范围为3.8-5.5g/cm3。
5.如权利要求1所述的白色光LED的封装工艺，其特征在于：所述抗沉淀粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之一至百分之十。
6.如权利要求1所述的白色光LED的封装工艺，其特征在于：所述荧光粉在荧光胶内所占重量比例范围为百分之三至百分之五十。
7.如权利要求1所述的白色光LED的封装工艺，其特征在于：所述凝胶步骤的烘烤温度为130-160摄氏度，烘烤时间为2-4小时。
8.如权利要求1所述的白色光LED的封装工艺，其特征在于：所述封装胶为硅胶或环氧树脂。
9.一种由权利要求1至8任一项所述的白色光LED的封装工艺制成的白色光LED，包括形成于壳体内的反射杯、固定于该反射杯空腔底部的LED芯片及覆盖着LED芯片的荧光胶，其特征在于：所述荧光胶由荧光粉、封装胶及抗沉淀粉按比例混合调配而成。
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