CN104966775A - 一种白光led和白光led制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了提供一种白光LED和白光LED制作方法，包括至少三层封装胶体层，其中，第一封装胶体层，其由第一层封装胶水设于碗杯支架内且位于LED芯片的上表面形成；第二封装胶体层，其通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成，且设于所述第一封装胶体层上方；第三封装胶体层，其通过离心分离将所述第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的所述第一封装胶体层的表面形成，且位于所述第一封装胶体层与第二封装胶体层之间。这种白光LED的光斑效果很好，黄斑改善明显，亮度高，而且不会出现亮度衰减，延长白光LED寿命，热稳定性好。

Description

一种白光LED和白光LED制作方法
技术领域
本发明涉及LED技术领域，更具体地说是涉及一种白光LED和白光LED制作方法。
背景技术
目前行业主流行白光LED是以蓝光LED芯片为主体，LED芯片设置在支架的凹槽内，位于凹槽底部，再覆盖上参有黄色荧光粉的封装胶，荧光粉吸收部分蓝光后，释放出波长较长的黄光，然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。但现有白光LED混光不够均匀，亮度也比较低，荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，长期受热会出现亮度衰减，影响LED寿命。
图1为现有技术中的白光LED结构图，这种白光LED由LED芯片2安装在碗杯支架1的底面，通过金线LED芯片2与碗杯支架1实现电路连接，然后在LED芯片2表面覆盖上封装胶体3，封装胶体3一般由激发黄色波长荧光粉和封装胶混合而成，有时会添加激发橙红色或绿色波长荧光粉。荧光粉吸收部分蓝光后，释放出波长较长的黄光，然后未被吸收的蓝光和黄光混合成白光。这种白光LED混光不够均匀，亮度也比较低，而且荧光粉物质大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，长期受热会出现亮度衰减，影响LED寿命。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种光斑效果好，亮度高和热稳定性能好的白光LED和白光LED制作方法。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：提供一种白光LED，包括碗杯支架，固焊于碗被支架底面中心的LED芯片，以及实现碗杯支架与LED芯片电性连接的金属线，其特征在于：还包括至少三层封装胶体层，其中，
第一封装胶体层，其由第一层封装胶水设于碗杯支架内且位于LED芯片的上表面形成；
第二封装胶体层，其通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成，且设于所述第一封装胶体层上方；
第三封装胶体层，其通过离心分离将所述第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的所述第一封装胶体层的表面形成，且位于所述第一封装胶体层与第二封装胶体层之间。
进一步的，所述第一层封装胶水为苯基硅胶，其中添加有扩散粉。
进一步的，还包括第四封装胶体层，其通过离心机将所述第一层封装胶水中的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成。
进一步的，所述第四封装胶体层为扩散胶层。
进一步的，所述第一封装胶体层为透明色。
进一步的，所述第二层封装胶水由荧光粉和胶水混合而成。
进一步的，所述第三封装胶体层为荧光粉层。
本发明还提供一种实现上述白光LED的白光LED制作方法，包括以下步骤：
S1、在碗杯支架内的LED芯片上表面滴第一层封装胶水形成第一封装胶体层；
S2、对第一封装胶体层进行固化；
S3、在第一封装胶体层上滴由荧光粉和胶水混合成的第二层封装胶水；
S4、通过离心机对第二层封装胶水进行离心分离，使第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的第一封装胶层表面形成第三封装胶体层，第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成第二封装胶体层；
S5、对第二封装胶体层和第三封装胶体层进行固化。
进一步的，对于步骤S1中滴添加有扩散粉的第一层封装胶水，还包括以下步骤：
S101、对第一层封装胶水层通过离心机进行离心分离，使第一层封装胶水内的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成第四封装胶体层，第一层封装胶水内的扩散粉沉淀出后形成第一封装胶体层；
S102、对第一封装胶体层和第四封装胶体层进行固化。
本发明的有益效果为：
1、本发明中的第三封装胶体层是第二层封装胶水通过离心分离将其内的荧光粉沉淀形成，故其一致性非常高，所形成的白光LED批次一致性非常好，而且第三封装胶体层也就是荧光粉层是非常均匀的分布在第一封装胶体层的表面，使白光LED的光斑效果很好，黄斑改善明显。
2、本发明白光LED的荧光粉都集中在第三封装胶体层也就是荧光粉层，而第三封装胶体层设于第一封装胶体层的表面，从而减少了荧光粉对LED芯片产生的光阻，提升亮度，亮度高；另外，由于第三封装胶体层设于第一封装胶体层的表面，从而不会出现亮度衰减，延长白光LED寿命。
3、本发明中的第一封装胶体层具有较好的耐热性能，且第三封装胶体层也就是荧光粉层距LED芯片有一定距离，使得整个白光LED的热稳定性好。
4、本发明中的第四封装胶体层扩散层位于LED芯片上表面以下且碗杯底部以上，这样减少了对LED芯片正面出光率的影响，还减少了正面出光遇到扩散粉消耗而产生的热；LED芯片侧面出光通过第四封装胶体层扩散层作用，改变LED芯片侧面光的传播途方向，可以较快的散发出来，从而提高出光；第四封装胶体层扩散层使LED芯片侧面出光变成规律而均匀的从正向散发光，从而改善了光斑。
附图说明
图1为现有技术中白光LED结构图。
图2为本发明白光LED的第一种实施例的结构图。
图3为本发明的第一种实施例的白光LED的制作方法流程图。
图4为本发明白光LED的第二种实施例的结构图。
图5为本发明的第二种实施例的白光LED的制作方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的技术方案进行详细的阐述。
如图2所示为第一种实施例结构图，提供一种白光LED，包括碗杯支架10，固焊于碗被支架10底面中心的LED芯片20，以及实现碗杯支架10与LED芯片20电性连接的金属线，还包括至少三层封装胶体层，本实施例中包括三层封装胶体层，其中，
第一封装胶体层31，第一封装胶体层31由第一层封装胶水设于碗杯支架10内且位于LED芯片20的上表面形成。
第二封装胶体层32，第二封装胶体层32通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成，且设于第一封装胶体层31上方；
第三封装胶体层33，第三封装胶体层33通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的第一封装胶体层31的表面形成，且位于第一封装胶体层31与第二封装胶体层32之间。
本实施例中第一层封装胶水为苯基硅胶，具有很好的耐热性和透光性，第二层封装胶水由荧光粉和胶水混合而成，第一封装胶体层为透明色，第三封装胶体层为荧光粉层。
如图3所示为上述第一种实施例中白光LED的制作方法，包括以下步骤：
S1、在碗杯支架内的LED芯片上表面滴第一层封装胶水形成第一封装胶体层；
S2、对第一封装胶体层进行固化；
S3、在第一封装胶体层上滴由荧光粉和胶水混合成的第二层封装胶水；
S4、通过离心机对第二层封装胶水进行离心分离，使第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的第一封装胶层表面形成第三封装胶体层，第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成第二封装胶体层；
S5、对第二封装胶体层和第三封装胶体层进行固化。
第一种实施例中的第三封装胶体层是第二层封装胶水通过离心分离将其内的荧光粉沉淀形成，故其一致性非常高，所形成的白光LED批次一致性非常好，而且第三封装胶体层也就是荧光粉层是非常均匀的分布在第一封装胶体层的表面，使白光LED的光斑效果很好，黄斑改善明显。白光LED的荧光粉都集中在第三封装胶体层也就是荧光粉层，而第三封装胶体层设于第一封装胶体层的表面，从而减少了荧光粉对LED芯片产生的光阻，提升亮度，亮度高；另外，由于第三封装胶体层设于第一封装胶体层的表面，从而不会出现亮度衰减，延长白光LED寿命。第一封装胶体层具有较好的耐热性能，且第三封装胶体层也就是荧光粉层距LED芯片有一定距离，使得整个白光LED的热稳定性好。
在第一种实施例中的第一层封装胶水中直接添加扩散粉形成第一封装胶体层，使LED芯片的光在第一封装胶体层中进一步散射，进一步改善光斑，使光的空间更加均匀。
如图4所示为第二种实施例结构图，提供一种白光LED，包括碗杯支架40，固焊于碗被支架40底面中心的LED芯片50，以及实现碗杯支架40与LED芯片50电性连接的金属线，还包括至少三层封装胶体层，本实施例中包括四层封装胶体层，其中，
第一封装胶体层61，第一封装胶体层61由设于碗杯支架40内且位于LED芯片50的上表面的第一层封装胶水通过离心分离将其内的扩散粉沉淀出后形成。
第二封装胶体层62，第二封装胶体层62通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成，且设于第一封装胶体层61上方；
第三封装胶体层63，第三封装胶体层63通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的第一封装胶体层61的表面形成，且位于第一封装胶体层61与第二封装胶体层62之间。
第四封装胶体层64，第四封装胶体层61由设于碗杯支架40内且位于LED芯片50的上表面的第一层封装胶水通过离心分离将其内的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成。
本实施例中第一层封装胶水为苯基硅胶，其中添加有扩散粉，第二层封装胶水由荧光粉和胶水混合而成，第一封装胶体层为透明色，第三封装胶体层为荧光粉层，第四封装胶体层为扩散胶层。
如图5所示上述第二种实施例中白光LED的制作方法，包括以下步骤：
S1、在碗杯支架内的LED芯片上表面滴添加有扩散粉的第一层封装胶水；
S101、对第一层封装胶水通过离心机进行离心分离，使第一层封装胶水内的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成第四封装胶体层，第一层封装胶水内的扩散粉沉淀出后形成第一封装胶体层。
S102、对第一封装胶体层和第四封装胶体层进行固化；
S2、在第一封装胶体层上滴由荧光粉和胶水混合成的第二层封装胶水；
S3、通过离心机对第二层封装胶水进行离心分离，使第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的第一封装胶层表面形成第三封装胶体层，第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成第二封装胶体层；
S4、对第二封装胶体层和第三封装胶体层进行固化。
第二种实施中的第四封装胶体层扩散层位于LED芯片上表面以下且碗杯底部以上，这样减少了对LED芯片正面出光率的影响，还减少了正面出光遇到扩散粉消耗而产生的热；LED芯片侧面出光通过第四封装胶体层扩散层作用，改变LED芯片侧面光的传播方向，可以较快的散发出来，从而提高出光；第四封装胶体层扩散层使LED芯片侧面出光变成规律而均匀的从正向散发光，从而改善了光斑。
本发明第二种实施例的白光LED和白光LED的制作方法，通过在第二层封装胶水中添加扩散粉，并通过离心分离形成第一封装体层和第四封装体层扩散层，进一步增加了白光LED的热稳定性和亮度和进一步改善光斑。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种白光LED，包括碗杯支架（10,40），固焊于碗被支架底面中心的LED芯片（20，50），以及实现碗杯支架与LED芯片电性连接的金属线，其特征在于：还包括至少三层封装胶体层，其中，
第一封装胶体层（31,61），其由第一层封装胶水设于碗杯支架内且位于LED芯片的上表面形成；
第二封装胶体层（32,62），其通过离心分离将第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成，且设于所述第一封装胶体层上方；
第三封装胶体层(33,63)，其通过离心分离将所述第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的所述第一封装胶体层的表面形成，且位于所述第一封装胶体层与第二封装胶体层之间。
2.根据权利要求1所述的一种白光LED，其特征在于：所述第一层封装胶水为苯基硅胶，其中添加有扩散粉。
3.根据权利要求2所述的一种白光LED，其特征在于：还包括第四封装胶体层(64)，其通过离心机将所述第一层封装胶水中的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成。
4.根据权利要求3所述的一种白光LED，其特征在于：所述第四封装胶体层(64)为扩散胶层。
5.根据权利要求1所述的一种白光LED，其特征在于：所述第一封装胶体层(31,61)为透明色。
6.根据权利要求1所述的一种白光LED，其特征在于：所述第二层封装胶水由荧光粉和胶水混合而成。
7.根据权利要求1所述的一种白光LED，其特征在于：所述第三封装胶体层(33,63)为荧光粉层。
8.一种实现权利要求1至7中任一项白光LED的白光LED制作方法，包括以下步骤：
S1、在碗杯支架内的LED芯片上表面滴第一层封装胶水形成第一封装胶体层；
S2、对第一封装胶体层进行固化；
S3、在第一封装胶体层上滴由荧光粉和胶水混合成的第二层封装胶水；
S4、通过离心机对第二层封装胶水进行离心分离，使第二层封装胶水内的荧光粉沉淀到已固化的第一封装胶层表面形成第三封装胶体层，第二层封装胶水内的荧光粉沉淀出后形成第二封装胶体层；
S5、对第二封装胶体层和第三封装胶体层进行固化。
9.根据权利要求8所述的一种实现权利要求1至7中任一项白光LED的白光LED制作方法，其特征在于：对于步骤S1中滴添加有扩散粉的第一层封装胶水，还包括以下步骤：
S101、对第一层封装胶水层通过离心机进行离心分离，使第一层封装胶水内的扩散粉沉淀到LED芯片上表面以下且碗杯底部以上形成第四封装胶体层，第一层封装胶水内的扩散粉沉淀出后形成第一封装胶体层；
S102、对第一封装胶体层和第四封装胶体层进行固化。
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