CN112490343A - 一种荧光胶沉粉固化方法 - Google Patents
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Abstract
一种荧光胶沉粉固化方法,将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区,沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度‑黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。采用该方法,使得同一批荧光胶色容差小、自动化程度高,避免人工操作带来胶面不平、胶面起皱等不利影响。
Description
技术领域
本发明涉及LED荧光胶沉粉固化技术领域,尤其是一种荧光胶沉粉固化方法。
背景技术
现有LED芯片的工艺流程为:固晶-烘烤-焊线-围堰-烘烤-点胶-荧光粉沉降-烘烤-分板-分光-包装。
现有的荧光胶沉降方法为:先对一批材料进行点胶,对该批次的材料全部点胶完成后,统一常温或是低温静置2.5H或是更长时间,采用现有的荧光粉沉降方法,存在以下问题:
(一)同一批次中,第一盒静置的材料与最后一盒静置的材料的沉降时间相差较大,容易造成同一批荧光胶色容差大;
(二)胶水在常温下静置,易受环境影响(湿度、气流等),导致胶面起皱;
(三)在一个荧光粉沉降周期完成后,此时荧光胶未固化,人工转移材料容易造成荧光胶面不平。
发明内容
本发明目的是提供一种荧光胶沉粉固化方法,采用该方法,使得同一批荧光胶色容差小、自动化程度高,避免人工操作带来胶面不平、胶面起皱等不利影响。为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种荧光胶沉粉固化方法,将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区,沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。
进一步的,所述预沉粉区的温度为15℃-35℃。
进一步的,所述胶水为甲基型胶水。
进一步的,所述胶水的型号为6401R,所述沉粉区的温度为90℃-100℃
进一步的,所述沉粉区的温度为90℃或者95℃。
进一步的,初步固化区包括沿输送顺序设置的预固化区和固化区,所述预固化区的温度为125℃-135℃,所述固化区的温度为180℃-190℃。
进一步的,所述预固化区的温度为130℃,所述固化区的温度为185℃。
进一步的,所述荧光粉层厚度比芯片厚度高0.15mm-0.2mm。
进一步的,预沉粉时间为5min-8min,沉粉时间为58min-62min,预固化时间为9min-13min,固化时间为20min-24min,冷却时间为10min-15min。
进一步的,所述预沉粉时间为6min,沉粉时间为60min,预固化时间为11min,固化时间为22min,冷却时间为11min,所述输送带匀速输送,通过设定预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区的长度,进而控制预沉粉时间、沉粉时间、预固化时间、固化时间以及冷却时间。
采用上述技术方案,依次设置预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区,并通过输送带进行自动输送,生产效率高,且设置有初步固化区,沉降完成后进行初步固化,在后续搬运到烤箱过程中,不会出现胶面不平、胶面起皱等现象,保证了产品的质量。
每一盒材料点胶后立刻放置在输送带上进行自动化的沉降固化,相对于现有的等到一批材料点胶完成后统一计算沉降时间,能够保证每盒材料沉降固化时间的一致性,避免造成同一批荧光胶色容差大。
沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取,在该温度区间内黏度差异较小,能够尽可能的保证沉降效果的一致性,进而保证LED产品出光效果的一致性。
附图说明
图1为型号为6401R的胶水的温度-黏度曲线图。
图2为在沉粉区中30min时荧光粉层厚度示意图。
图3为在沉粉区中60min时荧光粉层厚度示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例,对本发明进行说明。
一种荧光胶沉粉固化方法,将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区。其中,初步固化区包括沿输送顺序设置的预固化区和固化区,输送带一排放置5盒点胶后的材料。
在本发明中,胶水为甲基型胶水,型号为6401R。
预沉粉区的温度为15℃-35℃,优选为25℃,预沉粉时间为5min-8min,优选为预沉粉时间为6min。
如图1所示,沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。根据该胶水的温度-黏度曲线,90℃-100℃温度区间内,黏度变化率小,黏度差异较小,沉粉效果相差不大,因此,此处选择90℃为沉粉温度,能够保证一致的沉粉效果,沉粉时间为58min-62min,此处选择为60min,图2和图3为不同沉降时间胶水层1中荧光粉层2的厚度,如图2所示,为30min时,荧光粉层厚度为0.235mm,如图3所示,为60min时,荧光粉层厚度为0.210mm,通过荧光粉的沉降,荧光粉层厚度比芯片厚度高0.15mm-0.2mm。
预固化区的温度为125℃-135℃,优选为130℃,预固化时间9min-13min,优选为11min。
固化区的温度为180℃-190℃,优选为185℃,固化时间为20min-24min,优选为22min。
冷却区的温度为常温,25℃左右,冷却时间为10min-15min,优选为11min。
本发明中,输送带匀速输送,输送速度大概45mm/min,预沉粉区长度为0.5m,沉粉区长度为2.5m,预固化区长度为0.5m,固化区长度为1m,冷却区长度为0.5m,通过设定预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区的长度,进而控制预沉粉时间、沉粉时间、预固化时间、固化时间以及冷却时间。
采用上述技术方案,依次设置预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区,并通过输送带进行自动输送,生产效率高,且设置有初步固化区,沉降完成后进行初步固化,在后续搬运到烤箱过程中,不会出现胶面不平、胶面起皱等现象,保证了产品的质量。
每一盒材料点胶后立刻放置在输送带上进行自动化的沉降固化,相对于现有的等到一批材料点胶完成后统一计算沉降时间,能够保证每盒材料沉降固化时间的一致性,避免造成同一批荧光胶色容差大。
另外,沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取,在该温度区间内黏度差异较小,能够尽可能的保证沉降效果的一致性,进而进一步保证LED产品出光效果的一致性。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原理之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区,沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。
2.根据权利要求1所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:所述预沉粉区的温度为15℃-35℃。
3.根据权利要求1所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:所述胶水为甲基型胶水。
4.根据权利要求3所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:所述胶水的型号为6401R,所述沉粉区的温度为90℃-100℃。
5.根据权利要求4所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:所述沉粉区的温度为90℃或者95℃。
6.根据权利要求4所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:初步固化区包括沿输送顺序设置的预固化区和固化区,所述预固化区的温度为125℃-135℃,所述固化区的温度为180℃-190℃。
7.根据权利要求6所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:所述预固化区的温度为130℃,所述固化区的温度为185℃。
8.根据权利要求1所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:所述荧光粉层厚度比芯片厚度高0.15mm-0.2mm。
9.根据权利要求6所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:预沉粉时间为5min-8min,沉粉时间为58min-62min,预固化时间为9min-13min,固化时间为20min-24min,冷却时间为10min-15min。
10.根据权利要求9所述的荧光胶沉粉固化方法,其特征在于:所述预沉粉时间为6min,沉粉时间为60min,预固化时间为11min,固化时间为22min,冷却时间为11min,所述输送带匀速输送,通过设定预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区的长度,进而控制预沉粉时间、沉粉时间、预固化时间、固化时间以及冷却时间。
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