CN103779455A - 一种led车灯的封胶方法 - Google Patents

一种led车灯的封胶方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103779455A
CN103779455A CN201410034448.5A CN201410034448A CN103779455A CN 103779455 A CN103779455 A CN 103779455A CN 201410034448 A CN201410034448 A CN 201410034448A CN 103779455 A CN103779455 A CN 103779455A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
glue
led
sealing method
car light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410034448.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103779455B (zh
Inventor
王玉忠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NANTONG SUHE LAMP PARTS Co Ltd
Original Assignee
NANTONG SUHE LAMP PARTS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NANTONG SUHE LAMP PARTS Co Ltd filed Critical NANTONG SUHE LAMP PARTS Co Ltd
Priority to CN201410034448.5A priority Critical patent/CN103779455B/zh
Publication of CN103779455A publication Critical patent/CN103779455A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103779455B publication Critical patent/CN103779455B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED车灯的封胶方法，首先选择环氧树脂A、B，设置环氧树脂配比及搅拌时间，然后进行抽真空操作，再进行粘胶封胶，最后设定烘干时间及烘干温度，使得LED车灯封胶后光通量强、可靠性高、光折射率高，解决了硅胶封胶成本高，环氧树脂性能差的问题，提高了LED车灯的性价比。

Description

一种LED车灯的封胶方法
技术领域
本发明属于LED应用的技术领域，具体涉及一种LED车灯的封胶方法。
背景技术
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性，尤其在LED车灯领域，更需要一种可靠性高，光通量好的产品。
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
市场上需要一种成本低，而光效光强分布好的LED车灯产品。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED车灯的封胶方法，通过改善环氧树脂配比、操作时间及烘干温度，使得LED车灯封胶后光通量强、可靠性高、光折射率高，解决了硅胶封胶成本高，环氧树脂性能差的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种LED车灯的封胶方法，包括如下步骤：
步骤1、根据LED车灯的外形形状及发光角度，选择选择环氧树脂A、B；
步骤2、将环氧树脂A、B按重量比为1:1～5:1的比例混合搅拌15~20分钟；
步骤3、将搅拌好的环氧树脂抽真空15~20分钟，并将抽好真空的环氧树脂加到封胶机的灌胶漏斗里；
步骤4、粘胶漏斗里加入环氧树脂胶水，将邦定好的LED支架放到封胶机的上料架上，进行粘胶；
步骤5、将粘胶后的LED支架放进烘烤箱，设定烘烤箱温度为70～80度，烘烤5～6 小时。
所述步骤2将环氧树脂A、B按重量比为5:1的比例混合搅拌20分钟。
所述步骤3将搅拌好的环氧树脂抽真空16分钟，并将抽好真空的环氧树脂加到封胶机的灌胶漏斗里。
所述步骤5将粘胶后的LED支架放进烘烤箱，设定烘烤箱温度为75度，烘烤5.5小时。
所述步骤2将环氧树脂A、B按重量比为1:1的比例混合搅拌15分钟。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、通过调节环氧树脂的重量比，控制搅拌时间及抽真空时间，使得环氧树脂胶水混合均匀，且提高了胶水利用率，灌胶更方便，提高了工作效率。
2、设定烘烤温度及时间，使得快速烘干，且避免了封胶后的LED变黄，同时增加了强度，提高了可靠性。
附图说明
图1为本发明的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
如图1所示，一种LED车灯的封胶方法，包括如下步骤：
步骤1、根据LED车灯的外形形状及发光角度，选择选择环氧树脂A、B；
步骤2、将环氧树脂A、B按重量比为1:1～5:1的比例混合搅拌15~20分钟；通过调节环氧树脂的重量比，控制搅拌时间及抽真空时间，使得环氧树脂胶水混合均匀，且提高了胶水利用率，灌胶更方便，提高了工作效率。
步骤3、将搅拌好的环氧树脂抽真空15~20分钟，并将抽好真空的环氧树脂加到封胶机的灌胶漏斗里；
步骤4、粘胶漏斗里加入环氧树脂胶水，将邦定好的LED支架放到封胶机的上料架上，进行粘胶；
步骤5、将粘胶后的LED支架放进烘烤箱，设定烘烤箱温度为70～80度，烘烤5～6 小时。设定烘烤温度及时间，使得快速烘干，且避免了封胶后的LED变黄，同时增加了强度，提高了可靠性。
所述步骤2将环氧树脂A、B按重量比为5:1的比例混合搅拌20分钟。
所述步骤3将搅拌好的环氧树脂抽真空16分钟，并将抽好真空的环氧树脂加到封胶机的灌胶漏斗里。
抽真空后再进行封胶，并且控制抽真空时间，不会出现成品表面凹凸不平,不影响外观。
所述步骤5将粘胶后的LED支架放进烘烤箱，设定烘烤箱温度为75度，烘烤5.5小时。烘烤温度为75度，烘烤5.5小时，使得环氧树脂胶水能够完全硬化，且颜色不会变黄。
所述步骤2将环氧树脂A、B按重量比为1:1的比例混合搅拌15分钟。按照不同的重量比设置不同的混合搅拌时间，在达到了充分混合的情况下，提高了工作效率。

Claims (5)

1.一种LED车灯的封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、根据LED车灯的外形形状及发光角度，选择环氧树脂A、B；
步骤2、将环氧树脂A、B按重量比为1:1～5:1的比例混合搅拌15~20分钟；
步骤3、将搅拌好的环氧树脂抽真空15~20分钟，并将抽好真空的环氧树脂加到封胶机的灌胶漏斗里；
步骤4、粘胶漏斗里加入环氧树脂胶水，将邦定好的LED支架放到封胶机的上料架上，进行粘胶；
步骤5、将粘胶后的LED支架放进烘烤箱，设定烘烤箱温度为70～80度，烘烤5～6 小时。
2.根据权利要求1所述的LED车灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤2将环氧树脂A、B按重量比为5:1的比例混合搅拌20分钟。
3.根据权利要求1所述的LED车灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤3将搅拌好的环氧树脂抽真空16分钟，并将抽好真空的环氧树脂加到封胶机的灌胶漏斗里。
4.根据权利要求1所述的LED车灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤5将粘胶后的LED支架放进烘烤箱，设定烘烤箱温度为75度，烘烤5.5小时。
5.根据权利要求1所述的LED车灯的封胶方法，其特征在于：所述步骤2将环氧树脂A、B按重量比为1:1的比例混合搅拌15分钟。
CN201410034448.5A 2014-01-24 2014-01-24 一种led车灯的封胶方法 Expired - Fee Related CN103779455B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410034448.5A CN103779455B (zh) 2014-01-24 2014-01-24 一种led车灯的封胶方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410034448.5A CN103779455B (zh) 2014-01-24 2014-01-24 一种led车灯的封胶方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103779455A true CN103779455A (zh) 2014-05-07
CN103779455B CN103779455B (zh) 2016-08-24

Family

ID=50571495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410034448.5A Expired - Fee Related CN103779455B (zh) 2014-01-24 2014-01-24 一种led车灯的封胶方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103779455B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109181624A (zh) * 2018-08-24 2019-01-11 深圳市荣者光电科技发展有限公司 微光像增强器封装粘合剂的制备方法
CN109751558A (zh) * 2019-01-26 2019-05-14 上海锦持汽车零部件再制造有限公司 汽车前照灯更换后壳的再制造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056946A (ja) * 1991-06-27 1993-01-14 Nitto Denko Corp 光半導体装置
CN101013689A (zh) * 2007-01-30 2007-08-08 深圳市共达光电器件有限公司 Led封装结构及封装方法
CN101393957A (zh) * 2008-11-04 2009-03-25 山东华光光电子有限公司 一种封装led的粘胶工艺
CN101714598A (zh) * 2009-09-25 2010-05-26 深圳莱特光电有限公司 一种白光led封装过程中荧光粉分层沉淀的方法
CN102101999A (zh) * 2010-12-13 2011-06-22 杭州彩虹光电有限公司 Led外封胶及其配制方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH056946A (ja) * 1991-06-27 1993-01-14 Nitto Denko Corp 光半導体装置
CN101013689A (zh) * 2007-01-30 2007-08-08 深圳市共达光电器件有限公司 Led封装结构及封装方法
CN101393957A (zh) * 2008-11-04 2009-03-25 山东华光光电子有限公司 一种封装led的粘胶工艺
CN101714598A (zh) * 2009-09-25 2010-05-26 深圳莱特光电有限公司 一种白光led封装过程中荧光粉分层沉淀的方法
CN102101999A (zh) * 2010-12-13 2011-06-22 杭州彩虹光电有限公司 Led外封胶及其配制方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109181624A (zh) * 2018-08-24 2019-01-11 深圳市荣者光电科技发展有限公司 微光像增强器封装粘合剂的制备方法
CN109751558A (zh) * 2019-01-26 2019-05-14 上海锦持汽车零部件再制造有限公司 汽车前照灯更换后壳的再制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103779455B (zh) 2016-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102227012A (zh) 一种色温均匀的高显色性能白光led
CN102911490A (zh) 一种聚碳酸酯树脂荧光复合材料及荧光led灯罩的制备方法
CN103700727B (zh) 光电耦合器的封装方法
CN207753046U (zh) 一种led封装器件
CN102856478A (zh) 功率型发光二极管、发光二极管支架及其制备方法
CN103779455B (zh) 一种led车灯的封胶方法
CN104362245A (zh) 一种led灯的封胶方法
CN102719213A (zh) 一种改性纳米氧化锌掺杂脂环族环氧树脂led封装胶
CN203386790U (zh) 一种色温均匀的高显色性能白光led
CN103682053A (zh) Led用蓝色荧光胶
CN202549918U (zh) 一种荧光粉涂敷封装结构
CN203277499U (zh) 一种led模组
CN105936739A (zh) 一种应用于led植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶
CN102593329A (zh) 一种高光效led封装硅胶配方
CN102931326A (zh) 一种适用于狭缝涂布法制作白光led荧光粉薄膜的led荧光粉浆料及其制备方法
CN102820413B (zh) 一种荧光树脂元件及制造方法
CN106084661A (zh) 一种应用于led植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶
CN105885427A (zh) 一种用于led封装的增强高折射率改性硅胶材料及其制备方法
CN203733838U (zh) 全角度发光封装发光二极管
CN105047802A (zh) 一种直插式led灯的封胶方法
CN103247744A (zh) 远程荧光粉及其制备方法
CN104061468A (zh) 一种led指示灯制作方法及结构
CN105789419B (zh) 一种白光led芯片的制备方法
CN205810849U (zh) 一种封装体
CN203445149U (zh) 一种新型大功率led封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160824

Termination date: 20190124