CN207753046U - 一种led封装器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装器件，其包括基板、设于基板上的LED芯片、荧光片、封装胶；荧光片上设有凹槽，荧光片和LED芯片直接卡固配合，封装胶环设在荧光片的周向裸露区域、以及LED芯片的周向裸露区域，并不存在常规的有机胶。对于本实用新型，不仅解决了传统封装方式中有机胶易因受到蓝光辐射或热量的影响而易发黑、发黄、胶裂的问题，以及因有机胶分布不均匀而导致其受到不同的热应力进而使得荧光片易脱落的问题，还使荧光片与LED芯片配合牢固，实现了荧光片的良好定位，极大地提高了光学一致性，而且结构简单，制造方便，能实现大规模批量生产，有利于降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED封装器件。
背景技术
发光二极管(LED)具有高光效、寿命长和绿色无毒等优点，其逐步进入主流照明市场，在植物照明、舞台彩光和车用照明等领域得到了越来越多的应用，因此，对LED芯片周边材料的要求也越来越高，即必须能长时间承受高热和高能量辐射而不发生物理变化。
目前，白光LED的产生方式主要是通过蓝光芯片激发荧光粉。而荧光粉涂覆之前，需要先和硅胶等有机胶黏剂混合，但是，硅胶等有机胶黏剂在长期受到蓝光辐射或受热过程中，容易发黑发黄，严重时会导致胶裂。为避免这些问题，一般会将荧光粉和玻璃、陶瓷等无机材料预成型在一起，做成玻璃荧光片或陶瓷荧光片，然后将荧光片利用有机胶粘接在LED芯片表面，以达到荧光片的封装使用。但是，这种方法仍然会存在以下不足：
1、有机胶仍然会受到蓝辐射或热量的影响，使用其进行封装时会存在发黑、发黄、胶裂的风险；
2、有机胶分布容易不均匀，导致其受到不同的热应力而容易使荧光片脱落；
3、对于车用光源，光学一致性要求越来越高，由于荧光片的摆动过程或其与有机胶粘接过程时容易产生荧光片偏移，如果直接采用现有固晶方法以实现荧光片粘接在LED芯片上，容易导致出光一致性较差。
实用新型内容
为了克服上述技术缺陷，本实用新型提供了一种LED封装器件，其不仅避免了在传统封装方式中有机胶体发黑、发黄、胶裂的风险，以及有机胶体不均匀产生的热应力问题，而且具有良好的出光一致性。
为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：
一种LED封装器件，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、荧光片、防辐射且耐高温的封装胶，其特征在于：
所述荧光片上设有凹槽，所述凹槽与所述LED芯片卡固配合；所述封装胶环设在所述荧光片的周向裸露区域、和/或所述LED芯片的周向裸露区域。
进一步的，所述荧光片的与所述LED芯片上表面接触的面的面积大于等于所述LED芯片上表面的面积，且小于等于1.1倍的所述LED芯片上表面的面积；所述荧光片向下弯折的两端形状相同。
进一步的，所述凹槽不完全覆盖所述LED芯片。
进一步的，所述封装胶的高度小于所述LED芯片的高度。
进一步的，所述荧光片为陶瓷荧光片或玻璃荧光片。
进一步的，所述封装胶为白色树脂体。
进一步的，所述白色树脂体为环氧树脂混合物或硅树脂混合物。
进一步的，所述白色树脂体包含TiO2、SiO2、BaSO4或ZnO填充粒子的一种。
进一步的，所述基板为陶瓷基板或金属基板。
进一步的，所述封装胶的填充方式为点胶或注塑成型。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型提供的一种LED封装器件，由于荧光片和LED芯片直接卡固配合，封装胶环设在荧光片的周向裸露区域、以及LED芯片的周向裸露区域，并不存在常规的有机胶，不仅解决了传统封装方式中有机胶易因受到蓝光辐射或热量的影响而易发黑、发黄、胶裂的问题，以及因有机胶分布不均匀而导致其受到不同的热应力进而使得荧光片易脱落的问题，而且荧光片与LED芯片配合牢固，实现了荧光片的良好定位，极大地提高了光学一致性。
(2)本实用新型提供的一种LED封装器件，结构简单，制造方便，能实现大规模批量生产，有利于降低生产成本。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
图1为本实用新型的单个LED封装器件的一种结构示意图；
图2为本实用新型所述的LED封装器件制作过程的示意图；
图3为本实用新型所述的LED封装器件的封装方法的一种流程图。
标记说明：
1、基板；2、LED芯片；3、荧光片；31、凹槽；4、封装胶；5、切割线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型公开了一种LED封装器件，如图1、图2所示，包括基板1、设于基板1上的LED芯片2、荧光片3、防辐射且耐高温的封装胶4；
荧光片3上设有凹槽31，凹槽31与LED芯片2卡固配合；封装胶4环设在荧光片3的周向裸露区域、和/或LED芯片2的周向裸露区域。
作为一种实施例，荧光片3的与LED芯片2上表面接触的面的面积大于等于LED芯片2上表面的面积，且小于等于1.1倍的LED芯片2上表面的面积；荧光片3向下弯折的两端形状相同，使荧光片3与LED芯片2结合得更加牢固，使光学一致性效果更好。
在上述实施例中，凹槽31不完全覆盖LED芯片2，节省了材料，降低了成本。
在上述实施例中，封装胶4的高度小于LED芯片2的高度，封装胶4能够固定荧光片3和LED芯片2，在不挡住荧光片3的情况下，阻挡住LED芯片2漏出的发光面发射的光，使光经过荧光片3发出。
在上述实施例中，荧光片3为陶瓷荧光片或玻璃荧光片，使用寿命长，稳定性高。
在上述实施例中，封装胶4为白色树脂体，防辐射性能好，耐高温。
在上述实施例中，白色树脂体为环氧树脂混合物或硅树脂混合物,具体的，白色树脂体包含TiO2、SiO2、BaSO4、ZnO填充粒子中的一种。
在上述实施例中，基板1为陶瓷基板或金属基板。
在上述实施例中，封装胶4的填充方式为点胶或注塑成型。
本实用新型还公开了上述实施例所述的LED封装器件的制作方法，如图3所示，具体步骤如下：
S1、将LED芯片2固定在基板1上；
S2、通过压力将荧光片3的凹槽31与LED芯片2卡固配合；
S3、将封装胶4填充在荧光片3的周向裸露区域、和/或LED芯片2的周向裸露区域，并进行热固化处理；
S4、沿切割线5进行切割剥料，完成LED器件制备。
本实用新型所述的LED封装器件的其它内容参见现有技术，在此不再赘述。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种LED封装器件，包括基板、设于所述基板上的LED芯片、荧光片、防辐射且耐高温的封装胶，其特征在于：
所述荧光片上设有凹槽，所述凹槽与所述LED芯片卡固配合；所述封装胶环设在所述荧光片的周向裸露区域、和/或所述LED芯片的周向裸露区域。
2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述荧光片的与所述LED芯片上表面接触的面的面积大于等于所述LED芯片上表面的面积，且小于等于1.1倍的所述LED芯片上表面的面积；所述荧光片向下弯折的两端形状相同。
3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于：所述凹槽不完全覆盖所述LED芯片。
4.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述封装胶的高度小于所述LED芯片的高度。
5.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述荧光片为陶瓷荧光片或玻璃荧光片。
6.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述封装胶为白色树脂体。
7.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于：所述白色树脂体为环氧树脂混合物或硅树脂混合物。
8.根据权利要求6所述的LED封装器件，其特征在于：所述白色树脂体包含TiO2、SiO2、BaSO4或ZnO填充粒子的一种。
9.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述基板为陶瓷基板或金属基板。
10.根据权利要求1～3任一项所述的LED封装器件，其特征在于：所述封装胶的填充方式为点胶或注塑成型。
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