CN203859114U - 一种使用荧光粉模块激发的led光源结构 - Google Patents

一种使用荧光粉模块激发的led光源结构 Download PDF

Info

Publication number
CN203859114U
CN203859114U CN201320884641.9U CN201320884641U CN203859114U CN 203859114 U CN203859114 U CN 203859114U CN 201320884641 U CN201320884641 U CN 201320884641U CN 203859114 U CN203859114 U CN 203859114U
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluorescent material
material module
light source
led light
hyaline layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201320884641.9U
Other languages
English (en)
Inventor
李元坚
黄德华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Changelight Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Changelight Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Changelight Co Ltd filed Critical Xiamen Changelight Co Ltd
Priority to CN201320884641.9U priority Critical patent/CN203859114U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203859114U publication Critical patent/CN203859114U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,在LED芯片上灌封第一透明层,在第一透明层上覆盖荧光粉模块,至少在该荧光粉模块顶部覆盖有第二透明层。本实用新型使得荧光粉模块更加牢固可靠,而不会脱落,进而提高LED光源颜色的一致性;同时,节省了荧光粉与透明硅胶的配比时间,提高生产效率,并减少荧光粉与透明硅胶的损耗。

Description

一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构
技术领域
本实用新型涉及LED光源,尤其是指一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构。
背景技术
如图1所示,现有技术LED封装行业中,制作白光通常采用蓝光芯片10安装在支架20的容置空间中,通过用荧光粉和透明胶按一定的比例混合形成混合层30,混合层30涂敷在蓝光芯片10的表面而形成白光,其缺陷在于:
一,在制作每一段色温时,都要先调整荧光粉与透明胶的配比比例,而配一次荧光粉需要半个小时,影响生产效率。
二,荧光粉为颗粒状,与透明胶混合后,随时间变化慢慢的沉淀,导致LED光源的荧光粉分布不均匀,造成发光颜色一致性差,良率低。
三,制作工艺复杂,荧光粉颗粒粒径不一,透明硅胶粘度不一,在生产过程中还会出现荧光粉与透明硅胶搅拌不均匀、点胶胶量不一致、烘烤不干以及真空脱泡不干净等现象,造成光源表面存在气泡。
公开号为CN202473913U公开一种在支架20的容置空间中安装蓝光芯片10,然后在蓝光芯片10的表面灌封一层透明胶40,然后在透明胶40上设置一层荧光粉模块50,从而形成白光,其缺陷在于:荧光粉模块是在最表面的一层,不牢靠,容易脱落,而造成LED白光失效。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,增强荧光粉模块的牢固可靠性,提高发光颜色的一致性。
为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:
一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,在LED芯片上灌封第一透明层,在第一透明层上覆盖荧光粉模块,至少在该荧光粉模块顶部覆盖有第二透明层。
进一步,在荧光粉模块的顶部及侧部同时覆盖有第二透明层。
进一步,在荧光粉模块的顶部、侧部及底部同时覆盖有第二透明层。
进一步,第一透明层和第二透明层的材质为环氧树脂胶、硅橡胶、硅树脂或PU胶(聚氨酯)。
进一步,荧光粉模块中的荧光粉为硫化物荧光粉、铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮氧化物荧光粉及氮化物荧光粉中的一种或多种混合。
进一步,荧光粉模块中的基材为硅橡胶、硅树脂、环氧树脂、PU胶(聚胺脂)、亚克力、聚碳酸酯、玻璃、透明陶瓷中的一种或多种混合。
采用上述方案后,本实用新型至少在该荧光粉模块顶部覆盖有第二透明层,即荧光粉模块灌封在第一透明层和第二透明层之间,使得荧光粉模块更加牢固可靠,而不会脱落,进而提高LED光源颜色的一致性;同时,节省了荧光粉与透明硅胶的配比时间,提高生产效率,并减少荧光粉与透明硅胶的损耗。
附图说明
图1是现有技术的LED光源结构示意图;
图2是另一现有技术的LED光源结构示意图;
图3是本实用新型的第一实施例结构示意图;
图4是本实用新型的第二实施例结构示意图;
图5是本实用新型的第三实施例结构示意图。
标号说明
蓝光芯片10              支架20
混合层30                透明胶40
荧光粉模块50            LED支架1
台阶11                  反光杯体12
LED芯片2                第一透明层3
荧光粉模块4             第二透明层5。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细描述。
参阅图3所示,本实用新型揭示的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构第一实施例,包括LED支架1、在LED支架1中形成容置空间,容置空间中设有带台阶11的反光杯体12,LED芯片2安装在反光杯体12中。
在LED芯片2上灌封第一透明层3,第一透明层3灌封在LED芯片2上方至台阶11处,在第一透明层3上覆盖荧光粉模块4,至少在该荧光粉模块4顶部覆盖有第二透明层5,本实施例中,在荧光粉模块4的顶部及侧部同时覆盖有第二透明层5。所述荧光粉模块4由荧光粉与有机或无机透光材料配比形成。荧光粉模块4灌封在第一透明层3和第二透明层5之间,使得荧光粉模块4更加牢固可靠,而不会脱落,进而提高LED光源颜色的一致性。
第一透明层3和第二透明层5的材质为环氧树脂胶、硅橡胶、硅树脂或PU胶(聚氨酯)。荧光粉模块4中的荧光粉为硫化物荧光粉、铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮氧化物荧光粉及氮化物荧光粉中的一种或多种混合。荧光粉模块4中的基材为硅橡胶、硅树脂、环氧树脂、PU胶(聚胺脂)、亚克力、聚碳酸酯、玻璃、透明陶瓷等有机或无机透光材料中的一种或多种混合。荧光粉模块4中的荧光粉可与基材均匀混合固化而成,或荧光粉均匀涂布在基材的表面。反光杯体12材质为聚对苯二酰对苯二胺(PPA)、环氧树脂胶、陶瓷或金属。
在生产过程中,首先根据要求的色温、色坐标、显色指数的参数要求,制备好荧光粉模块4;将有透光性能材料涂覆在LED芯片2上形成第一透明层3,保护LED芯片2和金属细线;然后将制备好的荧光粉模块4设置在第一透明层3上方,反光杯体12台阶11处;最后在荧光粉模块4上涂覆一层有透光性能材料形成第二透明层5,让荧光粉模块4夹在第一透明层3和第二透明层5的中间,会变得更牢固可靠。
第一透明层3和第二透明层5可以使用相同的折射率透光性能材料,或者用不同的折射率透光性能材料,需根据出光效率调整。第一透明层3根据出光效率或工艺进行调整,它的胶面可以是呈平杯状的、也可以是凸起、凹下及其它立体几何形状。
参阅图4所示,本实用新型揭示的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构第二实施例,与第一实施例不同之处在于:只在荧光粉模块4的顶部覆盖有第二透明层5。
参阅图5所示,本实用新型揭示的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构第三实施例,与第一实施例不同之处在于:在荧光粉模块4的顶部、侧部及底部同时覆盖有第二透明层5,所述的荧光粉模块4的底部指的是未与第一透明层3接触部分。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。

Claims (6)

1.一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,其特征在于:在LED芯片上灌封第一透明层,在第一透明层上覆盖荧光粉模块,至少在该荧光粉模块顶部覆盖有第二透明层。
2.如权利要求1所述的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,其特征在于:在荧光粉模块的顶部及侧部同时覆盖有第二透明层。
3.如权利要求1所述的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,其特征在于:在荧光粉模块的顶部、侧部及底部同时覆盖有第二透明层。
4.如权利要求1所述的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,其特征在于:第一透明层和第二透明层的材质为环氧树脂胶、硅橡胶、硅树脂或PU胶。
5.如权利要求1所述的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,其特征在于:荧光粉模块中的荧光粉为硫化物荧光粉、铝酸盐荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮氧化物荧光粉及氮化物荧光粉中的一种。
6.如权利要求1所述的一种使用荧光粉模块激发的LED光源结构,其特征在于:荧光粉模块中的基材为硅橡胶、硅树脂、环氧树脂、PU胶、亚克力、聚碳酸酯、玻璃、透明陶瓷中的一种。
CN201320884641.9U 2013-12-31 2013-12-31 一种使用荧光粉模块激发的led光源结构 Expired - Lifetime CN203859114U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320884641.9U CN203859114U (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种使用荧光粉模块激发的led光源结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320884641.9U CN203859114U (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种使用荧光粉模块激发的led光源结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203859114U true CN203859114U (zh) 2014-10-01

Family

ID=51608955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320884641.9U Expired - Lifetime CN203859114U (zh) 2013-12-31 2013-12-31 一种使用荧光粉模块激发的led光源结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203859114U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104482500A (zh) * 2014-12-22 2015-04-01 常熟史美特节能照明技术有限公司 体积小的led灯
CN104518070A (zh) * 2014-11-17 2015-04-15 浙江英特来光电科技有限公司 一种高灰度高对比度smd led及其点胶工艺
CN106410012A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
WO2021142981A1 (zh) * 2020-01-17 2021-07-22 盐城东山精密制造有限公司 一种增大出光角度的led封装器件及显示应用、封装工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104518070A (zh) * 2014-11-17 2015-04-15 浙江英特来光电科技有限公司 一种高灰度高对比度smd led及其点胶工艺
CN104482500A (zh) * 2014-12-22 2015-04-01 常熟史美特节能照明技术有限公司 体积小的led灯
CN106410012A (zh) * 2015-07-28 2017-02-15 日亚化学工业株式会社 发光装置及其制造方法
US11063192B2 (en) 2015-07-28 2021-07-13 Nichia Corporation Light emitting device with protected fluorescent substance
WO2021142981A1 (zh) * 2020-01-17 2021-07-22 盐城东山精密制造有限公司 一种增大出光角度的led封装器件及显示应用、封装工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103219449B (zh) Led封装结构及led封装方法
CN203859114U (zh) 一种使用荧光粉模块激发的led光源结构
CN102723424B (zh) 一种led用荧光薄片的制备方法
CN106058012A (zh) 一种复合白光led及其制备方法
CN101123286A (zh) 发光二极管封装结构和方法
CN101702421A (zh) 一种白光led的制作方法
CN105140379B (zh) 一种在空间立体角发光色温均匀的白光led器件及其封装方法
CN103872224A (zh) 新型led发光元件
CN207753046U (zh) 一种led封装器件
CN103050615B (zh) 一种高显色性白光led器件
CN101338865A (zh) 一种低衰减高光效led照明装置及制备方法
CN103367616B (zh) 一种cob封装的led模块及其制造工艺
CN103165797A (zh) 白光led薄膜封装用荧光粉预制薄膜及其制备方法
CN103633229A (zh) 发光二极管模组及其制造方法
CN202513204U (zh) 一种白光表面贴装发光二极管封装结构
CN103325926A (zh) 一种用于板上芯片led封装结构及其荧光粉涂覆方法
CN105140378A (zh) 采用玻璃荧光片的led封装结构及工艺
CN202712264U (zh) 一种发光二极管
CN102376848A (zh) 发光装置的制造方法
CN103824924A (zh) 一种白光led封装用基板的制备方法
CN107346801A (zh) Led集成封装结构及其封装方法
CN104300067B (zh) 可挠式led封装
CN203312357U (zh) 一种全周角发光的贴片式led光源
CN203466190U (zh) 一种基于光转换体的cob光源
CN202487662U (zh) 提高取光率的led封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: XIAMEN CHANGELIGHT LIGHTING CO.,LTD.

Assignor: Xiamen Changelight Co.,Ltd.

Contract record no.: 2015990000750

Denomination of utility model: LED light source structure excited by using phosphor module

Granted publication date: 20141001

License type: Exclusive License

Record date: 20150826

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20141001

CX01 Expiry of patent term