CN104518070A - 一种高灰度高对比度smd led及其点胶工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高灰度高对比度SMDLED及其点胶工艺。该SMDLED包括支架，所述支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽的底部设有SMDLED芯片，所述碗杯状凹槽顶部设有环形台阶，所述碗杯状凹槽内设有透明胶体层或白色胶体层，所述环形台阶围成的空腔内设有低反光胶体层。本发明减少了SMDLED的反光，从而提高了SMDLED的灰度和对比度。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种高灰度高对比度SMD LED及其点胶工艺。
背景技术
LED显示屏灰度也就是所谓的色阶或灰阶，是指亮度的明暗程度。对于数字化的显示技术灰度是显示色彩数的决定因素。显示器的对比度实际上就是亮度的比值，定义是：在暗室中，白色画面（最亮时）下的亮度除以黑色画面（最暗时）下的亮度。目前提高对比度有两种方法：1、提高白色画面的亮度（在封装过程中，使用高亮的芯片）；2、让黑色更黑，降低最低亮度（现有的高灰度高对比度SMD LED是采用黑色材料制PPA支架部分或者采用支架表面丝印黑色油墨），且封装透明或乳白胶体且一次点胶成型，来达到SMD LED高对比度效果。虽然支架树脂部分为黑色，但SMD LED的封装胶是透明或乳白色，封装胶体的表面仍旧存在一定程度的反光，一定程度上影响了SMD LED的对比度。
发明内容
本发明的目的是克服现有SMD LED虽然支架部分为黑色，但封装胶是透明或乳白色，存在较大的反光，影响了SMD LED对比度的技术问题，提供了一种高灰度高对比度SMD LED及其点胶工艺，其减少了SMD LED的反光，从而提高了SMD LED的灰度和对比度。
为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案予以实现：
本发明的一种高灰度高对比度SMD LED，包括支架，所述支架上表面设有下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽的底部设有SMD LED芯片，所述碗杯状凹槽顶部设有环形台阶，所述碗杯状凹槽内设有透明胶体层或白色胶体层，所述环形台阶围成的空腔内设有低反光胶体层。
在本技术方案中，SMD LED芯片通过金属引线与支架的正负极相连。环形台阶围成的空腔为环形台阶面所在平面与支架上表面之间的空腔，在该空腔内填充有低反光胶体层，低反光胶体层位于透明胶体层或白色胶体层的上方。低反光胶体层能有效减少投射到其表面的光线的反射，从而提高SMD LED的灰度和对比度，解决SMD LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。低反光胶体层的厚度较薄，保证了SMD LED的亮度。
现有SMD LED的支架在产品使用过程中会产生大量热量，尤其是户外产品，随之产品所承受的内部应力加大，导致SMD LED芯片与支架之间出现虚连、脱落或断开，使产品失效。本发明在碗杯状凹槽顶部设有环形台阶，一方面一定程度上降低了支架在使用过程中高温所造成的应力，防止SMD LED失效；另一方面，第一次点胶时将碗杯状凹槽填满，第二次点胶时将环形台阶围成的空腔填满，有效地控制两次点胶胶量的一致性，保证了二次点胶工艺的胶量稳定性，便于控制量产时产品的一致性及稳定性。
作为优选，所述低反光胶体层的上表面凹凸不平。光线投射到胶体的表面，一部分会被吸收一部分反射和散射，还有部分被胶体折射，透过胶体再反射出来，低反光胶体层表面越不平整则反射越小，进一步提高SMD LED的灰度和对比度。
作为优选，所述低反光胶体层的上表面微观上呈波浪形。
作为优选，所述低反光胶体层为灰色胶体层或黑色胶体层。
作为优选，所述低反光胶体层由封装胶、深色涂料和消光粉组成，所述深色涂料由黑色或蓝色固体颗粒及黑色或蓝色色剂构成，所述封装胶为透明封装胶或白色封装胶。
作为优选，所述深色涂料的质量是低反光胶体层总质量的0.1%-1.5%，消光粉的质量是低反光胶体层总质量的1%-5%。该比例在保证SMD LED亮度的情况下，达到了较好的高灰度效果。
本发明的一种高灰度高对比度SMD LED的点胶工艺，包括以下步骤：
S1：采用透明封装胶或白色封装胶将支架的碗杯状凹槽填满；
S2：将支架进行短烤固化，碗杯状凹槽内形成透明胶体层或白色胶体层；
S3：采用低反光胶体将支架的环形台阶围成的空腔填满；
S4：将支架进行短烤固化，环形台阶围成的空腔内形成低反光胶体层。
作为优选，所述低反光胶体由封装胶、深色涂料和消光粉混合而成，所述深色涂料由黑色或蓝色固体颗粒及黑色或蓝色色剂构成，所述封装胶为透明封装胶或白色封装胶。
作为优选，所述深色涂料的质量是低反光胶体总质量的0.1%-1.5%，消光粉的质量是低反光胶体总质量的1%-5%。
作为优选，所述低反光胶体经短烤固化后形成的低反光胶体层的上表面凹凸不平。
本发明的实质性效果是：（1）通过在支架上表面设置一层低反光胶体层减少投射到其表面的光线的反射，从而提高SMD LED的灰度和对比度，解决SMD LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。（2）在碗杯状凹槽顶部设有环形台阶，一方面降低了支架在使用过程中高温所造成的应力，防止SMD LED失效，另一方面，保证了二次点胶工艺的胶量稳定性，便于控制量产时产品的一致性及稳定性。（3）合理设置深色涂料和消光粉在低反光胶体中的比例，在保证SMD LED亮度的情况下，达到了较好的高灰度效果。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图；
图2是SMD LED没有点胶时的结构示意图。
图中：1、支架，2、碗杯状凹槽，3、SMD LED芯片，4、环形台阶，5、透明胶体层，6、低反光胶体层。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：本实施例的一种高灰度高对比度SMD LED，如图1、图2所示，包括支架1，支架1上表面设有下凹的碗杯状凹槽2，碗杯状凹槽2的底部设有SMD LED芯片3，碗杯状凹槽2顶部设有环形台阶4，碗杯状凹槽2内设有透明胶体层5，环形台阶4围成的空腔内设有低反光胶体层6，低反光胶体层6的上表面呈凹凸不平的粗糙结构。
支架1为黑色支架。SMD LED芯片3通过金属引线与支架1的正负极相连。环形台阶4围成的空腔为环形台阶4面所在平面与支架1上表面之间的空腔，在该空腔内填充有低反光胶体层6，低反光胶体层6位于透明胶体层5的上方。低反光胶体层6能有效减少投射到其表面的光线的反射，低反光胶体层6的上表面呈波浪形凹凸不平进一步减小光线的反射，从而提高SMD LED的灰度和对比度，解决SMD LED虚影、眩光所造成的视觉效果欠佳。低反光胶体层的厚度较薄，保证了SMD LED的亮度。
现有SMD LED的支架在产品使用过程中会产生大量热量，尤其是户外产品，随之产品所承受的内部应力加大，导致SMD LED芯片与支架之间出现虚连、脱落或断开，使产品失效。本实施例在碗杯状凹槽2顶部设有环形台阶4，一方面一定程度上降低了支架1在使用过程中高温所造成的应力，防止SMD LED失效；另一方面，第一次点胶时将碗杯状凹槽2填满，第二次点胶时将环形台阶4围成的空腔填满，有效地控制两次点胶胶量的一致性，保证了二次点胶工艺的胶量稳定性，便于控制量产时产品的一致性及稳定性。
低反光胶体层6由封装胶、深色涂料和消光粉组成，深色涂料由黑色或蓝色固体颗粒及黑色或蓝色色剂构成，封装胶为透明封装胶或白色封装胶。深色涂料的质量是低反光胶体层6总质量的0.1%-1.5%，消光粉的质量是低反光胶体层6总质量的1%-5%。该比例在保证SMD LED亮度的情况下，使成型后的低反光胶体层表面呈现出灰色或黑色及凹凸不平的粗糙面，降低光的反射，达到了较好的高灰度高对比度效果。
本实施例的一种高灰度高对比度SMD LED的点胶工艺，适用于上述的一种高灰度高对比度SMD LED，包括以下步骤：
S1：采用透明封装胶将支架的碗杯状凹槽填满；
S2：将支架进行短烤固化，碗杯状凹槽内形成透明胶体层；
S3：采用低反光胶体将支架的环形台阶围成的空腔填满；
S4：将支架进行短烤固化，环形台阶围成的空腔内形成低反光胶体层。
低反光胶体由封装胶、深色涂料和消光粉混合而成，所述深色涂料由黑色或蓝色固体颗粒及黑色或蓝色色剂构成，所述封装胶为透明封装胶或白色封装胶。深色涂料的质量是低反光胶体总质量的0.1%-1.5%，消光粉的质量是低反光胶体总质量的1%-5%，其余为封装胶。低反光胶体经短烤固化后形成的低反光胶体层的上表面凹凸不平。
Claims (10)
1.一种高灰度高对比度SMD LED，其特征在于：包括支架（1），所述支架（1）上表面设有下凹的碗杯状凹槽（2），所述碗杯状凹槽（2）的底部设有SMD LED芯片（3），所述碗杯状凹槽（2）顶部设有环形台阶（4），所述碗杯状凹槽（2）内设有透明胶体层（5）或白色胶体层，所述环形台阶（4）围成的空腔内设有低反光胶体层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种高灰度高对比度SMD LED，其特征在于：所述低反光胶体层（6）的上表面凹凸不平。
3.根据权利要求2所述的一种高灰度高对比度SMD LED，其特征在于：所述低反光胶体层（6）的上表面微观上呈波浪形。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种高灰度高对比度SMD LED，其特征在于：所述低反光胶体层（6）为灰色胶体层或黑色胶体层。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种高灰度高对比度SMD LED，其特征在于：所述低反光胶体层（6）由封装胶、深色涂料和消光粉组成，所述深色涂料由黑色或蓝色固体颗粒及黑色或蓝色色剂构成，所述封装胶为透明封装胶或白色封装胶。
6.根据权利要求5所述的一种高灰度高对比度SMD LED，其特征在于：所述深色涂料的质量是低反光胶体层（6）总质量的0.1%-1.5%，消光粉的质量是低反光胶体层（6）总质量的1%-5%。
7.一种高灰度高对比度SMD LED的点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：采用透明封装胶或白色封装胶将支架的碗杯状凹槽填满；
S2：将支架进行短烤固化，碗杯状凹槽内形成透明胶体层或白色胶体层；
S3：采用低反光胶体将支架的环形台阶围成的空腔填满；
S4：将支架进行短烤固化，环形台阶围成的空腔内形成低反光胶体层。
8.根据权利要求7所述的一种高灰度高对比度SMD LED的点胶工艺，其特征在于：所述低反光胶体由封装胶、深色涂料和消光粉混合而成，所述深色涂料由黑色或蓝色固体颗粒及黑色或蓝色色剂构成，所述封装胶为透明封装胶或白色封装胶。
9.根据权利要求8所述的一种高灰度高对比度SMD LED的点胶工艺，其特征在于：所述深色涂料的质量是低反光胶体总质量的0.1%-1.5%，消光粉的质量是低反光胶体总质量的1%-5%。
10.根据权利要求8所述的一种高灰度高对比度SMD LED的点胶工艺，其特征在于：所述低反光胶体经短烤固化后形成的低反光胶体层的上表面凹凸不平。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A high gray and high contrast SMD LED and its dispensing process Effective date of registration: 20220111 Granted publication date: 20180907 Pledgee: Yiwu Branch of China Construction Bank Co.,Ltd. Pledgor: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022330000050 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20230720 Granted publication date: 20180907 Pledgee: Yiwu Branch of China Construction Bank Co.,Ltd. Pledgor: ZHEJIANG INTELED OPTOELETRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022330000050 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |