CN206022416U - 一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩led元件 - Google Patents
一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩led元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206022416U CN206022416U CN201620666416.1U CN201620666416U CN206022416U CN 206022416 U CN206022416 U CN 206022416U CN 201620666416 U CN201620666416 U CN 201620666416U CN 206022416 U CN206022416 U CN 206022416U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packaging plastic
- packing colloid
- black
- led element
- mount type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型涉及表面贴装元件，一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯，所述碗杯中填充封装胶体，所述封装胶体包括密封发光芯片的第一层封装胶和覆盖在第一层封装胶上的第二层封装胶，所述第一层封装胶为透明状，所述第二层封装胶为黑色透明状。本LED元件通过碗杯结构中透明状的第一层封装胶保证封装胶体的透光率，使得本LED元件可保持较高的亮度；第二层封装胶为黑色透明状，因黑色可吸收光线，能避免杂光的影响，提高显示屏画面的对比度，使用本类封装胶体即可保证对比度，又可避免杂光的出现。
Description
技术领域
本实用新型涉及表面贴装元件，更具体地说，涉及一种封装胶体表面黑色的全彩表面贴装元件。
背景技术
LED显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由LED矩阵块组成。由于LED显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。
传统的LED器件，包括LED碗杯、三个位于所述LED碗杯上的LED芯片、连接所述LED碗杯和LED芯片的导线，覆盖所述LED芯片的封装胶体。
目前行业中主要存在两种上述此封装胶体。一是直接由环氧胶固化而成，其胶体呈白色，如果有杂光的话，由于白色的反光性，就会对全彩LED灯产生强烈的影响，将其制成LED显示屏时，使画面的对比度达不到要求；二是在环氧胶中加入黑色色素混合固化而成，其胶体表面呈黑色，因黑色吸光，能避免杂光的影响，提高显示屏画面的对比度，但封装胶体中添加黑色色素会减少LED器件的出光强度，损失亮度在40％以上。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种表贴型全彩LED元件，即可避免封装胶条反光，又可使LED亮度保持在较高的水平。
为实现上述目的，本实用新型提供一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其采用的技术方案是：
一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，包括基座、位于所述基座上方且焊接有发光芯片的焊盘和位于基座焊盘上方的碗杯，所述碗杯中填充封装胶体，所述封装胶体包括密封发光芯片的第一层封装胶和覆盖在第一层封装胶上的第二层封装胶，所述第一层封装胶为透明状，所述第二层封装胶为黑色透明状。
在一个实施例中，所述第二层封装胶由环氧胶混合黑色色素固化制成。
在一个实施例中，所述第二层封装胶的厚度与所述第一层封装胶的厚度相同。
在一个实施例中，所述第二层封装胶的厚度小于所述第一层封装胶的厚度。
在一个实施例中，所述第二层封装胶中包含有均布的黑色色素，所述黑色色素的重量百分比为2％。
在一个实施例中，所述黑色色素的粒径小于1um。
在一个实施例中，所述黑色色素的与第二层封装胶的质量比为1∶100～5∶100。
在一个实施例中，所述黑色色素粘度小于400mPa·s。
在一个实施例中，所述黑色色素为液态状物质。
使用本实用新型的有益效果是：本LED元件通过碗杯结构中透明状的第一层封装胶保证封装胶体的透光率，使得本LED元件可保持较高的亮度；第二层封装胶为黑色透明状，因黑色可吸收光线，能避免杂光的影响，提高显示屏画面的对比度，使用本类封装胶体即可保证对比度，又可避免杂光的出现。
附图说明
图1为本实用新型封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件的截面示意图。
附图标记包括：
100-碗杯 200-发光芯片 300-导线
400-封装胶体 410-第一层封装胶 420-第二层封装胶
500-焊盘 600-基座
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1所示，本实用新型提供一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，包括基座600、位于基座600上方且焊接有发光芯片200的焊盘500和位于基座600焊盘500上方的碗杯100，碗杯100中填充封装胶体400，封装胶体400包括密封发光芯片200的第一层封装胶410和覆盖在第一层封装胶410上的第二层封装胶420，第一层封装胶410为透明状，第二层封装胶420为黑色透明状。
本LED元件通过碗杯结构中透明状的第一层封装胶410保证封装胶体400的透光率，使得本LED元件可保持较高的亮度；第二层封装胶420为黑色透明状，因黑色可吸收光线，能避免杂光的影响，提高显示屏画面的对比度，使用本类封装胶体400即可保证对比度，又可避免杂光的出现。在本实施例中，基座600顶部为焊盘500，发光芯片200焊接在焊盘500上，同时用导线300将发光芯片200的正负极对应的连接在焊盘500上的电极。
在本实施例中，发光芯片200为红、绿、蓝三色镜片，在电压刺激下发出对应颜色的光线，封装胶体400封装发光芯片200，封装胶体400封装的高度与碗杯100的顶部平齐，封装胶体400由环氧胶直接固而成，封装胶体400上胶体由环氧胶混合黑色色素固化而成，黑色色素为黑色液态状物质，其易溶于环氧胶。
在本实施例中，第二层封装胶420的厚度与第一层封装胶410的厚度相同。在其他实施例中，第二层封装胶420的厚度小于第一层封装胶410的厚度，以提高透光率。
在本实施例中，为了使得第二层封装胶420中的黑色色素性能更佳，第二层封装胶420中包含有均布的黑色色素，其中黑色色素的重量百分比为2％。黑色色素的粒径小于1um。黑色色素的与第二层封装胶420的质量比为1∶100～5∶100。黑色色素粘度小于400mPa·s。黑色色素为液态状物质。黑色色素可吸收光线，能避免杂光的影响，提高显示屏画面的对比度，使用本类封装胶体即可保证对比度，又可避免杂光的出现。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，包括基座(600)、位于所述基座(600)上方且焊接有发光芯片(200)的焊盘(500)和位于基座(600)焊盘(500)上方的碗杯(100)，所述碗杯(100)中填充封装胶体(400)，其特征在于：所述封装胶体(400)包括密封发光芯片(200)的第一层封装胶(410)和覆盖在第一层封装胶(410)上的第二层封装胶(420)，所述第一层封装胶(410)为透明状，所述第二层封装胶(420)为黑色透明状。
2.根据权利要求1所述的封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其特征在于：所述第二层封装胶(420)为黑色透明状的环氧胶。
3.根据权利要求1所述的封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其特征在于：所述第二层封装胶(420)的厚度与所述第一层封装胶(410)的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其特征在于：所述第二层封装胶(420)的厚度小于所述第一层封装胶(410)的厚度。
5.根据权利要求1所述的封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其特征在于：所述第二层封装胶(420)中包含有均布的黑色色素。
6.根据权利要求5所述的封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其特征在于：所述黑色色素的粒径小于1um。
7.根据权利要求5所述的封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其特征在于：所述黑色色素粘度小于400mPa·s。
8.根据权利要求5所述的封装胶体表面黑色的表贴型全彩LED元件，其特征在于：所述黑色色素为液态状物质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620666416.1U CN206022416U (zh) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩led元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620666416.1U CN206022416U (zh) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩led元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206022416U true CN206022416U (zh) | 2017-03-15 |
Family
ID=58244500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620666416.1U Expired - Fee Related CN206022416U (zh) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | 一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩led元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206022416U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107068832A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-08-18 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种芯片级封装led结构及其制备方法 |
| CN108864956A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-23 | 深圳市德彩光电有限公司 | Led封装胶水配方及配制方法 |
| CN110534635A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-03 | 深圳市海讯高科技术有限公司 | 一种高对比度高出光率cob显示面板 |
| CN110797450A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-14 | 长春希龙显示技术有限公司 | 基于模压技术的表面一致性封装led显示单元 |
-
2016
- 2016-06-29 CN CN201620666416.1U patent/CN206022416U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107068832A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-08-18 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种芯片级封装led结构及其制备方法 |
| CN108864956A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-23 | 深圳市德彩光电有限公司 | Led封装胶水配方及配制方法 |
| CN110534635A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-03 | 深圳市海讯高科技术有限公司 | 一种高对比度高出光率cob显示面板 |
| CN110797450A (zh) * | 2019-10-29 | 2020-02-14 | 长春希龙显示技术有限公司 | 基于模压技术的表面一致性封装led显示单元 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206022416U (zh) | 一种封装胶体表面黑色的表贴型全彩led元件 | |
| CN208045002U (zh) | 高对比度集成封装显示模组结构 | |
| CN108400220A (zh) | 一种微型led显示模块的封装结构 | |
| CN101894898A (zh) | 一种led及其封装方法 | |
| CN102779815A (zh) | 发光二极管的封装结构及其制法 | |
| CN105591013B (zh) | 一种smd外封装式led | |
| CN106356368A (zh) | 一种量子点led背光光源结构及显示装置 | |
| CN203733846U (zh) | 一种具有浅黑色封装胶体的表面装贴型led | |
| CN208240671U (zh) | 一种具有虚拟隔离区的rgb-led封装模组及其显示屏 | |
| CN206134722U (zh) | 一种精密设计的表贴型led元件及led显示屏 | |
| CN205542880U (zh) | 一种smd外封装式led | |
| CN208873757U (zh) | 一种量子点led封装结构 | |
| CN209016051U (zh) | 一种利用wlp的集成式led封装结构 | |
| CN206422094U (zh) | 一种焊盘凹陷的led支架、led器件及led显示屏 | |
| CN206022423U (zh) | 一种多层封装胶体表面哑光的表贴型全彩led元件 | |
| CN202434575U (zh) | 提升光取出效率的发光二极管封装结构 | |
| CN207398144U (zh) | 一种led器件、显示模组及显示屏 | |
| CN206820022U (zh) | 一种高对比度户外显示led封装器件 | |
| CN205900591U (zh) | 一种lamp347胶体封装结构 | |
| CN206834201U (zh) | 一种chip‑led产品 | |
| CN210039483U (zh) | 一种防窜光led全彩显示器基板 | |
| CN204118117U (zh) | 一种发光二极管封装结构 | |
| CN205960019U (zh) | 一种全彩led器件 | |
| CN205264754U (zh) | 一种高白光低光衰led | |
| CN206301788U (zh) | 一种top‑led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170315 |