CN205960019U - 一种全彩led器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全彩LED器件，包括LED支架，所述LED支架由LED支架本体和置于所述LED支架本体表面的灰色反光面组成。在常规的具有高对比度的全黑支架和具有高亮度的白色支架基础上，借助了各自的特点，综合两者优点而得到了兼具高对比度和高亮度的灰色LED器件，从而可以满足市场对高亮度LED显示屏及高对比度LED显示屏的需求。

Description

一种全彩LED器件

技术领域

本实用新型属于LED显示器件技术领域，具体地说涉及一种全彩LED器件。

背景技术

近些年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高清、高亮、长寿、耐用等优越性一直在显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在体育、广告、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。

在LED显示屏领域，表面贴装(SMD)全彩器件因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。但常规的SMD器件的支架为全黑色和白色两种，用全黑器件制成的显示屏，其对比度高，显示效果可以达到一定要求，但是其亮度低，在一些强光线下或者户外时其亮度不够，具有局限性；而采用白色器件制成的显示屏，其亮度可以达到一定要求，但是其对比度，显示效果差，无法满足对一些高视觉效果的要求，而SMD全彩器件在户内外显示屏领域应用会越来越多，现有的两种SMD器件无法同时满足显示效果和亮度的要求。

实用新型内容

为此，本实用新型正是要解决上述技术问题，从而提出一种提高对比度、显示效果和亮度的全彩LED器件。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种全彩LED器件，包括LED支架，所述LED支架由LED支架本体和置于所述LED支架本体表面的灰色反光面组成。

作为优选，所述反光面为喷涂于所述LED支架本体表面的灰色反光层。

作为优选，所述反光面与所述LED支架本体一体成型而成。

作为优选，所述LED支架本体材质为PA6T、PA9T、PCT塑胶材质、EMC环氧塑封料中的一种。

作为优选，所述LED支架具有一封装腔，所述封装腔底部设置有至少三个发光芯片。

作为优选，所述封装腔内还设置有封装胶层，所述封装胶层内混合有改性粉体。

作为优选，所述改性粉体为抗UV粉体。

作为优选，所述发光芯片独立地设置于焊盘上，所述发光芯片与所述焊盘之间由金属导线连接。

作为优选，所述发光芯片通过固晶胶固定设置于所述焊盘。

作为优选，所述发光芯片为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片中的至少一种。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型所述的全彩LED器件，包括LED支架，包括LED支架，所述LED支架由LED支架本体和置于所述LED支架本体表面的灰色反光面组成。对于LED显示器件，其中的白色越亮、黑色越暗，对比度则越高，因此，现有技术中的全黑色支架对比度高，对光线反射率低，几乎可以吸收全部光线，所以，出光亮度低，相反，白色支架对光线反射率高，亮度高，但是对比度低，因此本方案在常规的具有高对比度的全黑支架和具有高亮度的白色支架基础上，借助了各自的特点，综合两者优点而得到了兼具高对比度和高亮度的灰色LED器件，从而可以满足市场对高亮度LED显示屏及高对比度LED显示屏的需求。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例所述的全彩LED器件的剖面图；

图2是本实用新型实施例所述的全彩LED器件的俯视图。

图中附图标记表示为：1-LED支架；2-封装腔；3-发光芯片；4-焊盘；5-金属导线；6-焊脚。

具体实施方式

实施例

本实施例提供了一种全彩LED器件，如图1-2所示，其包括LED支架1，所述LED支架1由LED支架本体和灰色反光面组成，所述LED支架1的颜色深浅可以根据实际需要而调节，所述灰色反光面可以是喷涂于LED支架本体的灰色反光涂层，也可以采用灰色材料与LED支架本体一体成型而成，所述LED支架1底部设置有用于焊接的焊脚6。

所述LED支架本体的材质可以为PA6T、PA9T、PCT塑胶材质、EMC环氧塑封料中的一种。

所述LED支架1具有一封装腔2，所述封装腔2底部设置有至少三个发光芯片3，且所述发光芯片3为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片中的至少一种，本实施例中所述发光芯片为3个，分别为红光、绿光和蓝光芯片，本实施例中，三个芯片呈一字型排列，也可根据需要将芯片排列为其它形状。

进一步地，所述发光芯片3通过焊盘4设置于所述封装腔2内，每个发光芯片3都由固晶胶独立地固定在一个焊盘4上，且发光芯片3与焊盘4之间还通过金属导线5连接。

所述封装腔2内还设置有封装胶层，所述封装胶层包裹在发光芯片3和金属导线5外部，且所述封装胶层内混合有诸如抗UV粉体的改性粉体，所述改性粉体还可根据实际需求选择其它功能的改性粉体。

本实施例所述的全彩LED器件，其LED支架为灰色，其综合了黑色支架的高对比度和白色支架的高亮度特质，借助两者特点，得到了同时具备高对比度和高亮度的全彩LED器件，满足了市场对高亮度、高显色性LED显示屏的需求。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种全彩LED器件，包括LED支架，其特征在于，所述LED支架由LED支架本体和置于所述LED支架本体表面的灰色反光面组成。

2.根据权利要求1所述的全彩LED器件，其特征在于，所述反光面为喷涂于所述LED支架本体表面的灰色反光层。

3.根据权利要求1所述的全彩LED器件，其特征在于，所述反光面与所述LED支架本体一体成型而成。

4.根据权利要求2或3所述的全彩LED器件，其特征在于，所述LED支架本体材质为PA6T、PA9T、PCT塑胶材质、EMC环氧塑封料中的一种。

5.根据权利要求4所述的全彩LED器件，其特征在于，所述LED支架具有一封装腔，所述封装腔底部设置有至少三个发光芯片。

6.根据权利要求5所述的全彩LED器件，其特征在于，所述封装腔内还设置有封装胶层，所述封装胶层内混合有改性粉体，所述改性粉体为抗UV粉体。

7.根据权利要求6所述的全彩LED器件，其特征在于，所述发光芯片独立地设置于焊盘上，所述发光芯片与所述焊盘之间由金属导线连接。

8.根据权利要求7所述的全彩LED器件，其特征在于，所述发光芯片通过固晶胶固定设置于所述焊盘。

9.根据权利要求8所述的全彩LED器件，其特征在于，所述发光芯片为红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片中的至少一种。