CN204596838U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，LED发光芯片，掺杂有荧光材料的封装胶层，以及雾光层；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干以单层、平铺的方式排列的光学微球，该光学微球包括中心的球形核、包覆该球形核的第一球壳、包覆第一球壳的第二球壳，该球形核具有最低的透射率，第一球壳具有最高的透射率，第二球壳的透射率介于球形核与第一球形核之间，本实用新型能够使光线变得柔和，并且具有光晕形光环，本实用新型LED封装适合用于装饰。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种将发光二极管芯片封装于封装主体的安装结构。

背景技术

当前的LED照明产品，均是先将LED芯片布置于基板上，采用点胶的方式使用含有荧光粉的胶体覆盖在该LED芯片上，最后在将合适的透镜封装于基板上方。灯具在长时间使用时往往会出现以下一些不足：

(1)现有技术的封装结构，覆盖在发光二极管芯片上的荧光胶往往会因为温度对荧光粉的影响而导致荧光粉变性，从而影响出光率和出光色。

(2)现有的照明用LED产品的透镜，都是以增大出光率，出光方向，以及出光均与性为目的来设计的，例如美国公开专利US2012175656，目前专门设计用于装饰的LED封装还鲜有运用。

实用新型内容

理论上，LED的出光特性跟封装结构有着重大的关系，特别是透镜的组合，通过透镜的组合能够设计出需要的光线，以满足各种需求。随着LED产业的不断拓展，发展一种特性化需求的产品将具有十分重大的意义。

为了解决以上问题，本实用新型提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球，所述光学微球以单层、平铺的方式排列，所述光学微球包括位于中心的球形核、包覆所述球形核的第一球壳、包覆第一球壳的第二球壳。

该球形核具有最低的透射率，第一球壳具有最高的透射率，第二球壳的透射率介于球形核与第一球形核之间。

光学微球的整体直径在1.5-2.5毫米之间。当光学微球的整体直径为2毫米时，球核的直径为1毫米，第一球壳的厚度为0.25毫米，第二球核的厚度为0.25毫米。

该球形核的透射率在50-55％之间，该第一球壳的透射率大于90％，该第二球壳的透射率在60-70％之间。

进一步的，该LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

附图说明

上述LED发光芯片可选择为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。

具体实施方式

图1为本实用新型一个实施例的LED封装结构的结构图；

图2为本实用新型一个实施例所用的光学微球结构及其出光光强分布。

为使得本实用新型清晰可见，容易理解，将结合附图和具体实施方式详细介绍本实用新型。

如图1和图2所示，基板2是具有高导热和散热性能的碳化硅基板，LED芯片产生的热量主要由此基板传到和散发；基板2上形成有封装LED芯片必备的线路层，该线路层的设计可根据需要封装的芯片连接结构而确定，由于这种线路层的设计都为本领域技术人员所熟知，所以在此省略说明；碳化硅散热基板2上设置一体化的反光杯3，反光杯3的内表面为斜面；碳化硅散热基板2上，反光杯内贴装有LED芯片1，该LED芯片的类型可由使用环境确定，例如在海洋世界中，可以选择蓝色发光芯片以烘托海洋气氛。

在LED芯片上方覆盖不含有荧光粉6的绝缘树脂层10，并在绝缘树脂层10上覆盖掺杂有荧光粉6的封装胶4，不含有荧光粉6的绝缘树脂层10与掺杂有荧光粉6的封装胶4可选用相同的胶体材料。由于选用了高导热、高散热的碳化硅基板2芯片的热量主要从基板一侧散失，所以覆盖LED芯片的绝缘树脂层10可采用导热不高的普通树脂材料，绝缘树脂层10隔开了LED芯片与掺杂有荧光粉6的封装胶层4，使得在LED芯片工作的时候，掺杂有荧光粉6的封装胶4不会过热，这样就不会影响荧光粉6的荧光特性。

在掺杂有荧光粉6的封装胶4上形成雾光层9，该雾光层9是由光学微球7分散于树脂胶8中形成，该光学微球7以单层、平铺的方式排列。各个光学微球7之间可留有细小的间隔。

该光学微球7包括三部分，位于中心的球核71，包覆该球核71的第一球壳72，包覆该第一球壳的第二球壳73。其中位于中心的球核71具有最低的透光率，一般在50-55％之间，第一球壳72具有最高的透光率，一般大于90％，第二球壳73的透光率在球核71与第一球壳72之间，一般为60-70％之间。上述球核71，第一球壳72，第三球壳73都可以是玻璃质的材料，也可以是合成树脂类材料，透光率的测量标准是1.1毫米厚度的材料透过的光强度与入射的光强度之比。

以上是对本实用新型LED封装结构进行了阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED封装结构，包括基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球，所述光学微球以单层、平铺的方式排列，所述光学微球包括位于中心的球形核、包覆所述球形核的第一球壳、包覆第一球壳的第二球壳。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，所述球形核具有最低的透射率，第一球壳具有最高的透射率，第二球壳的透射率介于球形核与第一球形核之间。

3.如权利要求1或2任一所述的LED封装结构，所述光学微球的整体直径在1.5-2.5毫米之间。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，所述光学微球的整体直径为2毫米，球核的直径为1毫米，第一球壳的厚度为0.25毫米，第二球核的厚度为0.25毫米。

5.如权利要求3所述的LED封装结构，所述球形核的透射率在50-55%之间，所述第一球壳的透射率大于90%，所述第二球壳的透射率在65-70%之间。

6.如权利要求4所述的LED封装结构，所述LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

7.如权利要求5所述的LED封装结构，所述LED发光芯片可以为蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。