CN209495174U - 双层线路大角度发光led软灯带及发光产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种双层线路大角度发光LED软灯带及发光产品。一种双层线路大角度发光LED软灯带，其包括柔性基板、LED晶片和两个连接线路；两个连接线路均设置在柔性基板上，且两个连接线路相互连接；LED晶片直接设置在柔性基板上，且LED晶片与至少一个连接线路连接。

Description

双层线路大角度发光LED软灯带及发光产品

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种双层线路大角度发光LED软灯带及发光产品。

背景技术

LED作为最新的科技成果，在发光效率和节能减排方面均有不错的成果。

然而现有的LED晶片是通过LED支架安装在柔性基板上的，而LED支架为碗状结构，其形状影响了LED的发光角度，造成了现有产品发光角度受限的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的包括提供一种双层线路大角度发光LED软灯带，其能够使LED的发光角度扩大，有利于在同样的能耗下获得更好的发光效果，因此具有突出的经济效益。

本实用新型的另一目的包括提供一种包括上述双层线路大角度发光 LED软灯带的发光产品。

本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：

一种双层线路大角度发光LED软灯带，其包括:

柔性基板、LED晶片和两个连接线路；

两个连接线路均设置在柔性基板上，且两个连接线路相互连接；LED晶片直接设置在柔性基板上，且LED晶片与至少一个连接线路连接。

现有技术中的常规灯带的LED晶片通过LED支架安装在柔性基板上的，而LED支架为碗状结构。由于支架的挡光，发光角度一般为120°左右，这样的发光角度小，发光效果不好。据此，发明人设计了一种双层线路大角度发光LED软灯带，其包括柔性基板和LED晶片，LED晶片不需要通过支架而是直接设置在柔性基板上，这样LED晶片发光时能够最大限度地从各个角度发射。当柔性基板是不透明的，LED晶片发光能够向远离柔性基板的方向180°发射；当柔性基板是透明的，LED晶片发光不仅能够向远离柔性基板的方向180°发射，部分光线还能透光柔性基板发射到其背部。如此显著地提升了LED晶片的发光角度。综上，这样的双层线路大角度发光LED软灯带结构简单、操作方便，能够明显地提高发光角度，且制造方便，有利于大规模流水线生产。

在本实用新型的一种实施例中：

上述LED晶片通过倒装的方式设置在柔性基板上。

在本实用新型的一种实施例中：

上述LED晶片为倒装晶片，倒装晶片直接焊接于柔性基板上，且倒装晶片与连接线路相连接。

在本实用新型的一种实施例中：

上述双层线路大角度发光LED软灯带还包括围坝胶；

围坝胶为不透光的材质，围坝胶涂覆在柔性基板上，且围坝胶设置在 LED晶片的周围；

通过设置围坝胶的高度以使LED晶片发出的光线以预设角度发出。

在本实用新型的一种实施例中：

上述双层线路大角度发光LED软灯带还包括荧光胶；

荧光胶设置在柔性基板上，且荧光胶覆盖在LED晶片上。

在本实用新型的一种实施例中：

上述荧光胶涂覆在柔性基板具有LED晶片上的整个表面上。

在本实用新型的一种实施例中：

上述柔性基板为透光材料,以使LED晶片发出的光线可以从柔性基板远离LED晶片的一面射出。

在本实用新型的一种实施例中：

上述连接线路为敷铜基板，敷铜基板设置在柔性基板上。

一种发光产品，其包括上述任一项的双层线路大角度发光LED软灯带。其具有双层线路大角度发光LED软灯带的全部有益效果，这样的发光产品，能耗低，且发光效果好，产品经济性出众。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

一种双层线路大角度发光LED软灯带，其包括柔性基板和LED晶片， LED晶片不需要通过支架而是直接设置在柔性基板上，这样LED晶片发光时能够最大限度地从各个角度发射。当柔性基板是不透明的，LED晶片发光能够向远离柔性基板的方向180°发射；当柔性基板是透明的，LED晶片发光不仅能够向远离柔性基板的方向180°发射，部分光线还能透光柔性基板发射到其背部。如此显著地提升了LED晶片的发光角度。

一种发光产品，其包括上述任一项的双层线路大角度发光LED软灯带。这样的发光产品，能耗低，发光效果好，产品经济性出众；另一方面结构简单、操作方便，能够明显地提高发光角度，且制造方便，有利于大规模流水线生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例的双层线路大角度发光LED软灯带的第一结构示意图；

图2为本实用新型实施例的双层线路大角度发光LED软灯带的第二结构示意图；

图3为本实用新型实施例的双层线路大角度发光LED软灯带的第三结构示意图；

图4为本实用新型实施例的双层线路大角度发光LED软灯带的第四结构示意图；

图5为本实用新型实施例的双层线路大角度发光LED软灯带的第五结构示意图。

图标：10-双层线路大角度发光LED软灯带；100-柔性基板；200-LED 晶片；300-连接线路；400-围坝胶；500-荧光胶；610-灯带连接端；620- 电阻。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。灯带具有以下特征：

1、柔软，能任意卷曲。2、可以剪切和延接。3、电灯泡与通路被彻底包覆正在柔性塑胶中，绝缘、防水功能好，运用保险。4、耐气象性强。5、不易决裂、运用寿数长。6、易于制造图形、文字等造型；眼前已被宽泛使用正在建造物、桥梁、途径、花园、庭院、地层、谎花板、家具、公共汽车、湖泊、水底、海报、粉牌、标志等上粉饰和照亮。

然而现有的LED灯带LED晶片200放置在支架碗杯功能区，由于碗杯对LED晶片200的遮光，从而造成LED晶片200发光角度减小。且LED晶片200热量通过支架功能区，扩散到支架引脚，再由支架引脚扩散到灯带基板，热量散热路径较长，从而影响灯带的散热性能。

为了克服上述问题，在下面的实施例中提供一种双层线路大角度发光 LED软灯带10。

请参照图1，图1为本实用新型实施例提供的一种双层线路大角度发光 LED软灯带10的结构示意图。从图1中可以看出一种双层线路大角度发光 LED软灯带10包括柔性基板100、LED晶片200和两个连接线路300。

两个连接线路300均设置在柔性基板100上，且两个连接线路300相互连接；LED晶片200直接设置在柔性基板100上，且LED晶片200与至少一个连接线路300连接。

发明人设计了一种双层线路大角度发光LED软灯带10，其包括柔性基板100和LED晶片200，LED晶片200不需要通过支架而是直接设置在柔性基板100上，这样LED晶片200发光时能够最大限度地从各个角度发射。当柔性基板100是不透明的，LED晶片200发光能够向远离柔性基板100的方向180°发射；当柔性基板100是透明的，LED晶片200发光不仅能够向远离柔性基板100的方向180°发射，部分光线还能透光柔性基板100发射到其背部。如此显著地提升了LED晶片200的发光角度。

另一方面，相较于单层线路，两个连接线路300的设置方式，加强了灯带整体的电容量，同时灯带的线路粗实用、硬度增加、压降升高，可承受的电压变大，整体可靠性也提高了。

另外，因为LED晶片200是直接设置在柔性基板100上，双层线路大角度发光LED软灯带10的LED晶片200热量直接扩散到灯带基板，散热路径缩短，从而提升灯带的散热性能。

还需要指出的，相较于带较常规基板，双层线路大角度发光LED软灯在结构方面少了补强板等结构，制造工艺也相对简化。

请继续参照图1至图5以了解更多结构细节。

从图总还可以看出，连接线路300上还设置有灯带连接端610和电阻 620等保障灯带稳定运行的结构。

在本实施例中，LED晶片200通过倒装的方式设置在柔性基板100上。可选的，上述LED晶片200为CSP晶片，CSP晶片直接焊接于柔性基板100 上，且CSP晶片与连接线路300相连接。

可选的，上述LED晶片200不局限于单种类型或者发光颜色的晶片，可以选择红色晶片，蓝色晶片，绿色晶片等，可以同过修改线路排列方式，同时将多种颜色的LED晶片200设置在柔性基板100上，实现不同颜色发光或者全彩色发光，柔性基板100上放置的晶片颜色种类及组合方式不限。进一步的，如图3，在本实用新型的本实施例中，上述双层线路大角度发光 LED软灯带10还包括围坝胶400；围坝胶400为不透光的材质，围坝胶400 涂覆在柔性基板100上，且围坝胶400设置在LED晶片200的周围；通过设置围坝胶400的高度以使LED晶片200发出的光线以预设角度发出。通过控制围坝胶400的高度，改变封装胶折射出的光线(图3中虚线和箭头表示光线发射的方向)的角度，从而来控制灯带发光面的发光角度。

需要指出的是，灯带上设置围坝胶400仅仅是一个示例。可选的，在本实用新型的其他实施例中，上述LED晶片200周围没有设置围坝胶400。如此,当柔性基板100为不透明材料时，LED晶片200发出的光线会呈现最大180°发光角度；当柔性基板100位透明材料时，LED晶片200发出的光线会透过基板，从而呈现最大360°的发光角度。在本实施例中，双层线路大角度发光LED软灯带10还包括荧光胶500；荧光胶500设置在柔性基板 100上，且荧光胶500覆盖在LED晶片200上。如此以保护LED晶片200，使其发光时不受影响。

可选的，如图4，荧光胶500对LED晶片200进行一整条全部覆盖。如图5，也可仅对LED晶片200覆盖荧光胶500，进行颗粒封装，如果为CSP 晶片，晶片表面已经包裹有荧光胶，可以不再用荧光胶500覆盖晶片。

在本实用新型的本实施例中，上述荧光胶500涂覆在柔性基板100具有LED晶片200上的整个表面上。

在本实用新型的本实施例中，上述柔性基板100为透光材料,以使LED 晶片200发出的光线可以从柔性基板100远离LED晶片200的一面射出。如果柔性基板100的透光效果加强，则会实现360°发光。

可选的，上述连接线路300为敷铜基板，敷铜基板设置在柔性基板100 上。

进一步的，双层线路大角度发光LED软灯带10还包括胶管；胶管的周壁围合形成容纳空间，柔性基板100和LED晶片200均设置在容纳空间内。如此以包括灯带的整体结构完整、稳定和可靠。

本实用新型的本实施例还提供一种发光产品，其包括上述任一项的双层线路大角度发光LED软灯带10。其具有双层线路大角度发光LED软灯带 10的全部有益效果，这样的发光产品，能耗低，且发光效果好，产品经济性出众。

本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：

一种双层线路大角度发光LED软灯带10，其包括柔性基板100和LED 晶片200，LED晶片200不需要通过支架而是直接设置在柔性基板100上，这样LED晶片200发光时能够最大限度地从各个角度发射。当柔性基板100 是不透明的，LED晶片200发光能够向远离柔性基板100的方向180°发射；当柔性基板100是透明的，LED晶片200发光不仅能够向远离柔性基板100 的方向180°发射，部分光线还能透光柔性基板100发射到其背部。如此显著地提升了LED晶片200的发光角度。

一种发光产品，其包括上述任一项的双层线路大角度发光LED软灯带 10。这样的发光产品，能耗低，发光效果好，产品经济性出众；另一方面结构简单、操作方便，能够明显地提高发光角度，且制造方便，有利于大规模流水线生产。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于，包括:

柔性基板、LED晶片和两个连接线路；

两个所述连接线路均设置在所述柔性基板上，且两个所述连接线路相互连接；所述LED晶片直接设置在所述柔性基板上，且所述LED晶片与至少一个所述连接线路连接。

2.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：

所述LED晶片通过倒装的方式设置在所述柔性基板上。

3.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：

所述LED晶片为倒装晶片，所述倒装晶片直接焊接于所述柔性基板上，且所述倒装晶片与所述连接线路相连接。

4.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：

所述双层线路大角度发光LED软灯带还包括围坝胶；

所述围坝胶为不透光的材质，所述围坝胶涂覆在所述柔性基板上，且所述围坝胶设置在所述LED晶片的周围；

通过设置所述围坝胶的高度以使所述LED晶片发出的光线以预设角度发出。

5.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：

所述双层线路大角度发光LED软灯带还包括荧光胶；

所述荧光胶设置在所述柔性基板上，且所述荧光胶覆盖在所述LED晶片上。

6.根据权利要求5所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：

所述荧光胶涂覆在所述柔性基板具有所述LED晶片上的整个表面上。

7.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：

所述柔性基板为透光材料,以使所述LED晶片发出的光线可以从所述柔性基板远离所述LED晶片的一面射出。

8.根据权利要求1所述的双层线路大角度发光LED软灯带，其特征在于：

所述连接线路为敷铜基板，所述敷铜基板设置在柔性基板上。

9.一种发光产品，其特征在于：

所述发光产品包括权利要求1-8中任一项所述的双层线路大角度发光LED软灯带。