CN207282492U - 一种柔性led发光体 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种柔性LED发光体，包括基底和LED芯片，基底包括柔性丝状结构的基材，基材为金属材料或由非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，LED芯片直接封装在基材上；本实用新型结构简单，采用柔性丝状基材使得封装后的LED发光体可以随意弯曲、扭转，有利于满足灯具的造型需要，并且丝状基材对LED芯片的出光遮挡影响非常小，使得单个LED芯片封装后可实现全角度发光。

Description

一种柔性LED发光体

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种柔性LED发光体。

背景技术

随着LED灯丝灯带市场的扩大，消费者和灯具设计者对灯丝和灯带产品的定义已经不再局限于提供光的照明产品，而是倾向于将各种艺术造型带入进灯丝灯具产品中。这就需要灯丝封装产品能够随意扭曲，以方便塑造造型。现有技术中，通用的方法是采用柔性线路板作为封装载体进行封装。这种产品受限于柔性线路板，其不能够任意扭曲且只能单面发光，不能满足有些灯具的造型设计需求。

因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种能任意扭曲造型且全角度发光的柔性LED发光体。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能任意扭曲造型且全角度发光的柔性LED发光体。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

提供了一种柔性LED发光体，包括基底和LED芯片，所述基底包括柔性丝状结构的基材，所述基材为金属材料或由非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，所述LED芯片直接封装在所述基材上。

作为上述技术方案的改进，根据权利要求1所述的柔性LED发光体，其特征在于：所述基底包括两根所述基材，其并列排布。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基底包括若干基材，所述基材交错形成网状结构。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片以串联、并联和串并混联中的一种方式焊接在所述基材上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片的焊接方式为锡膏焊接或超声焊接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片在基材上的封装方法为喷涂、喷粉、点胶、涂胶或塑封中的一种。

作为上述技术方案的进一步改进，LED芯片使用胶体封装，所述胶体材料为硅胶、环氧胶、亚克力、PC中的一种。

作为上述技术方案的进一步改进，在所述胶体中添加相应的荧光粉，用于实现LED芯片对应的亮度、显色指数和色温。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基材为非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，金属化的方式包括电镀、真空电镀、阴极溅射、金属喷射、金属粉末或金属片粘接中的一种或其组合。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型一种柔性LED发光体，包括基底和LED芯片，所述基底包括柔性丝状结构的基材，所述基材为金属材料或由非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，所述LED芯片直接封装在所述基材上，柔性丝状基材使得封装后的LED发光体可以随意弯曲、扭转，有利于满足灯具的造型需要，并且丝状基材对LED芯片的出光遮挡影响非常小，使得单个LED芯片封装后可实现全角度发光。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要实用的附图做简单说明：

图1是本实用新型柔性LED发光体第一个实施例的结构示意图；

图2是本实用新型柔性LED发光体第二个实施例的结构示意图；

图3是本实用新型柔性LED发光体第三个实施例的结构示意图；

图4是本实用新型柔性LED发光体第四个实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中所涉及的上、下、左、右等方位描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

图1是本实用新型柔性LED发光体第一个实施例的结构示意图，参考图1，LED发光体包括LED芯片10和基底，基底包括柔性丝状结构的基材20，基材20为金属材料或由非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，所述LED芯片10直接封装在所述基材上。

本实施例中，基材20为非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，金属化的方式包括电镀、真空电镀、阴极溅射、金属喷射、金属粉末或金属片粘接中的一种或其组合；基底包括两根并列的基材20，LED芯片10并联焊接在两根所述基材上，使得每个LED芯片两端可施加较低的电压，适用于电源电压较低的灯具；LED芯片的焊接方式为锡膏焊接或超声焊接；LED芯片10在基材20上的封装方法为喷涂、喷粉、点胶、涂胶或塑封中的一种；LED芯片10使用胶体封装，所述胶体材料为硅胶、环氧胶、亚克力、PC中的一种；封装时，在胶体中添加相应的荧光粉，用于实现LED芯片对应的亮度、显色指数和色温。

封装完成后，形成柔性LED发光体，采用的柔性丝状基材使得封装后的LED发光体可以随意弯曲、扭转，有利于满足灯具的各种造型需要，并且丝状基材对LED芯片的出光遮挡影响非常小，使得单个LED芯片封装后可实现全角度发光。

本实用新型的技术方案适用户内户外照明灯具灯带、灯泡、灯管、筒灯、吸顶灯、天花灯、水晶灯、灯箱等灯具技术领域，也可以应用于手机、电视等背光技术领域。

图2是本实用新型柔性LED发光体第三个实施例的结构示意图，参考图2，本实施例与第一个实施例的不同之处在于：本实施例为LED芯片采用串并混联的方式，既保证分配在一串LED上的电压相同，又使得通过同一串每颗LED上的电流基本相同，LED亮度基本一致，同时通过每串LED的电流也相近，适用于LED芯片用量较多的灯具产品。本实施例LED发光体的其他结构设置与第一个实施例一致。

图3是本实用新型柔性LED发光体第二个实施例的结构示意图，参考图3，本实施例与第一个实施例的不同之处在于：本实施例为LED芯片10串联接在基材20上，通过每颗LED芯片的电流都相同，每个LED芯片的亮度一致，使得灯具均匀照射。本实施例LED发光体的其他结构设置与第一个实施例一致。

图4是本实用新型柔性LED发光体第四个实施例的结构示意图，参考图4，本实施例与第一个实施例的不同之处在于：本实施例对并联LED进项荧光胶塑封，可选用相应的荧光粉制成荧光胶30，使得LED可实现对应的亮度、色温和显色指数。

在本实用新型的其他实施例中，可将本方案中的柔性丝状基材交错编织成网状基底，然后在该网状基底上进行LED芯片的封装。LED发出的光线穿过过网状基底的网孔进行照射，对比一般单面出光的柔性LED灯带，由于丝状基材很细，其对光线的遮挡作用微小，使得单个LED芯片封装后可实现全角度发光。

上述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型并不限制于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可以做出多种等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种柔性LED发光体，包括基底和LED芯片，其特征在于：所述基底包括柔性丝状结构的基材，所述基材并列排布或交错成网状结构，所述基材为金属材料或由非金属材料表面经过金属化制成的导电材料，所述LED芯片以串联、并联和串并混联中的一种方式直接封装在所述基材上。

2.根据权利要求1所述的柔性LED发光体，其特征在于：所述基底包括两根所述基材，所述基材并列排布。

3.根据权利要求1所述的柔性LED发光体，其特征在于：所述基底包括若干基材，所述基材交错形成网状结构。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的柔性LED发光体，其特征在于：所述LED芯片焊接在所述基材上。

5.根据权利要求4所述的柔性LED发光体，其特征在于：所述LED芯片使用胶体封装，所述胶体材料为硅胶、环氧胶、亚克力、PC中的一种。

6.根据权利要求5所述的柔性LED发光体，其特征在于：在所述胶体中添加相应的荧光粉，用于实现LED芯片对应的亮度、显色指数和色温。