CN201887074U - 一种led均光芯片 - Google Patents

Abstract

一种LED均光芯片，涉及复合材料及光学技术，特别是涉及LED芯片均光技术领域。所要解决的技术问题是将LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，以达到均光的效果。其技术要点是，将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装成LED均光封装件，同时也可以将多颗LED芯片集成在一块散热器上，然后与相应的LED照明均光器封装组合。本实用新型具有优点是，大幅度地提高LED芯片照明的均匀度，均匀度可达到94％以上，使LED灯具体积变小，设计加工变得极其简单，减少了LED芯片使用数量，降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明(台灯，电灯)，及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上，可直接提供给LED灯具厂家使用。

Description

一种LED均光芯片

技术领域

本实用新型涉及复合材料及光学技术，特别是涉及LED芯片均光技术领域。

背景技术

近年来，随着LED芯片技术及封装技术的发展，LED发光芯片已广泛应用于道路、标识、广告、交通灯及台灯和电灯等室内外照明灯具上。但现有LED芯片发光有一个很大的缺陷：LED芯片作为一点光源，光为发散光，其发光面是圆盖形状的，在不同的空间角度光强相差很多，分布非常不均匀，即在大角度的区域光线较稀，小角度区域光线较密，直射点光线强度最强，所以它的光强非常局限在很小的范围。为了改变这种发光不均匀的问题，目前许多厂商采用多界面反射镜的方法来解决这个问题，其效果有限，且包装体积过大；有的厂商为取得相对均匀的室内或室外照明，也采用在灯具上加装菲涅尔透镜，但工艺技术及其复杂，而且均光效果非常并不理想。另外，有的是增加LED芯片使用数量，将互相LED芯片排放紧密，虽然一定程度解决了均匀照明问题，但也同时增加了照明所需的能量，同时LED芯片排放很近，也不利于散热，一段时间后，LED芯片光照强度也会下降，影响到LED芯片使用寿命。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术所存在的不足之处，提供一种将LED照明均光器直接与LED芯片组合封装的LED芯片均光技术，将LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，以达到均光的效果，很好地解决了LED照明不均匀这一问题。

本实用新型所采取的技术方案是：一种LED均光芯片，是由LED芯片、LED照明均光器、封装透镜、基座、反光槽、环氧树脂封装体组成，LED照明均光器为具有多个光学表面组成的会聚透镜，一面为平面，另一面为凸曲面，将LED照明均光器安装在封装透镜外，经环氧树脂封装体与LED芯片、基座、反光槽组合封装在一起；将LED照明均光器安装在反光槽上，再在LED照明均光器外套装封装透镜；将LED照明均光器安装在反光槽上，凸曲面朝下，平面与反光槽上方平齐；将LED照明均光器封装在反光槽内荧光粉之外；将LED照明均光器封装在反光槽内荧光粉之内。将多颗LED芯片集成在一块散热器上，然后与相应的LED照明均光器封装组合成含有多颗LED芯片的均光芯片，其中，集成在一块散热器上的LED芯片可以分别为2～6颗。

本实用新型的有益效果是：使LED芯片小角度区域光转换到大角度区域，光场均匀，大幅度地提高照明的均匀度，均匀度可达到94％以上；使用这种LED均光芯片可以使LED 灯具的深度变浅，体积变小，LED灯具设计加工变得极其简单；对同样大小和照明亮度的灯具，使用了这种LED均光芯片比使用一般LED芯片减少了LED芯片使用数量，降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。广泛应用在各类灯具，例如室内照明(台灯，电灯)，及室外照明(路灯、彩色显示、交通信号灯)等上。LED均光芯片可直接提供给LED灯具的下游厂家，厂家则不需采用复杂的设计，按照LED发光芯片安装要求就行，促进LED照明产业的发展

附图说明

图1～6为本发明一种LED均光芯片的安装示意图。

1为LED芯片，2为LED照明均光器，3为封装透镜，4为基座，5为反光槽，6为荧光粉，7为环氧树脂封装体，8为散热器。

具体实施方式

以下通过具体实施方式，对本发明作进一步说明。

一种LED均光芯片是由LED芯片1、LED照明均光器2、封装透镜3、基座4、反光槽5、环氧树脂封装体7组成。LED照明均光器2为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。

实施例1：如图1所示，将LED照明均光器2安装在封装透镜3外，经环氧树脂封装体7与LED芯片1、基座4、 反光槽5组合封装在一起；

实施例2：如图2所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5上，再在LED照明均光器2外套装封装透镜3；

实施例3：如图3所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5上，凸曲面朝下，平面与反光槽5上方平齐；

实施例4：如图4所示，将LED照明均光器2安装在反光槽5内荧光粉6之外，荧光粉6将紫外光或深蓝光变成白光后对白光进行均光处理；

实施例5：如图5所示，将LED照明均光器2安装在反光槽4内荧光粉5之内，将紫外或深蓝光近行均光后再经过荧光粉5变成白光；

实施例6：如图6所示，将多颗LED芯片1集成在一块散热器8上，然后与相应的LED照明均光器2封装组合成含有多颗LED芯片1的均光芯片，其中，集成在一块散热器8上的LED芯片1可以分别为2～6颗。

通过上述1～6的实施方式均可组装成LED均光芯片，使LED芯片1小角度区域光转换到大角度区域，光场均匀，大幅度地提高照明的均匀度，均匀度可达到94％以上。这种LED均光芯片能使LED灯具的深度变浅，体积变小，LED灯具设计加工变得极其简单。另外，对同样大小和照明亮度的灯具，使用这种LED均光芯片可以减少LED芯片1使用数量，降低了照明所需的能量，进一步达到节能效果。

Claims (7)

1.一种LED均光芯片，其特征在于它是由LED芯片(1)、LED照明均光器(2)、封装透镜(3)、基座(4)、反光槽(5)、环氧树脂封装体(7)组成，将LED照明均光器(2)安装在封装透镜(3)外，经环氧树脂封装体(7)与LED芯片(1)、基座(4)、反光槽(5)组合封装在一起。

2.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于所述的LED照明均光器(2)为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。

3.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(5)上，再在LED照明均光器(2)外套装封装透镜(3)。

4.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(5)上，凸曲面朝下，平面与反光槽(5)上方平齐。

5.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(5)内荧光粉(6)之外，荧光粉(6)将紫外光或深蓝光变成白光后对白光进行均光处理。

6.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在于将LED照明均光器(2)安装在反光槽(4)内荧光粉(5)之内，将紫外或深蓝光近行均光后再经过荧光粉(5)变成白光。

7.如权利要求1所述的一种LED均光芯片，其特征在 于将多颗LED芯片(1)集成在一块散热器(8)上，然后与相应的LED照明均光器(2)封装组合成含有多颗LED芯片(1)的均光芯片，其中，集成在一块散热器(8)上的LED芯片(1)可以分别为2～6颗。 

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