KR101380811B1 - 야그글러브를 구성한 엘이디등기구 및 그 제조방법 - Google Patents
야그글러브를 구성한 엘이디등기구 및 그 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 엘이디등기구를 구성함에 있어서 피씨비기판에 엘이디발광체를 심어서 패키지를 구성하고 이들 전체의 빛을 동시에 확산시키는 야그글러브를 일정한 간격으로 배치하여 구성한 야그글러브를 구성한 엘이디등기구 및 그 제조방법에 관한 것으로, 엘이디등기구를 제조함에 있어서, 메탈피씨비에 야그형광물질을 도포하는 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체를 18mm의 간격으로 배열하여 제작하고자 하는 등기구에 알맞은 크기인 맞춤형 엘이디발광패키지를 구성하는 엘이디발광패키지 구성공정과; 강화유리의 일 측면에 야그형광물질을 0.8mm~1mm의 두께로 도포하는 야그형광글러브 제조공정과; 상기 엘이디발광패키지의 메탈피씨비에 엘이디발광체 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀을 설치하는 지지핀 설치공정과; 엘이디발광패키지의 메탈피씨비에 지지핀이 받치도록 야그형광글러브를 올려놓고 외곽틀을 이용하여 결합하는 외곽틀 결합공정과; 상기 외곽틀로 결합한 메탈피씨비와 야그형광글러브 사이의 공간에 진공압을 형성하여 밀폐시키는 진공밀폐공정;으로 제작하고자 하는 등기구에 알맞은 맞춤형 등기구를 구성하고, 상기 등기구를 등기구몸체에 일체로 결합하는 세팅공정;을 더 포함하는 방법으로, 메탈피씨비에 야그캡 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체를 18mm의 간격으로 배열하고, 상기 엘이디발광체 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀을 구성하는 엘이디발광패키지와; 강화유리의 일 측면에 야그형광물질을 0.8mm~1mm의 두께로 도포한 야그형광글러브와; 엘이디발광패키지의 메탈피씨비에 지지핀이 받치도록 야그형광글러브를 올려서, 상기 메탈피씨비와 야그형광글러브 사이의 공간에 진공압을 형성하도록 외곽틀로 밀폐시킨 등기구와; 상기 등기구를 결합하는 등기구 몸체로 야그글러브를 구성한 엘이디등기구를 구성하여 등기구 전체의 부피가 작아지고 생산원가를 절감하며, 빛의 조도는 상승하면서 균일하게 확산되는 신규한 효과를 발생한다.
Description
본 발명은 엘이디등기구를 구성함에 있어서 메탈피씨비기판에 엘이디발광체를 심어서 패키지를 구성하고 이들 전체의 빛을 동시에 확산시키는 야그글러브를 일정한 간격으로 배치하여 야그글러브를 구성한 엘이디등기구 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 LED(발광다이오드)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자)를 만들어내고 이들 소수캐리어의 재결합에 의하여 발광이 이루어지도록 된 전자부품으로, 종래의 광원(光源)에 비해 소형이고 수명이 길 뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 전력이 적게 소모되며 효율이 좋은 특징을 지니고 있다.
또한 LED는 고속응답의 특징을 지니고 있어 자동차 계기류의 표시소자·광통신용 광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프나 숫자표시 장치 등에 많이 쓰이고 있으며, 가정용·차량용·선박용·교통신호용·각종 안내등 및 피난 유도등 등에 조명수단(lighting means)으로 다양하게 적용되고 있다.
그런데, 조명수단으로 사용되는 종래의 LED램프는 단순한 구조형태로 적용되고 있을 뿐만 아니라 LED의 빛 반사를 위한 반사체의 보조수단 또한 돔의 형태로 천편일률적인 구조를 취하고 있고 다각도 처리가 이루어지지 않고 있으며 발광효율의 향상을 위하여 기술적/구조적 개선이 요구되고 있는 실정이다.
최근의 엘이디용 형광체 개발은 기본적인 효율향상뿐만 아니라 제품 사용중 광특성 변화를 최소화 및 사용 수명을 늘리는 안정적인 재료와 엘이디비엘유(LED BLU: Back Light Unit)나 조명, 전장 등 응용 분야별로 요구되는 연색성, 색 재현성, 색온도안정성 등에 맞춘 특화된 광특성의 형광체로 야그(YAG), 태그(TAG), 실리케이트계열 산화물 형광체 뿐만 아니라 고온 특성이 우수한 질화물계 형광체 개발에 대한 관심이 높아지고 일부는 상용화되고 있다.
이와 같은 등기구를 이용한 등기구의 지금까지 개발된 특허문헌을 살펴보면 다음과 같다.
상기한 지금까지의 엘이디를 이용한 조명기구인 등기구는, 각각의 엘이디발광체에 야그형광체를 도포하는 작업을 하여서 하나의 발광패키지를 구성하고 상기한 발광패키지를 등기구를 제작하기 위하여 설계한 피씨비 기판에 배열하여 하나의 발광램프를 구성한 다음 이를 등기구 몸체에 고정하고 그 위에 다시 빛 확산용 글러브를 씌워서 구성하였다.
이와 같은 지금까지의 등기구는 각각의 엘이디발광체에 야그형광함으로써 엘이디 피키지의 단가가 상승하여 등기구를 제작하는 원가 상승의 원인이 되었으며, 야그형광물질을 도포하는 작업을 한 패키지로 발광램프를 메탈피씨비에 배열하여 구성한 것에 더하여 빛 확산용 글러브를 씌움으로써 조도가 급격히 떨어지며, 등기구 전체의 부피가 커지는 문제점이 있었는바, 본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 소요적력이 작으면서도 빛의 조도는 상승하면서 부피가 작아지고 생산원가를 저렴하게 하도록 함에 그 목적을 둔 것이다.
엘이디등기구를 제조함에 있어서, 메탈피씨비에 야그형광물질을 씌우는 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체를 18mm의 간격으로 배열하여 제작하고자 하는 등기구에 알맞은 크기인 맞춤형 엘이디발광패키지를 구성하는 엘이디발광패키지 구성공정과; 강화유리의 일 측면에 야그형광물질을 0.8mm~1mm의 두께로 도포하는 야그형광글러브 제조공정과; 상기 엘이디발광패키지의 메탈피씨비에 엘이디발광체 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀을 설치하는 지지핀 설치공정과; 엘이디발광패키지의 메탈피씨비에 지지핀이 받치도록 야그형광글러브를 올려놓고 외곽틀을 이용하여 결합하는 외곽틀 결합공정과; 상기 외곽틀로 결합한 메탈피씨비와 야그형광글러브 사이의 공간에 진공압을 형성하여 밀폐시키는 진공밀폐공정;으로, 메탈피씨비에 야그캡 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체를 18mm의 간격으로 배열하고, 상기 엘이디발광체 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀을 구성하는 엘이디발광패키지와; 강화유리의 일 측면에 야그형광물질을 0.8mm~1mm의 두께로 도포한 야그형광글러브와; 엘이디발광패키지의 메탈피씨비에 지지핀이 받치도록 야그형광글러브를 올려서, 상기 메탈피씨비와 야그형광글러브 사이의 공간에 진공압을 형성하도록 외곽틀로 밀폐시킨 등기구와; 상기 등기구를 결합하는 등기구 몸체로 야그글러브를 구성한 엘이디등기구를 구성한다.
상기한 본 발명은 조명등을 구성함에 있어서, 엘이디발광체를 야그형광물질을 도포하지 않은 상태의 다수의 발광체로 맞춤형 발광패키지를 구성하고, 상기 발광패키지를 동시에 카바하도록 단일체로 된 야그형광물질이 도포된 야그형광글러브로 구성하여 발광패키지와 야그형광글러브와의 간격으로 조도와 빛의 확산이 균일하게 발생하도록 등기구를 구성하여 등기구 전체의 부피가 작아지고 생산원가를 절감하며, 빛의 조도는 상승하면서 균일하게 확산되는 신규한 효과를 발생한다.
도1은 본 발명을 실시하는데 따른 공정도.
도2는 본 발명의 등기구 구성상태를 예시한 단면도.
도3은 본 발명 요부인 야그형글러브의 다른 구성상태 예시도.
도4는 본 발명의 요부인 야그형 글러브를 복합체로 구성한 상태 예시도.
도2는 본 발명의 등기구 구성상태를 예시한 단면도.
도3은 본 발명 요부인 야그형글러브의 다른 구성상태 예시도.
도4는 본 발명의 요부인 야그형 글러브를 복합체로 구성한 상태 예시도.
본 발명의 실시에 따른 구성을 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
엘이디등기구를 제조함에 있어서,
메탈피씨비(11)에 야그형광물질을 씌우는 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체(12)를 18mm의 간격으로 배열하여 제작하고자 하는 등기구의 크기로 맞춤형 엘이디발광패키지(10)를 구성하는 엘이디발광패키지 구성공정과; 강화유리(21)의 일 측면에 야그형광물질(25)을 0.8mm~1mm의 두께로 도포하여 야그형광글러브(20)를 제조하는 야그형광글러브 제조공정과; 상기 엘이디발광패키지(10)의 메탈피씨비(11)에 엘이디발광체(12) 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀(15)을 설치하는 지지핀 설치공정과; 엘이디발광패키지(10)의 메탈피씨비(11)에 형성한 지지핀(15)이 받치도록 야그형광글러브(20)를 올려놓고 외곽틀(30)로 결합하는 외곽틀 결합공정과; 상기 외곽틀(30)로 결합한 메탈피씨비(11)와 야그형광글러브(20) 사이의 공간(40)에 진공압을 형성하여 밀폐시키는 진공밀폐공정;으로 등기구(100)를 완성하도록 이루어진다.
상기 야그형광글러브 제조공정에서는, 강화유리(21) 표면에 다수의 요철의 흠집(22)을 형성하고 흠집(22)이 형성된 표면에 야그형광물질(25)을 도포하는 강화유리 흠집공정을 추가하여 강화유리(21)의 무질서한 표면으로 빛의 확산을 더하게 할 수도 있다.
상기한 방법으로, 완성한 본 발명의 구성을 살펴보면,
메탈피씨비(11)에 야그캡 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체(12)를 18mm의 간격으로 배열하고, 상기 엘이디발광체(12) 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀(15)을 구성하는 엘이디발광패키지(10)와;
강화유리(21)의 일 측면에 야그형광물질(25)을 0.8mm~1mm의 두께로 도포한 야그형광글러브(20)와;
엘이디발광패키지(10)의 메탈피씨비(11)에 지지핀(15)이 받치도록 야그형광글러브(20)를 올려서, 밀폐시킨 외곽틀(30)로 구성하여 상기 메탈피씨비(11)와 야그형광글러브(20) 사이의 공간(40)에 진공압을 형성하여 등기구(100)를 구성한다.
상기 등기구(100)를 구성하는 엘이디발광패키지(10)는, 제작하고자 하는 등기구에 알맞은 크기의 맞춤형으로 구성하거나 일반적으로 많이 쓰이는 표준형으로 제작자의 의도에 따라 구성된다.
상기 야그형광글러브(20)는, 강화유리(21)의 표면에 무질서한 요철의 흠집(22)을 형성하고 그 위에 야그형광물질(25)을 도포하여 구성하면 빛의 확산도는 배가될 것이다.
상기 야그형광글러브(20)는, 강화유리(21)의 표면에 야그형광물질(25)을 0.8mm~1mm의 두께로 도포하고, 상기 야그형광물질(25)이 도포 된 면에 투명아크릴이나 유리로 된 보호판(26)을 접합하여 복합판으로 구성하면 글러브의 강도가 커지면서 표면에 도포된 야그형광물질(25)을 보호하여 야그형광글러브(20)의 사용수명을 늘리는 효과를 줄 것이다.
10: 엘이디발광패키지 11: 메탈피씨비 12: 엘이디발광체
15: 지지핀 20: 야그형광글러브 21: 강화유리
22: 흠집 25: 야그형광물질 26: 보호판
30: 외곽틀 40: 공간 100: 등기구
15: 지지핀 20: 야그형광글러브 21: 강화유리
22: 흠집 25: 야그형광물질 26: 보호판
30: 외곽틀 40: 공간 100: 등기구
Claims (5)
- 엘이디등기구를 제조함에 있어서,
메탈피씨비(11)에 야그형광물질을 도포하는 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체(12)를 18mm의 간격으로 배열하여 제작하고자 하는 등기구의 크기로 맞춤형 엘이디발광패키지(10)를 구성하는 엘이디발광패키지 구성공정과;
강화유리(21)의 일 측면에 야그형광물질(25)을 0.8mm~1mm의 두께로 도포하여 야그형광글러브(20)를 제조하는 야그형광글러브 제조공정과;
상기 엘이디발광패키지(10)의 메탈피씨비(11)에 엘이디발광체(12) 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀(15)을 설치하는 지지핀 설치공정과;
엘이디발광패키지(10)의 메탈피씨비(11)에 형성한 지지핀(15)이 받치도록 야그형광글러브(20)를 올려놓고 외곽틀(30)로 결합하는 외곽틀 결합공정과;
상기 외곽틀(30)로 결합한 메탈피씨비(11)와 야그형광글러브(20) 사이의 공간(40)에 진공압을 형성하여 밀폐시키는 진공밀폐공정;으로 등기구(100)를 구성하도록 이루어짐을 특징으로 하는 야그글러브를 구성한 엘이디등기구 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 야그형광글러브 제조공정은,
강화유리(21) 표면에 다수의 요철의 흠집(22)을 형성하고 흠집(22)이 형성된 표면에 야그형광물질(25)을 도포하여 이루어짐을 특징으로 하는 야그글러브를 구성한 엘이디등기구 제조방법. - 엘이디등기구를 구성함에 있어서,
메탈피씨비(11)에 야그캡 작업을 하지않은 다수의 엘이디발광체(12)를 18mm의 간격으로 배열하고, 상기 엘이디발광체(12) 상단보다 6mm~8mm가 돌출하도록 지지핀(15)을 구성하는 엘이디발광패키지(10)와;
강화유리(21)의 일 측면에 야그형광물질(25)을 0.8mm~1mm의 두께로 도포한 야그형광글러브(20)와;
엘이디발광패키지(10)의 메탈피씨비(11)에 지지핀(15)이 받치도록 야그형광글러브(20)를 올려서, 밀폐시킨 외곽틀(30)로 구성하여 상기 메탈피씨비(11)와 야그형광글러브(20) 사이의 공간(40)에 진공압을 형성하여 등기구(100)를 구성함을 특징으로 하는 야그글러브를 구성한 엘이디등기구. - 제3항에 있어서,
상기 야그형광글러브(20)는, 강화유리(21)의 표면에 무질서한 요철의 흠집(22)을 형성하고 그 위에 야그형광물질(25)을 도포하여 구성함을 특징으로 하는 야그글러브를 구성한 엘이디등기구. - 제3항에 있어서,
상기 야그형광글러브(20)는, 강화유리(21)의 표면에 야그형광물질(25)을 0.8mm~1mm의 두께로 도포하고, 상기 야그형광물질(25)이 도포 된 면에 투명아크릴이나 유리로 된 보호판(26)을 접합하여 구성함을 특징으로 하는 야그글러브를 구성한 엘이디등기구.
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KR20200107601A (ko) * | 2019-03-08 | 2020-09-16 | 항조우 유종 가오홍 라이팅 일렉트리컬 이퀴프먼트 컴퍼니 리미티드 | 슬림 타입 led 투광등 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |