CN219180534U - 带透明基座的半导体组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体照明技术领域，具体为带透明基座的半导体组件，包括透明灯罩，透明灯罩包括半球形灯罩和圆柱形灯罩，半球形灯罩位于圆柱形灯罩的顶部，圆柱形灯罩内且靠近顶部的位置设有内置透明基座，内置透明基座顶部的中部设有半导体固体发光器件，内置透明基座的底部设有两个呈左右对称设置的引线架，圆柱形灯罩的底部设有外置透明基座，两个引线架的底端均贯穿外置透明基座的顶部至外界。该带透明基座的半导体组件，通过设置的外置透明基座对半导体固体发光器件进行封装，从而得到半导体发光组件，外置透明基座和内置透明基座都可以透光，相对于传统半导体发光器件有效增大了照明角度，减小了半导体发光器件的光效损失。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体照明技术领域，具体为带透明基座的半导体组件。
背景技术
半导体照明是一种采用发光二极管作为光源的照明装置，广泛应用于装饰灯、城市景观照明、交通信号灯、大屏幕显示、仪器仪表指示灯、汽车用灯、手机及PDA背光源、电脑及普通照明等领域，发光二极管是半导体制成的光电器件，可将电能转换为光能。半导体照明相同亮度的能耗仅为普通白炽灯的十分之一，而寿命却为其100倍。
半导体照明设备与白炽灯和节能灯不同的是，半导体照明采用电场发光，它的基本结构是将一块电致发光的半导体材料置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。为了提高半导体照明设备的性能，增强半导体芯片发光效率，在蓝光半导体照明设备的封装载体内填充黄色荧光粉，通过蓝光半导体照明设备将黄色荧光粉激发后，再合成白光，能够使发光达到每瓦300流明以上，但是其实际效率只能达到理论值的50％左右，造成这种理论与实际差距的重要原因在于激活区发光的部分光源会被封装材料遮挡，而封装载体是透明材料，用于安装半导体芯片的基座是不透明材料制成的，造成这部分光无法从不透明材料制成的基座中透出，从而导致半导体照明设备的光效损失，鉴于此，我们提出带透明基座的半导体组件。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供带透明基座的半导体组件，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
带透明基座的半导体组件，包括透明灯罩，所述透明灯罩包括半球形灯罩和圆柱形灯罩，所述半球形灯罩位于圆柱形灯罩的顶部，所述圆柱形灯罩内且靠近顶部的位置设有内置透明基座，所述内置透明基座顶部的中部设有半导体固体发光器件，半导体固体发光器件发出的光可以从透明基座穿过，所述内置透明基座的底部设有两个呈左右对称设置的引线架，用于与主板连接，所述圆柱形灯罩的底部设有外置透明基座，外置透明基座用于封装透明灯罩，两个所述引线架的底端均贯穿外置透明基座的顶部至外界，外置透明基座和内置透明基座都可以透光，相对于传统半导体发光器件有效增大了照明角度。
优选的，所述半球形灯罩和圆柱形灯罩为一体成型结构，所述透明灯罩采用PC光扩散塑料制成，PC光扩散塑料是通过在PC树脂中添加光扩散剂，光线在光扩散剂表面类似镜面反射，经过多次反射，达到光扩散效果。扩散PC其扩散率可达到99％，分散均匀无晶点，透光率可达86-93％，亮度是传统灯罩的2倍以上，既可以保护半导体固体发光器件，又可以提高亮度。
优选的，所述圆柱形灯罩内壁的顶部设有环形透明抵块，所述环形透明抵块的底部且位于外边缘的位置设有多个以环形阵列排布的定位凸柱，所述内置透明基座的外壁开设有多个以环形阵列排布的定位凹槽，多个所述定位凸柱分别位于多个定位凹槽内，且所述内置透明基座的顶部与环形透明抵块的底部粘接，有利于内置透明基座的固定和稳定。
优选的，所述内置透明基座和外置透明基座均采用透明陶瓷制成，使半导体固体发光器件发出的光可以全方位照明。
优选的，所述内置透明基座的顶部且靠近中部的位置开设有两个呈左右对称排布的第一插接槽，所述半导体固体发光器件的底部设有阳极杆和阴极杆，所述阳极杆和阴极杆分别插接于两个第一插接槽内，使阳极杆和阴极杆嵌入内置透明基座的顶部。
优选的，所述内置透明基座内开设有两个呈左右对称排布的安装横槽，两个所述安装横槽分别与两个第一插接槽连通，左方所述安装横槽内设有第一导电连接片，所述第一导电连接片与阳极杆连接，右方所述安装横槽内设有第二导电连接片，所述第二导电连接片与阴极杆连接。
优选的，所述内置透明基座的底部开设有两个呈左右对称排布的第二插接槽，两个所述第二插接槽分别与两个安装横槽连通，两个所述引线架的顶端分别位于两个第二插接槽内，两个所述引线架分别与第一导电连接片和第二导电连接片连接，通过第一导电连接片将阳极杆与一个引线架连接，通过第二导电连接片将阴极杆与另一个引线架连接。
优选的，所述外置透明基座外壁的顶部开设有环形安装槽，所述圆柱形灯罩的底部粘接于环形安装槽内，提高透明灯罩与外置透明基座连接处的密封性和稳定性。
优选的，所述内置透明基座底部的中部设有导热杆，所述导热杆的顶端穿过内置透明基座的底部且与半导体固体发光器件的底部相贴合，所述导热杆的底端穿过外置透明基座的顶部且固定连接有散热板，通过导热杆将半导体固体发光器件工作产生的热量传递至散热板，所述散热板的底部设有多个呈左右等距排布的散热片，通过散热板和多个散热片可以快速将半导体固体发光器件工作产生的热量散出。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该带透明基座的半导体组件，通过设置的外置透明基座对半导体固体发光器件进行封装，从而得到半导体发光组件，外置透明基座和内置透明基座都可以透光，相对于传统半导体发光器件有效增大了照明角度，减小了半导体发光器件的光效损失。
2、通过导热杆将半导体固体发光器件工作产生的热量传递至散热板，通过散热板和多个散热片可以快速将半导体固体发光器件工作产生的热量散出，避免该半导体组件中的半导体固体发光器件在工作时过热。
附图说明
图1为本实用新型的整体第一视角结构示意图；
图2为本实用新型的整体第二视角结构示意图；
图3为本实用新型的透明灯罩的内部装配结构示意图；
图4为本实用新型的部分结构示意图；
图5为本实用新型中的内置透明基座的剖面结构示意图。
图中：透明灯罩1、半球形灯罩10、圆柱形灯罩11、环形透明抵块12、定位凸柱120、内置透明基座2、定位凹槽20、第一插接槽21、安装横槽22、第二插接槽23、外置透明基座3、环形安装槽30、半导体固体发光器件4、阳极杆40、阴极杆41、第一导电连接片5、第二导电连接片6、引线架7、导热杆8、散热板9、散热片90。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图厂图5，本实用新型提供一种技术方案：
带透明基座的半导体组件，包括透明灯罩1，透明灯罩1包括半球形灯罩10和圆柱形灯罩11，半球形灯罩10位于圆柱形灯罩11的顶部，圆柱形灯罩11内且靠近顶部的位置设有内置透明基座2，内置透明基座2顶部的中部设有半导体固体发光器件4，半导体固体发光器件4发出的光可以从透明基座2穿过，内置透明基座2的底部设有两个呈左右对称设置的引线架7，用于与主板连接，圆柱形灯罩11的底部设有外置透明基座3，外置透明基座3用于封装透明灯罩1，两个引线架7的底端均贯穿外置透明基座3的顶部至外界，外置透明基座3和内置透明基座2都可以透光，相对于传统半导体发光器件有效增大了照明角度。
本实施例中，半球形灯罩10和圆柱形灯罩11为一体成型结构，透明灯罩1采用PC光扩散塑料制成，PC光扩散塑料是通过在PC树脂中添加光扩散剂，光线在光扩散剂表面类似镜面反射，经过多次反射，达到光扩散效果。扩散PC其扩散率可达到99％，分散均匀无晶点，透光率可达86-93％，亮度是传统灯罩的2倍以上，既可以保护半导体固体发光器件4，又可以提高亮度。
具体的，圆柱形灯罩11内壁的顶部设有环形透明抵块12，环形透明抵块12的底部且位于外边缘的位置设有多个以环形阵列排布的定位凸柱120，内置透明基座2的外壁开设有多个以环形阵列排布的定位凹槽20，多个定位凸柱120分别位于多个定位凹槽20内，且内置透明基座2的顶部与环形透明抵块12的底部粘接，有利于内置透明基座2的固定和稳定。
进一步的，内置透明基座2和外置透明基座3均采用透明陶瓷制成，使半导体固体发光器件4发出的光可以全方位照明。
进一步的，内置透明基座2的顶部且靠近中部的位置开设有两个呈左右对称排布的第一插接槽21，半导体固体发光器件4的底部设有阳极杆40和阴极杆41，阳极杆40和阴极杆41分别插接于两个第一插接槽21内，使阳极杆40和阴极杆41嵌入内置透明基座2的顶部。
进一步的，内置透明基座2内开设有两个呈左右对称排布的安装横槽22，两个安装横槽22分别与两个第一插接槽21连通，左方安装横槽22内设有第一导电连接片5，第一导电连接片5与阳极杆40连接，右方安装横槽22内设有第二导电连接片6，第二导电连接片6与阴极杆41连接。
进一步的，内置透明基座2的底部开设有两个呈左右对称排布的第二插接槽23，两个第二插接槽23分别与两个安装横槽22连通，两个引线架7的顶端分别位于两个第二插接槽23内，两个引线架7分别与第一导电连接片5和第二导电连接片6连接，通过第一导电连接片5将阳极杆40与一个引线架7连接，通过第二导电连接片6将阴极杆41与另一个引线架7连接。
进一步的，外置透明基座3外壁的顶部开设有环形安装槽30，圆柱形灯罩11的底部粘接于环形安装槽30内，提高透明灯罩1与外置透明基座3连接处的密封性和稳定性。
进一步的，内置透明基座2底部的中部设有导热杆8，导热杆8的顶端穿过内置透明基座2的底部且与半导体固体发光器件4的底部相贴合，导热杆8的底端穿过外置透明基座3的顶部且固定连接有散热板9，通过导热杆8将半导体固体发光器件4工作产生的热量传递至散热板9，散热板9的底部设有多个呈左右等距排布的散热片90，通过散热板9和多个散热片90可以快速将半导体固体发光器件4工作产生的热量散出。
本实施例的带透明基座的半导体组件在使用时，两个引线架7接入主板或灯带，当接通电源后，半导体固体发光器件4发光，由于外置透明基座3和内置透明基座2都可以透光，从而相对于传统半导体发光器件有效增大了照明角度，减小了半导体发光器件的光效损失，同时，半导体固体发光器件4工作时产生的热量会通过导热杆8传递至散热板9，通过散热板9和多个散热片90可以快速将半导体固体发光器件4工作产生的热量散出，避免该半导体组件中的半导体固体发光器件4在工作时发生过热的情况，提高该半导体组件的使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (9)
1.带透明基座的半导体组件，包括透明灯罩(1)，所述透明灯罩(1)包括半球形灯罩(10)和圆柱形灯罩(11)，所述半球形灯罩(10)位于圆柱形灯罩(11)的顶部，其特征在于：所述圆柱形灯罩(11)内且靠近顶部的位置设有内置透明基座(2)，所述内置透明基座(2)顶部的中部设有半导体固体发光器件(4)，所述内置透明基座(2)的底部设有两个呈左右对称设置的引线架(7)，所述圆柱形灯罩(11)的底部设有外置透明基座(3)，两个所述引线架(7)的底端均贯穿外置透明基座(3)的顶部至外界。
2.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述半球形灯罩(10)和圆柱形灯罩(11)为一体成型结构，所述透明灯罩(1)采用PC光扩散塑料制成。
3.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述圆柱形灯罩(11)内壁的顶部设有环形透明抵块(12)，所述环形透明抵块(12)的底部且位于外边缘的位置设有多个以环形阵列排布的定位凸柱(120)，所述内置透明基座(2)的外壁开设有多个以环形阵列排布的定位凹槽(20)，多个所述定位凸柱(120)分别位于多个定位凹槽(20)内，且所述内置透明基座(2)的顶部与环形透明抵块(12)的底部粘接。
4.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述内置透明基座(2)和外置透明基座(3)均采用透明陶瓷制成。
5.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述内置透明基座(2)的顶部且靠近中部的位置开设有两个呈左右对称排布的第一插接槽(21)，所述半导体固体发光器件(4)的底部设有阳极杆(40)和阴极杆(41)，所述阳极杆(40)和阴极杆(41)分别插接于两个第一插接槽(21)内。
6.根据权利要求5所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述内置透明基座(2)内开设有两个呈左右对称排布的安装横槽(22)，两个所述安装横槽(22)分别与两个第一插接槽(21)连通，左方所述安装横槽(22)内设有第一导电连接片(5)，所述第一导电连接片(5)与阳极杆(40)连接，右方所述安装横槽(22)内设有第二导电连接片(6)，所述第二导电连接片(6)与阴极杆(41)连接。
7.根据权利要求6所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述内置透明基座(2)的底部开设有两个呈左右对称排布的第二插接槽(23)，两个所述第二插接槽(23)分别与两个安装横槽(22)连通，两个所述引线架(7)的顶端分别位于两个第二插接槽(23)内，两个所述引线架(7)分别与第一导电连接片(5)和第二导电连接片(6)连接。
8.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述外置透明基座(3)外壁的顶部开设有环形安装槽(30)，所述圆柱形灯罩(11)的底部粘接于环形安装槽(30)内。
9.根据权利要求1所述的带透明基座的半导体组件，其特征在于：所述内置透明基座(2)底部的中部设有导热杆(8)，所述导热杆(8)的顶端穿过内置透明基座(2)的底部且与半导体固体发光器件(4)的底部相贴合，所述导热杆(8)的底端穿过外置透明基座(3)的顶部且固定连接有散热板(9)，所述散热板(9)的底部设有多个呈左右等距排布的散热片(90)。
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