CN213146169U - 高亮度led晶圆级集成封装结构 - Google Patents
高亮度led晶圆级集成封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及晶圆级LED封装技术领域，且公开了高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板，所述基板上表面设置有外壳，所述基板的下端固定连接有散热腔，所述基板的上表面设置有散热层，所述散热层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面涂覆有反光漆，所述绝缘层上设置有LED晶圆本体，所述基板的上表面开设有卡孔，卡孔呈圆环形排列在基板的上表面，所述卡孔的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板的下表面设置有树脂层，所述晶圆级LED散热装置包括散热管。该高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备在散热模块进行散热的同时，可以对LED产生的热量进行再次散热，进而提高散热效率，进而提高LED灯的使用寿命以及使用性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆级LED封装技术领域，具体为高亮度LED晶圆级集成封装结构。
背景技术
LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。
在晶圆级LED封装以后，其在工作的过程中，会产生一定程度的热量，现有的大部分是通过LED本身具有的散热模块进行散热，这种散热方式不仅散热效率不佳，而且散热速度过慢，进而影响LED灯的性能以及使用寿命。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备在散热模块进行散热的同时，可以对LED产生的热量进行再次散热，进而提高散热效率，进而提高LED灯的使用寿命以及使用性能等优点，解决了现有的大部分是通过LED本身具有的散热模块进行散热，这种散热方式不仅散热效率不佳，而且散热速度过慢，进而影响LED灯的性能以及使用寿命的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板，所述基板上表面设置有外壳，所述基板的下端固定连接有散热腔，所述基板的上表面设置有散热层，所述散热层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面涂覆有反光漆，所述绝缘层上设置有LED晶圆本体，所述基板的上表面开设有卡孔，所述卡孔呈圆环形排列在基板的上表面，所述卡孔的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板的下表面设置有树脂层。
优选的，所述晶圆级LED散热装置包括散热管，所述散热管固定连接在卡孔的内部，所述散热管为中空结构且没有上下表面，所述散热管的下端延伸至散热腔的内部。
优选的，所述散热管位于散热腔部分的外表面固定连接有散热翅，所述散热翅与散热管内部相互连通。
优选的，所述散热腔的内部底面开设有卡槽，所述卡槽的内部固定连接有散热冷板。
优选的，所述散热腔的外表面开设有通槽，所述通槽的内壁上固定连接有防尘网。
优选的，所述外壳为半圆形且内部中空，所述散热腔为圆柱形且内部中空。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了高亮度LED晶圆级集成封装结构，具备以下有益效果：
1、该高亮度LED晶圆级集成封装结构，通过设置的散热管，进而将外壳内部LED晶圆本体所产生的热量可以通过散热管传导入散热腔的内部，进而通过设置在散热腔上的通槽，进而使散热管位于散热腔内部的部分，直接暴露在空气中，进而加快对散热管与散热翅的降温，进而提高该装置的散热效果，进而通过设置的通槽可以有效的对散热腔内部进行散热，进而提高LED晶圆本体的散热效率，进而通过设置的散热冷板可以有效的对散热腔的内部进行散热，进而提高散热效率和散热效果，进而具备在散热模块进行散热的同时，可以对LED产生的热量进行再次散热，进而提高散热效率，进而提高LED灯的使用寿命以及使用性能。
2、该高亮度LED晶圆级集成封装结构，通过设置的散热翅，进而可以对散热管所吸附的热量进行分散，进而更快的对散热管进行降温，进而避免散热管散热过慢导致的散热管受损，进而提高散热管的使用寿命。
3、该高亮度LED晶圆级集成封装结构，通过设置的防尘网可以有效的防止外界的灰尘进入散热腔的内部，进而避免灰尘对散热管造成腐蚀，进而提高散热管的使用寿命，通过设置的树脂层可以对卡孔进行密封，进而避免外部的灰尘以及空气中含有的水分进入外壳的内部，进而对LED晶圆本体造成损伤，进而提高LED晶圆本体的使用寿命。
4、该高亮度LED晶圆级集成封装结构，通过设置的绝缘层，进而可以有效的防止静电以及电流对LED晶圆本体造成损伤，进而通锅设置的反光漆，进而可以有效的使LED晶圆本体发出的光得到更好的折射，进而从外壳散发出去，进而提高LED晶圆本体发出光的亮度和强度。
附图说明
图1为本实用新型高亮度LED晶圆级集成封装结构结构示意图；
图2为本实用新型外壳内部结构示意图；
图3为本实用新型散热腔内部结构示意图。
图中：1基板、2外壳、3散热腔、4通槽、5LED晶圆本体、6卡孔、7散热管、8反光漆、9绝缘层、10散热翅、11防尘网、12树脂层、13散热冷板、14卡槽、15散热层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种新的技术方案：高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板1，基板1的上表面设置有散热层15，散热层15为吸热金属或者散热凝胶的一种，散热层15的上表面设置有绝缘层9，绝缘层9的上表面涂覆有反光漆8，绝缘层9上设置有LED晶圆本体5，LED晶圆本体5为现有结构，基板1上活动卡接有外壳2，外壳2为半圆形且内部中空，通过设置的绝缘层9，进而可以有效的防止静电以及电流对LED晶圆本体5造成损伤，进而通锅设置的反光漆8，进而可以有效的使LED晶圆本体5发出的光得到更好的折射，进而从外壳2散发出去，进而提高LED晶圆本体5发出光的亮度和强度，基板1的上表面开设有卡孔6，卡孔6的数量为多个，多个卡孔6呈圆环形排列在基板1的上表面，卡孔6的内部固定连接有散热管7，散热管7为中空结构且没有上下表面，散热管7的材质包括金属，基板1的下端固定连接有散热腔3，散热腔3为圆柱形且内部中空，散热管7的下端延伸至散热腔3的内部，散热管7的外表面固定连接有散热翅10，通过设置的散热翅10，进而可以对散热管7所吸附的热量进行分散，进而更快的对散热管7进行降温，散热翅10与散热管7内部相互连通，基板1的下表面设置有树脂层12，通过设置的树脂层12可以对卡孔6进行密封，进而避免外部的灰尘以及空气中含有的水分进入外壳2的内部，进而对LED晶圆本体5造成损伤，进而提高LED晶圆本体5的使用寿命，散热腔3的内部底面开设有卡槽14，卡槽14的内部固定连接有散热冷板13，散热冷板13为现有结构在此不多做赘述，散热腔3的外表面开设有通槽4，通槽4的内壁上固定连接有防尘网11，通槽4的数量为多个，多个通槽4结构相同，通过设置在散热腔3上的通槽4，进而使散热管7位于散热腔3内部的部分，直接暴露在空气中，进而加快对散热管7与散热翅10的降温，进而提高该装置的散热效果，进而避免外壳2内部温度升高对LED晶圆本体5造成损伤，进而提高LED晶圆本体5的使用寿命，减少维修所浪费的时间以及维修支出，通过设置的散热冷板13可以有效的对散热腔3的内部进行散热，进而提高散热效率和散热效果。
工作原理：通过设置的绝缘层9，进而可以有效的防止静电以及电流对LED晶圆本体5造成损伤，进而通锅设置的反光漆8，进而可以有效的使LED晶圆本体5发出的光得到更好的折射，进而从外壳2散发出去，进而提高LED晶圆本体5发出光的亮度和强度，通过设置的散热管7，进而将外壳2内部的热量可以通过散热管7传导入散热腔3的内部，进而避免外壳2内部温度升高对LED晶圆本体5造成损伤，进而提高LED晶圆本体5的使用寿命，减少维修所浪费的时间以及维修支出，通过设置的散热翅10，进而可以对散热管7所吸附的热量进行分散，进而更快的对散热管7进行降温，进而避免散热管7散热过慢导致的散热管7受损，进而提高散热管7的使用寿命，通过设置在散热腔3上的通槽4，进而使散热管7位于散热腔3内部的部分，直接暴露在空气中，进而加快对散热管7与散热翅10的降温，进而提高该装置的散热效果，进而通过设置的通槽4可以有效的对散热腔3内部进行散热，进而通过设置的防尘网11可以有效的防止外界的灰尘进入散热腔3的内部，进而避免灰尘对散热管7造成腐蚀，进而提高散热管7的使用寿命，通过设置的散热冷板13可以有效的对散热腔3的内部进行散热，进而提高散热效率和散热效果，通过设置的树脂层12可以对卡孔6进行密封，进而避免外部的灰尘以及空气中含有的水分进入外壳2的内部，进而对LED晶圆本体5造成损伤，进而提高LED晶圆本体5的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.高亮度LED晶圆级集成封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面设置有外壳(2)，所述基板(1)的下端固定连接有散热腔(3)，所述基板(1)的上表面设置有散热层(15)，所述散热层(15)的上表面设置有绝缘层(9)，所述绝缘层(9)的上表面涂覆有反光漆(8)，所述绝缘层(9)上设置有LED晶圆本体(5)，所述基板(1)的上表面开设有卡孔(6)，所述卡孔(6)呈圆环形排列在基板(1)的上表面，所述卡孔(6)的内部设置有晶圆级LED散热装置，所述基板(1)的下表面设置有树脂层(12)。
2.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述晶圆级LED散热装置包括散热管(7)，所述散热管(7)固定连接在卡孔(6)的内部，所述散热管(7)为中空结构且没有上下表面，所述散热管(7)的下端延伸至散热腔(3)的内部。
3.根据权利要求2所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述散热管(7)位于散热腔(3)部分的外表面固定连接有散热翅(10)，所述散热翅(10)与散热管(7)内部相互连通。
4.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述散热腔(3)的内部底面开设有卡槽(14)，所述卡槽(14)的内部固定连接有散热冷板(13)。
5.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述散热腔(3)的外表面开设有通槽(4)，所述通槽(4)的内壁上固定连接有防尘网(11)。
6.根据权利要求1所述的高亮度LED晶圆级集成封装结构，其特征在于：所述外壳(2)为半圆形且内部中空，所述散热腔(3)为圆柱形且内部中空。
Priority Applications (1)
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| CN202022108933.6U CN213146169U (zh) | 2020-09-23 | 2020-09-23 | 高亮度led晶圆级集成封装结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213146169U true CN213146169U (zh) | 2021-05-07 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN213146169U (zh) |
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2020
- 2020-09-23 CN CN202022108933.6U patent/CN213146169U/zh active Active
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