CN201795419U - Led均光闪光信号灯 - Google Patents

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马永远
胡云龙
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Abstract

LED均光闪光信号灯,涉及一种LED信号灯设备,尤其涉及新型LED均光闪光信号灯技术领域。本实用新型提供一种LED均光射光技术,很好地解决了目前LED闪光信号灯射光亮度不高和光线不均匀问题。其技术要点是,将2个以上LED均光芯片集成的高亮度LED模块发光体、全密封灯具壳体、全遮光色光变换罩、全密封电子把手组装成LED均光闪光信号灯,其中LED均光芯片是由LED照明均光器与LED经环氧树脂封装体封装组合而成,LED照明均光器为具有多个光学表面组成的会聚透镜,又称菲涅尔透镜,一面为平面,另一面为凸曲面。将高亮度LED模块发光体布设在壳体内,全密封电子把手与全密封灯具壳体外侧下部固定连接。该实用新型可大幅度地提高信号灯射光的均匀度和亮度,节能效果明显。

Description

LED均光闪光信号灯 
技术领域
本实用新型涉及一种LED信号灯设备,尤其涉及新型LED均光闪光信号灯技术领域。 
背景技术
近年来,随着LED芯片技术及封装技术的发展,LED已广泛应用于船舶闪光信号灯具上。但目前这种LED闪光信号灯有一个很大的缺陷:射出的射光不均匀,大角度的区域光线较稀,小角度区域光线较密,直射点光线强度最强,所以外表看起来中间亮而越往外就越暗,不符合闪光信号灯要求。为了改变这种发光不均匀的问题,许多厂商采用多界面反射镜的方法来解决这个问题,其效果有限,且包装体积过大;有的也采用在灯具上加装菲涅尔透镜,但工艺技术及其复杂,而且均光效果非常不理想;有的采用增加LED数量,虽然这一定程度解决了均匀照明问题,但也增加了照明所需的能量,同时LED排放很近,也不利于散热,其稳定性就会降低,一段时间后,LED光照强度也会下降,影响到LED使用寿命。 
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术所存在的不足之处,提供一种LED均光射光技术,很好地解决了目前LED均光闪光信号灯射光亮度不高和光线不均匀问题。 
本实用新型所采取的技术方案是:将2个以上LED均光芯片集成的高亮度LED模块发光体、全密封灯具壳体、全遮光色光变换罩、全密封电子把手组装成LED均光闪光信号灯,其中LED均光芯片是由LED照明均光器与LED经环氧树脂封装体封装组合而成,LED照明均光器为具有多个光学表面组成的会聚透镜,又称菲涅尔透镜,一面为平面,另一面为凸曲面。全密封灯具壳体做成圆形,将LED均光芯片集成封装成圆形的模组沿灯具壳体内表面布设在壳体内,全遮光色光变换罩内设有滤光镜片,全遮光色光变换罩与全密封灯具壳体连接,全密封电子把手与全密封灯具壳体外侧下部固定连接。 
本实用新型的有益效果是:大幅度地提高LED均光闪光信号灯射光的均匀度,均匀度可达到94%以上,增加了亮度;使用这种LED均光芯片可以使LED灯具的深度变浅,体积变小,LED均光闪光信号灯具设计加工变得极其简单;对同样大小和射光亮度的信号灯具,使用了这种LED均光芯片与使用一般LED相比减少了LED使用数量,降低了信号灯所需的能量,进一步达到节能效果,并提高LED均光闪光信号灯的稳定可靠性。 
附图说明
图1为本实用新型中LED均光芯片的安装示意图。 
图2为本实用新型中高亮度LED模块发光体示意图。 
图3为本实用新型LED均光闪光信号灯的侧视图。 
1为LED均光芯片,2为高亮度LED模块发光体,3为全密封灯具壳体,4为全遮光色光变换罩,5为全密封电子把手,6为LED照明均光器,7为LED,8为环氧树脂封装体。 
具体实施方式
以下通过具体实施方式,对本实用新型作进一步说明。 
LED均光闪光信号灯,由LED均光芯片1集成的高亮度LED模块发光体2、全密封灯具壳体3、全遮光色光变换罩4、全密封电子把手5组成。如图1所示,LED均光芯片是由LED照明均光器6与LED7经环氧树脂封装体8封装组合而成,其中LED照明均光器6为具有多个光学表面组成的会聚透镜,又称菲涅尔透镜,一面为平面,另一面为凸曲面。如图2所示,LED均光芯片1集成的高亮度LED模块发光体2是由2个以上的LED均光芯片1集成封装成圆形的模组,全密封灯具壳体3可做成圆形。如图3所示,将LED均光芯片1集成封装成圆形的模组沿全密封灯具壳体3内表面布设,全遮光色光变换罩4内设有滤光镜片,全遮光色光变换罩4与全密封灯具壳体3连接,全密封电子把手5与全密封灯具壳体3外侧下部固定连接。 

Claims (7)

1.LED均光闪光信号灯,其特征在于它是由LED均光芯片(1)集成的高亮度LED模块发光体(2)、全密封灯具壳体(3)、全遮光色光变换罩(4)、全密封电子把手(5)组成。
2.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯,其特征在于所述的LED均光芯片(1)是由LED照明均光器(6)与LED(7)经环氧树脂封装体(8)封装组合而成,其中LED照明均光器(6)为具有多个光学表面组成的会聚透镜,又称菲涅尔透镜,一面为平面,另一面为凸曲面。
3.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯,其特征在于所述的LED均光芯片(1)集成的高亮度LED模块发光体(2)是由2个以上的LED均光芯片(1)集成封装成圆形的模组。
4.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯,其特征在于所述的全密封灯具壳体(3)做成圆形。
5.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯,其特征在于将LED均光芯片(1)集成封装成圆形的高亮度LED模块发光体(2)沿全密封灯具壳体(3)内表面布设。
6.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯,其特征在于全遮光色光变换罩(4)内设有滤光镜片,全遮光色光变换罩(4)与全密封灯具壳体连接。
7.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯,其特征在于全密封电子把手(5)与全密封灯具壳体(3)外侧下部固定连接。 
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