CN204538080U - 一种内置rgbw晶片的led支架及其led产品 - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 69
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 11
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 4
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 235000007926 Craterellus fallax Nutrition 0.000 description 1
- 240000007175 Datura inoxia Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
Abstract
本实用新型公开一种内置RGBW晶片的LED支架及其LED产品,LED支架的结构包括4PIN导电脚和绝缘座,该导电脚与绝缘座一体镶嵌成型,该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯,该反光杯上设有隔墙一分为二划分为用于容置白光LED晶片的第一反光区域和用于容置红、绿、蓝三色光LED晶片的第二反光区域。利用此种LED支架制作为LED产品时,通过在第一反光区域固定白光LED晶片,在第二反光区域固定红、绿、蓝三色LED晶片和控制IC,使LED产品既可作为照明,又可作为背光源使用,并且直接采用反光杯内的控制IC芯片控制LED晶片的输出电流,可分别控制LED晶片发光亮度,具有发光色彩多变性且能耗低的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域技术,尤其是指一种内置RGBW晶片的LED支架,应用此种LED支架可制作成照明用的LED灯,亦可作为背光源使用。
背景技术
传统LED显示屏如中国发明专利公开的一种LED显示屏(201310547055.X), 其结构包括像素模组、线路板、供电电源,所述像素模组由多个LED单体组成,所述LED单体由红色、绿色、蓝色三种颜色的发光二极管组成,所述LED单体焊接在所述线路板正面上。利用红、绿、蓝三色混合配色可以实现全彩发光,然而若需要发出白光时,需要同时点亮红+绿+蓝三个发光二极管,混合配色成白色,其工耗是红+绿+蓝三种二极管发光功耗之和。
传统LED灯如中国发明专利公开的一种LED产品及其制造方法(200910114604.8),其结构是将一粒白光LED芯片置于LED支架的反光杯中心,再通过填充荧光粉,使LED灯发出白色光线。这种传统LED灯用作照明时,只需要点亮白光LED芯片即可,功耗低。然而此类传统LED灯仅能用作照明,而不能用于显示屏。
有鉴于此,如何研发出一种既可以用作照明,又可用于显示屏,并且保证低功耗的新型LED,是本领域技术人员亟待解决的难题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种内置RGBW晶片的LED支架及其LED产品,此种LED产品可作为照明和背光源使用,直接采用反光杯内的控制IC芯片控制LED晶片的开/关,具有发光色彩多变性且能耗低的优点。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种内置RGBW晶片的LED支架,包括4PIN导电脚和绝缘座,该导电脚与绝缘座一体镶嵌成型,该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯,该反光杯上设有隔墙一分为二划分为用于容置白光LED晶片的第一反光区域和用于容置红、绿、蓝三色光LED晶片的第二反光区域。
作为一种优选方案,所述隔墙的高度占反光杯深度的1/2。
作为一种优选方案,所述4PIN导电脚分别为第一导电脚、第二导电脚、第三导电脚、第四导电脚,该第一、第三导电脚的固晶面同时露出第一和第二反光区域,该第二导电脚的固晶面仅露出第一反光区域,该第四导电脚的固晶面仅露出第二反光区域。
一种内置RGBW晶片的LED产品,包括LED支架、白光LED晶片、红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片和控制IC,该白光LED晶片固晶于第一反光区域内,该红、绿、蓝三色光LED晶片和控制IC固晶于第二反光区域内,该控制IC分别与该白、红、绿、蓝LED晶片电相连。
作为一种优选方案,所述红、绿、蓝三色光LED晶片均固定地第一导电脚上,所述白光LED晶片固定于第二导电脚上,所述控制IC固定于第三导电脚上。
作为一种优选方案,所述第一反光区域内填充有荧光胶,该第一反光区域以外的反光杯内部填充有透明式带扩散胶。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是将白、红、绿、蓝、控制IC均安装于反光杯内,使LED产品同时具备照明和显示屏,功能多样化。当用作照明时主要使用白光LED晶片,其它的红、绿、蓝三种LED晶片无需点亮,此种设计相对于传统通过红+绿+蓝混合形成的白光,功耗是原来的1/3,降低了2/3,有效节能。当用作背光源时,同时使用红、绿、蓝三色LED晶片,亦可依需要使用任意两种以上的搭配,使LED产品的发光多样化,满足不同的需求。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之第一实施例的立体示意图;
图2是图1的底部示意图;
图3是图1的主视图;
图4是图3中N-N处的剖视图;
图5是本实用新型之第二实施例的立体示意图;
图6是图5的主视图;
图7是本实用新型之第二实施例的LED支架封胶后的示意图;
图8是本实用新型之第二实施例的LED支架封胶后的剖视图。
附图标识说明:
11、第一导电脚 12、第二导电脚
13、第三导电脚 14、第四导电脚
20、绝缘座 30、反光杯
31、隔墙 32、第一反光区域
33、第二反光区域 41、白光LED晶片
42、红光LED晶片 43、绿光LED晶片
44、蓝光LED晶片 45、控制IC
51、荧光胶 52、透明式带扩散胶。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本实用新型之第一实施例的具体结构,是一种用于内置RGBW晶片LED支架,其结构包括有4PIN导电脚11~14和绝缘座20,该导电脚11~14与绝缘座20一体镶嵌成型,该绝缘座20的顶面下凹形成有反光杯30。
其中,该反光杯30上设有隔墙31将反光杯30一分为二划分为用于容置白光LED晶片41的第一反光区域32和用于容置红、绿、蓝三色光LED晶片42~44的第二反光区域33。该隔墙31的高度占反光杯30深度的1/2,以便于在两个反光区域内填充不同的胶。
所述4PIN导电脚分别为第一导电脚11、第二导电脚12、第三导电脚13、第四导电脚14,该第一、第三导电脚11、13的固晶面同时露出第一和第二反光区域32、33,该第二导电脚12的固晶面仅露出第一反光区域32,该第四导电脚14的固晶面仅露出第二反光区域33,4PIN导电脚11~14分别从绝缘座20的两侧伸出并下弯收纳于绝缘座20的底部。
请参照图5至图8所示,其显示出了本实用新型之第二实施例的具体结构,是一种用于内置RGBW晶片LED产品,此种LED产品可用于照明,亦可作为背光源。该LED产品包括LED支架、白光LED晶片41、红光LED晶片42、绿光LED晶片43、蓝光LED晶片44和控制IC 45,该控制IC 45是四通道可编程控制芯片,该控制IC 45控制各发光晶片的输出电流,可分别控制LED晶片发光亮度。
其中,所述LED支架包括有4PIN导电脚11~14和绝缘座20,该导电脚11~14与绝缘座20一体镶嵌成型,该绝缘座20的顶面下凹形成有反光杯30。
该反光杯30上设有隔墙31一分为二划分为用于容置白光LED晶片41的第一反光区域32和用于容置红、绿、蓝三色光LED晶片42~44的第二反光区域33。该隔墙31的高度占反光杯30深度的1/2。该白光LED晶片41固晶于第一反光区域32内,该红、绿、蓝三色光LED晶片42~44和控制IC 45固晶于第二反光区域33内,该控制IC 45分别与该白、红、绿、蓝LED晶片41~44电相连。于第一反光区域32内填充有荧光胶51,该第一反光区域32以外的反光杯30内部填充有透明式带扩散胶52,两种不同的胶水满足两种不同的发光需求。
具体而言,所述4PIN导电脚分别为第一导电脚11、第二导电脚12、第三导电脚13、第四导电脚14,该第一、第三导电脚11、13的固晶面同时露出第一和第二反光区域31、33,该第二导电脚12的固晶面仅露出第一反光区域32,该第四导电脚14的固晶面仅露出第二反光区域33。所述红、绿、蓝三色光LED晶片42~44均固定地第一导电脚11上,所述白光LED晶片41固定于第二导电脚12上,所述控制IC 45固定于第三导电脚13上。
通过此种LED产品的设计,利用控制IC 45直接控制LED晶片的开关,能实现多种组合,达到不同的发光效果。用W代表白光LED晶片41,R代表红光LED晶片42,G代表绿光LED晶片43,B代表绿光LED晶片43,不同的组合表现为例如:
以上每种组合发出的光彩均呈不同颜色,能够满足照明条件下一般仅需要白光、暖白、冷白三种光线需求,并且由于设置了白光LED晶片41,若单独用于照明时,仅需要通过控制IC 45触发该白光LED晶片41,其它的红、绿、蓝三种LED晶片无需点亮,此种设计相对于传统通过红+绿+蓝混合形成的白光,功耗是原来的1/3,降低了2/3,有效节能。
若将本产品应用于背光源,相对于传统仅由红+绿+蓝混合形成的背光源,更易于得到暖白、冷白类的白光色彩,使显示屏的色彩更为丰富。
综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是将白、红、绿、蓝、控制IC 41~45均安装于反光杯30内,使LED产品同时具备照明和显示屏,功能多样化。当用作照明时主要使用白光LED晶片41,其它的红、绿、蓝三种LED晶片42~44无需点亮,此种设计相对于传统通过红+绿+蓝混合形成的白光,功耗是原来的1/3,降低了2/3,有效节能。当用作背光源时,同时使用红、绿、蓝三色LED晶片42~44,亦可依需要使用任意两种以上的搭配,使LED产品的发光多样化,满足不同的需求。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种内置RGBW晶片的LED支架,包括4PIN导电脚和绝缘座,该导电脚与绝缘座一体镶嵌成型,该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯,其特征在于:该反光杯上设有隔墙一分为二划分为用于容置白光LED晶片的第一反光区域和用于容置红、绿、蓝三色光LED晶片的第二反光区域。
2.根据权利要求1所述的一种内置RGBW晶片的LED支架,其特征在于:所述隔墙的高度占反光杯深度的1/2。
3.根据权利要求1所述的一种内置RGBW晶片的LED支架,其特征在于:所述4PIN导电脚分别为第一导电脚、第二导电脚、第三导电脚、第四导电脚,该第一、第三导电脚的固晶面同时露出第一和第二反光区域,该第二导电脚的固晶面仅露出第一反光区域,该第四导电脚的固晶面仅露出第二反光区域。
4.一种内置RGBW晶片的LED产品,其特征在于:包括如权利要求1至3任一项所述的LED支架、白光LED晶片、红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片和控制IC,该白光LED晶片固晶于第一反光区域内,该红、绿、蓝三色光LED晶片和控制IC固晶于第二反光区域内,该控制IC分别与该白、红、绿、蓝LED晶片电相连。
5.根据权利要求4所述的一种内置RGBW晶片的LED产品,其特征在于:所述红、绿、蓝三色光LED晶片均固定地第一导电脚上,所述白光LED晶片固定于第二导电脚上,所述控制IC固定于第三导电脚上。
6.根据权利要求4所述的一种内置RGBW晶片的LED产品,其特征在于: 所述第一反光区域内填充有荧光胶,该第一反光区域以外的反光杯内部填充有透明式带扩散胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520242416.4U CN204538080U (zh) | 2015-04-21 | 2015-04-21 | 一种内置rgbw晶片的led支架及其led产品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520242416.4U CN204538080U (zh) | 2015-04-21 | 2015-04-21 | 一种内置rgbw晶片的led支架及其led产品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204538080U true CN204538080U (zh) | 2015-08-05 |
Family
ID=53752048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201520242416.4U Active CN204538080U (zh) | 2015-04-21 | 2015-04-21 | 一种内置rgbw晶片的led支架及其led产品 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
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