CN110190171A - 一种smd-rgbwy多色十脚光源 - Google Patents
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Abstract
一种SMD‑RGBWY多色十脚光源，本发明涉及LED技术领域；LED支架中并联有三个碗杯，其中，位于左右两侧的碗杯中均设有四号功能区，左右两个四号功能区内设有颜色相同的二号晶片，位于中部的碗杯中设有一号功能区、二号功能区和三号功能区，且一号功能区、二号功能区和三号功能区中设有不同颜色的一号晶片，三个一号晶片分别利用金线与LED支架的正负极引脚连接。彻底解决客户对颜色需求的问题；填补多色产品的空白；提升产品的市场占有率。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种SMD-RGBWY多色十脚光源。
背景技术
LED产品中的SMD光源种类较多，可以分为两大类：白光产品；色光产品；上述两种产品基本可以满足大部份客户光源的需求，但对有特殊需求的客户，却不能满足其需求，如：既需要白光颜色，也需要单色，要满足此要求，只有通过两个途径来解决：使用白光产品的光源与色光光源进行搭配组合；重新设计一款光源产品，该光源中既有白光也有色光；要实现这个。
因此针对此现象进行研究改善，特别设计一款多色光源来满足客户的需求，该多色光源可以通过控制器进行多种颜色转换，以此来满足客户对颜色的需求。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的SMD-RGBWY多色十脚光源，彻底解决客户对颜色需求的问题；填补多色产品的空白；提升产品的市场占有率。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含LED支架、碗杯、一号功能区、二号功能区、三号功能区、一号晶片、四号功能区和二号晶片；LED支架中并联有三个碗杯，其中，位于左右两侧的碗杯中均设有四号功能区，左右两个四号功能区内设有颜色相同的二号晶片，位于中部的碗杯中设有一号功能区、二号功能区和三号功能区，且一号功能区、二号功能区和三号功能区中设有不同颜色的一号晶片，三个一号晶片分别利用金线与LED支架的正负极引脚连接。
本发明的加工步骤如下：
1、在固晶前，先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，开始调试机台，机台调试完成后，做首件，首件制作完成后，方可正式固晶，固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良，后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；
2、在焊线前进行等离子清洗，清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，做首件，首件合格后，开始批量焊线，焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生，检验合格的材料，转下一工序；
3、在点胶前先进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成后，安排上线生产点胶，点胶后需烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格后，转下一工序；
4、在分光前，将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后材料需除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；
5、编带前需对机台进行调试，影像设置，调试设置完成后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿，出烤后，转下一工序；
6、包装前需核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后，转下一工序；
7、入库前需将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。
进一步地，所述的步骤1和步骤3中的支架均采用高温除湿2个小时。
进一步地，所述的步骤1中的固晶胶水常温下解冻回温2小时。
进一步地，所述的步骤1中芯片扩晶时的机台温度为45±5℃。
进一步地，所述的步骤1中首件制作中先使用绝缘胶固绿、蓝光芯片，烘烤过后，再使用银胶固红光芯片。
进一步地，所述的步骤3中上线生产点胶的工序如下：
3.1、先点RGB透明胶水，使用低温80℃烘烤1小时，再高温150℃烘烤1小时；
3.2、再点白光荧光胶，先使用低温80℃烘烤1小时，再高温150℃烘烤1小时；
3.3、最后点暖白光荧光胶。
进一步地，所述的步骤3中点胶后先低温烘烤1小时，再高温烘烤3小时。
采用上述结构后，本发明有益效果为：
1、彻底解决了客户对颜色需求的问题；
2、客户填补公司多色产品的空白；
3、提升公司的竞争力；
4、通过上述优势的提升，从而提升产品的市场占有率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图。
附图标记说明：
LED支架1、碗杯2、一号功能区3、二号功能区4、三号功能区5、一号晶片6、四号功能区7、二号晶片8。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
参看如图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含LED支架1、碗杯2、一号功能区3、二号功能区4、三号功能区5、一号晶片6、四号功能区7和二号晶片8；LED支架1中并列设有三个碗杯2，其中，位于左右两侧的碗杯2中均设有四号功能区7，左右两个四号功能区7内设有颜色相同的二号晶片8（蓝色芯片），位于中部的碗杯2中设有一号功能区3、二号功能区4和三号功能区5，且一号功能区3、二号功能区4和三号功能区5中设有不同颜色的一号晶片6（即，红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片），三个一号晶片6分别利用金线与LED支架1的正负极引脚连接。
本具体实施方式的加工步骤如下：
1、在固晶前，先将支架除湿（高温除湿2个小时）、固晶胶水解冻回温（常温下回温2小时）、芯片扩晶（扩晶时机台温度为45±5℃）、准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，开始调试机台，机台调试完成后，做首件（先使用绝缘胶固绿、蓝光芯片，烘烤过后，再使用银胶固红光芯片），首件 制作完成（首件需检验的项目有：胶量多少、芯片是否固歪、芯片是否固反、芯片推力是否达标、芯片是否用错、是否粘胶等项目必须符合检验标准）后，方可正式固晶，固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良，后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；
2、在焊线前进行等离子清洗（清洗时需主要清洗参数，时间、功率、压力按 SOP 标准要求进行设置），清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机（调试机台是需要主要关键参数需要按照 SOP 进行设置，如：时间、功率、压力），调试完成后，做首件，首件合格（首件需要检查的项目有：线弧高度、焊线模式、直线段、金球大小、是否偏焊、漏焊、A 脱、残金、推力、拉力等必须否符合标准，首件才算通过）后，开始批量焊线，焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生，检验合格的材料，转下一工序；
3、在点胶前先进行支架除湿（高温除湿2小时），及调试配比（调试过程中需要注意荧光粉搭配方案及相关物料），配比调试（需要调试两种配比：白光配比；暖光配比）完成（需要上线试点首件，首件项目有：色区块，亮度、电压、显色、颜色及特殊要求全部符合要求，才能判定合格）后，安排上线生产点胶（点胶需注意：必须先点RGB透明胶水，需要先使用低温80℃烘烤1小时，高温150℃烘烤1小时；再点白光荧光胶，需要先使用低温80℃烘烤1小时，高温150℃烘烤1小时；最后点暖白光荧光胶），点胶后需烘烤（先低温烘烤1小时，再高温烘烤3小时），材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格后，转下一工序；
4、在分光前，将材料从支架上面剥离出来（在切筋之前需先对材料进行外观检验，外观检验项目有：杂物、多少胶、漏点胶、表面起皱、气泡、粘胶、为烤干等，需将不良品挑出来，分类存放，以便前段改善；需使用换用切筋剥离设备，使用设备前需先进行调试，调试完成后，需做首件，首件项目有：是否有碎料、材料是否被切坏、产品是否出现暗裂现象），调试校正好机台后（机台调试完成后，需使用标准件材料进行机台校验，校验合格后，进行试跑，测试机台是否校验准确，试跑完成后），开始批量分光（需注意：先分RGB色光；再分白光颜色；最后分暖光颜色），分光后材料需除湿烘烤（需要高温除湿2小时），材料出烤后转下一工序；
5、编带前需对机台进行调试，影像设置，调试设置（调试设置时，需主要对限度样品进行检验，防止不良品流出）完成后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿（低温2小时），出烤后，转下一工序；
6、包装前需核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后，转下一工序；
7、入库前需将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。
采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：
1、彻底解决了客户对颜色需求的问题；
2、客户填补公司多色产品的空白；
3、提升公司的竞争力；
4、通过上述优势的提升，从而提升产品的市场占有率。
以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：它包含LED支架（1）、碗杯（2）、一号功能区（3）、二号功能区（4）、三号功能区（5）、一号晶片（6）、四号功能区（7）和二号晶片（8）；LED支架（1）中并联有三个碗杯（2），其中，位于左右两侧的碗杯（2）中均设有四号功能区（7），左右两个四号功能区（7）内设有颜色相同的二号晶片（8），位于中部的碗杯（2）中设有一号功能区（3）、二号功能区（4）和三号功能区（5），且一号功能区（3）、二号功能区（4）和三号功能区（5）中设有不同颜色的一号晶片（6），三个一号晶片（6）分别利用金线与LED支架（1）的正负极引脚连接。
2.一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：它的加工步骤如下：
（1）、在固晶前，先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置；前述准备工作就绪后，开始调试机台，机台调试完成后，做首件，首件制作完成后，方可正式固晶，固晶过程中需定时自检及不定时抽检已固晶材料，防止有不良材料及产生批量不良，后开始烘烤，出烤后需对材料进行抽检，检验合格的材料，转下一工序；
（2）、在焊线前进行等离子清洗，清洗完成后，准备所需使用的相匹配的线材、瓷嘴，开始调试焊线机，调试完成后，做首件，首件合格后，开始批量焊线，焊线过程中需定时自检及不定时抽检已焊线，防止有不良材料及批量不良材料产生，检验合格的材料，转下一工序；
（3）、在点胶前先进行支架除湿，及调试配比，配比调试完成后，安排上线生产点胶，点胶后需烘烤，材料出烤后，对材料进行抽检，检验合格后，转下一工序；
（4）、在分光前，将材料从支架上面剥离出来，调试校正好机台后，开始批量分光，分光后材料需除湿烘烤，材料出烤后转下一工序；
（5）、编带前需对机台进行调试，影像设置，调试设置完成后，方可进行批量作业，编带后需烘烤除湿，出烤后，转下一工序；
（6）、包装前需核对规格参数，并在卷盘及铝箔袋上，贴好对应的标签，调试抽真空的机台，调试完成后可批量作业，作业完成后，转下一工序；
（7）、入库前需将相关的数量及单据准备好，及做好相关记录。
3.根据权利要求2所述的一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：所述的步骤（1）和步骤（3）中的支架均采用高温除湿2个小时。
4.根据权利要求2所述的一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：所述的步骤（1）中的固晶胶水常温下解冻回温2小时。
5.根据权利要求2所述的一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：所述的步骤（1）中芯片扩晶时的机台温度为45±5℃。
6.根据权利要求2所述的一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：所述的步骤（1）中首件制作中先使用绝缘胶固绿、蓝光芯片，烘烤过后，再使用银胶固红光芯片。
7.根据权利要求2所述的一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：所述的步骤（3）中上线生产点胶的工序如下：
（3.1）、先点RGB透明胶水，使用低温80℃烘烤1小时，再高温150℃烘烤1小时；
（3.2）、再点白光荧光胶，先使用低温80℃烘烤1小时，再高温150℃烘烤1小时；
（3.3）、最后点暖白光荧光胶。
8.根据权利要求2所述的一种SMD-RGBWY多色十脚光源，其特征在于：所述的步骤（3）中点胶后先低温烘烤1小时，再高温烘烤3小时。
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