CN103200789A - 一种印制线路板移植工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制线路板移植工艺，其流程包括：对来料进行检查及分类；将检查和分类完毕的原料成型切割；进行无缝移植或有缝移植；对产品进行量测；对无缝拼接板进行渗胶或对有缝拼接板进行注胶；产品烘烤及冷却；对产品进行二次量测；对产品进行外观检测和物理测试；以及包装出货。本发明克服了传统印制线路板移植的个别制程上的不足，提高了效率，稳定了品质；从配合客户的角度上，本发明有效的降低印制线路板客户的生产成本，降低报废，挺高了生产效率及缩短了出货时间，并且提高了组装商的SMT的效率，大大提高了生产效率。

Description

一种印制线路板移植工艺

技术领域

本发明涉及印制线路板移植领域，具体涉及一种印制线路板移植工艺。

背景技术

现有印制线路板移植技术结构原理是直接通过高精度带CCD定位的成型机，直接定位拼板和抹胶，但其技术也存在有缺点：

1、高精度带CCD定位的成型机设备成本高，加工效率低。

2、针对来料胀缩大的印制线路板，而且客户的要求非常高，经过加工品质无法达到客户要求。

3、抹胶效率低，且固化或出现残胶，品质无法控制。

故现在急需一种新的印制线路板移植工艺来解决以上技术的缺点和不足。

发明内容

针对上述技术存在的不足，本发明提供了一种印制线路板移植工艺，满足任何客户印制板移植的需求，提高品质，加快生产效率。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种印制线路板移植工艺，包括以下流程：

流程1)对来料进行检查及分类，具体操作步骤如下：

1)按5％的比例抽样检查外观；

2)依生产周期、防焊色差、X-OUT区块之位置分类，并剔除板弯板翘者；

3)把同周期的板按NG位置分开，清点数量计算母板和子板，分别插上母板和子板的标示卡；标示卡上注明型号和周期；同时标示出X-OUT区块之位置以求得最大配对比率；

4)检查完毕的产品在入出料目检记录上按型号，生产周期分别记录；移到待切割区；

流程2)将检查和分类完毕的原料成型切割，具体操作步骤如下：

1)按照切割机操作顺序，启动机器；

2)确认内存里有没有要作业的程序；

3)没有要作业的程序时，把电脑里的程序复制到内存里；

4)把相应模板固定在切割机平台上；

5)确认程序的原点坐标和模板上原点坐标是否一致；

6)确认程序的铣刀直径，是否和现在使用的铣刀直径一致；

7)确认程序的铣刀和切割机的铣刀直径是否一致；

8)Z轴高度调到46.0mm之后做试板；

9)母子板各切一个，进行胶带固定，作首件确认并记录，没有异常再进行加工；

10)切割完成后先用刷子刷后再用空压机吹净PCB粉末；并检查有无切割不良；

流程3)进行无缝移植或有缝移植，具体操作步骤如下：

无缝移植，即拼板：

母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样的配对，用塑胶锤子轻轻将其敲入接口，使其结合平整；

有缝移植，即定位机定位：

1)母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样；

④确认板子是否板弯翘；有板弯翘则置于大理石台面整平，板弯翘的平整度对角线等于或小于0.05％；

2)把配好的母子板放在JIG上，用胶带固定移植片，胶带必须贴在可用线外面；

3)然后放入定位机，设定该产品的原始尺寸公差，启动定位机，抓光学点定位；

4)把贴完胶带，同位置的产品放在一起插上待一次测定标示卡以便测定；

流程4)对产品进行量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿效正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；

流程5)对无缝拼接板进行渗胶或对有缝拼接板进行注胶，具体操作步骤如下：

对无缝拼接板进行渗胶：

将量测OK的无缝拼接板，对其切割接口的任一面，进行贴胶，另一面则根据缝的形状，依次按顺序进行点胶，将其缝隙覆盖，让其渗进缝隙，多余的胶水，则用无尘布祛除干净，然后待烘烤区；

对有缝拼接板进行注胶：

1)打开发光盘电源；

2)点胶机启动后，把针头接在针管上；

3)胶水注入机起动后，把针接在针管上；

4)把产品放在发光盘上注入胶水；

5)注入完后检查胶水量和胶水是否到位；

6)检查完后移动到可移动烤架上；

流程6)烘烤，将产品通过可移动烤架送入干燥机里干燥，干燥完毕后将产品移动到冷却架上，使用风扇冷却；

流程7)对产品进行二次量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿效正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；

流程8)对产品进行外观检测，检测项目包括：有无错周期，刮伤，擦花，漏铜，残胶，胶水漏点。切割不良，盖章污染以及边框是否完好；

流程9)对产品进行物理测试，测试项目包括：

1)高低差检查：检查标准按客户要求，无要求时按PCB厚度的10％，检查时用高低差测量仪量测，取同一连接位置左中右三点的Z值；

2)拉力测试；

3)热应力测试：265℃回焊炉热冲击8次不变形不脱落，288℃锡炉漂锡热冲击10秒5次不断裂不脱落；

流程10)包装出货。

本发明的原理是：

将多连片上某个位置的不良板，通过成型切割下来，用其相同多连片板的良板，放入取下来的不良板的位置，根据客户的尺寸要求，进行结合(拼板)无缝结合或是(定位机定位)有缝结合，使其多连片上的任意某个板都是良品。

本发明的有益效果如下：

本发明克服了传统印制线路板移植的个别制程上的不足，提高了效率，稳定了品质；从配合客户的角度上，本发明有效的降低印制线路板客户的生产成本，降低报废，挺高了生产效率及缩短了出货时间，并且提高了组装商的SMT的效率，大大提高了生产效率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

参照图1所示，一种印制线路板移植工艺，包括以下流程：

流程1)对来料进行检查及分类，具体操作步骤如下：

1)按5％的比例抽样检查外观；

2)依生产周期、防焊色差、X-OUT区块之位置分类，并剔除板弯板翘者；

3)把同周期的板按NG位置分开，清点数量计算母板和子板，分别插上母板和子板的标示卡；标示卡上注明型号和周期；同时标示出X-OUT区块之位置以求得最大配对比率；

4)检查完毕的产品在入出料目检记录上按型号，生产周期分别记录；移到待切割区；

流程2)将检查和分类完毕的原料成型切割，具体操作步骤如下：

1)按照切割机操作顺序，启动机器；

2)确认内存里有没有要作业的程序；

3)没有要作业的程序时，把电脑里的程序复制到内存里；

4)把相应模板固定在切割机平台上；

5)确认程序的原点坐标和模板上原点坐标是否一致；

6)确认程序的铣刀直径，是否和现在使用的铣刀直径一致；

7)确认程序的铣刀和切割机的铣刀直径是否一致；

8)Z轴高度调到46.0mm之后做试板；

9)母子板各切一个，进行胶带固定，作首件确认并记录，没有异常再进行加工；

10)切割完成后先用刷子刷后再用空压机吹净PCB粉末；并检查有无切割不良；

流程3)进行无缝移植或有缝移植，具体操作步骤如下：

无缝移植，即拼板：

母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样的配对，用塑胶锤子轻轻将其敲入接口，使其结合平整；

有缝移植，即定位机定位：

1)母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样；

④确认板子是否板弯翘；有板弯翘则置于大理石台面整平，板弯翘的平整度对角线等于或小于0.05％；

2)把配好的母子板放在JIG上，用胶带固定移植片，胶带必须贴在可用线外面；

3)然后放入定位机，设定该产品的原始尺寸公差，启动定位机，抓光学点定位；

4)把贴完胶带，同位置的产品放在一起插上待一次测定标示卡以便测定；

流程4)对产品进行量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿效正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；

流程5)对无缝拼接板进行渗胶或对有缝拼接板进行注胶，具体操作步骤如下：

对无缝拼接板进行渗胶：

将量测OK的无缝拼接板，对其切割接口的任一面，进行贴胶，另一面则根据缝的形状，依次按顺序进行点胶，将其缝隙覆盖，让其渗进缝隙，多余的胶水，则用无尘布祛除干净，然后待烘烤区；

对有缝拼接板进行注胶：

1)打开发光盘电源；

2)点胶机启动后，把针头接在针管上；

3)胶水注入机起动后，把针接在针管上；

4)把产品放在发光盘上注入胶水；

5)注入完后检查胶水量和胶水是否到位；

6)检查完后移动到可移动烤架上。

流程6)烘烤，将产品通过可移动烤架送入干燥机里干燥，干燥完毕后将产品移动到冷却架上，使用风扇冷却；

流程7)对产品进行二次量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿效正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；

流程8)对产品进行外观检测，检测项目包括：有无错周期，刮伤，擦花，漏铜，残胶，胶水漏点。切割不良，盖章污染以及边框是否完好；

流程9)对产品进行物理测试，测试项目包括：

1)高低差检查：检查标准按客户要求，无要求时按PCB厚度的10％，检查时用高低差测量仪量测，取同一连接位置左中右三点的Z值；

2)拉力测试；

3)热应力测试：265℃回焊炉热冲击8次不变形不脱落，288℃锡炉漂锡热冲击10秒5次不断裂不脱落；

流程10)包装出货。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种印制线路板移植工艺，其特征在于，包括以下流程：

流程1)对来料进行检查及分类，具体操作步骤如下：

1)按5％的比例抽样检查外观；

2)依生产周期、防焊色差、X-OUT区块之位置分类，并剔除板弯板翘者；

3)把同周期的板按NG位置分开，清点数量计算母板和子板，分别插上母板和子板的标示卡；标示卡上注明型号和周期；同时标示出X-OUT区块之位置以求得最大配对比率；

4)检查完毕的产品在入出料目检记录上按型号，生产周期分别记录；移到待切割区；

流程2)将检查和分类完毕的原料成型切割，具体操作步骤如下：

1)按照切割机操作顺序，启动机器；

2)确认内存里有没有要作业的程序；

3)没有要作业的程序时，把电脑里的程序复制到内存里；

4)把相应模板固定在切割机平台上；

5)确认程序的原点坐标和模板上原点坐标是否一致；

6)确认程序的铣刀直径，是否和现在使用的铣刀直径一致；

7)确认程序的铣刀和切割机的铣刀直径是否一致；

8)Z轴高度调到46.0mm之后做试板；

9)母子板各切一个，进行胶带固定，作首件确认并记录，没有异常再进行加工；

10)切割完成后先用刷子刷后再用空压机吹净PCB粉末；并检查有无切割不良；

流程3)进行无缝移植或有缝移植，具体操作步骤如下：

无缝移植，即拼板：

母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样的配对，用塑胶锤子轻轻将其敲入接口，使其结合平整；

有缝移植，即定位机定位：

1)母子板成型切割后，准备产品相应的JIG，确认黄板上PIN的高度；

①重新检查产品的型号和周期；

②分离母板和子板的方向；

③方向一样颜色一样；

④确认板子是否板弯翘；有板弯翘则置于大理石台面整平，板弯翘的平整度对角线等于或小于0.05％；

2)把配好的母子板放在JIG上，用胶带固定移植片，胶带必须贴在可用线外面；

3)然后放入定位机，设定该产品的原始尺寸公差，启动定位机，抓光学点定位；

4)把贴完胶带，同位置的产品放在一起插上待一次测定标示卡以便测定；

流程4)对产品进行量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿效正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；

流程5)对无缝拼接板进行渗胶或对有缝拼接板进行注胶，具体操作步骤如下：

对无缝拼接板进行渗胶：

将量测OK的无缝拼接板，对其切割接口的任一面，进行贴胶，另一面则根据缝的形状，依次按顺序进行点胶，将其缝隙覆盖，让其渗进缝隙，多余的胶水，则用无尘布祛除干净，然后待烘烤区；

对有缝拼接板进行注胶：

1)打开发光盘电源；

2)点胶机启动后，把针头接在针管上；

3)胶水注入机起动后，把针接在针管上；

4)把产品放在发光盘上注入胶水；

5)注入完后检查胶水量和胶水是否到位；

6)检查完后移动到可移动烤架上；

流程6)烘烤，将产品通过可移动烤架送入干燥机里干燥，干燥完毕后将产品移动到冷却架上，使用风扇冷却；

流程7)对产品进行二次量测，具体操作步骤如下：

1)开启测量仪；

2)拿效正板确认测定机是否有异常；

3)找出与产品型号相对应的测定程序；

4)检查测定程序及测定程序的标准值和公差；

5)依次量测产品，在公差范围之内为OK，公差之外为NG；

6)在测定OK的PCB上插上待换胶带标示卡，方便下个流程工作；

流程8)对产品进行外观检测，检测项目包括：有无错周期，刮伤，擦花，漏铜，残胶，胶水漏点。切割不良，盖章污染以及边框是否完好；

流程9)对产品进行物理测试，测试项目包括：

1)高低差检查：检查标准按客户要求，无要求时按PCB厚度的10％，检查时用高低差测量仪量测，取同一连接位置左中右三点的Z值；

2)拉力测试；

3)热应力测试：265℃回焊炉热冲击8次不变形不脱落，288℃锡炉漂锡热冲击10秒5次不断裂不脱落；

流程10)包装出货。