CN1956630A - 一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法 - Google Patents

一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法 Download PDF

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任从轩
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Abstract

本发明提供一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法，包括下列步骤：a.分类、切割：领取含有不良单板的整板，根据整板中不良单板数量的多少将整板作区分，将不良单板切割出含有不良单板数少的整板，该已切除不良单板的整板作为母板，同时将良品单板切割出含有不良单板数多的整板，该被切割出的良品单板作为子板；b.嵌入：将子板嵌入母板中；c.点胶：在母板与子板的嵌合处点入粘结剂；d.检测：检测嵌入子板位置，以确定偏移量是否在一既定公差内。由于本发明可充分利用含有不良单板的整板中符合品质要求的单板，通过移植、拼接组合成符合生产要求的整板，从而可有效减少整板报废量，显著降低生产成本。

Description

一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法
【技术领域】
本发明涉及一种印刷电路板拼板的修理，尤其是指一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法。
【背景技术】
为提高工效，缩短生成周期，减少边角料生成，降低生产成本，中国发明专利申请公开说明书CN1564647A揭示了一种印刷线路板拼板制作电路板组件的方法。在不增加新的加工设备的前提下，改变原有的单块生产为多块同时生产的方法，如图1所示，落下大块覆铜板，在其正、反面相对应位置上，印刷、刻蚀所需的电子线路图，制作出上面有多个单板2的整板1，该方法适宜进行较大批量流水线生产。
同时，为提升SMT贴片效率，上述多个单板2往往不冲离整板1，以整板1形式进入贴片流程，此举虽然有利于提高效率，但由于制版(特别是多层板制作)工艺复杂，难免会在整板1中出现若干块不符合品质要求的单板，即不良单板，此时整板1将不得不被报废，从而大大增加生产成本。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是：提供一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法，减少整板报废量，降低生产成本。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法，包括下列步骤：
a、分类、切割：领取含有不良单板的整板，根据整板中不良单板数量的多少将整板作区分，将不良单板切割出含有不良单板数少的整板，该已切除不良单板的整板作为母板，同时将良品单板切割出含有不良单板数多的整板，该被切割出的良品单板作为子板；
b、嵌入：将子板嵌入母板中；
c、点胶：在母板与子板的嵌合处点入粘结剂；
d、检测：检测嵌入子板位置，以确定偏移量是否在一既定公差内。
本发明的有益效果是：由于本发明可充分利用含有不良单板的整板中符合品质要求的单板，通过移植、拼接组合成符合生产要求的整板，从而可有效减少整板报废量，显著降低生产成本。
【附图说明】
图1是本发明的印刷电路板拼板示意图。
图2是本发明的操作流程图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图2所示，本发明一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法包括下列步骤：
a、分类、切割：领取含有不良单板的整板，根据整板中不良单板数量的多少将整板作区分，将不良单板切割出含有不良单板数少的整板，该已切除不良单板的整板作为母板，同时将良品单板切割出含有不良单板数多的整板，该被切割出的良品单板作为子板，通过改变切割路径，调节成型刀径补偿及成型参数可确保该子板与母板嵌合间隙在一既定数值内，通常为0～2mil，且该子板与母板嵌合处为一榫铆结构；
b、嵌入：将子板嵌入母板中，在该嵌入步骤中，可采用机械对位(PIN对位)或视觉对位(CCD光学对位)方式以确保对位的精确度在既定公差内，通常为±2mil；
c、点胶：在母板与子板的嵌合处点入粘结剂；
d、检测：检测嵌入子板位置，以确定偏移量是否在一既定公差内，如果该子板的位置偏移量大于所述既定公差，则需重复所述整个步骤。
同时，所述嵌入步骤与所述点胶步骤间还可以包括一贴胶步骤，用胶贴将子板与母板贴合，使所述子板预定位；
所述贴胶步骤与所述点胶步骤间还可以包括第一检测步骤，检测所述子板的位置偏移量是否大于所述既定公差，如果测得所述子板的位置偏移大于所述既定公差，则需将胶贴移除，重复所述贴胶步骤。
所述点胶步骤与检测步骤间还可以包括一固化步骤，将点胶后的母板送入烤箱，硬化粘结剂。
由于本发明可充分利用整板中符合品质要求的单板，由若干块报废的整板重新拼接组合成符合生产要求的整板，从而可有效减少整板报废量，显著降低生产成本。

Claims (9)

1、一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：
a、分类、切割：领取含有不良单板的整板，根据整板中不良单板数量的多少将整板作区分，将不良单板切割出含有不良单板数少的整板，该已切除不良单板的整板作为母板，同时将良品单板切割出含有不良单板数多的整板，该被切割出的良品单板作为子板；
b、嵌入：将子板嵌入母板中；
c、点胶：在母板与子板的嵌合处点入粘结剂；
d、检测：检测嵌入子板位置，以确定偏移量是否在一既定公差内。
2、如权利要求1所述的方法，其特征在于：该子板与母板嵌合处为一榫铆结构。
3、如权利要求1所述的方法，其特征在于：通过改变切割路径，调节成型刀径补偿及成型参数以确保该子板与母板嵌合间隙在一既定数值内。
4、如权利要求1所述的方法，其特征在于：该嵌入步骤中，采用机械对位或视觉对位方式以确保对位的精确度在既定公差内。
5、如权利要求1所述的方法，其特征在于：该嵌入步骤与所述点胶步骤间还包括一贴胶步骤，用胶贴将子板与母板贴合，使所述子板预定位。
6、如权利要求5所述的方法，其特征在于：该贴胶步骤与所述点胶步骤间还包括第一检测步骤，检测所述子板的位置偏移量是否大于所述既定公差。
7、如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述第一检测步骤中，若测得子板的位置偏移大于所述既定公差，则需将胶贴移除，重复所述贴胶步骤。
8、如权利要求1所述的方法，其特征在于：该点胶步骤与检测步骤间还包括一固化步骤，将点胶后的母板送入烤箱硬化粘结剂。
9、如权利要求1所述的方法，其特征在于：经所述检测步骤后，若成品中子板的位置偏移量大于所述既定公差，则为不合格品，所述不合格品再作为整板供分类、切割步骤使用。
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