CN1564647A - 印刷线路板拼板制作电路板组件的方法 - Google Patents
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Abstract
一种印刷线路板拼板制作电路板组件的方法,包括1.落料:在大块覆铜板的正、反面相应位置上,制作出多个印刷线路板板块;2.打孔:在组合的印刷线路板上钻孔;3.冲压、复位:先将多个印刷线路板冲离大块绝缘板,马上又复位仅留下压迹;4.焊接、整脚:在通孔内插接元器件的插脚并焊接固定,将焊脚整平;5.检测、剥离:将检测合格后的多个已装配好带元器件的印刷线路板,从大块绝缘板上剥离下来,制成产品电路板组件。在不增加新的加工设备的前提下,此方法不仅改变原有的单件生产为多件同时生产的方法,适宜进行较大批量流水线生产,不仅提高工效,节约材料、降低生产成本,还特别适宜形状较复杂的特殊形状的电路板组件的加工。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板组件的加工方法,特别是用印刷线路板拼板制作电路板组件的方法。
背景技术
国外及国内的大企业均采用机械加工、流水线操作、全自动化生产电路板组件,但这种成套加工设备价格昂贵占地面积大,需要大的厂房,国内一般的中、小企业还无力投资。
现国内中、小企业多采用手工操作、单件生产的方法制作,即将大块绝缘板落成一块块的小件,然后在小块绝缘板的正、反面相应位置上印刷、刻蚀电子线路制作成印刷线路板,再将制作成的单个印刷线路板从小块绝缘板上冲压下来,脱离小块绝缘板,再进入下道工序,手工打孔、插接元器件、焊脚、剪脚等工序制作成电路板组件,最后再将电路板组件一个个拿去检测,制得合格产品,因此加工速度慢,生产效率低,而边角料多,材料浪费大。
专利号97107268.X“计算机控制的系统中制造印刷线路板组件的制造系统和方法”,虽也提供了一种自动化程度很高,生产效率很高的生产设备,但此设备不仅昂贵,而需专门的技术人员操作,一般操作工还不会操作。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种印刷线路板拼板制作电路板组件的方法,所需设备少,易加工,即能提高生产效率又降低了生产成本,又可较大批量的流水线生产,特别适宜中、小企业加工生产。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:印刷线路板拼板制作电路板组件的方法包括,1、落料:落下大块覆铜板,在其正、反面相对应位置上,印刷、刻蚀所需的电子线路图,制作出上面有多个印刷线路板的板块,为整板印刷线路板;
2、打孔:在组合的多块印刷线路板上钻孔;
3、冲压、复位:将整板印刷线路板上的多个印刷线路板冲离大块绝缘板;马上又嵌回到大块绝缘板上,恢复原位仅留下冲压痕迹;
4、焊接、整脚:在通孔内接插元器件的插脚,并将其焊接固定,再将元器件焊脚整平;
5、检测、剥离:将已装配好带有元器件的整块印刷线路板进行检测,合格后的多个已装配好带元器件的印刷线路板,从大块缘绝板上剥离下来,制得产品电路板组件。
与现有技术相比,本发明的优点在于:在不增加新的加工设备的前提下,改变原有的单块生产为多块同时生产的方法,并适宜进行较大批量流水线生产,不仅提高工效,缩短生产周期,而且减少了很多边角料,大大节约了材料,从而降低了生产成本,拼板数越多则工效提高越大,材料越省。特别适宜对形状复杂的圆形或多边等特殊形状印刷线路板拼板组合的加工。
附图说明
图1、本发明的印刷线路板复位拼板示意图。(整板圆形印刷线路板)
图2、本发明的印刷线路板复位拼板示意图。(整板多边形印刷线路板)
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述:
实施例1为圆形有缝组合。
制作方法是1、落料:落下大块覆铜板1,在其上正、反面的相对应位置上,印刷、刻蚀所需的电子线路图,制作成上面包含有多块印刷线路板2的板块,称为整板印刷线路板3,一般可由2~30块印刷线路板2拼板组合制作,图1所示为由24块印刷线路板2拼板制作成的整板印刷线路板3;
2、打孔:用多头数控钻床对24块组合的印刷线路板2同时进行钻孔加工;
3、冲压、复位:将整板印刷线路板3上所包含的24块印刷线路板2同起冲离大块的绝缘板1,与此同时将刚冲下的24块印刷线路板2马上同时复位,重新嵌回到原有的大块绝缘板1上的相应通孔内,恢复到原来位置上,在整板印刷线路板3上仅留下24块印刷线路板轮廓线的压迹4;
4、焊接、剪脚:把元器件按照设计的要求分别插到各块组合拼板上;把插好元器件的拼板输送到自动波烽焊机里进行焊接,把焊好的拼板自动输送到自动切脚机进行切脚,使其长短一致,整齐光滑;
5、检测、剥离:将已装配好带有元器件的整板印刷线路板3,输送到在线检测仪上检测,合格后,将整板印刷线路板3上的24块带有元器件的印刷线路板2,沿着压迹4向下用力推出落下,脱离大块绝缘板1制成独立的产品,24块电路板组件。
实施例2为多边形无缝组合。
如图2所示,此多边形间无缝隙,无缝边角料少、省料,成本更低。具体加工方法与实施例1相同。
Claims (3)
1、一种印刷线路板拼板制作电路板组件的方法,其特征在于包括:
a、落料:落下大块覆铜板,在其正、反面相对应位置上,印刷、刻蚀所需的电子线路图,制作出上面有多个印刷线路板(2)的板块,为整板印刷线路板(3);
b、打孔:在组合的多块印刷线路板(2)上钻孔;
c、冲压、复位:将整板印刷线路板(3)上的多个印刷线路板(2),冲离大块绝缘板(1)马上又嵌回到大块绝缘板(1)上,恢复原位仅留下冲压迹(4);
d、焊接、整脚:在通孔内接插元器件的插脚,并将其焊接固定,再将元器件焊脚整平;
e、检测、剥离:将已装配好带有元器件的整块印刷线路板进行检测,合格后的多个已装配好带元器件的印刷线路板,从大块缘绝板(1)上剥离下来,制得产品电路板组件。
2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于可由2~30块印刷线路板(2)拼板组合制作成整板印刷线路板(3),各印刷线路板(2)间有间隙为有缝组合。
3根据权利要求1所述的方法,其特征在于各印刷线路板(2)间无间隙为无缝组合。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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CN1564647A true CN1564647A (zh) | 2005-01-12 |
Family
ID=34478962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200410017424 Pending CN1564647A (zh) | 2004-04-02 | 2004-04-02 | 印刷线路板拼板制作电路板组件的方法 |
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