CN1897792A - 印刷电路板 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板，是于其基板表面设置具有网格状的电路层。电路层具有复数个网孔，借由该等网孔，以避免电路层与该基板于回焊电子组件的过程中产生气泡以致分离，同时此网格状的电路层也具有良好的电磁波防护的效果。

Description

印刷电路板

技术领域

本发明是关于一种印刷电路板，尤指一种可耐高温制程的印刷电路板。

背景技术

在欠缺环保意识的过去，以插件(DIP)或表面粘着(SMT)的方式设置于印刷电路板(Print Circuit Board；PCB)上的各式主、被动组件以及芯片，是利用有铅焊锡以焊接或利用有铅锡膏以回焊的方式与印刷电路板表面的蚀刻电路连接，以达成电性连接的目的。

以一般传统使用的有铅锡膏为例，锡铅的含量为锡占63％及铅占37％，其熔点为摄氏183度，且其于回焊制程的最高温度须达摄氏210度。近年来，随着环保意识抬头，欧洲WEEE法规要求在电子焊接中禁止使用铅。为了符合法规的规定，现今已逐渐发展出无铅锡膏的使用。

目前常见的无铅锡膏为锡银铜合金，其熔点较传统的有铅锡膏高，约为摄氏217度，而其于回焊制程的最高温度甚至达到摄氏250度。

由于在无铅制程中，制程的温度明显提高，因此在传统的制程中，便会引发新的问题。以下将根据印刷电路板的结构，以及其在无铅制程中所产生的问题，作一说明。

印刷电路板的表面电路结构包含电路区以及接地区，电路区是形成电路，供电子组件或芯片导通电讯之用，接地区作为接地(ground)之用。

如图1，图1是公知技术印刷电路板2的俯视外观以及侧面剖视图。印刷电路板2是由基板6与附于基板6表面的电路层8所组成。基板6依其材质的不同，大致可分为FR1基板、CEM1基板、及CEM3基板等。电路层8一般是为使用一铜箔层，并在铜箔层上蚀刻出上述的电路区及接地区。此外，一般于电路层8(即铜箔层)的外侧表面会再设置一层抗焊漆层10(即抗焊绿漆)，用以保护印刷电路板上的表面电路结构。

然而，在以无铅锡膏所进行的无铅制程试验中，公知所用的印刷电路板2上的接地区的大片铜箔层8会普遍产生气泡4，即铜箔层8的部分区域会鼓起如气泡，而与基板6分离，如此，会形成严重的电性瑕疵。

其原因分析至少有二：其一，由于铜箔层8与基板6的热膨胀系数不同，在制程温度提高的因素下，其两者之间膨胀量的差异相对变大，使铜箔层8与基板6剥离。其二，由于制程温度提高，基板6会产生挥发气体与水气，在无处排泄的情况下，而积存于铜箔层8与基板6间，因此形成气泡4。

因此，本发明的主要目的在于提供一种可耐高温制程的印刷电路板，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在提供一种可耐高温制程的印刷电路板，可有效避免于进行无铅制程后产生铜箔鼓起如气泡的瑕疵，以维护印刷电路板甚至着件后机板的电性品质。

根据本发明的目的，提出一种印刷电路板(PCB)，是包含一基板、至少一电路层。其中，电路层是设置于基板表面，且电路层具有复数个网孔而形成至少一网格状区域。

借由本发明的印刷电路板，利用网格状的电路层设计，可避免于高温制程中产生电路层鼓起如气泡的瑕疵，以维护印刷电路板甚至着件后机板的电性品质。

关于本发明的优点与精神可以借由以下的发明详述及所附图得到进一步的了解。

附图说明

图1是公知技术印刷电路板接地区的俯视外观以及侧面剖视图；

图2是印刷电路板的外观示意图；

图3是本发明印刷电路板中的接地区的俯视外观以及侧面剖视图；以及

图4是本发明电路层的网格区与网孔规格的示意图。

具体实施方式

本发明是关于一种印刷电路板(PCB)，创意的来源是起自于制造光驱中机板时，于无铅锡膏进行表面粘着(SMT)时可避免铜箔层产生气泡的印刷电路板，此印刷电路板是为光驱中机板所需的基材。

目前，光驱所用机板的印刷电路板，是为一层基板以及上、下表面各设置一电路层。电路层是为一导电材质，一般常见多使用铜箔来作为此电路层，而基板多半是采用FR1基板、CEM1基板、或CEM3基板等。在本实施例中，将使用铜箔作为电路层，即以下所述的铜箔层，来说明本发明的相关技术特征。

如图2，图2是印刷电路板30的外观示意图。印刷电路板30上的电路结构，是以蚀刻的方式于铜箔层(即电路层)蚀刻出一电路区32以及一接地区34，电路区32是形成电路，供电子组件或芯片导通电讯之用，接地区34是作为接地(ground)，并且具有电磁波(EMI)防护的功能。

请参阅图3，图3是本发明印刷电路板30中的接地区34的俯视外观以及侧面剖视图。本发明的印刷电路板30包含一基板42、至少一铜箔层44、以及至少一抗焊漆层46。铜箔层44是设置于基板42表面，且具有复数个网孔4402而形成至少一网格状区域。抗焊漆层46是设置于铜箔层44异于基板42一侧的表面。

在本实施例中，铜箔层44是于其接地区34设有复数个网孔4402，而使接地区34形成网格状区域。借由该等网孔4402，可减少基板42与铜箔层44间的接合面积，进而降低基板42与铜箔层44在高温制程中因不同的热膨胀系数所造成的热应力，以于回焊程序中避免铜箔层44与基板42分离。此外，基板42所产生的挥发气体与水气亦可从网孔4402排出。

进一步说明，请参阅图4，图4是本发明电路层44的网格状区域34与网孔4402规格的示意图。如前述的印刷电路板30，根据本实施例，其中俯视网孔4402的面积A是小于0.2mm2，且该等网孔4402中的相邻二网孔4402的间距D，是小于0.5mm。而该等网孔4402不论是整齐排列或是零散排列均可，并且网孔4402可以是任何的几何形状。

借由本发明的印刷电路板，利用网格状的电路层设计，可有效改善基板在承受高温制程时的热均匀及热膨胀性，并提高基板的耐高温程度，避免产生电路层鼓起如气泡的瑕疵，以维护印刷电路板甚至着件后机板的电性品质，以提升产品的可靠度。此外，借由电路层的网格状设计，可在不需更换基板材质的情形下，有效提高基板的耐热程度，进而降低材料的成本。

借由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请专利的权利要求保护范围的范畴内。

Claims (9)

1、一种印刷电路板，其特征在于，包含：

一基板；以及

至少一电路层，设置于该基板表面，且该电路层具有复数个网孔而形成至少一网格状区域，借由该等网孔，以避免该电路层与该基板分离。

2、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板更包含一抗焊漆层，该抗焊漆层是设置于该电路层异于该基板一侧的表面。

3、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中该电路层是为导电材质。

4、如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，其中该电路层是为铜箔。

5、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中该网孔的面积是于0.01mm2至0.2mm2的范围之间。

6、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中该等网孔中的相邻二网孔之间距是于0.01mm至0.5mm范围之间。

7、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中该印刷电路板是利用于光驱中机板所需的基材。

8、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中该电路层进一步包含一电路区以及一接地区，该电路区是形成电路，且该等网孔是设置于该接地区。

9、如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板是适用于使用无铅锡膏的制程。