CN103338586A - 印刷电路板 - Google Patents

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符俭泳
胡安乐
谭小平
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TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的一面为电子元件的连接面,另一面连接有一作为地线的导电铜箔层,其中，所述导电铜箔层上开设有多个凹槽。本发明通过在印刷电路板的导电铜箔层上开设多个凹槽，该凹槽穿透导电铜箔层连通至电路板主体，在对电路板进行焊接时产生的热应力通过所述凹槽可以得到有效的释放，缓解导电铜箔的膨胀量，能够有效防止印刷电路板翘曲变形、铜皮起泡等不良，提高了作业效率，降低了生产成本。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板,尤其涉及一种能够有效防止在焊接过程中由于散热不良引起电路板翘曲的印刷电路板。
背景技术
印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printedcircuit board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
随着市面上产品竞争越来越激烈，为了降低成本，很多将印制电路板压缩到2层板，其中一面为电子元件连接面，另一面为一整块的导电铜箔作为地线，这种结构的印制电路板在加工过程中，因为受热应力影响，造成印制电路板产生翘曲，铜皮起泡等现象，致使在表面组装工艺（Surface Mounted Technology，SMT）时电子元件安装无法进行、或者是电子元件与印制电路板焊点接触不良，从而导致在波峰焊时基板的一些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等。为了解决这一现象，有些板厂会将其放入小压机中，将翘曲的印制电路板压住几个小时到十几小时进行冷压整平，从实际应用中观察，这一作法效果不十分明显，一方面是整平的效果不大，另一方面就是整平后的板很容易反弹（即恢复翘曲）。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种印刷电路板，能够有效防止在焊接过程中由于散热不良引起电路板翘曲的问题。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种印刷电路板,包括电路板主体,所述电路板主体的一面为电子元件的连接面,另一面连接有一作为地线的导电铜箔层,所述导电铜箔层上开设有多个凹槽。
优选地，所述多个凹槽呈阵列排布。
优选地，所述凹槽穿透所述导电铜箔层。
优选地，所述凹槽的形状为圆形，其直径为1～3mm。
优选地，所述凹槽的形状为正方形，其边长为1～3mm。
本发明通过在印刷电路板的导电铜箔层上开设多个凹槽，该凹槽穿透导电铜箔层连通至电路板主体，在对电路板进行焊接时产生的热应力通过所述凹槽可以得到有效的释放，缓解导电铜箔的膨胀量，能够有效防止印刷电路板翘曲变形、铜皮起泡等不良，提高了作业效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明一实施例中的印刷电路板的结构示意图。
图2为本发明一实施例中的导电铜箔层上开设的凹槽的结构示意图。
图3为本发明另一实施例中的导电铜箔层上开设的凹槽的结构示意图。
附图标记说明：101～电路板主体,102～电子元件,103～导电铜箔层,104～凹槽。
具体实施方式
下面将对结合附图用实施例对本发明做进一步说明。
参阅图1，本发明的目的是提供一种印刷电路板，包括电路板主体101,所述电路板主体101的一面为电子元件102的连接面,另一面连接有一作为地线的导电铜箔层103,其中，所述导电铜箔层103上开设有多个凹槽104，所述凹槽104穿透导电铜箔层103连通至电路板主体101。
优选地，如图2所示，所述凹槽104的形状为圆形，其直径为1～3mm，并且所述凹槽104在导电铜箔层103呈阵列排布。
在一些优选地方案中，如图3所示，所述凹槽104的形状为正方形，其边长为1～3mm。
当然，所述凹槽104的形状并不局限于上述列举的两种具体形状，其也可以为棱形、矩形、椭圆形等其它任意的形状；并且，凹槽的大小可以根据印刷电路板总体面积的大小进行合理的设计和布局。
本发明通过在印刷电路板的导电铜箔层上开设多个凹槽，该凹槽穿透导电铜箔层连通至电路板主体，在对电路板进行焊接时产生的热应力通过所述凹槽可以得到有效的释放，缓解导电铜箔的膨胀量，能够有效防止印刷电路板翘曲变形、铜皮起泡等不良，提高了作业效率，降低了生产成本。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (7)

1.一种印刷电路板,包括电路板主体（101）,所述电路板主体（101）的一面为电子元件（102）的连接面,另一面连接有一作为地线的导电铜箔层（103）,其特征在于：所述导电铜箔层（103）上开设有多个凹槽（104）。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述多个凹槽（104）呈阵列排布。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述凹槽（104）穿透所述导电铜箔层（103）。
4.根据权利要求1-3任一所述的印刷电路板，其特征在于：所述凹槽（104）的形状为圆形。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述凹槽（104）的直径为1～3mm。
6.根据权利要求1-3任一所述的印刷电路板，其特征在于：所述凹槽（104）的形状为正方形。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于：所述凹槽（104）的边长为1～3mm。
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