JP2013197592A - 電子装置及びそのプリント回路基板の構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、電子装置における電磁干渉を低減することができる電子装置及びそのプリント回路基板の構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント回路基板の構造は、電子装置のスイッチ電源に用いられ、前記スイッチ電源は、充放電を繰り返すインダクタを備える。プリント回路基板上には、導電金属面が設置され、前記導電金属面と前記プリント回路基板のアース点とは導通されて、前記プリント回路基板の全ての電子素子に対して、アース端を提供することに用いられるプリント回路基板の構造において、前記プリント回路基板のインダクタが設置されている部分に対応する箇所には、二つの基盤が間隔をあけて設置され、前記二つの基盤の間におけるインダクタと対応する箇所に位置する前記導電金属面は切断されて、前記二つの基盤は互いに間隔をあけることで絶縁される。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント回路基板の構造に関し、特に電磁干渉を下げる電子装置及びそのプリント回路基板の構造に関するものである。
現在、電磁干渉は、電子分野において、常に解決すべき問題である。特に、集積回路上の電子素子の動作回数が多ければ多いほど、その内部に設置されている伝送導線、スイッチ電源、メインボード上の電子素子は電磁干渉を大量に発生して、他の素子に対して影響を与える。従って、プリント回路基板は、電子システムの正常な実行にはかかせないものであるため、プリント回路基板を設置する際は、必ず電磁干渉を防止しなければならない。
従来のプリント回路基板の電磁干渉における問題は、良好なアースによって解決されている。しかし、アース層の設置位置が適切でない場合があり、電子装置の機能及びその信頼性にも影響を与える（例えば、電磁干渉の際に発生するエネルギーを増加させる）。スイッチ電源が設置された電子装置（例えば、ＤＶＤのプリント回路基板）を使用する際、図１に示したように、プリント回路基板の電磁干渉を低減するために、通常、プリント回路基板１００’全体に対して、アースするための銅箔（斜線部分）２０’を設置し、この銅箔２０’が電磁干渉を防止する部材となって、電磁干渉がプリント回路基板に与える影響を抑制する。しかし、プリント回路基板１００’には、他の電子素子も設置されている。例えば、集積回路は、アースピンを備え、自身の電源端とアース端との間に回路を形成し、アース端と銅箔２０’が接続された後、システム外のグランドとアースされる。しかし、スイッチ電源のインダクタ（図１に示す基盤３０３’、３０４’は、貼り付けインダクタの二つの基盤である）には、アース端がないので、充電を繰り返す際、大量の高調波とノイズが発生する。また、インダクタの下方に設置された銅箔２０’を介して接続されたアース端は、銅箔と離れて位置するので、形成された回路は長い。また、この大量に発生された高調波とノイズは、伝送過程において、インダクタの下方に設置された銅箔２０’によって、システム内の他の電子素子に伝送され且つ拡大されて高エネルギーの電磁干渉が発生するため、同じ空間に設置されている他の電子装置の正常な作業に悪影響を与える。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、電子装置における電磁干渉を低減することができる電子装置及びそのプリント回路基板の構造を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明のプリント回路基板の構造は、電子装置のスイッチ電源に用いられ、前記スイッチ電源は、充放電を繰り返すインダクタを備える。プリント回路基板上には、導電金属面が設置され、前記導電金属面と前記プリント回路基板のアース点とは導通されて、前記プリント回路基板の全ての電子素子に対して、アース端を提供することに用いられるプリント回路基板の構造において、前記プリント回路基板のインダクタが設置されている部分に対応する箇所には、二つの基盤が間隔をあけて設置され、前記二つの基盤の間におけるインダクタと対応する箇所に位置する前記導電金属面は切断されて、前記二つの基盤は互いに間隔をあけることで絶縁される。
上記の課題を解決するために、本発明の電子装置は、スイッチ電源のプリント回路基板を備える。前記スイッチ電源は、充放電を繰り返すインダクタを備え、プリント回路基板上には、導電金属面が設置され、前記導電金属面と前記プリント回路基板のアース点とは導通されて、前記プリント回路基板の全ての電子素子に対して、アース端を提供することに用いられる電子装置において、前記プリント回路基板のインダクタが設置されている部分に対応する箇所には、二つの基盤が間隔をあけて設置され、前記二つの基盤の間におけるインダクタと対応する箇所に位置する前記導電金属面は切断されて、前記二つの基盤は互いに間隔をあけることで絶縁される。
本発明のプリント回路基板の構造は、前記二つの基盤の間における貼り付けインダクタと対応する箇所に位置する導電金属面を切断して、二つの基盤の間隔をあけることで絶縁させる。これにより、インダクタが動作する際に発生する大量の高調波とノイズの伝送路を遮断できるので、大量の高調波とノイズがシステム内に侵入し、且つシステム内に伝送されることを防止することができる。従って、スイッチ電源のインダクタが充放電する際に発生する電磁干渉を効果的に低減することができる。
従来の電子装置のプリント回路基板の構造図である。 本発明に係る電子装置のプリント回路基板の構造図である。
以下、図面に基づいて、本発明に係る電磁干渉を下げる電子装置及びそのプリント回路基板の構造について詳細に説明する。
図２に示したように、本発明に係るプリント回路基板の構造は、電子装置のプリント回路基板（例えば、ＤＶＤのメインボード）１００における電磁干渉を低減することに用いられる。図２には、プリント回路基板１００の部分的な構造が示されているが、該プリント回路基板１００上には、導電金属面（斜線部分）２０と、複数の電子素子の基盤（ｐａｄ）３０１〜３０４と、複数のプリント導線４０と、を備え、この複数のプリント導線４０は、電子素材と接続することに用いられる。
本実施形態において、導電金属面２０は、プリント回路基板１００のアース点と導通され、この導通の主要な目的は、プリント回路基板１００上の全ての電子素子に対して、アース端を提供することである。本実施形態において、導電金属面２０は、プリント回路基板１００上に銅を敷設して製造された金属面であり、アースする銅箔として電磁干渉を防ぎ、且つ銅を敷設する過程において、プリント回路基板１００上のプリント導線と電子素子の基盤とが互いに直接接触して、短絡が発生しないようにする。また、導電金属面２０には、プリント回路基板１００のアース点と導通するための複数のアース孔５０が設けられている。このアース孔５０は放熱の際に用いられ、且つ熱膨張に対して空間を提供して、プリント回路基板１００の熱による変形を防止する。
スイッチ電源は、インダクタ（図示せず）を備え、該インダクタは、充放電を繰り返すことに用いられる。本実施形態において、前記インダクタは、貼り付けインダクタを採用し、プリント回路基板１００上におけるこの貼り付けインダクタに対応する箇所には、二つの基盤３０３、３０４が設置されている。インダクタが充放電を繰り返す際、大量の高調波とノイズが発生するので、本実施形態においては、二つの基盤３０３、３０４間における貼り付けインダクタと対応する箇所に位置する導電金属面２０を切断して、二つの基盤３０３、３０４の間隔をあけることで絶縁させる。これにより、インダクタが動作する際に発生する大量の高調波とノイズの伝送路を遮断できるので、大量の高調波とノイズがシステム内に侵入し、且つシステム内に伝送されることを防止することができる。従って、スイッチ電源のインダクタが充放電する際に発生する電磁干渉を効果的に下げることができる。
１００、１００’ プリント回路基板
２０ 導電金屬面
２０’ 銅箔
３０１、３０２、３０３、３０４、３０３’、３０４’ 基盤
４０ プリント導線
５０ アース孔

Claims (6)

  1. 電子装置のスイッチ電源に用いられ、前記スイッチ電源は、充放電を繰り返すインダクタを備え、プリント回路基板上には、導電金属面が設置され、前記導電金属面と前記プリント回路基板のアース点とは導通されて、前記プリント回路基板の全ての電子素子に対して、アース端を提供することに用いられるプリント回路基板の構造において、
    前記プリント回路基板のインダクタが設置されている部分に対応する箇所には、二つの基盤が間隔をあけて設置され、前記二つの基盤の間におけるインダクタと対応する箇所に位置する前記導電金属面は切断されて、前記二つの基盤は互いに間隔をあけることで絶縁されることを特徴とするプリント回路基板の構造。
  2. 前記導電金属面は、前記プリント回路基板に、銅を敷置して製造された金属面であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の構造。
  3. 前記インダクタとして、貼り付けインダクタが採用されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板の構造。
  4. スイッチ電源のプリント回路基板を備え、前記スイッチ電源は、充放電を繰り返すインダクタを備え、前記プリント回路基板上には、導電金属面が設置され、前記導電金属面と前記プリント回路基板のアース点とは導通されて、前記プリント回路基板の全ての電子素子に対して、アース端を提供することに用いられる電子装置において、前記プリント回路基板のインダクタが設置されている部分に対応する箇所には、二つの基盤が間隔をあけて設置され、前記二つの基盤の間におけるインダクタと対応する箇所に位置する前記導電金属面は切断されて、前記二つの基盤は互いに間隔をあけることで絶縁されることを特徴とする電子装置。
  5. 前記導電金属面は、前記プリント回路基板に、銅を敷置して製造された金属面であることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
  6. 前記インダクタとして、貼り付けインダクタが採用されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
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