KR20240079641A - 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열성능을 향상시켜 고전류, 대전류 전자장치에 적용이 가능한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 패턴 모양으로 적어도 하나 이상의 삽입홀(111)이 형성된 제1코어부(110)와 상기 삽입홀(111)에 삽입되는 메탈 플레이트(120)를 포함하는 패턴부(100) 및 상기 패턴부(100)의 일면에 적층되며, 일면에 실장되는 전자소자(10)를 포함해 상기 메탈 플레이트(120)와 전기적으로 연결되는 제2코어부(200)를 포함한다.
Description
본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 보다 상세히는 방열성능을 향상시켜, 고전류, 대전력 전자장치에 적용이 용이한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것이다.
선행문헌 001 내지 선행문헌 004는 본 발명과 기술적 관련성이 존재하는 발명, 실용신안 또는 논문이며,
선행문헌 001 인쇄회로기판 및 그의 제조방법에 관한 것이고, 선행문헌 002는 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이며, 선행문헌 003은 전자 장치 및 그 인쇄회로기판의 구조에 관한 것이고, 선행문헌 004는 고출력용 인쇄회로기판을 위한 무전해 니켈 도금막의 특성 연구에 관한 것이다.
선행문헌 001 내지 004는 인쇄회로기판에 관련된 것이라는 점에서 본 발명과 유사하나, 본 발명에서 방열성능의 향상을 위해 메탈 플레이트를 삽입하는 내부구조가 개시되어 있지 않다는 점에서 차이점이 있다.
본 발명은 방열성능을 향상시켜 고전류, 대전류 전자장치에 적용이 가능한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것이다.
종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판은, 인쇄회로기판의 패턴 모양으로 적어도 하나 이상의 삽입홀(111)이 형성된 제1코어부(110)와 상기 삽입홀(111)에 삽입되는 메탈 플레이트(120)를 포함하는 패턴부(100) 및 상기 패턴부(100)의 일면에 적층되며, 일면에 실장되는 전자소자(10)를 포함해 상기 메탈 플레이트(120)와 전기적으로 연결되는 제2코어부(200)를 포함한다.
종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판은, 상기 패턴부(100)의 타면에 적층되며, 타면에 실장되는 전자소자를 포함해 상기 메탈 플레이트(120)에 전기적으로 연결되는 제3코어부(300)를 포함한다.
종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판은, 상기 패턴부(100)와 상기 제2코어부(200) 사이에 형성되는 제1절연층(410)을 포함한다.
종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판은, 상기 패턴부(100)와 상기 제3코어부(300) 사이에 형성되는 제2절연층(420)을 포함한다.
종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판은, 제2코어부(200)의 표면 중 일부에 형성되는 제3절연층(430), 상기 제3절연층(430)의 표면에 형성되어 전도체로 구성되는 단자(500)를 포함한다.
상기한 바와 같은 본 발명의 다양한 실시예에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 의하면, 소정 두께를 가지는 메탈 플레이트가 패턴부에 형성된 홀에 삽입되고, 메탈 플레이트가 종래 인쇄회로기판에 형성된 패턴, 즉 전선의 역할을 하기 때문에 메탈 플레이트 자체의 열전도를 통해, 다층 기판의 방열성능을 향상시켜, 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판을 고전류, 대전력에 사용하기 접합하도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 패턴부의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 측단면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 패턴부에 단차부가 형성된 분해 단면 개략도이다.
도 5는 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 메탈 플레이트의 일면의 면적이 타면의 면적보다 좁은 경우의 분해 단면 개략도이다.
도 2는 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 패턴부의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 측단면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 패턴부에 단차부가 형성된 분해 단면 개략도이다.
도 5는 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 메탈 플레이트의 일면의 면적이 타면의 면적보다 좁은 경우의 분해 단면 개략도이다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 다양한 실시예에 의한 학습 시스템에 관하여 상세히 설명한다.
(실시예 1-1) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 패턴 모양으로 적어도 하나 이상의 삽입홀(111)이 형성된 제1코어부(110)와 상기 삽입홀(111)에 삽입되는 메탈 플레이트(120)를 포함하는 패턴부(100) 및 상기 패턴부(100)의 일면에 적층되며, 일면에 실장되는 전자소자(10)를 포함해 상기 메탈 플레이트(120)와 전기적으로 연결되는 제2코어부(200)를 포함한다.
(실시예 1-2) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 제1코어부(110)는 절연체이다.
(실시예 1-3) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 메탈 플레이트(120)는 구리, 구리합금, 은, 은 합금 중 적어도 어느 하나로 형성된다.
(실시예 1-4) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-3에 있어서, 상기 제1코어부(110), 상기 제2코어부(200)는 FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, 테프론, 세라믹 중 적어도 하나로 형성된다.
(실시예 1-5) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 제2코어부(200)에는 도전홀(20)이 형성되어, 상기 전자소자(10)와 상기 메탈 플레이트(120)를 서로 연결한다.
(실시예 1-6) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 제1코어부(110)는, 관통 형성된 삽입홀(111)의 일측 단부 내면에서 내측으로 일정 정도 돌출된 단차부(112)를 포함한다.
(실시예 1-7) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 메탈 플레이트(120)는 일측으로 연장되되, 일면의 면적은 타면의 면적보다 좁은 형상이고, 상기 메탈 플레이트(120)가 삽입되는 삽입홀(111)은 상기 메탈 플레이트(120)의 형상에 대응되는 형상으로 형성된다.
패턴부(100)에 포함되는 제1코어부(110)는 절연체이며, 메탈 플레이트(120)는 전도성이 있다. 즉, 패턴 모양으로 삽입되는 메탈 플레이트(120) 자체는 기존 인쇄회로기판의 표면에 형성되는 패턴의 역할인 전선 역할을 한다.
메탈 플레이트(120) 자체는 수백um ~ 수십mm의 두께를 가진다. 구체적인 일예로, 메탈 플레이트(120)는 0.3mm~30mm 사이의 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트(120)의 이러한 두께는 전자소자의 관점에서는 상당히 두꺼운 편인데, 본 발명에서는 메탈 플레이트(120)가 이러한 두께를 가지고, 메탈 플레이트(120)가 제2코어부(200)의 일면에 실장된 전자소자(10)의 전선역할을 함으로써, 대전력 운용 및 냉각 방열에 특화된 기판을 제공할 수 있다.
메탈 플레이트(120)는 적어도 하나 이상일 수 있다고 기재했지만, 최근 전자장치의 복잡화로 인해, 메탈 플레이트(120)는 복수개일 수 있다. 메탈 플레이트(120) 자체는 레이저 커팅과 같은 가공방법을 통해 형성될 수 있다. 제1코어부(110)에 형성된 삽입홀(111) 또한 레이저 커팅과 같은 가공방법을 통해 메탈 플레이트(120)의 형상, 개수, 위치에 대응되도록 형성될 수 있다. 따라서 삽입홀(111)에 삽입된 메탈 플레이트(120)는 흔들리지 않고 고정될 수 있다.
제1코어부(110)는 메탈 플레이트(120)와 동일한 두께를 가질 수 있다. 즉, 제1코어부(110) 또한 수백um~수십mm의 두께를 가질 수 있으며, 구체적으로는 0.3mm~30mm의 두께를 가질 수 있다.
메탈 플레이트(120)의 재질인 구리, 구리합금, 은, 은 합금 등은, 메탈 플레이트(120)에 대전류가 흐르도록 할 수 있다.
메탈 플레이트(120)의 형상과 삽입홀(111)은 같은 형상을 가지므로, 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판의 패턴부(100) 제조시 삽입홀(111)에 삽입된 메탈 플레이트(120)는 그대로 다른 측으로 빠질 수 있다. 이를 방지하기 위해, 제1코어부(110)에 관통 형성된 삽입홀(111)의 일측 단부에는 단차부(112)가 형성될 수 있다. 단차부(112)는 메탈 플레이트(120)가 삽입되는 측의 반대측 단부의 내면에서 일정정도 돌출되어 형성되어, 메탈 플레이트(120)가 삽입홀(111)에 삽입될 때, 메탈 플레이트(120)가 삽입홀(111)에 걸쳐지도록 하여, 패턴부(100)의 제조가 보다 용이하도록 할 수 있다.
단차부(112)를 형성하는 실시예 외에도, 메탈 플레이트(120) 자체의 일면의 면적은 타면의 면적보다 좁게 형성될 수 있다. 이때 제1코어부(110)에 관통 형성된 상기 삽입홀(111)의 형상 또한 메탈 플레이트(120)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다. 이러한 방식의 경우, 메탈 플레이트(120)를 일면이 먼저 삽입홀(111)에 삽입시키면 단차부(112) 없이도 메탈 플레이트(120)가 삽입홀(111)에 삽입되더라도 빠지지 않아, 패턴부(100)의 제조가 보다 용이한 효과가 있다.
제1코어부(110), 제2코어부(200) 각각은 일반적인 인쇄회로기판에서 사용되는 절연체로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1코어부(110), 제2코어부(200)의 재질은 FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, 테프론, 세라믹 등이 있을 수 있다.
FR-1은 종이 페놀로, 가격은 저렴하나 기계강도가 약하고 휨 문제가 발생하며 내열성이 취약하여, 한정적인 분야에서 사용된다.
FR-4는 유리 에폭시이다. 보다 상세히 FR-4는 에폭시 레진이 함침된 유리섬유가 여러겹 쌓여있는 것이다. FR-4는 인쇄회로기판으로 널리 쓰이는 재질로, 대부분 제품의 전기적/물리적 필요를 모두 충족시킬 수 있다.
CEM-1은 유리 종이 에폭시이다. 보다 상세히 CEM-1은 에폭시 레진을 함침시킨 종이코어를 가진 합성체이다. CEM-1은 FR-4와 비슷한 전기적 특성을 가진다.
CEM-3는 유리 에폭시이다. 보다 상세히 CEM-3은 표면에 직조된 유리섬유가 에폭시 레진에 함침되어 있고, 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레진이 함침되어 있다. CEM-3은 상대적으로 CEM-1보다 비용이 비싸지만, PTH(Plate Through Hole)에는 더욱 효과적이다.
테프론은 내화성이 우수하며 화학적 환경에 거의 영향을 받지 않고, 높은 내열성과 강알카리 용제에도 견딜 수 있는 제품으로 불소수지계의 다양한 전기적 특성과 높은 절연성, 낮은 손실률, 우수한 표면 저항율의 특징이 있어, 주로 고주파 제품에 많이 사용된다.
세라믹은 세라믹도체 페이스트를 인쇄하여 만들어진 것으로, 우수한 내열특성을 가진다.
상기한 각 재질의 특성을 고려하면, 제1코어부(110), 제2코어부(200)는 FR-4, CEM-1, CEM-3 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
제2코어부(200)의 표면에 실장된 전자소자(10)가 메탈 플레이트(120)와 전기적으로 연결되려면, 전도체를 통해 서로 물리적으로 연결되어야 한다. 이를 위해 제2코어부(200)에는 도전홀(20)이 가공되고, 상기 도전홀(20)에는 도체가 채워져, 메탈 플레이트(120)와 제2코어부(200)의 표면에 실장된 전자소자(10)가 전기적으로 연결될 수 있다.
(실시예 2-1) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어, 상기 패턴부(100)의 타면에 적층되며, 타면에 실장되는 전자소자를 포함해 상기 메탈 플레이트(120)에 전기적으로 연결되는 제3코어부(300)를 포함한다.
(실시예 2-2) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 2-1에 있어서, 상기 제3코어부(300)는 FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, 테프론, 세라믹 중 적어도 하나로 형성된다.
(실시예 2-3) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 2-1에 있어서, 상기 제3코어부(300)에는 도전홀(20)이 형성되어, 상기 전자소자(10)와 상기 메탈 플레이트(120)를 서로 연결한다.
제2코어부(200)만으로는 필요한 전자소자 모두를 실장하지 못할 수 있다. 제3코어부(300)는 이를 해결하기 위해 추가적으로 제2코어부(200)의 타면에 적층되는 부분이다. 제3코어부(300)의 타면에도 전자소자(10)가 실장될 수 있다.
제3코어부(300)는 제2코어부(200)와 동일한 재질을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 제3코어부(300)는 FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, 테프론, 세라믹 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.
제2코어부(200)의 표면에 실장된 전자소자(10)와 제3코어부(300)의 표면에 실장된 전자소자(10)는 메탈 플레이트(120)를 통해 전기적으로 연결되어 동작하게 된다.
제3코어부(300)는 패턴부(100)의 타면에 배치된다는 것을 제외하고는 실질적으로 제2코어부(200)와 동일한 구성이다.
(실시예 3-1) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 상기 패턴부(100)와 상기 제2코어부(200) 사이에 형성되는 제1절연층(410)을 포함한다.
(실시예 3-2) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 3-1에 있어서, 상기 제1절연층(410)은 에폭시로 형성된다.
(실시예 3-3) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 3-2에 있어서, 상기 에폭시는, 비스페놀 A 타입, 비스페놀 F 타입, 페놀-노볼락, 크레졸-노볼락, 및 고무변성형 에폭시 수지 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
(실시예 3-4) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 3-1에 있어서, 상기 제1절연층(410)은 필름상에 에폭시 수지를 도포하여 절연필름을 형성하고, 절연필름을 상기 패턴부(100)의 일면에 부착하는 방식으로 형성된다.
(실시예 3-5) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 3-1에 있어서, 상기 제1절연층(410)은 에폭시 수지를 상기 패턴부(100)의 일면에 도포하는 방식으로 형성된다.
패턴부(100)에는 메탈 플레이트(120)의 표면이 노출되어 있기 때문에, 메탈 플레이트(120)의 표면과 원치않는 특정 전자소자(10)간의 쇼트가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 패턴부(100)와 제2코어부(200) 사이에는 제1절연층(410)이 형성되어, 메탈 플레이트(120)와 원치 않는 전자소자(10)간의 쇼트를 방지한다.
제1절연층(410)은 에폭시 계열의 물질로 형성될 수 있다. 에폭시는 접착성, 내구성, 물성이 우수하고, 주제와 경화제의 조합에 따라 그 특성을 비교적 용이하게 바꿀 수 있는 특징이 있다.
보다 구체적으로는 비스페놀 A 타입, 비스페놀 F 타입, 페놀-노볼락, 크레졸-노볼락, 및 고무변성형 에폭시 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있다.
비스페놀 A 타입은 에폭시 수지 중 가장 기본이 되며 오래 사용된 것으로, 알카리 존재하에서 비스페놀 A와 에피클로로히드린의 반응을 통해 얻어진다.
비스페놀 F 타입은 일반적으로 비스페놀 A 타입에 비해 저점도이고, 작업성이나 유동성이 우수하여 반응성 희석제의 첨가량을 감소시킬 수 있다.
페놀-노볼락형 에폭시는 내열성, 치수 안정성, 내약품성, 우수한 전기적 특성 등으로 반도체 패키징이나 인쇄회로기판 제조 등 전기, 전자용도로 많이 사용되고 있다. 특히 페놀-노볼락의 내열성은 인쇄회로기판에 적합한 특징이 있다.
크레졸-노볼락형 에폭시는 내열성, 경도, 전기특성이 우수하고, 가건조시 끈적하지 않아 작업성이 용이한 이점이 있다. 단, 크레졸-노볼락형 에폭시는 합성이나 광경화 반응에 장시간이 소요되고, 현상성이 떨어지는 단점 또한 있다.
고무 변형성 에폭시는 두 부재 사이에 배치될 경우, 밀착성이 향상되고, 내습열성, 내약품성 및 올리고머 삼출 억제성 등과 같은 특징이 있다.
제1절연층(410)은 필름에 에폭시 수지를 도포하여 절연필름을 형성한 후, 절연필름을 패턴부(100)의 일면에 부착하는 방식으로 형성하거나, 에폭시 수지를 직접 패턴부(100)의 일면에 도포하는 방식으로 형성될 수 있다.
제1절연층(410)이 절연필름을 통해 형성될 경우, 절연필름 양면에 에폭시 수지가 도포될 수 있다. 이는 제1절연층(410) 자체가 패턴부(100)와 제2코어부(200)의 접착용도로 기능할 수 있다.
제1절연층(410)을 절연필름을 통해 제조하는 방식은 절연필름을 미리 제조할 수 있기 때문에, 보다 효율적으로 본 발명에 의한 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판을 제조할 수 있는 효과가 있다.
제1절연층(410)이 에폭시 수지를 패턴부(100)의 일면에 도포하여 형성될 경우, 상대적으로 높은 품질로 제1절연층(410)이 형성될 수 있다. 이는 도포의 특성상 전체적으로 균일한 두께로 제1절연층(410)을 형성할 수 있기 때문이며, 절연필름의 부착시 부착오차와 같은 두 부재사이의 어긋남 등이 발생할 가능성이 적기 때문이다. 제1절연층(410)이 도포되는 경우에도, 제1절연층(410)은 패턴부(100)와 제2코어부(200) 사이의 접착용도로 기능할 수 있다.
앞서 설명한 도전홀(20)은 제1절연층(410)을 관통하여 가공되어, 도전홀(20)이 가공된 부분을 통해서만, 메탈 플레이트(120)와 전자소자(10)가 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
(실시예 4-1) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 2-1에 있어서, 상기 패턴부(100)와 상기 제3코어부(300) 사이에 형성되는 제2절연층(420)을 포함한다.
(실시예 4-2) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 4-1에 있어서, 상기 제2절연층(420)은 에폭시로 형성된다.
(실시예 4-3) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 4-2에 있어서, 상기 에폭시는, 비스페놀 A 타입, 비스페놀 F 타입, 페놀-노볼락, 크레졸-노볼락, 및 고무변성형 에폭시 수지 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
(실시예 4-4) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 4-1에 있어서, 상기 제2절연층(420)은 필름상에 에폭시 수지를 도포하여 절연필름을 형성하고, 절연필름을 상기 패턴부(100)의 타면에 부착하는 방식으로 형성된다.
(실시예 4-5) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 4-1에 있어서, 상기 제1절연층(410)은 에폭시 수지를 상기 패턴부(100)의 일면에 도포하는 방식으로 형성된다.
제2절연층(420) 또한 메탈 플레이트(120)의 표면과 제3코어부(300)의 표면에 실장된 전자소자(10)간의 쇼트를 방지하기 위해 구비된다. 제2절연층(420)은 제1절연층(410)과 실질적으로 동일하며, 제1절연층(410)의 특징이 모두 부가될 수 있다.
제2절연층(420) 또한 도전홀(20)이 가공되어, 패턴부(100)에 포함되는 메탈 플레이트(120)와 제3코어부(300)의 전자소자(10)가 전기적으로 연결될 수 있다.
(실시예 5-1) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 1-1에 있어서, 제2코어부(200)의 표면 중 일부에 형성되는 제3절연층(430), 상기 제3절연층(430)의 표면에 형성되어 전도체로 구성되는 단자(500)를 포함한다.
(실시예 5-2) 본 발명은 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판에 관한 것으로, 실시예 5-1에 있어서, 상기 단자(500)는 상기 메탈 플레이트(120) 및 상기 제2코어부(200)에 실장된 전자소자(10)와 전기적으로 연결된다.
제3절연층(430) 또한 앞서 설명한 제1절연층(410) 및 제2절연층(420)과 유사하게 에폭시 수지로 형성될 수 있다.
단자(500)는 전도체로 형성될 수 있으며, 단자(500) 또한 앞서 언급한 구리, 구리 합금, 은, 은 합금과 같은 재질로 형성될 수 있다. 제3절연층(430)에는 앞서 설명한 바와 같이 도전홀이 가공되어, 도전홀을 통해 단자(500)가 메탈 플레이트(120) 또는 제2코어부(200)의 표면에 형성된 전자소자(10)와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
10 : 전자소자
20 : 도전홀
100 : 패턴부
110 : 제1코어부
111 : 삽입홀
112 : 단차부
120 : 메탈 플레이트
200 : 제2코어부
300 : 제3코어부
410 : 제1절연층
420 : 제2절연층
430 : 제3절연층
500 : 단자
20 : 도전홀
100 : 패턴부
110 : 제1코어부
111 : 삽입홀
112 : 단차부
120 : 메탈 플레이트
200 : 제2코어부
300 : 제3코어부
410 : 제1절연층
420 : 제2절연층
430 : 제3절연층
500 : 단자
Claims (5)
- 인쇄회로기판의 패턴 모양으로 적어도 하나 이상의 삽입홀(111)이 형성된 제1코어부(110)와 상기 삽입홀(111)에 삽입되는 메탈 플레이트(120)를 포함하는 패턴부(100); 및
상기 패턴부(100)의 일면에 적층되며, 일면에 실장되는 전자소자(10)를 포함해 상기 메탈 플레이트(120)와 전기적으로 연결되는 제2코어부(200);
를 포함하는 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판.
- 제1항에 있어서,
상기 패턴부(100)의 타면에 적층되며, 타면에 실장되는 전자소자를 포함해 상기 메탈 플레이트(120)에 전기적으로 연결되는 제3코어부(300);
를 포함하는 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판.
- 제1항에 있어서,
상기 패턴부(100)와 상기 제2코어부(200) 사이에 형성되는 제1절연층(410);
을 포함하는 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판.
- 제2항에 있어서,
상기 패턴부(100)와 상기 제3코어부(300) 사이에 형성되는 제2절연층(420);
을 포함하는 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판.
- 제1항에 있어서,
제2코어부(200)의 표면 중 일부에 형성되는 제3절연층(430);
상기 제3절연층(430)의 표면에 형성되어 전도체로 구성되는 단자(500);
를 포함하는 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220162739A KR20240079641A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220162739A KR20240079641A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240079641A true KR20240079641A (ko) | 2024-06-05 |
Family
ID=91470508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220162739A KR20240079641A (ko) | 2022-11-29 | 2022-11-29 | 패턴 플레이트 삽입형 다층 기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20240079641A (ko) |
-
2022
- 2022-11-29 KR KR1020220162739A patent/KR20240079641A/ko unknown
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