TWI451098B - 印刷電路板成品的製作方法 - Google Patents

印刷電路板成品的製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI451098B
TWI451098B TW101127644A TW101127644A TWI451098B TW I451098 B TWI451098 B TW I451098B TW 101127644 A TW101127644 A TW 101127644A TW 101127644 A TW101127644 A TW 101127644A TW I451098 B TWI451098 B TW I451098B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
finished
circuit boards
fabricating
Prior art date
Application number
TW101127644A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201405142A (zh
Inventor
Cheng Jui Chang
Han Pei Huang
Original Assignee
Unimicron Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unimicron Technology Corp filed Critical Unimicron Technology Corp
Priority to TW101127644A priority Critical patent/TWI451098B/zh
Publication of TW201405142A publication Critical patent/TW201405142A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI451098B publication Critical patent/TWI451098B/zh

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

印刷電路板成品的製作方法
本發明是有關於一種印刷電路板(printed circuit board,PCB)成品的製作方法，且特別是有關於一種能夠提高出貨良率，降低成本的印刷電路板成品的製作方法。
近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產品相繼問世，更人性化、功能更佳的電子產品不斷推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。因應這種微型化的設計，舊式的電路連線方法(例如麵包板)已不敷需求，因此，以微影方法在絕緣基材上形成導電線路的印刷電路板已成為當今提供電子元件內的電路連線的主流。
在習知技術中，印刷電路板製作完成後，通常會先將預定數量的印刷電路板排列成列並配置於工作板(working panel)上，即工作板上具有多個印刷電路板列。然後，在出貨時，擷取出這些印刷電路板列作為印刷電路板成品，並運送至客戶端進行後續的處理。
圖1繪示習知的印刷電路板在出貨時的示意圖。請參照圖1，工作板10上配置有多個印刷電路板列20，每一印刷電路板列20具有外框20a，以及由外框20a圍繞的三個連續排列的印刷電路板30。在此繪示的外框20a經過簡化，實際上，外框20a當然具有一定寬度，且在外框20a上還可設置有光學對位點，以在後續製程中提供對準的功 能。各印刷電路板30之間可藉由連接構件(未繪示)互相連接，各印刷電路板30和外框20a之間也可藉由連接構件(未繪示)互相連接。此外，除了具體繪出的印刷電路板列20以外，在工作板10上還可配置有其他印刷電路板列20。
如圖1的這種配置方式具有一些缺點。譬如，製作印刷電路板時，難免會有少數非良品的存在。舉例來說，圖1中帶有「X」標記的印刷電路板30即為非良品。由於出貨時，印刷電路板列20中具有多個(圖1中為三個)印刷電路板30，因此只要有一個印刷電路板30是非良品，則此印刷電路板列20就必須報廢而無法作為印刷電路板成品。若以如圖1所示的情形為例，雖然一個印刷電路板列20中有二個印刷電路板30是良品，但此印刷電路板列20仍必須報廢，這造成了材料的浪費，也使整體的出貨良率下降很多。
本發明提供一種印刷電路板成品的製作方法，可提高出貨良率以及降低生產成本。
本發明提出一種印刷電路板成品的製作方法，包括以下步驟。首先，提供印刷電路板列，所述印刷電路板列具有串聯連接的多個印刷電路板。接著，檢測所述印刷電路板列，以從所述印刷電路板列中區分非良品印刷電路板以及良品印刷電路板。之後，選取預定數量的相鄰的所述良 品印刷電路板以作為成品單元。其後，擷取所述成品單元。
在本發明之一實施例中，上述印刷電路板列例如配置於工作板上。
在本發明之一實施例中，上述印刷電路板列包括多個連接構件，且印刷電路板例如藉由所述連接構件互相連接。
在本發明之一實施例中，擷取成品單元的方法包括移除位於成品單元與鄰接成品單元的印刷電路板之間的連接構件。
在本發明之一實施例中，上述印刷電路板的邊緣處例如具有光學對位點。
在本發明之一實施例中，上述印刷電路板列中的印刷電路板的數量例如為所述預定數量的整數倍。
基於上述，本發明提出一種印刷電路板成品的製作方法，藉由將數量大於印刷電路板成品中的印刷電路板數量的印刷電路板排列成印刷電路板列，然後自印刷電路板列中擷取出預定數量的相鄰的印刷電路板作為成品單元，因此可以提供選擇成品單元的彈性，且藉此可以提昇出貨良率，並且減少材料的浪費。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖2A是根據本發明一實施例的印刷電路板成品的製作方法的示意圖。圖2B是圖2A的局部放大圖。
請同時參照圖2A與圖2B，本發明提供一種印刷電路板成品的製作方法。首先，提供印刷電路板列100，如圖2A中的虛線框所標示。印刷電路板列100例如可以配置在工作板110上，以便利操作。在圖2A中僅具體繪示單一印刷電路板列100，但本發明不限於此，在實際操作中，當然可以在工作板110上配置多個印刷電路板列100。
印刷電路板列100具有串聯連接的多個印刷電路板102。在本實施例中，印刷電路板列100可包括多個連接構件104，且各個印刷電路板102藉由連接構件104互相串聯連接。連接構件104例如為折斷邊或郵票孔(perforated edge)。
接著，檢測印刷電路板列100，以從印刷電路板列100中區分非良品印刷電路板以及良品印刷電路板。檢測印刷電路板列100的方法例如以光學設備檢測藉由雷射、綠漆、或銅面鍍金所形成之條碼或二元條碼。
在以下說明中，示範性地，以標示「X」的印刷電路板102來表示非良品印刷電路板，無標示的印刷電路板102則表示良品印刷電路板。在圖2A中，非良品印刷電路板的位置與圖1所示者相同，這是為了清楚說明本發明的效果而做的特意安排，以下將詳述之。在實際情形中，如所屬技術領域中具有通常知識者所知，非良品印刷電路板是隨機出現於工作板110上的所有印刷電路板中。
經檢測而判定出非良品以後，根據預定數量(通常為符合客戶端需求的數量)，選取印刷電路板列100中相鄰 的良品印刷電路板，以作為成品單元105。在圖2A所繪示的實施例中，一個印刷電路板成品預定含有三個印刷電路板102，因此，可以選取標示為「1」、「2」、「3」的相鄰三個印刷電路板102，作為成品單元105，如圖2A中的實線框所示。當然，也可以選取標示為「2」、「3」、「4」的相鄰三個印刷電路板102來作為成品單元105。此外，預定數量沒有特別限制，可以根據情況所需調整，但在同一製程中所選取的數量皆為一致的。在此應指出，圖2A中印刷電路板列100的印刷電路板總數量僅為例示而已。實際上，只要是印刷電路板列100的印刷電路板數量大於印刷電路板成品的印刷電路板預定數量的情形，均概括於本發明的範疇之內。
之後，擷取選定的成品單元105以作為印刷電路板成品。在本實施例中，擷取選定的成品單元105的方法例如是移除位於成品單元與鄰接成品單元的印刷電路板102之間的連接構件104。
接著將圖2A與圖2B所繪示的實施例與圖1繪示的習知技術比較，以說明本發明的效果。在圖1中，配置於工作板10最上方(此處的上方指圖面的上方，並非實際空間中的上方)的一行印刷電路板包括三個印刷電路板列20，每一印刷電路板列20具有三個印刷電路板30。在圖2中，配置於工作板110最上方的一行印刷電路板列100具有九個印刷電路板102。在圖1與圖2A中，印刷電路板的數量相同，非良品印刷電路板的數量及位置也相同。在習知技 術中，由於少數非良品印刷電路板的存在，使得其餘的良品印刷電路板也必須一起報廢；而在本實施例中，如前所述，可以從印刷電路板列100中選取相鄰的良品印刷電路板，再製成印刷電路板成品。這種作法可以減少材料的浪費，大幅提昇良率。以圖1與圖2A所示的情況而言，習知技術報廢了六個良品印刷電路板，而本實施例僅報廢三個良品印刷電路板，材料浪費的比率減少了50%。
此外，如果印刷電路板列100中印刷電路板102的數量愈多，可選取的成品單元的組合也愈多，良率提昇、減少材料浪費的效果也就愈好。由於在本實施例中是在工作板110上配置相鄰的多個印刷電路板102，相較於習知的以數個印刷電路板為一組，各組間隔開的配置方式，能更有效地利用工作板110的空間；也就是說，在相同尺寸的工作板110上，以本實施例所述方法可以配置更多的印刷電路板102，進而可以進一步地提昇出貨的良率。
再者，在一實施例中，印刷電路板列100中的印刷電路板102的數量可為成品單元105的預定數量的整數倍，以在整個印刷電路板列100都不含非良品印刷電路板時，不造成額外的浪費。
此外，如圖2B所示，在本實施例中，各印刷電路板102的邊緣處具有光學對位點106，以在後續製程中提供對準的功能。
綜上所述，本發明提出一種印刷電路板成品的製作方法，藉由將數量大於印刷電路板成品中的印刷電路板數量 的印刷電路板排列成印刷電路板列，然後自印刷電路板列中擷取出預定數量的相鄰的印刷電路板作為成品單元，因此可以提供選擇成品單元的彈性，且藉此可以提昇出貨良率，並且減少材料的浪費。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10、110‧‧‧工作板
20、100‧‧‧印刷電路板列
20a‧‧‧外框
30、102‧‧‧印刷電路板
104‧‧‧連接構件
105‧‧‧成品單元
106‧‧‧光學對位點
X、1、2、3、4‧‧‧標示
圖1繪示習知的印刷電路板出貨時的示意圖。
圖2A是根據本發明一實施例的印刷電路板成品的製作方法的示意圖。
圖2B是圖2A的局部放大圖。
100‧‧‧印刷電路板列
102‧‧‧印刷電路板
104‧‧‧連接構件
105‧‧‧成品單元
110‧‧‧工作板
X、1、2、3、4‧‧‧標示

Claims (6)

  1. 一種印刷電路板成品的製作方法，包括：提供印刷電路板列，所述印刷電路板列具有串聯連接的多個印刷電路板；檢測所述印刷電路板列，以從所述印刷電路板列中區分非良品印刷電路板以及良品印刷電路板；選取預定數量的相鄰的所述良品印刷電路板以作為成品單元；以及擷取所述成品單元。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板成品的製作方法，其中所述印刷電路板列是配置於工作板上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板成品的製作方法，其中所述印刷電路板列包括多個連接構件，且所述印刷電路板藉由所述連接構件互相連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板成品的製作方法，其中擷取所述成品單元的方法包括移除位於所述成品單元與鄰接所述成品單元的所述印刷電路板之間的所述連接構件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板成品的製作方法，其中每一所述印刷電路板的邊緣處具有光學對位點。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板成品的製作方法，其中所述印刷電路板列中的所述印刷電路板的數量為所述預定數量的整數倍。
TW101127644A 2012-07-31 2012-07-31 印刷電路板成品的製作方法 TWI451098B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101127644A TWI451098B (zh) 2012-07-31 2012-07-31 印刷電路板成品的製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101127644A TWI451098B (zh) 2012-07-31 2012-07-31 印刷電路板成品的製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201405142A TW201405142A (zh) 2014-02-01
TWI451098B true TWI451098B (zh) 2014-09-01

Family

ID=50549971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101127644A TWI451098B (zh) 2012-07-31 2012-07-31 印刷電路板成品的製作方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI451098B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1564647A (zh) * 2004-04-02 2005-01-12 楼方寿 印刷线路板拼板制作电路板组件的方法
TWI228020B (en) * 2003-12-02 2005-02-11 Jin-Chiuan Lai Method for replacing inter-connected defective printed circuit boards
CN1956630A (zh) * 2005-10-28 2007-05-02 诠脑电子（深圳）有限公司 一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法
CN100539811C (zh) * 2005-09-27 2009-09-09 颜陈祥 电路板快速回收方法、电路板方块卡合裁切方法及电路基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI228020B (en) * 2003-12-02 2005-02-11 Jin-Chiuan Lai Method for replacing inter-connected defective printed circuit boards
CN1564647A (zh) * 2004-04-02 2005-01-12 楼方寿 印刷线路板拼板制作电路板组件的方法
CN100539811C (zh) * 2005-09-27 2009-09-09 颜陈祥 电路板快速回收方法、电路板方块卡合裁切方法及电路基板
CN1956630A (zh) * 2005-10-28 2007-05-02 诠脑电子（深圳）有限公司 一种于印刷电路板拼板中移植单板的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201405142A (zh) 2014-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170012081A1 (en) Chip package and manufacturing method thereof
US8466374B2 (en) Base for circuit board, circuit board, and method of fabricating thereof
CN102223763B (zh) 连片电路板的制作方法
JP2017144320A5 (zh)
CN101882591A (zh) 晶片的检测方法
TWI451098B (zh) 印刷電路板成品的製作方法
JP5866059B2 (ja) タッチスクリーンの導電層
JPH05218600A (ja) プリント配線板
JP6377936B2 (ja) 半導体ウェハ
CN217546421U (zh) 一种pcb过孔扇出结构
KR20190094337A (ko) 유리 기판의 제조 방법
KR101061909B1 (ko) 반도체 패키지의 레이저 가공방법
CN107484354A (zh) 一种无引线残留的金手指制作方法
KR101167428B1 (ko) Ｐｃｂ 패널
JP2008277731A (ja) 半導体素子及びその製造方法
JP5565806B2 (ja) リードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法
US20160205782A1 (en) Printed circuit board and method for fabricating the same
JP2009283524A (ja) 半導体ウェハ
CN208273364U (zh) 板件以及用于使板件对准的对准装置
JP2014024314A (ja) 印刷用マスク
US20170098601A1 (en) Mask and metal wiring of a semiconductor device formed using the same
CN103582305A (zh) 印刷电路板成品的制作方法
CN109922602A (zh) 一种Anylayer板多功能靶标防错设计方法
JP5335283B2 (ja) 部品搭載用部材、その良否判別方法及び生産装置
TWI692713B (zh) 電容式觸控面板的製造方法及電容式觸控面板