CN1191745C - 适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法 - Google Patents

Abstract

一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，先用刳刨工具在基板上不良单位区块的环周缘各连结片上同一定位处刳刨出一适范围的断裂口，断裂口两端仍保留约50μm厚的两连结凸角，再一次冲断各断裂口的连结凸角，将不良单位区块由可用基板上移除；利用相同方式由其他弃用基板上取出与不良单位区块全等的合格品单位区块，用其取代原已去除的不良单位区块，利用连结凸角使合格品单位区块精准定位，在各连接片上又形成一断裂口；再于各断裂口中填置以接着剂，使补入的合格品单位区块稳固地与基板连结成一体，使在后续的印制锡膏层或SMD插件制造过程中能顺利作业，借此使基板的除坏更新过程足以实现产业上的利用价值。

Description

适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法

技术领域

本发明是提供一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，尤指一种利用刳刨工具(router)而在基板上单位区块的连结片上成型一适范围的断裂口，并在断裂口两端形成两对称的连结凸角，借使在基板上单位区块的除坏更新过程中，能利用各连结凸角而对准定位，并利用该断裂口而填置接着剂以增进粘固力，使在可用基板上重新补入的合格品单位区块能精准定位且稳固地与基板连结成一体，而有效完成更新过程者。

背景技术

按目前各种电路板的制造，常视电路板区块(pieces)的尺寸大小或制造过程需要，而将多个电路板区块安排于一基板(panel)上，唯因各种电路板尺寸不同，致基板上的排列方式各有不同，如第一图的基板10及其上四个单位区块11，或如图6的基板20及其上三十五个单位区块21，两者为完全不同型式。又因应客户要求或品管规定，使每一基板上单位区块的不合格率有不同限制，如基板10上可能容许一个单位区块11A为不合格率有不限制，如基板10上可能容许一个单位区块11A为不合格品(即25％不合格率)，而基板20上可能容许三个单位区块21A为不合格品(约8·5％不合格率)，即不合格率在规定值以下的基板，仍可被接受为可用基板，可进行后续制造过程如印制锡膏层或SMD(SurfaceMounting)插件等，换言之，不合格率在规定值以上的基板即为弃用基板；唯以电路板制造商而言，弃用基板上仍具有为数不少的单位区块是足堪使用的合格品，弃之可惜也使成本相对增加，因而始发展有各种除坏更新的方法，借以可回收弃用基板上的合格品单位区块，并将可用基板上的不良单位区块移除，再补入合格品单位区块以取代之，如台湾公告编号428423的“不良印刷电路板的回收再增建方法”发明专利(申请案号88107734)，及台湾公告编号443081号的“电路板的制造方法”发明专利(申请案号088109098)。

但上述专利所述的“回收再增建”方法，在电子工业领域中乃为常见技术，如十多年前自日本进口废五金而发展成的废五金专业，由于当时进口的废五金中包括有大量在日本已使用至部分损坏或已不流行的电动玩具电路板或电话机电路板，而废五金业者在废料处理之前，特别先逐一检视电路板中的各种IC(集成电路)，而当时业者已具备电路板设计制造能力，唯独电路板零件中最重要的IC却常缺货，或设计成本高，因此直接购置从废电路板中检视出的合格品IC，而将其移植入完全相同设计的一新电路板上(包括IC接脚的连接作业)，以取代已损坏的IC，最后即组装成新电动玩具或电话机而供贩卖，因此，当时的“大发牌”(高雄大发工业区为废五金专业区)电话机即为一种利用“回收再增建”的除坏更新方法而完成的产品。然而，十多年前的IC结构体较简单，并不如目前电路板设计的薄、轻、短、小及精密度，因此之故，前述公告编号428423号的“不良印刷电路板的回收再增建方法”及公告编号443081号的“电路板的制造方法”两件发明专利，在实施上必须配合相当精密的接合技术，亦即各连接处上必须配合以可有效实施的接合结构，否则实无法达到产业上的利用价值；然前述公告编号428423号的“不良印刷电路板的回收再增建方法”发明专利所提供的接合方法及技术，实施时有下列缺点：

(1)、其在一基板上“去除不良印刷电路板而形成缺口”及在另一基板上“取出合格品印刷电路板”所使用的“嵌合方式”，是利用在连接处切割成“一槽与一凸片”的“嵌合方式”，而部分基板上因连接片空间有限而无法切割成“一槽与一凸片。故无法适用于各种电路板的基板设计。

(2)、又其在多个连接处上，分别相互嵌合而结合的“一槽与一凸片”结构是利用刀具切割而来，而其形状又是“该槽形成一开口宽度小于底部宽度，而凸片底部宽度较顶部宽度小，因而该凸片与槽可相对结合”，势必产生紧配合或松配合关系，而若为紧配合，则多个连接处实不易嵌合(电路板与基板皆有厚度)，而若为松配合，则多个连接处在嵌合后显然又不易对准定位，直接影响后续制造过程。

(3)、又“一槽与一凸片”的嵌合而结合，不论是紧配合或松配合关系，槽与凸片的间隙实难以布胶以使其结合状态较为稳固，而若由电路板表面布胶，胶薄则粘着效果不佳，胶厚则凸出而影响后续的印制锡膏层制造过程；而且若粘着效果不佳，则在后续的SMD(Surface  Mounting)插件制造过程中可能无法承受插件时的表面压力，致造成新移植的合格品印刷电路板脱离基板或移位等不良状况，使后续制造过程无法顺利进行，事倍功半。

发明内容

有鉴于此，故本发明的主要目的乃在于提供一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，其是在基板上单位区块的各连结片上，包括从可用基板上移除不良单位区块或从弃用基板上取出合格品单位区块，皆利用刳刨(routing)方式而成型一适范围的断裂口，并在断裂口两端形成两对称的连结凸角，使在单位区块的除坏更新过程中，能利用各连结凸角而对准定位，并利用各断裂口的适当范围而填置以接着剂，以有效增进连结力，使重新补入的新良品单位区块不但可以精准定位，而且又可稳固地与可用基板连结成一体，而有效完成更新过程者。

兹列举较佳实施例，配合附图，将本发明的特征及其优点功效说明于后：

附图说明

图1本发明第一实施例的可用基板上视图。

图2本发明第一实施例的弃用基板上视图。

图3本发明第一实施例基板上单位区块连接片上设有断裂口的局部放大图。

图4图3中连接片的断裂口分离的局部放大图。

图5图3中连接片的断裂口再连接的局部放大图。

图6本发明第二实施例的可用基板上视图。

图7本发明第二实施例的弃用基板上视图。

图8本发明第二实施例基板上单位区块连接片上设有断裂口的局部放大图。

图9图7中连接片的断裂口分离的局部放大图。

图10为图7中连接片的断裂口再连结的局部放大图。

图11本发明的流程图。

具体实施方式

由图1、2所示，本发明第一实施例的一可用基板10及一弃用基板10A，其上设有四个单位区块11，每一单位区块11可视为一印刷电路板，又各单位区块11的环周缘已预设一分隔用沟槽12，使每一单位区块11的板块形状均已设定，又于环周缘的沟槽12上，均匀架设有多个承载用连接片13，使各单位区块11得与基板10连结成一体，而各连接片13上可预设点列槽(或称邮票槽)14，供成为冲压成型的断裂线。今假设一种不合格率规定，可用基板10经检测后因至多仅具一不良单位区块11A而被视为可用基板，而弃用基板10A经检测后，则因至少具有两个不良单位区块11A，而被视为弃用基板，而可用基板10及弃用基板10A的数目视实际情况而定，一般而言，弃用基板10A远比可用基板10少。

再如图3、4所示，本发明乃是利用刳刨工具(router)，而针对可用基板10上不良单位区块11A的各连接片13上，或弃用基板10A上合格品单位区块品11的各连接片13上，于一定位处各精密加工而刳刨出一适范围的断裂口30，并使断裂口30两端保留约50μm宽的两连结凸角31而暂时连结，亦供可借一次冲断裂口30的连结凸角31而分离，如图4所示，其中连结凸角31上的冲断线与连结凸角31的角度不拘，如图3所示，可为正切部断线C-C或斜切冲断线D-D，而将不良单位区块11A由可用基板10上移除，致在可用基板10上形成一个固定大小的缺口；而合格品单位区块11逐一由弃用基板10A上取出，并成为复数个，且其中，被逐一取出的合格品单位区块11，其形状、尺寸，包括各连接片13上的断裂口30及连结凸角31等，均几近全等于在可用基板10上所形成的缺口。再于已移除不良单位区块11A的可用基板10的缺口上，置入该合格品单位区块11以取代原已移除的不良单位区块11A，并利用各连结凸角31的对应关系，可使合格品单位区块11能精准定位在该缺口内，如图5所示，而几近回复成如图3所示的结构，且于各连接片13上又可形成一断裂口30结构，而因各断裂口30具适当范围，供可简易填满以相当量的接着剂40，且又因具有适当面积的接触面(即断裂口30的内侧壁)，而可借接着剂40以增加连结力，使重新补入的合格品单位区块11能精准定位且稳固地与可用基板10连结成一体，使在后续的印制锡膏层或SMD(SurfaceMounting)插件制造过程中能顺利作业。

又本发明可适用于各种印刷电路板，如第六、七、八、九、十图所示，可用基板20及一弃用基板20A，其上设有多个合格品单位区块21或不良单位区块21A，而每一单位区块21、21A的环周缘也均预设有分隔用沟槽22，但承载用连接片23则与基板10的连接片13不同结构，其中，连接片23直接连接于两单位区块21之间，而连接片13则连接于单位区块21与基板10之间，致使连接片23的空间有限，无法利用公告编号428423号的“不良电路板的回收再增建方法”发明专利(申请案号88107734)的“一槽与一凸片”的嵌合方式以进行电路板的回收及再增建制造过程，而本发明所使用的断裂口30、连结凸角31及接着剂40的结合方法则可适用，且仍可达成原预期的功效。

再如第十一图所示，本发明的流程包括下列步骤：

步骤(一)：利用刳刨工具而在弃用基板上的合格品单位区块的各连接片上刳刨出一适范围的断裂口，并使断裂口两端仍保留适当宽度如约50μm宽的两连结凸角；

步骤(二)：通过一次冲断各断裂口的连结凸角，而由弃用基板上逐一取出合格品单位区块，但可选定冲断线位置；

步骤(三)：利用刳刨工具而在可用基板上的不合格品单位区块的各连接片上刳刨出一适宽度的断裂口，并使断裂口两端仍保留适当宽度的两连结凸角；

步骤(四)：借一次冲断各断裂口而由可用基板上移除不良单位区块，而形成缺口，并使缺口的形状、大小几近全等于步骤(二)中的合格品单位区块；

步骤(五)：将合格品单位区块置入可用基板中的缺口，以取代已移除的不良单位区块，并利用各连结凸角的对应连结而使合格品单位区块精准定位；

步骤(六)：待精准定位后，再于又形成的各断裂口中填置以接着剂，而形成一全部为合格品单位区块的可用基板。

又以上制造过程中，步骤(一)至步骤(二)，与步骤(三)至步骤(四)，是可同时并进而不分先后。

Claims (4)

1、一种适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，该方法其特征在于包括下列步骤：

步骤(一)：利用刳刨工具而在弃用基板上的合格品单位区块的各连接片上刳刨出一适范围的断裂口，并使断裂口两端仍保留适当宽度的两连结凸角；

步骤(二)：通过一次冲断各断裂口的连结凸角，而由弃用基板上逐一取出合格品单位区块，但可选定冲断线位置；

步骤(三)：利用刳刨工具而在可用基板上的不良单位区块的各连接片上刳刨出一适宽度的断裂口，并使断裂口两端仍保留适当宽度的两连结凸角；

步骤(四)：借一次冲断各断裂口而由可用基板上移除不良单位区块，而形成缺口，并使缺口的形状、大小几近全等于步骤(二)中的合格品单位区块；

步骤(五)：将合格品单位区块置入可用基板中的缺口，以取代已移除的不良单位区块，并利用各连结凸角的对应连结而使合格品单位区块精准定位；步骤(六)：待精准定位后，再于又形成的各断裂口中填置以接着剂，而形成一全部为合格品单位区块的可用基板。

2、依权利要求1所述的适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，其特征在于该断裂口具适当范围，使断裂口内可填满以相当量的接着剂，以增加步骤五、六中新置入的合格品单位区块与可用基板的连结力。

3、依权利要求1所述的适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，其特征在于断裂口两端所保留的两连结凸角的宽度50μm。

4、依权利要求1所述的适用于各种印刷电路板的不良单位区块去除及填补方法，其特征在于各断裂口的连结凸角上的冲断线与连结凸角的角度可为正切或斜切，供可对准定位。

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