JP3045734B2 - 電子部品実装方法及び回収支法 - Google Patents

電子部品実装方法及び回収支法

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JP3045734B2
JP3045734B2 JP1172205A JP17220589A JP3045734B2 JP 3045734 B2 JP3045734 B2 JP 3045734B2 JP 1172205 A JP1172205 A JP 1172205A JP 17220589 A JP17220589 A JP 17220589A JP 3045734 B2 JP3045734 B2 JP 3045734B2
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electronic component
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electronic
mounting head
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和幸 中野
誠 秋田
健一 佐藤
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板上に実装する電子
部品実装機において、電気的不良電子部品や形状不良電
子部品等を分別して回収する電子部品実装方法及び回収
方法に関するものである。
従来の技術 従来、電子部品をプリント基板上に実装する電子部品
実装機における電子部品回収方法は、電気的特性が不良
の電子部品や、形状が不良の電子部品を、高価なものか
ら安価なものまで分別せずに回収していた。
発明が解決しようとする課題 従来の技術では、回収した電子部品を再利用する際
に、利用できる電子部品を分別する作業に多くの時間や
労力を必要としていた。また回収箱が1個であったため
に、複数の不良要因によるものが一ヵ所に回収されてし
まい、回収された不良部品の原因分析が困難であった。
さらに分別していないため回収した部品の再利用が困難
なので廃棄しなければならなくなり、部品ロスコストが
問題になっていた。
課題を解決するための手段 電子部品実装方法は装着ヘッドにより一連の電子部品
の実装を行う電子部品の実装方法であって、部品供給部
から装着ヘッドにて吸着した電子部品の電子的特性及び
装着ヘッドに吸着された電子部品の形状や吸着状態を検
査する工程と、前記検査結果に基づいて実装を行うか否
かを決定する工程と、前記決定により実装しない場合に
検査不良原因別に前記電子部品を回収する工程からな
り、また部品供給部から装着ヘッドに吸着された電子部
品の形状や吸着状態あるいは電子部品の電気的特性を検
査する工程と、前記検査結果に基づいて実装を行うか否
かを決定する工程と、前記決定により実装しない場合に
部品形状、種類別に前記電子部品を回収する工程とから
なる。
作用 本発明は、上記の構成により実装前に装着ヘッドに吸
着された電子部品の電気的特性,形状,吸着状態を検査
し、検査結果に基づいて実装するか否かを決定し、実装
しない場合に電子部品を回収する位置を変えるので、再
利用可能電子部品の回収部が決められる。また再利用可
能電子部品の中でも高価,安価な部品にも分別できる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面により説明する。第2
図は、本発明を適用するチップ部品実装機の斜視図であ
る。第3図は、チップ部品実装機の装着ヘッドの斜視図
である。第4図は、分割された実装工程の各ステーショ
ンごとの機能説明図である。ステーションAにおいてチ
ップ部品の吸着、ステーションC,Dにおいて部品規正お
よび電気的特性検査部3によるチップ部品の検査、ステ
ーションEにおいて部品吸着,形状検査部4による部品
形状および吸着状態の検査、ステーションFにおいて装
着部5によるチップ部品の装着、ステーションHにおい
て不良部品取り出し部6による廃棄部品の取り出し、ス
テーションIのおいて再利用可能部品の取り出しをそれ
ぞれ行っている。なお、第2図,第3図において、1は
装着ヘッド、2は部品供給部、7はX−Yテーブル、8
はプリント基板、9は部品の回収箱である。
まず、本発明を適用したチップ部品実装機の一連の実
装動作について説明する。チップ部品を吸着,保持する
10本の同一な装着ヘッド1を有し、その装着ヘッド1
が、一定時間間隔ごとに時計方向に、36゜ずつ回転動作
(インデックス動作)を行う。また10分割された各ステ
ーションには、実装工程を分割した機能を行う機構がそ
れぞれ装備されており、各ステーションに到着した装着
ヘッド1に対して、各ステーションごとの機能を行って
いる。
ステーションAにある装着ヘッド1が、部品供給部2
からチップ部品を吸着する。その後、各装着ヘッド1は
36゜回転し、ステーションAにあった装着ヘッド1はス
テーションBに装着し、ここでは何もしない。またステ
ーションJにあった装着ヘッド1はステーションAに到
着しチップ部品の吸着を行う。また他の装着ヘッド1も
それぞれ同様に回転し、各ステーションの動作を行う。
すなわち各装着ヘッド1は、36゜ごと回転して、Aにお
いて吸着、C,Dにおいて部品規正および電気的特性検
査、Eにおいて部品形状および吸着状態検査、Fにおい
て装着、Hにおいて廃棄部品の取り出し、Iにおいて再
利用可能部品の取り出しを行い、一連の実装動作を完了
する。
以上説明したような構成を持つチップ部品実装機にお
いて、本発明では以下に示す方法にて廃棄部品の取り出
し、再利用可能部品の取り出しを行っている。
第1図は、本発明のフローチャートである。まずC,D
において部品の電気的特性を検査した結果に従い、電気
的特性に異常があれば、通常の実装動作をせずにHにお
いて廃棄部品回収部へチップ部品を取り出す。C,Dにお
いて部品の電気的特性で異常がなかった場合は、Eにお
いて部品形状および吸着状態を検査した結果に従い、異
常があり、安価な部品であれば、通常の実装動作をせず
に、Iにおいて廃棄部品回収部へ、高価な部品であれ
ば、Hにおいて再利用部品回収部へチップ部品を取り出
す。またC,D,Eにて異常がない場合には通常の実装動作
を行う。またH,Iの回収部を増やし、再利用部品のなか
での、部品形状,部品種類,不良要因などによる分別回
収も可能である。また、本実施例においては、ステーシ
ョンH,Iで不良部品を分別し、回収する例を説明した
が、ステーションHだけを不良部品を回収する位置と
し、ステーションHの位置にヘッド部とは別に不良要因
による分別機構を持たせることでも実現可能である。ま
た、本実施例においてはロータリーヘッド方式による例
を説明したが、直交,水平ロボットによる電子部品実装
機においても、複数の回収部を持たせることで実現可能
である。
発明の効果 以上説明したように、本発明によれば実装不良となる
電子部品を事前に不良原因毎に回収できるので、即座の
利用、修正等の再利用がスピーディーに効率よく行え実
装が効率的に行え、また再利用部品をそのまま手実装、
あるいは再度テーピングで自動実装でき、回収分別作業
が不要となり、部品ロスコストが軽減される。また予め
電気的不良か形状不良かを分別して回収するので不良原
因の分析がスピーディーに行える。
また、形状や吸着状態が異常な場合にその部品形状、
種類別に部品を回収することにより数多くある部品を再
利用する際に、すぐに利用ができるので部品を再区分す
ることがなく部品の損傷がなく、容易な再利用が可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の動作を示すフローチャート図、第2図
は本発明を適用したチップ部品実装機の斜視図、第3図
は同装着ヘッド部の斜視図、第4図は同装着ヘッドの各
ステーションごとの機能説明図である。 1……装着ヘッド、3……部品規正部および電気的特性
検査部、4……部品吸着,形状検査部、5……装着部、
6……不良部品取り出し部、9……回収箱。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H05K 13/08 H05K 13/08 B (72)発明者 佐藤 健一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 河井 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−26298(JP,A) 特開 昭60−94233(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/08 H05K 13/04 B23P 21/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】装着ヘッドにより一連の電子部品の実装を
    行う電子部品の実装方法であって、部品供給部から装着
    ヘッドにて吸着した電子部品の電気的特性及び装着ヘッ
    ドに吸着された電子部品の形状や吸着状態を検査する工
    程と、前記検査結果に基づいて実装を行うか否かを決定
    する工程と、前記決定により実装しない場合に検査不良
    原因別に前記電子部品を回収する工程からなる電子部品
    の実装方法。
  2. 【請求項2】装着ヘッドにより一連の電子部品の実装を
    行う電子部品の実装工程において、部品供給部から装着
    ヘッドにて保持した電子部品の電気的特性及び装着ヘッ
    ドに保持された電子部品の形状や吸着状態を検査する工
    程と、前記検査結果に基づいて実装を行うか否かを決定
    する工程と、前記決定により実装しない場合に検査不良
    原因別に前記電子部品を回収する工程からなる電子部品
    の回収方法。
  3. 【請求項3】装着ヘッドにより一連の電子部品の実装を
    行う電子部品の実装方法であって、部品供給部から装着
    ヘッドに吸着された電子部品の形状や吸着状態あるいは
    電子部品の電気的特性を検査する工程と、前記検査結果
    に基づいて実装を行うか否かを決定する工程と、前記決
    定により実装しない場合に部品形状、種類別に前記電子
    部品を回収する工程からなる電子部品の実装方法。
  4. 【請求項4】装着ヘッドにより一連の電子部品の実装を
    行う電子部品の実装方法であって、部品供給部から装着
    ヘッドに吸着された電子部品の形状や吸着状態あるいは
    電子部品の電気的特性を検査する工程と、前記検査結果
    に基づいて実装を行うか否かを決定する工程と、前記決
    定により実装しない場合に部品形状、種類別に前記電子
    部品を回収する工程からなる電子部品の回収方法。
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JP4555457B2 (ja) * 2000-12-07 2010-09-29 パナソニック株式会社 電子部品装着方法及び装置
JP5223818B2 (ja) * 2009-08-20 2013-06-26 パナソニック株式会社 電子部品実装装置

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