JPH0336800A - 電子部品実装方法及び回収支法 - Google Patents

電子部品実装方法及び回収支法

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JPH0336800A
JPH0336800A JP1172205A JP17220589A JPH0336800A JP H0336800 A JPH0336800 A JP H0336800A JP 1172205 A JP1172205 A JP 1172205A JP 17220589 A JP17220589 A JP 17220589A JP H0336800 A JPH0336800 A JP H0336800A
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component
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electronic components
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JP1172205A
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Kazuyuki Nakano
和幸 中野
Makoto Akita
誠 秋田
Kenichi Sato
健一 佐藤
Makoto Kawai
河井 誠
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をプリント基板上に実装す(1) る電子部品実装機において、電気的不良電子部品や形状
不良電子部品等を分別して回収する電子部品回収方法に
関するものである。
従来の技術 従来、電子部品をプリント基板上に実装する電子部品実
装機における電子部品回収方法は、電気的特性が不良の
電子部品や、形状が不良の電子部品を、高価なものから
安価なものまで分別せずに回収していた。
発明が解決しようとする課題 従来の技術では、回収した電子部品を再利用する際に、
利用できる電子部品を分別する作業に多くの時間や労力
を必要としていた。また回収箱が1個であったために、
複数の・不良要因によるものが一カ所に回収されてしま
い、回収された不良部品の原因分析が困難であった。さ
らに分別していないため回収した部品の再利用が困難な
ので廃棄しなければならなくなり、部品ロスコストが問
題になっていた。
課題を解決するための手段 本発明の電子部品回収方法は、複数の装着ヘッドより一
連の電子部品の実装を順次、分割して行う実装工程と、
電子部品の電気的特性や、装着ヘッドに吸着された電子
部品の形状や吸着状態を検査する検査工程と、その検査
結果に基づいて実装を行うか否かを決定し、実装しない
場合に電子部品を回収する位置を制御する制御工程と、
検査不良原因別に分別回収可能なように複数の回収箱を
持つ回収工程とからなる。
作用 本発明は、上記の構成により実装前に装着ヘッドに吸着
された電子部品の電気的特性、形状、吸着状態を検査し
、検査結果に基づいて実装するか否かを決定し、実装し
ない場合に電子部品を回収する位置を変えるので、再利
用可能電子部品の回収部が決められる。また再利用可能
電子部品の中でも高価、安価な部品にも分別できる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面により説明する。第2図
は、本発明を適用するチップ部品実装機の斜視図である
。第3図は、チップ部品実装機の装着ヘッドの斜視図で
ある。第4図は、分割された実装工程の各ステージ3ン
ごとの機能説明図である。ステーションAにおいてチッ
プ部品の吸着、ステーシコンC,Dにおいて部品規正お
よび電気的特性検査部3によるチップ部品の検査、ステ
ーションEにおいて部品吸着、形状検査部4による部品
形状および吸着状態の検査、ステーションFにおいて装
着部5によるチップ部品の装着、ステーションHにおい
て不良部品取り出し部6による廃棄部品の取り出し、ス
テーションIにおいて再利用可能部品の取り出しをそれ
ぞれ行っている。なお、第2図、第3図において、1は
装着ヘッド、2は部品供給部、7はX−Yテーブル、8
はプリント基板、9は部品の回収箱である。
まず、本発明を適用したチップ部品実装機の一連の実装
動作について説明する。チップ部品を吸着、保持する1
0本の同一な装着ヘッド1を有し、その装着ヘッドlが
、一定時間間隔ごとに時計方向に、36°ずつ回転動作
(インデックス動作)を行う。またIO分割された各ス
テーシコンには、実装工程を分割した機能を行う機構が
それぞれ装備されており、各ステーションに到着した装
着ヘッド1に対して、各ステーションごとの機能を行っ
ている。
ステーションAにある装着ヘッド1が、部品供給部2か
らチップ部品を吸着する。その後、各装着ヘッド1は3
6°回転し、ステーションAにあった装着ヘッド1はス
テーションBに到着し、ここでは何もしない。またステ
ーションJにあった装着ヘッド1はステーションAに到
着しチップ部品の吸着を行う。また他の装着ヘッド1も
それぞれ同様に回転し、各ステーションの動作を行う。
すなわち各装着ヘッドlは、36°ごと回転して、Aに
おいて吸着、C,Dにおいて部品規正および電気的特性
検査、Eにおいて部品形状および吸着状態検査、Fにお
いて装着、Hにおいて廃棄部品の取り出し、■において
再利用可能部品の取り出しを行い、一連の実装動作を完
了する。
以上説明したような構成を持つチップ部品実装機におい
て、本発明では以下に示す方法にて廃棄部品の取り出し
、再利用可能部品の取り出しを行っている。
第1図は、本発明のフローチャートである。まずC,D
において部品の電気的特性を検査した結果に従い、電気
的特性に異常があれば、通常の実装動作をせずにHにお
いて廃棄部品回収部へチップ部品を取り出す。C,Dに
おいて部品の電気的特性で異常がなかった場合は、Eに
おいて部品形状および吸着状態を検査した結果に従い、
異常があり、安価な部品であれば、通常の実装動作をせ
ずに、■において廃棄部品回収部へ、高価な部品であれ
ば、Hにおいて再利用部品回収部へチップ部品を取り出
す。またC、D、Eにて異常がない場合には通常の実装
動作を行う。またH、Iの回収部を増やし、再利用部品
のなかでの、部品形状1部品種類、不良要因などによる
分別回収も可能である。また、本実施例においては、ス
テーシコンH,Iで不良部品を分別し、回収する例を説
明したが、ステーションHだけを不良部品を回収する位
置とし、ステーンヨンHの位置にへ、ド部とは別に不良
要因による分別機構を持たせることでも実現可能である
。また、本実施例においてはロータリーヘッド方式によ
る例を説明したが、直交、水平ロボットによる電子部品
実装機においても、複数の回収部を持たせることで実現
可能である。
発明の詳細 な説明したように、本発明によれば再利用可能部品と廃
棄部品を分別できるので、再利用部品をそのまま手実装
、あるいは再度テーピングして自動実装でき、回収し分
別する作業が不要となり、部品ロスコストが軽減される
。また、あらかじめ電気的不良か形状不良かを分別して
回収するので、不良原因の分析がスピーデイに行える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の動作を示すフローチャート図、第2図
は本発明を適用したチノプ部品実装機の斜視図、第3図
は同装着ヘッド部の斜視図、第4図は同装着ヘッドの各
ステーンJンごとの機能説明図である。 1・・・・・・装着ヘッド、3・・・・・・部品規正部
および電気的特性検査部、4・・・・・・部品吸着、形
状検査部、5・・・・・・装着部、6・・・・・・不良
部品取り出し部、9・・・・・・回収箱。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の装着ヘッドにより一連の電子部品の実装を
    順次、分割して行う実装工程と、電子部品の電気的特性
    、装着ヘッドに吸着された電子部品の形状や吸着状態を
    検査する検査工程と、その検査結果に基づいて実装を行
    うか否かを決定し、実装しない場合に電子部品を回収す
    る位置を制御する制御工程と、検査不良原因別に分別回
    収可能なように複数の回収箱を持つ回収工程とからなる
    ことを特徴とした電子部品回収方法。
  2. (2)実装工程においては、ロボットにて実装する特許
    請求の範囲第1項記載の電子部品回収方法。
JP1172205A 1989-07-04 1989-07-04 電子部品実装方法及び回収支法 Expired - Lifetime JP3045734B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002176289A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着方法及び装置
JP2011044514A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Panasonic Corp 電子部品実装装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002176289A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着方法及び装置
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