CN214185764U - 一种pcb板激光切割机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB板激光切割机,包括切割机本体和工业集成器,所述切割机本体上设有激光切割机构,所述激光切割机构下设有定位工装;所述定位工装包括底座,所述底座上设有支撑立柱,所述支撑立柱连接有连接板,所述连接板下设有吸尘盒,所述连接板上设有定位板,所述定位板上设有托板,所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台,相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口,所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口;所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。本实用新型集PCB板切割的定位、夹紧、除尘和废料回收一体化,提高切割精度。
Description
技术领域
本实用新型属于切割机技术领域,具体涉及一种PCB板激光切割机。
背景技术
近年来,国内外电子产品及电子加工行业趋向于小型化,所使用的PCB板的尺寸也越来越小,企业通常将多个规格相同的PCB板拼接成一个大板。因此,针对PCB大板分割成为生产中的一道关键工序。传统的PCB切割技术,通常是利用高压水或机械刀具等接触式方法对大板进行切割,切割过程中,大板将承受一定的切削力,导致夹具施加的夹紧力增加,容易损坏板内的微小电路。以铣刀切割PCB板为例,它通常需要人工操作、对刀等,使得切割精度很难保证,而且因为PCB板间的间隙较小,所以铣刀的直径也较小,经常会出现因铣刀折断而停机换刀的现象,使得切割效率很难保证。
激光切割PCB板是非接触式加工,它与传统的切割方式相比,具有加工精度高、加工速度快、成本低等优点。激光切割PCB板的定位方式多采用机械方式夹紧PCB板定位,以高分辨率的CCD探头自动识别板上的MARK点辅佐定位,但它在切割PCB板的过程中会产生大量烟尘附着在PCB板上,不仅影响PCB板的外观,且影响定位的准确性,从而影响切割加工的准确性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种PCB板激光切割机,集PCB板切割的定位、夹紧、除尘和废料回收一体化,提高切割精度。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种PCB板激光切割机,包括切割机本体和工业集成器,所述切割机本体上设有激光切割机构,所述激光切割机构下设有定位工装;所述定位工装包括底座,所述底座上设有支撑立柱,所述支撑立柱连接有连接板,所述连接板下设有吸尘盒,所述连接板上设有定位板,所述定位板上设有托板,所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台,相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口,所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口,所述落料口和所述吸附口均与所述吸尘盒相通,所述定位板上还分别设有定位销钉和定位孔,所述定位孔与所述托板之间穿设有定位针;所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。
优选的,所述激光切割机构包括激光器、同轴相机、扩束镜、振镜、镜头、环形光源和运行模组,所述运行模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组,所述激光器滑动安装在所述Z轴模组上,所述激光器前端连接有同轴相机,所述同轴相机连接有振镜,所述振镜上设有镜头,所述镜头下设有环形光源,所述振镜上还连接有扩束镜,所述X轴模组滑动安装在所述Y轴模组上,所述底座滑动安装在所述X轴模组上,所述环形光源与所述定位工装相对应。
优选的,所述工业集成器上设有出风口,所述定位工装上设有进风口,所述除尘管连接所述进风口和所述出风口。
优选的,所述定位销钉的数量至少为3个。
优选的,所述切割机本体还连接有水箱。
本实用新型的有益效果是:本实用新型新型通过工业集尘器,将整个PCB切割过程中的定位、夹紧、除尘和废料回收在工装上结合,真空吸附定位夹紧PCB板,同时将切割过程中的烟尘和废料回收,及时清理烟尘,提高切割精确度;激光切割机构采用同轴相机,减少了相机偏置参数的设置,提高了切割精度。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型整体结构结构示意图;
图2是本实用新型的切割机本体内部结构示意图;
图3是本实用新型的定位工装爆炸结构示意图;
图4是本实用新型的定位工装后部结构示意图;
图5是本实用新型的定位板结构示意图;
图6是本实用新型托板与定位板组合结构示意图;
图中标记为:1.切割机本体;2.工业集成器;4.激光器;5.Z轴模组;6.同轴相机;7.扩束镜;8.振镜;9.镜头;10.环形光源;11.定位工装;12.Y轴模组;13.X轴模组;14.进风口;17.底座;18.支撑立柱;19.吸尘盒;20.连接板;21.定位板;22.托板;23.定位针;24.定位销钉;25.定位孔;26.落料口;27.吸附口;28.定位凸台。
具体实施方式
如图1-图6所示,一种PCB板激光切割机,包括切割机本体1和工业集成器2,切割机本体1上设有激光切割机构,激光切割机构下设有定位工装11;定位工装11包括底座17,底座17上设有支撑立柱18,支撑立柱18连接有连接板20,连接板20下设有吸尘盒19,连接板上20设有定位板21,定位板21上设有托板22,托板22和定位板21上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台28,相邻的定位凸台28端部之间设有落料口26,定位凸台28围成的每个矩形中设有吸附口27,落料口26和吸附口27均与吸尘盒19相通,定位板21上还分别设有定位销钉24和定位孔25,定位孔25与托板22之间穿设有定位针23;工业集成器2与吸尘盒19之间连接有除尘管。
如图2所示,激光切割机构包括激光器4、同轴相机6、扩束镜7、振镜8、镜头9、环形光源10和运行模组,运行模组包括X轴模组13、Y轴模组12和Z轴模组5,激光器4滑动安装在Z轴模组5上,激光器4前端连接有同轴相机6,同轴相机6连接有振镜8,振镜8上设有镜头9,镜头9下设有环形光源10,振镜8上还连接有扩束镜7,X轴模组13滑动安装在Y轴模组12上,底座17滑动安装在X轴模组13上,环形光源10与定位工装11相对应,整个运行模组,带动定位工装11进行位置调整,方便激光切割装置进行合适位置切割,且方便同轴相机6进行精准定位。
如图1-图6所示,一种PCB板激光切割机在使用过程中,上料时将PCB板放在托板22上,由定位板21上的3个定位销钉24完成导向;定位分为两部分,先由定位针23和定位板上凸台28定位完成粗定位,再由同轴相机自动识别MARK点进行精定位;夹紧采用真空夹紧,吸附口27、吸尘盒19和连接板20中的空气经过工业集尘器2的进风口14进入再通过出风口15排出,产生简易的真空环境吸紧PCB板;切割完成后产生的废料经过定位板21上的落料口26,通过真空吸附的路径进入工业集成器2内部的废料盒。切割过程中的烟尘排出与废料回收相同路径,通过出风口15排出。
进一步的,切割机本体还连接有水箱,用于激光切割设备的冷却降温,开启工业集尘器2和水箱,将PCB板放在托板22上,再将托板22放在定位板21上,抓取PCB板上的4个MARK点,相机识别MARK点后,设置好激光的各参数,按下启动键,激光器开始分割PCB板,切割完成后拿起托板22,实现整个切割。
一种PCB板激光切割机的切割方法,包括以下步骤:
上料时将PCB板放在托板22上,由定位板22上的定位销钉24完成托板22安装导向,托板22和定位板21的定位凸台28契合完成PCB板的粗定位,同轴相机6自动识别MARK点进行PCB板精定位;
定位后,夹紧采用真空夹紧,工业集成器2连接吸尘盒19并通过吸尘盒19从吸附口27吸紧PCB板,进行激光切割;
切割完成后产生的废料和烟尘经过落料口26,通过真空吸附的路径进入工业集成器内部2回收或排出。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种PCB板激光切割机,其特征在于,包括切割机本体和工业集成器,所述切割机本体上设有激光切割机构,所述激光切割机构下设有定位工装;所述定位工装包括底座,所述底座上设有支撑立柱,所述支撑立柱连接有连接板,所述连接板下设有吸尘盒,所述连接板上设有定位板,所述定位板上设有托板,所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台,相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口,所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口,所述落料口和所述吸附口均与所述吸尘盒相通,所述定位板上还分别设有定位销钉和定位孔,所述定位孔与所述托板之间穿设有定位针;所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板激光切割机,其特征在于,所述激光切割机构包括激光器、同轴相机、扩束镜、振镜、镜头、环形光源和运行模组,所述运行模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组,所述激光器滑动安装在所述Z轴模组上,所述激光器前端连接有同轴相机,所述同轴相机连接有振镜,所述振镜上设有镜头,所述镜头下设有环形光源,所述振镜上还连接有扩束镜,所述X轴模组滑动安装在所述Y轴模组上,所述底座滑动安装在所述X轴模组上,所述环形光源与所述定位工装相对应。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板激光切割机,其特征在于,所述工业集成器上设有出风口,所述定位工装上设有进风口,所述除尘管连接所述进风口和所述出风口。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板激光切割机,其特征在于,所述定位销钉的数量至少为3个。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板激光切割机,其特征在于,所述切割机本体还连接有水箱。
Priority Applications (1)
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CN202023223527.0U CN214185764U (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 一种pcb板激光切割机 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112620976A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-09 | 苏州海奕激光科技有限公司 | 一种pcb板激光切割机及其切割方法 |
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- 2020-12-28 CN CN202023223527.0U patent/CN214185764U/zh active Active
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