CN108748387B - 一种pcb钻孔设备 - Google Patents
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 172
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 71
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
- B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
- B26D7/1863—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means by suction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
- B26D7/2614—Means for mounting the cutting member
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
- B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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Abstract
本发明公开了一种PCB钻孔设备,具有通过光学检测主钻刀刀头的圆周直径和X轴、Y轴坐标的坐标值,有效地防止PCB钻孔产品批量不合格的情况,防止钻架夹持状态出现倾斜或者弯曲等异常,确保不会划伤、损坏PCB的现象;通过吸尘装置,防止出现碎屑塞孔、孔壁粗糙、偏孔等不良现象,从而提高影响PCB后续的孔壁镀铜的成品率,节省生产成本,提高效益;取刀装置结构简单、体积小,利用主刀座和副刀座暂存刀具,更加适合于PCB钻孔设备的刀具自动更换等优点,包括:工作台,工作台设有待钻孔PCB板的作业区域、存放钻刀的刀盘、主刀座和副刀座;也设有刀具检测装置、三轴移动装置、钻架、取刀装置和吸尘装置。本发明涉及一种PCB制造的技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB制造的技术领域,尤其涉及一种PCB钻孔设备。
背景技术
现有技术中,PCB,英文全称是Printed Circuit Board,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为印刷电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,尽管PCB的制造技术已经发展了将近100年了,PCB的制造品质以及效率依然严重地依靠制造设备和现场管理,特别是高密度的多层PCB板,加工难度大,在约60个制造工序中,每个工序可能出现不良品,所以产出率普遍不高,其中钻孔工序的生产成本约占全部工序的三成以上,钻孔工序中,PCB钻孔的钻刀由于损耗引起的外径变小,可能更换不及时,会导致成批的PCB加工出现孔径偏小而不合格;或者是钻刀刀头的X轴、Y轴坐标的坐标值异常,钻架上主钻刀的夹持出现倾斜、弯曲等异常形状,如果没有检测,会导致PCB孔径加工异常,甚至划伤、损坏PCB的现象;还有,PCB钻孔过程中,产生大量玻璃纤维材料、铜屑等的碎屑,出现碎屑塞孔、孔壁粗糙、偏孔等不良现象,甚至影响PCB后续的孔壁镀铜的成品率,降低产出率,浪费生产成本;除此之外,由于PCB的孔数量很多,孔径的大小由于设计需要种类繁多,钻孔过程中,钻刀需要频繁更换,因此需要一种切合PCB钻孔设备的换刀装置,目前市场上的自动换刀机是具有一可旋转的换刀臂,该换刀臂是在加工机与刀盘之间以换刀臂中心为轴而旋转,体积较大,结构复杂,价格昂贵,不适合于PCB钻孔设备,也不便于维护。
发明内容
本发明旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种带有对主钻刀进行实时检测、防错功能的刀具检测装置,也带有较强的除尘功能的吸尘装置的PCB钻孔设备。
本发明是通过以下的技术方案实现的:一种PCB钻孔设备,包括:
工作台,设有待钻孔PCB板的作业区域,设有存放钻刀的刀盘,设有主刀座和副刀座,还设有刀具检测装置;
三轴移动装置,将安装在三轴移动装置上的部件按需要搬至指定的X、Y、Z三轴坐标位置;
钻架,安装在三轴移动装置上,用于夹持并驱动主钻刀在工作台上的作业区域进行钻孔加工;
取刀装置,安装在三轴移动装置上,用于从刀盘中取来下一钻孔工序的主钻刀,并从副刀座中取走钻架卸掉的上一钻孔工序使用过的副钻刀,并将副钻刀放回刀盘中的相应位置;
刀具检测装置,用于钻架卸掉副钻刀之后,检测钻架的第二夹持部是否空白,也用于钻架夹取主钻刀之后,检测钻架的第二夹持部夹持的主钻刀是否合格;
吸尘装置,安装在三轴移动装置上,用于清除钻孔作业过程中产生的碎屑。
所述刀具检测装置包括刀具检测仪,刀具检测仪包括含有CCD的黑白相机和图像处理模块。
所述刀具检测装置还包括光学坐标定位仪。
所述取刀装置包括直线运动的第一气缸,第一气缸设有第一推杆,第一推杆朝下,第一推杆下方安装有第一夹持部,三轴移动装置驱动取刀装置移动到设在工作台上的刀盘的上方,第一推杆推动第一夹持部下降到刀盘中抓取主钻刀,第一推杆带动第一夹持部上升到预先设定的Y轴坐标值,三轴移动装置驱动取刀装置移动到设在工作台上的主刀座的上方,第一推杆推动第一夹持部将主钻刀放入主刀座。
所述钻架安装有竖直方向的滚珠丝杆,滚珠丝杆的下端安装有第二夹持部,三轴移动装置驱动钻架移动到副刀座的上方,滚珠丝杆驱动第二夹持部下降,第二夹持部下降到预先设定的Y轴坐标值,第二夹持部将上一工序使用过的副钻刀放入副刀座,三轴移动装置驱动钻架移动到刀具检测装置的上方进行图像检测,三轴移动装置驱动钻架移动到主刀座的上方,滚珠丝杆驱动第二夹持部下降,第二夹持部下降到预先设定的Y轴坐标值,第二夹持部从主刀座中夹取下一钻孔工序的主钻刀,三轴移动装置驱动钻架再移动到刀具检测装置的上方进行图像检测,三轴移动装置驱动钻架和主钻刀移动到工作台的作业区域实施钻孔作业。
所述吸尘装置包括吸尘动力件、吸尘罩、软管和直线运动的第二气缸,第二气缸设有第二推杆,第二推杆朝下,吸尘罩设有连接柄,连接柄设有竖直的通孔,第二推杆穿过连接柄的通孔,第二推杆在通孔内自由上下移动,第二推杆的下端开设螺纹孔,连接柄的底部设有下挡片,下挡片通过螺栓固定在推杆的下端的螺纹孔,下挡片托住连接柄以及吸尘罩,推杆上还固设有上挡片,上挡片与连接柄之间压接有弹性件,吸尘罩设有上开口和下开口,上开口套接在第二夹持部上,第二推杆推动连接柄将吸尘罩的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,吸尘罩通过软管连接吸尘动力件。
所述吸尘罩与第二夹持部之间的缝隙采用弹性橡胶片密封。
所述吸尘装置电性连接CNC数控加工中心。
所述三轴移动装置、钻架、取刀装置和刀具检测装置电性连接CNC数控加工中心。
PCB钻孔设备进行钻孔作业的方法,包括以下的步骤:
第一步、上一钻孔工序结束,三轴移动装置驱动取刀装置移动到刀盘中抓取主钻刀,并将主钻刀放入主刀座;
第二步、三轴移动装置驱动钻架移动到副刀座的上方,钻架将副钻刀放入副刀座,三轴移动装置驱动钻架移动到刀具检测装置的上方进行图像检测;
第三步、三轴移动装置驱动钻架移动到主刀座的上方,钻架从主刀座中夹取主钻刀,三轴移动装置驱动钻架和主钻刀移动到刀具检测装置的上方进行图像检测;
第四步、三轴移动装置驱动取刀装置移动到副刀座中抓取副钻刀,并将副钻刀放回刀盘的相应位置;
第五步、三轴移动装置驱动钻架和主钻刀再移动到刀具检测装置的上方进行图像检测;
第六步、三轴移动装置驱动钻架和主钻刀移动到工作台的作业区域,第二推杆推动连接柄将吸尘罩的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,钻架实施钻孔作业。
有益效果是:与现有技术相比,本发明的刀具检测装置,用于测定钻架上的主钻刀刀头的圆周直径,通过光学检测,确认主钻刀刀头的圆周直径合格品才能钻孔投入加工,有效地防止PCB钻孔产品批量不合格的情况。所述刀具检测装置还包括光学坐标定位仪,用于测定钻架上的主钻刀刀头的X轴、Y轴坐标的坐标值,确认测定钻架上的主钻刀刀头的X轴、Y轴坐标的坐标值,可以防止钻架夹持状态出现倾斜或者弯曲等异常的主钻刀投入使用,及时检测和修正,使得PCB孔径加工正常,确保不会划伤、损坏PCB的现象,节省生产成本,提高效益;本发明的吸尘装置,使得钻孔的作业区域比较干净,防止出现碎屑塞孔、孔壁粗糙、偏孔等不良现象,从而提高影响PCB后续的孔壁镀铜的成品率,节省生产成本,提高效益;取刀装置结构简单、体积小,并利用主刀座来暂时存放主刀具、副刀座来暂时存放副刀具,通过连接CNC数控加工中心,由CNC数控加工中心控制主钻架上的刀具自动更换,是代替目前体积较大、价格昂贵的自动换刀机的有益的技术方案,更加适合于PCB钻孔设备的刀具自动更换。
附图说明
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:
图1为本发明的PCB钻孔设备的工作中第一步的主视示意图;
图2为本发明的PCB钻孔设备的俯视示意图;
图3为本发明的PCB钻孔设备的吸尘装置示意图;
图4为本发明的PCB钻孔设备的刀具检测装置示意图。
图中标号为:1、钻架,11、滚珠丝杆,12、第二夹持部,13、副钻刀,2、取刀装置,21、第一气缸,22、第一推杆,23、第一夹持部,24、主钻刀,3、工作台,4、吸尘装置,41、第二气缸,42、第二推杆,43、上挡片,44、弹性件,45、连接柄,46、下挡片,47、吸尘罩,48、软管,5、刀具检测装置,51、副刀座,52、主刀座,53、刀具检测仪,54、光学坐标定位仪,55、刀盘。
具体实施方式
如图1、图2、图3和图4所示,一种PCB钻孔设备,包括:
工作台3,设有待钻孔PCB板的作业区域,设有存放钻刀的刀盘55,设有主刀座52和副刀座51,还设有刀具检测装置5;
三轴移动装置,将安装在三轴移动装置上的部件按需要搬至指定的X、Y、Z三轴坐标位置;如图1所示,主钻刀24和副钻刀13所指的方向为Z轴方向,如图2所示,工作台3的下边为X轴方向,工作台3的左边为Y轴方向。所述三轴移动装置电性连接CNC数控加工中心,CNC数控加工中心是Computer numerical control,即是计算机数字控制机床的简称,是现行常用的精密加工设备,CNC数控加工中心能够给三轴移动装置发出指令,使得三轴移动装置的移动路线最短,减少空行程时间,提高加工效率。
钻架1,安装在三轴移动装置上,用于夹持并驱动主钻刀24在工作台3上的作业区域进行钻孔加工,钻架1电性连接CNC数控加工中心。CNC数控加工中心能够给钻架1发出指令,所述钻架1安装有竖直方向的滚珠丝杆11,滚珠丝杆11的下端安装有第二夹持部12,CNC数控加工中心发出指令,三轴移动装置驱动钻架1移动到副刀座51的上方,滚珠丝杆11驱动第二夹持部12下降,第二夹持部12下降到预先设定的Y轴坐标值,第二夹持部12将上一工序使用过的副钻刀13放入副刀座51;CNC数控加工中心再次发出指令,启动三轴移动装置驱动钻架1移动到刀具检测装置5的上方进行图像检测,刀具检测装置5会比较出图像检测结果,并将反馈给CNC数控加工中心,CNC数控加工中心根据刀具检测装置5的比较结果是否合格而发出指令,启动或者禁止钻架1去主刀座52夹取主钻刀24,如果刀具检测装置5的检测结果合格,CNC数控加工中心再次发出指令,启动三轴移动装置驱动钻架1去主刀座52夹取主钻刀24,CNC数控加工中心还会发出指令,启动三轴移动装置驱动钻架1再移动到刀具检测装置5的上方进行图像检测,刀具检测装置5经过与内存的设置值进行比较,根据比较结果判断是否合格,再将图像检测结果反馈给CNC数控加工中心,CNC数控加工中心会发出指令,启动或者禁止三轴移动装置驱动钻架1和主钻刀24移动到工作台3的作业区域实施钻孔作业。
取刀装置2,取刀装置2安装在三轴移动装置上,取刀装置2电性连接CNC数控加工中心。用于从刀盘55中取来下一钻孔工序的主钻刀24,并从副刀座51中取走钻架1卸掉的上一钻孔工序使用过的副钻刀13,并将副钻刀13放回刀盘55中的相应位置。取刀装置2包括直线运动的第一气缸21,第一气缸21设有第一推杆22,第一推杆22朝下,第一推杆22下方安装有第一夹持部23,CNC数控加工中心具有自动交换加工刀具的能力,CNC数控加工中心发出指令,三轴移动装置驱动取刀装置2移动到刀盘55的上方,第一推杆22推动第一夹持部23下降到预先设定的Y轴坐标值,第一夹持部23从刀盘55中抓取下一钻孔工序的主钻刀24,第一推杆22带动第一夹持部23上升到预先设定的Y轴坐标值,三轴移动装置驱动取刀装置2移动到主刀座52的上方,第一推杆22推动第一夹持部23下降到预先设定的Y轴坐标值,第一夹持部23将主钻刀24放入主刀座52,当检测到钻架1的第二夹持部12夹持的主钻刀24刀头的圆周直径在规格内,说明主钻刀24还可使用,CNC数控加工中心会发出指令,启动三轴移动装置驱动取刀装置2移动到副刀座51的上方,第一推杆22推动第一夹持部23下降到预先设定的Y轴坐标值,第一夹持部23从副刀座51中抓取上一钻孔工序的副钻刀13,第一推杆22带动第一夹持部23上升到预先设定的Y轴坐标值,三轴移动装置驱动取刀装置2移动到刀盘55的上方,第一推杆22推动第一夹持部23下降到预先设定的Y轴坐标值,第一夹持部23将副钻刀13放回刀盘55中的相应位置。取刀装置2结构简单、体积小,并利用主刀座52来暂时存放主刀具、副刀座51来暂时存放副刀具,通过连接CNC数控加工中心,由CNC数控加工中心控制主钻架1上的刀具自动更换,是代替目前体积较大、价格昂贵的自动换刀机的有益的技术方案,更加适合于PCB钻孔设备的刀具自动更换。
刀具检测装置5,刀具检测装置5电性连接CNC数控加工中心。刀具检测装置5包括刀具检测仪53,刀具检测仪53包括含有CCD的黑白相机和图像处理模块,用于对刀具边缘进行无接触表面光测量,和对刀头几何图形进行表面光测量的刀具检测理想仪器。刀具检测仪53可以测定钻架1上的主钻刀24刀头的圆周直径。刀具检测仪53用于钻架1卸掉副钻刀13之后,对钻架1的第二夹持部12进行拍照检测,刀具检测仪53含有图像处理模块,图像处理模块会确认第二夹持部12是否空白,如果第二夹持部12不空白,表示钻架1没有成功卸掉副钻刀13,刀具检测仪53将图像检测结果反馈给CNC数控加工中心,CNC数控加工中心会发出指令,禁止钻架1去主刀座52夹取主钻刀24,并向管理人员发出相应的声光警报;如果第二夹持部12为空白,表示钻架1成功卸掉副钻刀13,刀具检测装置5将图像检测结果反馈给CNC数控加工中心,CNC数控加工中心就会发出指令,启动钻架1去主刀座52夹取主钻刀24。还有,刀具检测装置5能够检测钻架1的第二夹持部12夹持的主钻刀24是否合格,刀具检测仪53如果检测到主钻刀24刀头的圆周直径在规格内,说明主钻刀24能继续使用,主钻刀24刀头的圆周直径小于规格值,说明主钻刀24磨损或者破损了、不能继续使用。刀具检测装置5经过与内存的设置值进行比较,如果比较结果合格,刀具检测装置5会将合格结果反馈给CNC数控加工中心,CNC数控加工中心会发出指令,启动钻架1带着主钻刀24去做钻孔作业;如果比较结果不合格,刀具检测装置5将不合格结果反馈给CNC数控加工中心,CNC数控加工中心会发出指令,禁止钻架1带着主钻刀24去做钻孔作业,并向管理人员发出相应的声光警报。通过光学检测圆周直径,确认主钻刀24刀头的圆周直径合格品才能钻孔投入加工,有效地防止PCB钻孔产品批量不合格的情况。本发明还采用了先进的刀具检测仪53,用于测定钻架1上的主钻刀24刀头的圆周直径,通过光学检测,确认主钻刀24刀头的圆周直径合格品才能钻孔投入加工,有效地防止PCB钻孔产品批量不合格的情况。所述刀具检测装置5还包括光学坐标定位仪54,光学坐标定位仪54又名测量工具显微镜,光学坐标定位仪54具有放大与测量X轴、Y轴坐标的坐标值的功能,测量精度可达微米级,测量速度快,刀具检测装置5能够确认测定钻架1上的主钻刀24刀头的X轴、Y轴坐标的坐标值是否合格,刀具检测装置5经过与内存的设置值进行比较,如果比较结果合格,刀具检测装置5将测量结果反馈给CNC数控加工中心,CNC数控加工中心会发出指令,启动钻架1带着主钻刀24去做钻孔作业,否则,CNC数控加工中心会发出指令,禁止钻架1带着主钻刀24去做钻孔作业。这样可以防止钻架1夹持状态出现倾斜或者弯曲等异常的主钻刀24投入使用,及时检测和修正,确保不会划伤、损坏PCB,甚至偏孔的现象,使得PCB孔径加工正常,节省生产成本,提高效益。
吸尘装置4,安装在三轴移动装置上,用于清除钻孔作业过程中产生的碎屑,吸尘装置4的吸尘动力件实施例可以采用吸尘器或者马达,吸尘装置4电性连接CNC数控加工中心。所述吸尘装置4包括竖直直线运动第二气缸41,第二气缸41设有第二推杆42,第二推杆42朝下,吸尘罩47设有连接柄45,连接柄45设有竖直的通孔,第二推杆42穿过连接柄45的通孔,第二推杆42在通孔内自由上下移动,第二推杆42的下端开设螺纹孔,连接柄45的底部设有下挡片46,下挡片46通过螺栓固定在推杆的下端的螺纹孔,下挡片46托住连接柄45以及吸尘罩47,推杆上还固设有上挡片43,上挡片43与连接柄45之间压接有弹性件44,吸尘罩47设有上开口和下开口,上开口套接在第二夹持部12上,第二推杆42推动连接柄45将吸尘罩47的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,吸尘罩47通过软管48连接吸尘动力件。当CNC数控加工中心发出指令,启动钻架1在工作台3的作业区域开始钻孔的同时,CNC数控加工中心也给吸尘装置4发出指令,启动吸尘装置4的第二气缸41,第二推杆42通过上挡片43、弹性件44和连接柄45将吸尘罩47的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,并启动吸尘装置4的吸尘动力件,即是吸尘器或者强力抽风机,将钻孔产生的大量的玻璃纤维碎屑、铜屑等从PCB板钻孔用盖板的上表面除去,保持干净的钻孔环境,放置出现碎屑塞孔、孔壁粗糙、偏孔等不良现象,保证PCB后续的孔壁镀铜的成品率,提高产出率,节约生产成本。弹性件44的实施例可为带有初始压缩量的压缩弹簧或者是波形弹簧,其中波形弹簧简称波簧,是金属薄圆环上具有若干峰谷的弹性件44,弹性件44有效地将吸尘罩47的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,提高气流的流速,从而提高碎屑的清除效果。
作为优选的实施例,所述吸尘罩47与第二夹持部12之间的缝隙采用弹性橡胶片密封,可增强吸尘器或者强力抽风机对吸尘罩47的下开口的气流吸力,除尘更加干净。吸尘罩47与第二夹持部12之间的缝隙采用弹性橡胶片密封,使得吸尘罩47的下开口为唯一的进气口,提高吸尘器或者强力抽风机对玻璃纤维碎屑、铜屑等的吸力,除尘更加干净。
PCB钻孔设备进行钻孔作业的方法,包括以下的步骤:
第一步、上一钻孔工序结束,三轴移动装置驱动取刀装置2移动到刀盘55中抓取主钻刀24,并将主钻刀24放入主刀座52;
第二步、三轴移动装置驱动钻架1移动到副刀座51的上方,钻架1将副钻刀13放入副刀座51,三轴移动装置驱动钻架1移动到刀具检测装置5的上方进行图像检测;
第三步、三轴移动装置驱动钻架1移动到主刀座52的上方,钻架1从主刀座52中夹取主钻刀24,三轴移动装置驱动钻架1和主钻刀24移动到刀具检测装置5的上方进行图像检测;
第四步、三轴移动装置驱动取刀装置2移动到副刀座51中抓取副钻刀13,并将副钻刀13放回刀盘55的相应位置;
第五步、三轴移动装置驱动钻架1和主钻刀24再移动到刀具检测装置5的上方进行图像检测;
第六步、三轴移动装置驱动钻架1和主钻刀24移动到工作台3的作业区域,第二推杆42推动连接柄45将吸尘罩47的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,钻架1实施钻孔作业。
以上实施例不局限于该实施例自身的技术方案,实施例之间可以相互结合成新的实施例。以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而并非对其进行限制,凡未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.一种PCB钻孔设备,其特征在于,包括:
工作台(3),设有待钻孔PCB板的作业区域,设有存放钻刀的刀盘(55),设有主刀座(52)和副刀座(51),还设有刀具检测装置(5);
三轴移动装置,将安装在三轴移动装置上的部件按需要搬至指定的X、Y、Z三轴坐标位置;
钻架(1),安装在三轴移动装置上,用于夹持并驱动主钻刀(24)在工作台(3)上的作业区域进行钻孔加工;
取刀装置(2),安装在三轴移动装置上,用于从刀盘(55)中取来下一钻孔工序的主钻刀(24),并从副刀座(51)中取走钻架(1)卸掉的上一钻孔工序使用过的副钻刀(13),并将副钻刀(13)放回刀盘(55)中的相应位置;
刀具检测装置(5),用于钻架(1)卸掉副钻刀(13)之后,检测钻架(1)的第二夹持部(12)是否空白,也用于钻架(1)夹取主钻刀(24)之后,检测钻架(1)的第二夹持部(12)夹持的主钻刀(24)是否合格;
吸尘装置(4),安装在三轴移动装置上,用于清除钻孔作业过程中产生的碎屑;
所述钻架(1)安装有竖直方向的滚珠丝杆(11),滚珠丝杆(11)的下端安装有第二夹持部(12),三轴移动装置驱动钻架(1)移动到副刀座(51)的上方,滚珠丝杆(11)驱动第二夹持部(12)下降,第二夹持部(12)下降到预先设定的Y轴坐标值,第二夹持部(12)将上一工序使用过的副钻刀(13)放入副刀座(51),三轴移动装置驱动钻架(1)移动到刀具检测装置(5)的上方进行图像检测,三轴移动装置驱动钻架(1)移动到主刀座(52)的上方,滚珠丝杆(11)驱动第二夹持部(12)下降,第二夹持部(12)下降到预先设定的Y轴坐标值,第二夹持部(12)从主刀座(52)中夹取下一钻孔工序的主钻刀(24),三轴移动装置驱动钻架(1)再移动到刀具检测装置(5)的上方进行图像检测,三轴移动装置驱动钻架(1)和主钻刀(24)移动到工作台(3)的作业区域实施钻孔作业;
所述吸尘装置(4)包括吸尘动力件、吸尘罩(47)、软管(48)和直线运动的第二气缸(41),第二气缸(41)设有第二推杆(42),第二推杆(42)朝下,吸尘罩(47)设有连接柄(45),连接柄(45)设有竖直的通孔,第二推杆(42)穿过连接柄(45)的通孔,第二推杆(42)在通孔内自由上下移动,第二推杆(42)的下端开设螺纹孔,连接柄(45)的底部设有下挡片(46),下挡片(46)通过螺栓固定在推杆的下端的螺纹孔,下挡片(46)托住连接柄(45)以及吸尘罩(47),推杆上还固设有上挡片(43),上挡片(43)与连接柄(45)之间压接有弹性件(44),吸尘罩(47)设有上开口和下开口,上开口套接在第二夹持部(12)上,第二推杆(42)推动连接柄(45)将吸尘罩(47)的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,吸尘罩(47)通过软管(48)连接吸尘动力件;
所述刀具检测装置(5)包括刀具检测仪(53),刀具检测仪(53)包括含有CCD的黑白相机和图像处理模块;
所述刀具检测装置(5)还包括光学坐标定位仪(54);
所述吸尘罩(47)与第二夹持部(12)之间的缝隙采用弹性橡胶片密封;
所述吸尘装置(4)电性连接CNC数控加工中心;
所述三轴移动装置、钻架(1)、取刀装置(2)和刀具检测装置(5)电性连接CNC数控加工中心。
2.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔设备,其特征在于,所述取刀装置(2)包括直线运动的第一气缸(21),第一气缸(21)设有第一推杆(22),第一推杆(22)朝下,第一推杆(22)下方安装有第一夹持部(23),三轴移动装置驱动取刀装置(2)移动到设在工作台(3)上的刀盘(55)的上方,第一推杆(22)推动第一夹持部(23)下降到刀盘(55)中抓取主钻刀(24),第一推杆(22)带动第一夹持部(23)上升到预先设定的Y轴坐标值,三轴移动装置驱动取刀装置(2)移动到设在工作台(3)上的主刀座(52)的上方,第一推杆(22)推动第一夹持部(23)将主钻刀(24)放入主刀座(52)。
3.根据权利要求1或2所述的PCB钻孔设备进行钻孔作业的方法,其特征在于,包括以下的步骤:
第一步、上一钻孔工序结束,三轴移动装置驱动取刀装置(2)移动到刀盘(55)中抓取主钻刀(24),并将主钻刀(24)放入主刀座(52);
第二步、三轴移动装置驱动钻架(1)移动到副刀座(51)的上方,钻架(1)将副钻刀(13)放入副刀座(51),三轴移动装置驱动钻架(1)移动到刀具检测装置(5)的上方进行图像检测;
第三步、三轴移动装置驱动钻架(1)移动到主刀座(52)的上方,钻架(1)从主刀座(52)中夹取主钻刀(24),三轴移动装置驱动钻架(1)和主钻刀(24)移动到刀具检测装置(5)的上方进行图像检测;
第四步、三轴移动装置驱动取刀装置(2)移动到副刀座(51)中抓取副钻刀(13),并将副钻刀(13)放回刀盘(55)的相应位置;
第五步、三轴移动装置驱动钻架(1)和主钻刀(24)再移动到刀具检测装置(5)的上方进行图像检测;
第六步、三轴移动装置驱动钻架(1)和主钻刀(24)移动到工作台(3)的作业区域,第二推杆(42)推动连接柄(45)将吸尘罩(47)的下开口贴近PCB板钻孔用盖板的上表面,钻架(1)实施钻孔作业。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810819538.3A CN108748387B (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种pcb钻孔设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810819538.3A CN108748387B (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种pcb钻孔设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108748387A CN108748387A (zh) | 2018-11-06 |
CN108748387B true CN108748387B (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=63971084
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810819538.3A Active CN108748387B (zh) | 2018-07-24 | 2018-07-24 | 一种pcb钻孔设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108748387B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2018
- 2018-07-24 CN CN201810819538.3A patent/CN108748387B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN108748387A (zh) | 2018-11-06 |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |