CN114845470B - 一种pcb钻孔电路板节约方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB钻孔电路板节约方法，属于PCB板加工技术领域，包括工作台，通过在工作台上安装有XYZ轴滑台，XYZ轴滑台上安装有马达，马达上安装有钻刀，马达上安装有压杆，压杆上安装有中空带导槽的内壁内设有C型气囊的倒圆台，下端设柔性颗粒的C型气囊固定连接在压杆上，C型气囊上设软管，在工作台面上依次放置垫板、PCB板、冷冲盖板，并预设钻孔参数进行钻孔，可以避免PCB板基材损坏，通过在倒圆台内设置带有凸起柔性颗粒的C型气囊，可避免钻孔过程中PCB板偏移，钻孔过程中，通过XYZ轴滑台下降带动压杆对C型气囊内的空气进行压缩，可使在钻孔结束后，通过C型气囊上的软管排出压缩空气来对钻孔产生的碎屑进行清理，避免影响钻孔质量。

Description

一种PCB钻孔电路板节约方法

技术领域

本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种PCB钻孔电路板节约方法。

背景技术

PCB板中文名称为印制PCB板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”PCB板。PCB板在生产制造的时候需要对其进行钻孔处理，现有的钻孔设备在钻孔时，可能会造成PCB板偏移，而且PCB板钻孔会产生碎屑，如不及时清理，可能会影响钻孔质量，而且不合理的钻孔工序也会影响钻孔质量，从而造成PCB板报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB钻孔电路板节约方法，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB钻孔电路板节约方法，包括PCB钻孔装置，PCB钻孔装置包括工作台，所述工作台上安装有XYZ轴滑台，所述XYZ轴滑台上安装有马达，所述马达上安装有钻刀，所述马达下表面安装有压杆，所述压杆等距设有三个，所述压杆上安装有倒圆台，所述倒圆台为中空结构，所述倒圆台壁厚等于倒圆台下表面圆的半径，所述倒圆台内侧设有和压杆滑动配合的导槽，所述倒圆台的导槽内下端距导槽底端一个压杆宽的地方设有伸缩挡片，所述倒圆台内壁内设有C型气囊，所述C型气囊上下底面周长为压杆之间的长度总和的四分之三，所述C型气囊上表面首尾两端以及中部固定连接在压杆上，所述C型气囊的下端露出倒圆台五毫米，所述C型气囊的下端设有凸起柔性颗粒，所述C型气囊下端等距设有至少三个凸起的软管所述软管与C型气囊连通。

进一步的，所述XYZ轴滑台、马达伸缩挡片与控制中心电性连接。

进一步的，所述软管截面为长方形塑料软管。

本发明的技术效果和优点：该PCB钻孔电木板结构，通过在工作台面上依次放置垫板、PCB板、冷冲盖板，并预设钻孔参数进行钻孔，可以避免PCB板基材损坏；通过在倒圆台内设置底端有凸起柔性颗粒的C型气囊，可避免钻孔过程中PCB板偏移；钻孔过程中，通过XYZ轴滑台下降带动压杆对C型气囊内的空气进行压缩，可使在钻孔结束后，通过C型气囊上的软管排出压缩空气来对钻孔产生的碎屑进行清理，避免影响钻孔质量。

附图说明

图1为本发明的主要结构示意图；

图2为本发明钻孔部分结构示意图；

图3为本发明倒圆台部分俯视图；

图4为本发明的倒圆台导槽部分示意图；

图5为本发明XYZ轴滑台示意图；

图6为本发明软管截面示意图；

图7为本发明C型气囊下底面凸起柔性颗粒示意图。

图中：1、工作台；2、PCB板；3、碎屑收集箱；4、XYZ轴滑台；50、倒圆台；51、马达；52、钻刀；53、压杆；54、C型气囊；55、伸缩挡片；56、软管。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

所述PCB钻孔电路板节约方法包括：依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板；控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；控制钻刀上升，并在所述PCB板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔。

进一步的，还包括工作台1，所述工作台1上安装有XYZ轴滑台4，所述XYZ轴滑台4上安装有马达51，所述马达51上安装有钻刀52，所述马达51下表面安装有压杆53，所述压杆53等距设有三个，所述压杆53上安装有倒圆台50，所述倒圆台50为中空结构，所述倒圆台50壁厚等于倒圆台50下表面圆的半径，所述倒圆台50内侧设有和压杆53滑动配合的导槽，所述倒圆台50的导槽内下端距导槽底端一个压杆53宽的地方设有伸缩挡片55，所述倒圆台50内壁内设有C型气囊54，所述C型气囊54上下底面周长为压杆53之间的长度总和的四分之三，所述C型气囊54上表面首尾两端以及中部固定连接在压杆53上，所述C型气囊54的下端露出倒圆台50五毫米，所述C型气囊54的下端设有凸起柔性颗粒，所述C型气囊54下端等距设有至少三个凸起的软管56所述软管56与C型气囊54连通。

进一步的，所述XYZ轴滑台4、马达51伸缩挡片55与控制中心电性连接。

进一步的，所述软管56截面为长方形塑料软管。

工作原理：工作人员依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板，工作人员控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；控制钻刀上升，并在所述PCB板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔，控制中心控制XYZ轴滑台4向下运动，直到C型气囊54的底端贴着冷冲盖板，此时C型气囊54下端的软管56弯折，从而使C型气囊54处于密闭状态，此时XYZ轴滑台4继续带动马达51向下运动，向下运动的马达51带动马达51下端的压杆53压缩倒圆台50壁内的C型气囊54压缩，此时C型气囊54下端对PCB板产生一个柔性压力，C型气囊54对PCB板进行压紧避免PCB板偏移而且还不会损伤PCB板，然后马达51继续带动压杆53压缩C型气囊54压缩，此时钻刀52钻孔，当钻孔完成后，控制中心控制伸缩挡片55伸出，控制中心控制XYZ轴滑台4上升，上升的XYZ轴滑台4带动被伸缩挡片55阻挡的压杆53上升，当软管56离开冷冲盖板恢复原状时，被压杆53压缩的C型气囊54内的压缩气体由倾斜的软管56喷出，喷出的气体吹起钻孔后产生碎屑朝C型气囊缺口处吹，以此来把碎屑吹到碎屑收集箱3，对碎屑进行收集。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种PCB钻孔电路板节约方法，其特征在于：PCB钻孔装置包括工作台（1），所述工作台（1）上安装有XYZ轴滑台（4），所述XYZ轴滑台（4）上安装有马达（51），所述马达（51）上安装有钻刀（52），所述马达（51）下表面安装有压杆（53），所述压杆（53）等距设有三个，所述压杆（53）上安装有倒圆台（50），所述倒圆台（50）为中空结构，所述倒圆台（50）壁厚等于倒圆台（50）下表面圆的半径，所述倒圆台（50）内侧设有和压杆（53）滑动配合的导槽，所述倒圆台（50）的导槽内下端距导槽底端一个压杆（53）宽的地方设有伸缩挡片（55），所述倒圆台（50）内壁内设有C型气囊（54），所述C型气囊（54）上下底面周长为压杆（53）之间的长度总和的四分之三，所述C型气囊（54）上表面首尾两端以及中部固定连接在压杆（53）上，所述C型气囊（54）的下端露出倒圆台（50）五毫米，所述C型气囊（54）的下端设有凸起柔性颗粒，所述C型气囊（54）下端等距设有至少三个凸起的软管（56），所述软管（56）与C型气囊（54）连通；

所述方法的步骤包括：依次在工作台面上层叠放置垫板以及PCB板，工作人员控制钻刀下降至紧贴所述PCB板表面的铜面，并将钻刀此时的位置作为钻孔的初始位置；控制钻刀上升，并在所述PCB板上放置冷冲盖板，所述冷冲盖板为绝缘体；启动所述钻刀，并按照预设的钻孔参数进行钻孔，控制中心控制XYZ轴滑台（4）向下运动，直到C型气囊（54）的底端贴着冷冲盖板，此时C型气囊（54）下端的软管（56）弯折，从而使C型气囊（54）处于密闭状态，此时XYZ轴滑台（4）继续带动马达（51）向下运动，向下运动的马达（51）带动马达（51）下端的压杆（53）压缩倒圆台（50）壁内的C型气囊（54）压缩，此时C型气囊（54）下端对PCB板产生一个柔性压力，C型气囊（54）对PCB板进行压紧避免PCB板偏移而且还不会损伤PCB板，然后马达（51）继续带动压杆（53）压缩C型气囊（54）压缩，此时钻刀（52）钻孔，当钻孔完成后，控制中心控制伸缩挡片（55）伸出，控制中心控制XYZ轴滑台（4）上升，上升的XYZ轴滑台（4）带动被伸缩挡片（55）阻挡的压杆（53）上升，当软管（56）离开冷冲盖板恢复原状时，被压杆（53）压缩的C型气囊（54）内的压缩气体由倾斜的软管（56）喷出，喷出的气体吹起钻孔后产生碎屑朝C型气囊缺口处吹，以此来把碎屑吹到碎屑收集箱（3），对碎屑进行收集。

2.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔电路板节约方法，其特征在于：所述XYZ轴滑台（4）、马达（51）伸缩挡片（55）与控制中心电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔电路板节约方法，其特征在于：所述软管（56）截面为长方形塑料软管。