CN116135424A - 一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备及修复方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于线路修复&焊盘修复设备技术领域，具体公开了一种具有铣刀修复功能的线路修复&焊盘修复设备，包括工作台和机架，工作台上安装有承载台，承载台上放置有基板，基板上具有多个焊盘；还包括控制器、扫描单元，机架上安装有焊盘修复单元，承载台移动时能够带动基板移动到焊盘修复单元下方对基板上的焊盘进行修复，机架上还连接有铣刀修复单元，所述铣刀修复单元包括铣刀、刀座以及驱动刀座旋转和竖向进给的动力单元，所述动力单元与所述控制器电连接，控制器能够控制所述动力单元驱动铣刀在焊盘上铣削出焊盘槽。本发明能够提高对焊盘的清洁和清理效果以及能够提升对焊盘的修补良率。

Description

一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备及修复方法

技术领域

本发明涉及焊盘修复设备及线路修复设备技术领域，具体涉及一种具有铣刀修复功能的焊盘修复及线路修复设备及修复方法。

背景技术

目前随着Mini&Micro LED、LCD产品向高清方向发展，线路的密集程度、所需LED及IC的数量越来越多，对应的线路、及引脚数量也随之越来越多，固晶前后的焊盘数量也越来越多，对应的线路及焊盘相关不良也随之越来越多，最终容易致使线路及焊盘相关不良成为影响LCD线路、Mini&MicroLED产品良率的大比重不良的因素，严重影响了LCD、Mini&Micro LED良率提升，特别是膜层结构复杂、成分较多的产品，焊盘清洁和清理工作较为困难。

现有技术中通常采用激光清洗、去除的方式对具有缺陷的焊盘进行清洁和清理，但是激光清洗的方式具有局限性，对焊盘的清洁效果会根据不同物质对于不同激光波长的吸收情况的不同而有所差距，因此激光对于不同的物质，清洗效果是不一样的，导致最终的清洁效果不佳。

目前对于线路的修复设备在面对线路的修复和焊盘的修复时，要面对不同成分的异物、杂质的清洗，例如铜锈、各种氧化物、铜、镍、金、树脂、锡膏、助焊剂、松香、PVX等，因此容易造成清洗和清洁效果不佳。

发明内容

本发明提供了一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，目的在于提高对焊盘的清洁和清理效果。

本发明通过下述技术方案实现：一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，包括工作台和机架，所述工作台上安装有能沿工作台X轴和Y轴方向移动的承载台，所述承载台上放置有基板，所述基板上具有多个焊盘，所述工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；

还包括控制器、扫描单元，所述机架上安装有焊盘修复单元，所述焊盘修复单元和扫描单元均位于工作台上方且均与所述控制器电连接；所述承载台移动时能够带动基板移动到焊盘修复单元下方对基板上的焊盘进行修复；

所述机架上还连接有铣刀修复单元，所述铣刀修复单元包括铣刀、刀座以及驱动刀座旋转和竖向进给的动力单元，所述动力单元与所述控制器电连接，所述控制器能够控制所述动力单元驱动铣刀在焊盘上铣削出焊盘槽。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

本发明中通过设置铣刀修复单元，能够通过铣刀修复单元对具有缺陷的焊盘进行铣削清理，本发明把对焊盘或线路的清洁，由现有技术中的激光方式改成铣刀铣削的方式，由于铣刀的铣削是物理清洁，对于不同成分(异物、杂质、例如铜锈、各种氧化物、铜、镍、金、树脂、锡膏、助焊剂、松香、PVX)的产品清洁均可适应，因此清洁效果较好。

另外，本方案其特点还在于可以通过铣刀对具有缺陷的焊盘预先进行挖槽处理后，再进行填充修复膜层结构，这样能够增加修复电极的附着力，从而增加了修复焊盘的推力，大幅度提升产品焊盘的膜层结构稳定性，从而提升修复成功率及修复焊盘的可靠度。

进一步，所述铣刀修复单元还包括集尘管，所述铣刀位于所述集尘管内，且所述集尘管上开设有通孔，所述铣刀穿过所述通孔且能够在所述通孔内旋转和竖向移动，所述集尘管的一端连接有吸尘单元。

有益效果：集尘管的设置能够对铣刀在铣削过程中所产生的杂质进行收集，避免杂质四处飞溅，进一步增强了对焊盘的清洁效果。同时，由于集尘管上开设有通孔，能够再不影响铣刀旋转的情况下，顺利的对铣削产生的杂质进行收集。

进一步，所述集尘管的底部连接有集尘罩，所述集尘罩呈喇叭状。

有益效果：本方案中铣刀进行铣削动作时，喇叭状的集尘罩能对铣刀四周进行全包围，且对碎屑、异物能够起到导向的作用，铣削下来的碎屑和金属异物均可顺利的进行集尘收集，防止碎屑等飞溅到及其他焊盘上，铣削过程中圆周切向的异物、碎屑飞溅均会被收集至喇叭状的集尘罩中并进入到集尘管内。

进一步，所述机架上还连接有对位摄像单元，所述对位摄像单元包括对位摄像头和采集模块，所述对位摄像单元与所述控制器电连接，基板上具有对位标志，所述对位摄像单元识别基板上的对位标志后，控制器将控制驱动单元驱动承载台移动到扫描单元下方。

有益效果：对位摄像单元能够确保基板的位置精确，从而确保后期的数据分析的准确性。

进一步，所述焊盘修复单元包括绝缘层修复单元和导电层修复单元，所述绝缘层修复单元和所述导电层修复单元均包括涂布头和固化激光器，所述涂布头和所述固化激光器与所述机架连接，所述机架上设有驱动涂布头、固化激光器竖向移动的移动单元。

有益效果：本方案中通过涂布头进行涂覆填充修复材料，而固化激光器能够对涂覆的材料起到固化的作用。

一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，使用权利要求1-5任一项所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，包括以下步骤：

S1，对位，机架上安装对位摄像单元，对位摄像单元对基板进行对位，控制器控制驱动单元驱动承载台移动到扫描单元下方；

S2，找出基板上具有缺陷的焊盘，利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；

S3，数据分析，将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；

S4，对具有缺陷的焊盘进行预处理，控制器根据S3中的数据进行分析后，控制铣刀修复单元的输出，控制铣刀铣削具有缺陷的焊盘并铣削出坑道而形成焊盘槽；

S5，对具有缺陷的焊盘进行修复，通过控制器控制焊盘修复单元按照平面形状依次对相应的受损膜层在焊盘槽内进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化处理，直至所有受损膜层完成修复；

S6，修型，对修复后的线路或焊盘进行扫描，控制器通过扫描数据分析后，控制铣刀修复单元中的铣刀在焊盘的高度方向和四周方向进行修型。

进一步，S5中在焊盘槽内进行材料涂覆包括以下步骤：

S5.1，修补焊盘的绝缘层，在焊盘槽内涂覆绝缘材料形成绝缘层，然后对绝缘层进行固化，最后控制铣刀对修补后的绝缘层进行修正；

S5.2，扫描修补后的绝缘层是否缺陷，若没有缺陷即可进行下一步，若仍然具有缺陷则重新修补；

S5.3，修补焊盘的导电层，在S5.1步骤中修补好的绝缘层上涂覆导电材料形成导电层，然后对导电层进行固化，最后控制铣刀对修补后的导电层进行修正；

S5.4，扫描修补后的导电层是否有缺陷，若没有缺陷即可进行下一步，若仍然具有缺陷则重新修补。

进一步，S5中先在焊盘槽涂覆一层绝缘材料形成绝缘层，同时使焊盘槽预留一定深度，然后再用导电材料将焊盘槽填满形成导电层。

进一步，S5中焊盘的修复方式还包括3D打印或溅射刻蚀的方式进行。

进一步，S4中根据线路和焊盘的形状控制铣刀修出和焊盘及线路形状一致的焊盘槽。

本发明的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，与现有技术相比具有以下有益效果：

本发明的焊盘修复方法能够在对产品进行对位后，将产品自动移动到扫描单元下方，扫描单元对具有缺陷的线路或焊盘进行扫描，扫描后的数据传入控制器，通过对破损焊盘的扫描分析，确定出维修方案，控制器分析后，对铣刀进行输出控制，进行维修处的焊盘预处理，通过对待修复的焊盘进行预先铣削出焊盘槽，然后再控制焊盘修复单元动作，进行绝缘层涂覆、确定涂覆的厚度，然后再控制铣刀对绝缘层进行修型，并对焊盘槽预留一定深度，用于导电层的涂附，焊盘修复单元涂附线路或焊盘后，扫描单元对修复后线路或焊盘进行扫描，扫描后，再控制铣刀对焊盘高度方向、四周方向进行修型最终完成整个焊盘的修复。

本发明中的焊盘修复方法中对焊盘进行挖槽形成焊盘槽后，首先涂覆材料时，并不会通过绝缘层就将预先铣削好的焊盘槽填平，而是对焊盘槽预留一定深度，用导电材料将剩余的焊盘槽填满，这样金属导电材料的贴合部分则由底平面变为底平面加四周侧面的贴合关系，这样有效的增加了修复电极的附着力，从而增加了修复焊盘的推力，大幅度提升产品焊盘的膜层结构的稳定性，从而提升修复成功率及修复焊盘的可靠度。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明实施例的主视图；

图2为本发明实施例中洗出焊盘槽的局部立体图；

图3为本发明实施例中填充新的导电层后在高度方向上修型的状态示意图；

图4为本发明实施例中填充新的导电层后在四周方向上修型的状态示意图；

图5为本发明实施例中填充新的导电层后修型完毕的状态示意图；

图6为焊盘的层结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

绝缘层1a、绝缘层1b、绝缘层1c、绝缘层1d、导电层2a、导电层2b、导电层2c、导电层2d、工作台1、机架2、控制器3、对位摄像头4、3D扫描摄像头5、涂布头6、固化激光器7、铣刀8、刀座801、主轴箱802、导轨9、承载台10、基板11、焊盘12、集尘管13、集尘罩131、焊盘槽14。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例

如图1所示，本实施例1提供了一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，包括工作台1和机架2，工作台1上安装有能沿工作台1的X轴和Y轴方向移动的承载台10，承载台10上放置有基板11，该基板11为玻璃基板或PCB基板。如图2所示，基板11上具有多个焊盘12，如图1所示，工作台1上设有驱动承载台10沿工作台1的X轴和Y轴方向移动的驱动单元。

本实施例中的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备还包括控制器3、扫描单元，本实施例中的扫描单元为3D扫描摄像单元，而3D扫描摄像单元包括3D扫描摄像头5、采集模块、储存模块和转换模块等，3D扫描摄像单元实现3D扫描识别技术属于现有技术，在此不再赘述。

机架2上安装有焊盘修复单元，焊盘修复单元和扫描单元均位于工作台1上方且均与控制器3电连接。本实施例中焊盘修复单元包括绝缘层修复单元和导电层修复单元，如图6所示，焊盘12位于基板11上，焊盘12包括了绝缘层1a、绝缘层1b、绝缘层1c、绝缘层1d、导电层2a、导电层2b、导电层2c、导电层2d，焊盘12的结构是导电层、绝缘层、导电层的结构。

当焊盘12脱落不良，脱落的膜层是不同的，因此焊盘12脱落的深度是不一致的，后续修补涂覆时需要修补的深度也是不一致的，且焊盘12的结构是导电层、绝缘层、导电层的结构，如果只是上部导电层结构只需涂附金属导电层就可以完成修复，如果是上层金属导电层与绝缘层出现问题，则先要涂附绝缘层，再涂附金属导电层，依次类推，如果是下层金属导电层已缺失破损，则需要先补下层金属导电层加上层绝缘层再加上层金属导电层的方式进行，经过3D扫描后能够知道焊盘12破损的程度和深度，大幅度提升修复成功率。

承载台10移动时能够带动基板11移动到焊盘修复单元下方对基板11上的焊盘12进行修复，如图1所示，本实施例中焊盘修复单元中的绝缘层修复单元和导电层修复单元分别位于机架2的左部和右部，通过驱动承载台10从绝缘层修复单元下方移动到导电层修复单元下方而分别完成绝缘层和导电层的修复。

绝缘层修复单元和导电层修复单元均包括涂布头6和固化激光器7，涂布头6和固化激光器7与机架2连接，机架2上设有驱动涂布头6、固化激光器7竖向移动的移动单元。移动单元为丝杠副结构、气缸或电缸中的一种。动力单元能够改变固化激光器7的高度，从而调整对焊盘12的修复高度位置，这样修复更灵活。本实施例中绝缘层修复单元中的涂布头6所使用的涂覆材料为绝缘材料，而导电层修复单元中的涂布头6所使用到的涂覆材料为金属导电材料。

驱动单元驱动承载台10移动时能够带动基板11分别移动到绝缘层修复单元和导电层修复单元下方而对基板11上的具有缺陷的焊盘12的绝缘层和导电层分别进行修复。

本实施例中本实施例中的驱动单元包括X轴驱动件和Y轴驱动件，X轴驱动件和Y轴驱动件均包括丝杠、导轨9和电机,电机驱动丝杠转动，导轨9与丝杠螺纹连接，X轴驱动件与Y轴驱动件上下相互垂直设置，X轴驱动件中的导轨与Y轴驱动件中的导轨滑动配合，承载台10与位于上方的导轨9连接。即本实施例中的驱动单元可采用现有技术中的机床的双轴联动机构。

X轴驱动件通过电机驱动丝杠转动而带动导轨9沿着X轴移动，从而带动承载台10和Y轴驱动件整体沿X轴移动，同理，Y轴驱动件带动导轨9沿着Y轴移动，从而带动承载台10和X轴驱动件整体沿Y轴移动，这样就能够实现承载台10在X轴和Y轴方向进行复合运动，从而便于将放置在承载台10上的基板11移动至设定的位置进行相应的修复操作。

在另一个实施例中，机架2上还连接有对位摄像单元，对位摄像单元包括对位摄像头4、采集模块、储存模块和转换模块等，对位摄像单元与控制器3电连接，基板11上具有对位标志，对位摄像单元识别基板11上的对位标志后，采集模块采集信息并传递给控制器3，控制器3将控制驱动单元驱动承载台10移动到3D扫描摄像单元下方进行扫描。

本实施例中机架2上还连接有铣刀修复单元，铣刀修复单元包括铣刀8、刀座801以及驱动刀座801旋转和竖向进给的动力单元，动力单元与控制器3电连接，动力单元包括主轴箱802和进给伺服系统，刀座801安装在主轴箱802内，铣刀8安装在刀座801上。如图2所示，控制器3能够控制动力单元驱动铣刀8在焊盘12上铣削出焊盘槽14。

如图1所示，本实施例中铣刀修复单元还包括集尘管13，铣刀8位于集尘管13内，且集尘管13的上部开设有通孔，铣刀8穿过通孔且能够在通孔内旋转和竖向移动，集尘管13的一端连接有吸尘单元，吸尘单元可以采用抽风机，通过吸尘单元将铣削过程中产生的碎屑和异物从集尘管13吸入至专门的收集容器中。

本实施例中在集尘管13的底部连接有集尘罩131，集尘罩131呈喇叭状，喇叭状的集尘罩131能够对吸入碎屑或异物起到导向的作用，使碎屑、异物能够顺利的进入到集尘管13内。

一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，使用上述一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，包括以下步骤：

S1，对位，机架2上安装对位摄像单元，对位摄像单元对基板11进行对位，本实施例中需要使用到控制系统，该控制系统包括3D扫描摄像头5、数据处理器，控制器3控制驱动单元驱动承载台10移动到扫描单元的3D扫描摄像头5下方；

S2，找出基板11上具有缺陷的焊盘12，利用3D扫描方法采集目标焊盘12中缺陷部的深度数据和形状数据；

S3，数据分析，通过数据处理器将缺陷部的深度数据与目标焊盘12的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；以及，依据受损膜层的分布情况对形状数据进行分割处理，得到每个受损膜层的平面形状；本实施例中控制器3用于控制3D扫描摄像头5、数据处理器和焊盘修复单元启闭操作；

S4，对具有缺陷的焊盘12进行预处理，控制器3根据S3中的数据进行分析后，控制铣刀修复单元的输出，如图2所示，控制铣刀8铣削具有缺陷的焊盘12并铣削出矩形或正方形坑道而形成焊盘槽14；本实施例中根据线路和焊盘12的形状控制铣刀8修出和焊盘12及线路形状一致的焊盘槽14；

S5，对具有缺陷的焊盘12进行修复，通过控制器3控制焊盘修复单元按照平面形状依次对相应的受损膜层在焊盘槽14内进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化处理，直至所有受损膜层完成修复；本实施例中在修补时，先在焊盘槽14涂覆一层绝缘材料形成绝缘层，同时使焊盘槽14预留一定深度，然后再用导电材料(如金属导电浆料)将焊盘槽14填满形成导电层。

在焊盘槽14内进行材料涂覆或填充时包括以下步骤：

S5.1，修补焊盘12的绝缘层，在焊盘槽14内涂覆绝缘材料形成绝缘层，然后对绝缘层进行固化，最后控制铣刀8对修补后的绝缘层进行修正；

S5.2，扫描修补后的绝缘层是否缺陷，若没有缺陷即可进行下一步，若仍然具有缺陷则重新修补；

S5.3，修补焊盘12的导电层，在S5.1步骤中修补好的绝缘层上涂覆导电材料形成导电层，然后对导电层进行固化，最后控制铣刀8对修补后的导电层进行修正；

S5.4，扫描修补后的导电层是否有缺陷，若没有缺陷即可进行下一步，若仍然具有缺陷则重新修补。

S6，修型，对修复后的线路或焊盘12进行扫描，控制器3通过扫描数据分析后，结合图3和图4所示，控制铣刀修复单元中的铣刀8对焊盘12的高度方向和四周方向进行修型，如图5所示，最终完成整个焊盘12的修复。

本实施例中铣刀8再进行铣削过程中所产生的碎屑和金属异物，可以通过抽风机将其从集尘罩131处吸入收集，防止污染产品及其他焊盘12，铣削动作在圆周切向产生的异物、碎屑飞溅，均会被收集至集尘管13中。

本实施例中对焊盘12进行挖槽形成焊盘槽14后，首先涂覆材料时，只需要在焊盘槽14内覆盖一层，但无需使绝缘层将预先铣削好的焊盘槽14填平，而是对焊盘槽14预留一定深度，然后用金属导电材料将剩余的焊盘槽14填满形成导电层，这样金属导电材料的贴合部分则由底平面变为底平面加四周侧面的贴合关系，这样有效的增加了修复电极的附着力，从而增加了修复焊盘12的推力，大幅度提升产品焊盘12的膜层结构的稳定性，从而提升修复成功率及修复焊盘12的可靠度。

本实施例中通过设置铣刀8系统代替原有激光清洗、去除的方式，使清洁和修型的效果更佳，而且不具有热影响区，对于油墨修复设备中周围的白色油墨(玻璃基背光产品焊盘12周围是白色油墨，如果有影响会使白色油墨发黄，影响BLU亮度或形成Mura不良)或锡膏成分造成影响，3D扫描摄像头5扫描后，能够有效的识别线路和焊盘12破损的程度、深度。

如图6所示，焊盘12的结构是多层结构，较为复杂，铣刀8能够根据线路和焊盘12的形状，修出和焊盘12及线路形状一致的线路坑道及焊盘槽14，通过焊盘槽14的设置，能够有效的涂覆出相应的线型或焊盘12形状，修复出相同的坑道形状，还有利于后续绝缘层和金属层的的涂覆厚度和大小的均一性和稳定性，对于修复的标准化和信赖性具有较高的辅助功能。

例如焊盘12无论从图6中绝缘层1c以上哪一层脱落以及脱落的面积有多大，均按照如附图6方框所示的形状进行挖孔预处理，所以对于后续的绝缘层填充和金属导电层填充的参数可以统一化标准化，方便参数设定，简单而且可靠性高，特别是焊盘12相关不良。

另一个实施例中S5中焊盘12的修复方式还包括3D打印或溅射刻蚀的方式进行。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，包括工作台和机架，其特征在于，所述工作台上安装有能沿工作台X轴和Y轴方向移动的承载台，所述承载台上放置有基板，所述基板上具有多个焊盘，所述工作台上设有驱动承载台沿工作台X轴和Y轴方向移动的驱动单元；

还包括控制器、扫描单元，所述机架上安装有焊盘修复单元，所述焊盘修复单元和扫描单元均位于工作台上方且均与所述控制器电连接；所述承载台移动时能够带动基板移动到焊盘修复单元下方对基板上的焊盘进行修复；

所述机架上还连接有铣刀修复单元，所述铣刀修复单元包括铣刀、刀座以及驱动刀座旋转和竖向进给的动力单元，所述动力单元与所述控制器电连接，所述控制器能够控制所述动力单元驱动铣刀在焊盘上铣削出焊盘槽。

2.根据权利要求1所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，其特征在于，所述铣刀修复单元还包括集尘管，所述铣刀位于所述集尘管内，且所述集尘管上开设有通孔，所述铣刀穿过所述通孔且能够在所述通孔内旋转和竖向移动，所述集尘管的一端连接有吸尘单元。

3.根据权利要求2所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，其特征在于，所述集尘管的底部连接有集尘罩，所述集尘罩呈喇叭状。

4.根据权利要求1所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，其特征在于，所述机架上还连接有对位摄像单元，所述对位摄像单元包括对位摄像头和采集模块，所述对位摄像单元与所述控制器电连接，基板上具有对位标志，所述对位摄像单元识别基板上的对位标志后，控制器将控制驱动单元驱动承载台移动到扫描单元下方。

5.根据权利要求1所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，其特征在于，所述焊盘修复单元包括绝缘层修复单元和导电层修复单元，所述绝缘层修复单元和所述导电层修复单元均包括涂布头和固化激光器，所述涂布头和所述固化激光器与所述机架连接，所述机架上设有驱动涂布头、固化激光器竖向移动的移动单元。

6.一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，使用权利要求1-5任一项所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备，其特征在于，包括以下步骤：

S1，对位，机架上安装对位摄像单元，对位摄像单元对基板进行对位，控制器控制驱动单元驱动承载台移动到扫描单元下方；

S2，找出基板上具有缺陷的焊盘，利用3D扫描方法采集目标焊盘中缺陷部的深度数据和形状数据；

S3，数据分析，将缺陷部的深度数据与目标焊盘的层结构参数对比分析后确定缺陷部的受损膜层；

S4，对具有缺陷的焊盘进行预处理，控制器根据S3中的数据进行分析后，控制铣刀修复单元的输出，控制铣刀铣削具有缺陷的焊盘并铣削出坑道而形成焊盘槽；

S5，对具有缺陷的焊盘进行修复，通过控制器控制焊盘修复单元按照平面形状依次对相应的受损膜层在焊盘槽内进行材料涂覆，并对涂覆层进行固化处理，直至所有受损膜层完成修复；

S6，修型，对修复后的线路或焊盘进行扫描，控制器通过扫描数据分析后，控制铣刀修复单元中的铣刀在焊盘的高度方向和四周方向进行修型。

7.根据权利要求6所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，其特征在于，S5中在焊盘槽内进行材料涂覆包括以下步骤：

S5.1，修补焊盘的绝缘层，在焊盘槽内涂覆绝缘材料形成绝缘层，然后对绝缘层进行固化，最后控制铣刀对修补后的绝缘层进行修正；

S5.2，扫描修补后的绝缘层是否缺陷，若没有缺陷即可进行下一步，若仍然具有缺陷则重新修补；

S5.3，修补焊盘的导电层，在S5.1步骤中修补好的绝缘层上涂覆导电材料形成导电层，然后对导电层进行固化，最后控制铣刀对修补后的导电层进行修正；

S5.4，扫描修补后的导电层是否有缺陷，若没有缺陷即可进行下一步，若仍然具有缺陷则重新修补。

8.根据权利要求6或7所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，其特征在于，S5中先在焊盘槽涂覆一层绝缘材料形成绝缘层，同时使焊盘槽预留一定深度，然后再用导电材料将焊盘槽填满形成导电层。

9.根据权利要求6所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，其特征在于，S5中焊盘的修复方式还包括3D打印或溅射刻蚀的方式进行。

10.根据权利要求6所述的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复方法，其特征在于，S4中根据线路和焊盘的形状控制铣刀修出和焊盘及线路形状一致的焊盘槽。

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