CN116583030A - 一种多功能精密焊盘修复方法及修复设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于焊盘修复技术领域，具体涉及一种多功能精密焊盘修复方法及修复设备，该修复方法，包括如下步骤：S1.载入待修复的焊盘损伤的基板，扫描基板背面的二维码，获取二维码中包含的坏点信息存入控制器中；S2.精准定位损伤焊盘位置，采用至少两次定位，首先通过扫描预先标记于基板四角上的标记点，根据读取的坏点信息初步定位到坏点位置，再对坏点焊盘进行精准定位；S3.运用高度标定机构和测高机构，获取预处理高度和修复高度；S4.焊盘预处理；S5.焊盘打印；S6.浆料固化；S7.焊盘形貌修整。上述方法增加了两次或多次精确定位，能够对焊盘损伤位置进行更为精确的定位，定位精度达到±5微米，提高修复效果以及保证修复后焊盘的功能。

Description

一种多功能精密焊盘修复方法及修复设备

技术领域

本发明属于焊盘修复技术领域，具体涉及一种多功能精密焊盘修复方法及修复设备。

背景技术

随着显示屏LED封装领域往更高封装效率、更优的封装结构、更好的封装质量和更小的封装尺寸等方向发展，MIP（Micro/Mini in package）、COB（Chip on Board）和COG（Chip On Glass）三种新型封装方式脱颖而出，三种封装方式共同点是都需要在布满焊盘的基板（Board、Glass）上贴装LED芯片或者IC，在贴装和返修过程中，由于各种原因，导致基板上LED焊盘和IC焊盘损坏。

现有技术中关于对焊盘修复设备及修复方法的记载，部分如下。

CN218277338U公开的一种焊盘修复设备，其通过焊盘预处理机构、焊盘涂覆机构、焊盘封装机构对待修复焊盘进行修复，在对焊盘进行修复时，首先，可通过所述焊盘预处理机构中的解焊组件对初始区的焊盘进行解焊处理，该初始区可包括待修复焊盘及其相邻焊盘；然后，可通过所述清洁组件对所述待修复区进行清洁，以对所述待修复区处的残留物、杂质、异物进行清理和平整，为新焊盘的涂覆做好预处理工作；然后，通过所述焊盘涂覆机构中的所述涂覆组件在所述待修复区重新涂覆导电材料，再通过所述固化组件对涂覆的导电材料进行固化以得到导电的初始焊盘；然后，对所述初始焊盘的外围裸露的焊盘和走线进行封装，得到具有预定暴露图案的新焊盘。

CN113686900A公开的一种PCB板的外观缺陷检测、修复方法，包括如下步骤：步骤一：将待检测的PCB板移动到指定位置；步骤二：对PCB板上的焊盘的周围进行清洁；步骤三：检测清洁后的焊盘的周围是否缺少阻焊油墨；步骤四：如果步骤二检测到焊盘的周围缺少阻焊油墨，对缺少阻焊油墨的位置进行喷墨；步骤五：对已经完成喷墨的区域进行固化；步骤六：对完成固化的区域进行检测是否焊盘上溅射有多余的阻焊油墨；步骤七：如果有多余的油墨，将多余的阻焊油墨进行清除；步骤八：当对待检测的PCB板上的所有区域都执行步骤二-步骤七后将检测完成的PCB板移出指定位置。

CN116135424A公开的一种具有铣刀修复功能的焊盘修复设备及修复方法，其公开使用的焊盘修复方法能够在对产品进行对位后，将产品自动移动到扫描单元下方，扫描单元对具有缺陷的线路或焊盘进行扫描，扫描后的数据传入控制器，通过对破损焊盘的扫描分析，确定出维修方案，控制器分析后，对铣刀进行输出控制，进行维修处的焊盘预处理，通过对待修复的焊盘进行预先铣削出焊盘槽，然后再控制焊盘修复单元动作，进行绝缘层涂覆、确定涂覆的厚度，然后再控制铣刀对绝缘层进行修型，并对焊盘槽预留一定深度，用于导电层的涂附，焊盘修复单元涂附线路或焊盘后，扫描单元对修复后线路或焊盘进行扫描，扫描后，再控制铣刀对焊盘高度方向、四周方向进行修型最终完成整个焊盘的修复。

上述修复装置及方法，还存在一些缺陷，例如，CN218277338U公开的焊盘修复设备，没有公开具体的定位装置或方法；CN113686900A公开的修复方法，也未具体记载如何将待检测的PCB板移动到指定位置以及如何定位到缺少阻焊油墨位置；CN116135424A公开的修复方法中使用对位摄像单元对基板11进行对位，使用到控制系统，该控制系统包括3D扫描摄像头、数据处理器，控制器控制驱动单元驱动承载台移动到扫描单元的3D扫描摄像头下方。总之，现有技术对于电路板焊盘的修复技术，对焊盘坏点位置的定位精度差，导致后续修复位置发生偏移，修复精度难以保证，从而影响修复效果。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种多功能精密焊盘修复设备及修复方法，该修复设备能够根据实际需要，更换预处理方式，并且通过至少两次定位进行精确定位，提高修复精度。

本发明的第一方面，提供一种多功能精密焊盘修复方法，包括如下步骤：

S1. 载入待修复的焊盘损伤的基板，扫描基板背面的二维码，获取二维码中包含的坏点信息存入控制器中；

S2. 精准定位损伤焊盘位置，采用至少两次定位，首先通过扫描预先标记于基板四角上的标记点，根据读取的坏点信息初步定位到坏点位置，再对坏点焊盘进行至少一次精准定位；

S3. 运用高度标定机构和测高机构，获取预处理高度和修复高度；

S4. 焊盘预处理；

S5. 焊盘打印；

S6. 浆料固化；

S7. 焊盘形貌修整。

作为上述技术方案的优选，步骤S2中，具体的定位方法为：

S21.首先通过扫描预先标记于基板四角上的标记点，根据读取的坏点信息初步定位到坏点位置；

S22.根据焊盘点间距移动画面到坏点焊盘边上完整的LED，通过之前学习的完整的LED图像识别定位到中心，如坏点下方LED缺少，则识别右侧焊盘且四个方向LED图像都可作为识别定位；

S23. 在根据焊盘点间距反向移动回坏点焊盘位置中心。

现有技术中，对损伤焊盘的定位，通常利用扫描摄像部件进行一次定位，这种定位方式虽能够找准损伤部位，但是精度不够，据统计分析，定位精度为±50微米。而在此精度下，修复焊盘的位置与原焊盘偏移错位过大，导致后道工序无法识别，芯片无法固晶。本发明采用二次精准定位，在现有的一次定位基础上，采用AI学习识别算法对坏点焊盘进行二次精准定位，此时定位精度达到±5微米。

作为上述技术方案的优选，步骤S3中，获取预处理高度和修复高度包括如下步骤：

S31. 高度标定机构移动到测高机构下方，读取测高机构的读数，记为Z0；

S32. 高度标定机构移动到打印头模组下方，此时下降打印头模组至接触高度标定机构，获取打印头模组的下降距离Z1，计算打印头模组到激光测高仪虚拟零位的高度距离Z2，Z2=Z0+Z1；

S33. 在实施焊盘修复时，带动基板移动到测高机构下方，读取测高机构的读数，记为Z3，计算Z2-Z3，即为打印头模组在修复作业时需要下降的高度；

作为上述技术方案的优选，步骤S4中，预处理方式包括铣刀铣削、激光清理、高精度打磨头处理中的任一种或几种。

现有的修复方式中，通常是单一的，例如CN116135424A中，通过铣刀修复单元控制铣刀铣削具有缺陷的焊盘并铣削出坑道而形成焊盘槽。而通常损坏焊盘处状况不一，单一的预处理方法难以清理所有损伤焊盘。清洗效果不好，直接影响修复效果。

本发明的上述方案中，预处理方式采用三种，可以根据不同的焊盘损伤情况进行针对性选择，采用其中的一种或两种或更多种的结合。选择的方式可以人工选择，也可以借助设备进行自动选择。

作为上述技术方案的优选，步骤S6中，固化方式包括热固化或者光固化等。

作为上述技术方案的优选，焊盘打印的浆料可选银浆料、铜浆料、金浆料、铂浆料、钨浆料中的一种或几种组合。

作为上述技术方案的优选，在步骤S5之前，还包括打印头清洁步骤。

作为上述技术方案的优选，还包括废料回吸机构，对焊盘预处理产生的废屑残渣进行去除。

作为上述技术方案的优选，步骤S4，对焊盘预处理包括将脱落焊盘残余进行处理，并剥离出损坏残根后方的铜线路，使铜线路露出。本方案将焊盘损坏残根后方铜线路剥离，再用导电浆料覆盖，从而增加了搭接面积，保障搭接强度，而且增大了导通截面，提高产品可靠性。

在一优选实施方式中，铜线路露出30至60微米。

上述修复方法，相比于现有技术，第一方面增加了二次精确定位，能够对焊盘损伤位置进行更为精确的定位，定位精度达到±5微米，第二方面同时优化了预处理高度和修复高度的测定方法，实现预处理和打印高度的精准控制。第三方面，还通过优化补充预处理方式、打印浆料以及固化方式，应对基板品种多样，实现针对性修复，提高修改效果以及保证修复后焊盘的功能。

本发明的第二方面，提供一种多功能精密焊盘修复设备，用于实施上述的修复方法，该修复设备包括：

基板固定模组，用于固定待修复基板；

识别定位系统，用于精确定位基板焊盘损坏所处的位置；

焊盘预处理机构，用于对损坏焊盘处的清理；

焊盘打印机构，用于打印修复焊盘损坏部位；

浆料固化机构，用于将打印修复好的焊盘结构进行固化；

焊盘形貌修整机构，用于修整已打印好的焊盘结构形貌；

高度标定机构，用于确定焊盘预处理机构和浆料打印机构与高度标定机构平面的高度差值；

测高机构，用于检测待修复基板的高度，配合确定焊盘预处理机构、浆料打印机构下降到对应的高度进行修复作业；

运动平台，用于安装基板固定模组、高度标定机构，带动这些模组移动到对应机构下方，实现高精度焊盘修复作业。

作为上述技术方案的优选，该修复设备还包括打印头清洁机构，用于在打印过程中对浆料打印头清洁擦拭，去除打印头上残留的胶液材料，避免残留胶液对后续打印的不良影响，从而保障后续的打印形貌。

作为上述技术方案的优选，该修复设备还包括废料回吸机构，用于对焊盘预处理产生的废屑残渣进行去除，采用真空抽吸结构，真空的抽吸头可以固定在焊盘预处理机构的一侧，后方连接真空发生装置。

作为上述技术方案的优选，该修复设备还包括进料载台和出料载台，安装在设备机架上，分布位于运动平台的两侧，用于将基板送入或送出到基板固定模组。在进料载台上安装有二维码扫码器，获取记载于基板上的二维码信息，传输至识别定位系统。

作为上述技术方案的优选，该修复设备还包括龙门机架，用于固定上述各机构模组。

通过实施上述的技术方案，本发明提供的上述修复装置，相比现有技术，尤其是对识别定位系统进行了升级，增加两次或多次定位功能，实现对坏点焊盘更精准的定位，定位精度达到±5微米。同时还增加了高度标定机构，优化了预处理高度和修复高度的测定方法，实现预处理和打印高度的精准控制。

本发明提供的上述修复装置，还增加了打印头清洁机构和废料回吸机构，利用打印头清洁机构，用于在打印过程中对浆料打印头清洁擦拭，去除打印头上残留的胶液材料，从而保障打印形貌。利用废料回吸机构，用于对焊盘预处理产生的废屑残渣进行去除，防止废料对其它区域进行破坏，或者造成短路，保证修复效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例中的一部分，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所实施的焊盘修复设备的结构示意图；

图2为本发明所实施的焊盘修复方法流程示意图；

图3为本发明所实施的精准定位损伤焊盘位置流程示意图；

图4为本发明实施例1所示的修复过程中焊盘的结构示意图；

图5为本发明实施例2所示的修复过程中焊盘的结构示意图。

图中，1-设备机架，2-进料载台，3-出料载台，4-设备龙门架，5-基板固定模组，6-识别定位系统，7-焊盘预处理机构，8-废料回吸机构，9-焊盘打印机构，10-浆料固化机构，11-高度标定机构，12-测高机构，13-打印头清洁机构，14-高精密运动平台，15-二维码扫码器，16-音圈电机；a-铜线路，b-阻焊层，c-已脱落焊盘，d-绝缘层，e-剥离露出线路，f-焊盘清理区域，g-修复浆料，h-搭接区域。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步描述。本领域普通技术人员在基于这些说明的情况下将能够实现本发明。此外，下述说明中涉及到的本发明的实施例通常仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。因此，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

在下文描述中，出现诸如术语“内”、“外”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或者位置关系仅是为了方便描述实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

一种多功能精密焊盘修复设备，参见图1，主要包括：设备机架1、进料载台2、出料载台3、设备龙门架4、基板固定模组5、识别定位系统6、焊盘预处理机构7、废料回吸机构8、焊盘打印机构9、浆料固化机构10、焊盘形貌修整机构、高度标定机构11、测高机构12、打印头清洁机构13和高精密运动平台14。

下面对各部分进行详细描述。

1.设备机架1，是整个修复设备的承载机构，具有一个安装平台，用于承载修复设备的各结构、系统；安装平台的高度以能方便修复作业为准，也可以根据现有技术，设计为升降式，以满足不同作业高度的需求。

2.设备龙门架4，呈大致的倒U型，安装在设备机架1上方，与设备机架1的安装平台之间具有实施修复作业的作业空间。识别定位系统6、测高机构12、焊盘预处理机构7、焊盘打印机构9、浆料固化机构10、焊盘形貌修整机构都安装在设备龙门架4上。

3. 高精密运动平台14，安装于设备机架1的安装平台上，可以是水平的XY轴方向运动，也可以是XYZ多轴方向运动，能够在驱动结构（本实施例为驱动电机）的作用下，实施X方向和/或Y方向和/Z方向的运动。基板固定模组5、高度标定机构11、打印头清洁机构13安装于该运动平台上，运动平台带动这些模组移动到对应机构下方，实现高精度焊盘修复作业。

4.基板固定模组5，安装于高精密运动平台14上，用于固定待修复基板，所述基板固定模组5可根据不同基板品种设计不同的夹具，其中夹具固定模式可针对不同类型基板设计，包括真空吸附、电磁吸、气缸固定，具体的固定方式及结构，属于现有技术，在此不再展开叙述。

本实施例优选采用真空吸附方式进行固定，采用吸盘进行吸附，保证样品固定牢固及加工面吸附平整，吸盘可配置陶瓷吸盘、铝制吸盘、大理石吸盘等。

同时在基板固定模组5下方配置音圈电机16支撑模组上下运动。

5.识别定位系统6，用于精确定位基板焊盘损伤所处的位置，该识别定位系统6包括3D扫描摄像头、第一定位模块和第二定位模块，初定位模块通过扫描获得坏点的初步位置，第二定位模块根据第一定位模块获得的初步位置，采用AI学习识别算法对坏点焊盘进行二次精准定位。

6.焊盘预处理机构7，用于对定位到的坏点位置进行清理，所述焊盘预处理机构7可切换不同模组针对焊盘不同损伤程度进行处理，可选模组包括铣刀铣削处理模组、激光处理模组、高精密打磨模组；切换方式可以是人工切换，也可以借助机械结构自动切换，预处理方式可以是其中的一种或两种的组合或三种的组合。

7.焊盘打印机构9，采用直写打印系统，用于打印损坏的焊盘结构，所述焊盘打印机构9可切换不同浆料针对不同基板类型，可选银浆打印或铜浆打印或金浆料或铂浆料或钨浆料等；切换方式可以是人工切换，也可以借助机械结构自动切换。

8.浆料固化机构10，用于将打印修复好的焊盘结构进行固化烧结，所述浆料固化机构10可切换不同模组针对焊盘针对不同浆料和不同类型的阻焊层，对浆料进行光固化或者热固化，光固化的光源可以根据材料特性选择激光、UV灯、红外光源等，同时可以进行时间和能量设定，固化结束后，样品离开固化光源处，固化光源瞬间关闭，最终形成具有特定性能的稳定介质层。同时施加红外测温模组监控固化温度。固化方式或者固化光源的切换方式可以是人工切换，也可以借助机械结构自动切换。

9.焊盘形貌修整机构，用于修整已打印好的焊盘形貌，使其接近于原焊盘，所述焊盘形貌修整机构与焊盘前处理机构为同一机构，同样可切换铣削处理模组、激光处理模组、高精密打磨模组针对不同规划和精度要求的焊盘进行修形处理。焊盘形貌修整机构可以是单独的一套机构，与焊盘打印机构相同，也可以在一套修复设备中共用焊盘打印机构，本实施例中，焊盘形貌修整解机构与焊盘打印机构为同一套。

10.高度标定机构11，用于确定焊盘预处理机构7、焊盘打印机构9两者与高度标定机构11平面的高度差值。

11. 激光测高机构12，用于检测待修复基板的高度，配合确定焊盘预处理机构7、焊盘打印机构9下降到对应的高度进行修复作业。同时具备修复后检测功能，检测修复后焊盘的高度和形貌是否与原焊盘相似。

12.打印头清洁机构13，用于在打印过程中自动对焊盘打印机构9的浆料打印头清洁擦拭，从而保障打印形貌。

13.废料回吸机构8，用于对焊盘预处理产生的废屑残渣进行去除，采用真空抽吸结构，真空的抽吸头可以固定在焊盘预处理机构7的一侧，后方连接真空发生装置。

14.进料载台2和出料载台3，安装在设备机架1上，分布位于高精密运动平台14的两侧，用于将基板送入或送出到基板固定模组5。在进料载台2上安装有二维码扫码器15，获取记载于基板上的二维码信息，传输至识别定位系统6。

在上述修复设备的基础上，本实施例还提供一种多功能精密焊盘修复的方法，修复流程参见图2，具体包括如下步骤：

S0.在焊盘损伤的基板的四角标记圆形标记点进行标记，用于一次识别定位基板的位置，并在基板的背面贴附记载有该基板对应的焊盘坏点信息的二维码，二维码信息包含待维修焊盘坏点行列坐标信息。

S1.载入上述进行标记的待修复基板，通过进料载台一侧的二维码扫码器扫描基板背面的二维码，联网获取二维码中包含的坏点信息存入到控制器中。

S2.精准定位损伤焊盘位置，高精密运动平台带动基板移动到识别定位系统下方，首先通过扫描基板四角的标记点，根据读取的坏点信息初步定位到坏点位置（图4中c所示的已脱落焊盘处），此时定位精度为±50微米，而在这个精度下，修复焊盘的位置与原焊盘偏移错位过大，导致后道工序无法识别，芯片无法固晶，本实施例的该步骤中，接着采用AI学习识别算法对坏点焊盘进行二次精准定位，此时定位精度达到±5微米，并且将定位坐标数据通过控制软件计算使损伤焊盘能对准高精度测高机构、焊盘预处理机构、焊盘打印机构、浆料固化机构。

具体的定位方法参见图3，包括：

S21.首先通过扫描待修复基板四角的圆形标记点，根据读取的坏点信息初步定位到坏点位置，参见图3中的A。

S22.根据焊盘点间距移动画面到坏点焊盘边上完整的LED，通过之前学习的完整的LED图像识别定位到中心，参见图3中的B,如果坏点下方LED缺少，则识别右侧焊盘且四个方向LED图像都可作为识别定位；参见图3中的C。

S23.在根据焊盘点间距反向移动回坏点焊盘位置中心，参见图3中的D。

S3.高精度激光测高，运用高度标定机构和高精密激光测高机构进行模组高度标定和获取修复高度，具体步骤如下：

S31. 高精密运动平台带动高度标定机构移动到激光测高机构下方，读取激光测高传感器的读数为Z0；

S32. 高精密运动平台带动高度标定机构移动到打印头模组下方，此时下降打印头模组至头部接触高度标定机构，获取打印头模组的下降距离Z1，计算Z0+Z1等于打印头模组到激光测高仪虚拟零位的高度距离Z2；这里所说的激光测高仪虚拟零位，是指激光测高仪检测范围的中间值所在位置（激光测高仪所能检测的高度是一个范围，将检测范围的中间值定位零位，当物体实际高于零位时激光测高机构读数为负数，反之则为正数）。

S33.在实施焊盘修复时，高精密运动平台带动基板移动到激光测高机构下方，读取激光测高传感器的读数为Z3，计算Z2-Z3得到打印头模组在修复作业时需要下降的高度。

S4.焊盘预处理，高精密运动平台带动基板移动到焊盘预处理机构下方，将绝缘层d表面的不规则的已脱落焊盘c残余处理掉，清理出焊盘清理区域f，使其具有规整的形貌以便进行焊盘3D打印，针对不同类型基板选用不同的预处理方式，可选用铣刀铣削、激光清理、高精度打磨头处理。

在预处理的同时，开启废料回吸机构的真空吸附，用于对焊盘预处理产生的废屑残渣进行抽吸去除，防止废料对其它区域进行破坏，或者造成短路。

S5.打印头清洁，在打印前利用安装在高精密运动平台上的打印头清洁机构对准打印头进行擦拭清洁。

S6.焊盘打印修复，高精密运动平台带动基板移动到焊盘打印机构下方，采用高精度直写3D打印技术在焊盘清理区域f打印导电的修复浆料g，打印的长宽高尺寸可根据不同产品的要求设定，打印的浆料根据不同基板特性可选择银浆、铜浆或钨粉浆料等。

S7.浆料固化，高精密运动平台带动基板移动到浆料固化机构下方，对准浆料加热使其凝固，可根据基板特性选择热风固化或者激光固化，同时施加红外测温模组监控固化温度。

S8.焊盘形貌修整，通过3D打印完成的焊盘外形没有原焊盘方正，所以还需要通过焊盘预处理机构（本实施例为焊盘打印机构）对打印后的焊盘进行形貌修整，使其能更接近原焊盘。

修复过程参见图4。

实施例2

与实施例1的不同在于，在进行焊盘预处理时，在将已脱落焊盘c的残余进行处理的同时，剥离出阻焊层b下方的铜线路a，暴露出剥离露出线路e，得到面积更大的焊盘清理区域f，以便修复焊盘搭接导通，并在焊盘打印时，同时在预处理焊盘处和残根拨开处打印导电的修复浆料g，完成修复。修复过程参见图5。

将焊盘损坏残根后方铜线路a剥离露出30微米-60微米，本实施例的方案剥离露出50微米，该操作主要针对的是修复焊盘导通性相关改进，提升产品可靠性。与实施例1的方案进行对比，实施例1没有做剥离露出线路，则修复好的焊盘导通截面较小，可靠性大大降低，导致部分产品在后道工序上芯片过程中修复焊盘与残根链接脱开不导通。而本实施例中，增加了焊盘清理区域f的面积，不仅增加了打印修复浆料g的附着面积，增加其连接牢固度，而且还剥离出铜线路a的部分区域，增加剥离露出线路e区域，本实施例的搭接区域h，增加了导通截面积，保证在后道工序上芯片过程中修复焊盘与残根链接脱开导通。

对比例1

与实施例1的不同在于，步骤S2中，仅进行初定位，通过扫描基板四角的标记点，根据读取到的二维码上的坏点信息初步定位到坏点位置。

本对比例与实施例1相比，步骤S2中，仅进行初定位，定位精度差导致修复焊盘的位置与原焊盘偏移错位过大，导致后道工序无法识别，芯片无法固晶，修复偏移过大还会导致修复后的焊盘与其他焊盘短路。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现；因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

尽管本文较多地使用了图中附图标记对应的术语，但并不排除使用其它术语的可能性；使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (12)

1.一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1. 载入待修复的基板，扫描基板背面的二维码，获取二维码中包含的坏点信息存入控制器中；

S2. 精准定位损伤焊盘位置，采用至少两次定位，首先通过扫描基板上预先标记的标记点，根据读取到的二维码上的坏点信息初步定位到坏点位置，再对坏点焊盘进行至少一次精准定位；

S3. 运用高度标定机构和测高机构，获取预处理高度和修复高度；

S4. 焊盘预处理；

S5. 焊盘打印；

S6. 浆料固化；

S7. 焊盘形貌修整。

2.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，步骤S2中，具体的定位方法为：

S21.首先通过扫描基板标记点，根据读取的坏点信息初步定位到坏点位置；

S22.根据焊盘点间距移动画面到坏点焊盘边上完整的LED，通过之前学习的完整的LED图像识别定位到中心；

S23. 在根据焊盘点间距反向移动回坏点焊盘位置中心。

3.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，步骤S3中，获取预处理高度和修复高度包括如下步骤：

S31. 高度标定机构移动到测高机构下方，读取测高机构的读数，记为Z0；

S32. 高度标定机构移动到打印头模组下方，此时下降打印头模组至接触高度标定机构，获取打印头模组的下降距离Z1，计算打印头模组到激光测高仪虚拟零位的高度距离Z2，Z2=Z0+Z1；

S33. 在实施焊盘修复时，带动基板移动到测高机构下方，读取测高机构的读数，记为Z3，计算Z2-Z3，即为打印头模组在修复作业时需要下降的高度。

4.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，在步骤S5之前，还包括打印头清洁步骤。

5.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，步骤S4，对焊盘预处理包括将脱落焊盘残余进行处理，并剥离出损坏残根后方的铜线路。

6.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，还包括在实施步骤S4的同时或之后，对预处理产生的废屑进行去除的步骤。

7.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，步骤S4中，预处理方式包括铣刀铣削、激光清理、高精度打磨头处理中的任一种或几种。

8.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，步骤S6中，固化方式包括热固化或者光固化。

9.根据权利要求1所述的一种多功能精密焊盘修复方法，其特征在于，焊盘打印的浆料可选银浆料、铜浆料、金浆料、铂浆料、钨浆料中的一种或几种组合。

10.用于实施权利要求1-9任一项所述一种多功能精密焊盘修复方法的修复设备，其特征在于，该修复设备包括：

基板固定模组（5），用于固定待修复基板；

识别定位系统（6），用于精确定位基板焊盘损坏所处的位置，包括第一定位模块和第二定位模块；

焊盘预处理机构（7），用于对损坏焊盘处的清理；

焊盘打印机构（9），用于打印修复焊盘损坏部位；

浆料固化机构（10），用于将打印修复好的焊盘结构进行固化；

焊盘形貌修整机构，用于修整已打印好的焊盘结构形貌；

高度标定机构（11），用于确定焊盘预处理机构和浆料打印机构与高度标定机构平面的高度差值；

测高机构（12），用于检测待修复基板的高度，配合确定焊盘预处理机构、浆料打印机构下降到对应的高度进行修复作业；

高精密运动平台（14），用于安装基板固定模组、高度标定机构，带动这些模组移动到对应机构下方，实现高精度焊盘修复作业。

11.根据权利要求10所述的修复设备，其特征在于，该修复设备还包括打印头清洁机构（13），用于在打印过程中对浆料打印头进行清洁擦拭。

12.根据权利要求10所述的修复设备，其特征在于，该修复设备还包括废料回吸机构（8），用于对焊盘预处理产生的废屑残渣进行去除。