CN116237611A - 微型led焊盘残锡推平装置、方法及修复装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置，微型LED焊盘残锡推平装置包括工作台、定位模块、推平模块，工作台用于摆放待处理产品，定位模块用于定位待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置，推平模块包括驱动组件和连接于驱动组件的推刀组件，驱动组件用于将推刀组件移动至待处理焊盘所在位置，推刀组件用于对待处理焊盘上的残锡进行推平。采用本申请的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置能够对焊盘上的残锡进行抚平，从而使得焊膏受热均匀，以提高焊接强度和电连接稳定性。

Description

微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置

技术领域

本申请涉及微型LED的封装拆修技术领域，特别是涉及一种微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置。

背景技术

随着显示技术的发展，采用微型LED(微型发光二极管，又称Mini-LED)作为背光的液晶显示面板能够大幅提升现有的液晶画面效果，且成本相对容易控制，因此微型LED的应用逐渐广泛。

微型LED在生产过程中会发生LED颗粒发光亮度、色度等不一致的光学缺陷，因此需要对不良品的缺陷部位进行拆焊修复。但是在对微型LED进行封装时对电路板上的焊盘的平整度要求较高，因此在修复过程中，经常会遇到缺陷部位LED颗粒拆焊后焊盘出现残锡，导致焊盘表面不平整，从而容易导致后续的焊接过程中焊膏受热不均匀而使得焊接不牢固的情况发生，可能会使得修复失败。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够对焊盘上的残锡进行抚平，从而使得焊膏受热均匀，以提高焊接强度和电连接稳定性的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置。

为实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种微型LED焊盘残锡推平装置，包括：

工作台，所述工作台用于摆放待处理产品；

定位模块，用于定位所述待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置；以及

推平模块，所述推平模块包括驱动组件和连接于所述驱动组件的推刀组件，所述驱动组件用于将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置，所述推刀组件用于对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。

在本申请的一个实施例中，所述推刀组件包括机架、推刀以及精密电机，所述机架包括第一架体和第二架体，所述第二架体可滑动连接于所述第一架体，所述精密电机设置于所述第一架体上，所述推刀设置于所述第二架体并连接于所述精密电机的输出端，所述精密电机用于驱动所述推刀沿垂直于所述工作台表面的方向运动至预设位置。

在本申请的一个实施例中，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括测距模块，所述测距模块用于测量沿垂直于所述工作台表面的方向，干净焊盘表面与所述工作台表面的距离和/或所述待处理焊盘上的所述残锡与所述工作台表面的距离。

在本申请的一个实施例中，当所述推刀进行推平动作时，沿垂直于所述工作台表面的方向，所述推刀与所述待处理焊盘表面的距离为10um-30um。

在本申请的一个实施例中，所述推刀包括刀头和固定结构，所述固定结构连接于所述第二架体，所述刀头可拆卸连接于所述固定结构。

在本申请的一个实施例中，所述定位模块包括第一相机单元和第二相机单元，所述第一相机单元固定设置于工作台，所述第二相机单元连接于所述推刀组件；

所述第一相机单元用于标定所述第二相机单元与所述推刀组件的相对位置；

所述第二相机单元用于识别所述待处理焊盘的位置，以利用所述驱动组件将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘的位置。

在本申请的一个实施例中，所述定位模块还包括第一标识和第二标识，所述第一标识间隔设置于所述第一相机单元的物侧，所述第一相机单元通过所述第一标识识别所述第二相机单元的相对位置；

所述第二标识设置于所述待处理焊盘外周，所述第二相机单元通过所述第二标识识别所述待处理焊盘位置。

在本申请的一个实施例中，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括第三相机单元，所述第三相机单元连接于所述推刀组件，

所述第三相机单元用于观测并记录所述推刀组件的工作过程，和/或，所述第三相机单元用于检测所述残锡被推平后的推平状态是否达标，若达标则推刀组件停止工作，若不达标，推刀组件继续进行推平工作。

为实现上述目的，第二方面，本申请提供了一种微型LED焊盘残锡推平方法，应用于如上述第一方面所述的微型LED焊盘残锡推平装置，所述方法包括：

所述定位模块对所述待处理产品的所述待处理焊盘位置进行识别；

所述驱动组件根据所述定位模块识别的所述待处理焊盘位置将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置；

所述推刀组件对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。

为实现上述目的，第二方面，本申请提供了一种修复装置，包括如上述第一方面所述的微型LED焊盘残锡推平装置。

本申请的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本申请所述的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置，包括工作台、定位模块和推平模块，即通过定位模块实现对待处理产品上的带有残锡的待处理焊盘位置进行定位，从而能够实现对待处理焊盘的精准定位。同时驱动组件根据定位模块的定位结果将推刀组件移动至待处理焊盘的位置，并利用推刀组件对待处理焊盘上的残锡进行推平，从而实现对待处理焊盘表面的残锡进行抚平，以便于后续补充锡膏、焊接LED颗粒等操作的进行，进而提高微型LED修复过程中的焊接强度和电连接的稳定性，降低不良品的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为一个实施例中微型LED焊盘残锡推平装置的立体结构示意图；

图2为一个实施例中微型LED焊盘残锡推平装置的正视图；

图3为一个实施例中推刀的立体结构示意图；

图4为图3沿A-A方向的剖视图；

图5为一个实施例中第三相机单元的结构示意图；

图6为另一个实施例中微型LED焊盘残锡推平方法的流程框图；

图7为一个实施例中定位模块对待处理焊盘位置进行识别的方法的流程框图；

图8为一个实施例中推刀组件对待处理焊盘上的残锡进行推平的流程框图；

图9为另一个实施例中测距装置的测量流程框图；

图10为另一个实施例中微型LED焊盘残锡推平方法的流程框图；

图11为一个实施例中修复装置的结构框图。

说明书附图标记说明：

1、工作台；2、定位模块；21、第一相机单元；22、第二相机单元；23、第一标识；24、第二标识；3、推平模块；31、驱动组件；32、推刀组件；321、机架；3211、第一架体；3212、第二架体；322、推刀；3221、刀头；3222、固定结构；322a、锁紧件；322b、夹爪；322c、限位凹槽；323、精密电机；4、测距模块；5、第三相机单元；51、CCD相机；52、光源；100、微型LED焊盘残锡推平装置；200、修复装置。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

随着技术的发展，利用微型LED作为背光的液晶显示面板以其较佳的画面显示效果和较低的生产成本逐渐成为显示技术领域的主流。微型LED在生产过程中会出现对比度、色域以及一致性等光学缺陷，从而产生不良品。为了减少不良品的浪费，提高生产良率，在生产过程中通常会对不良品的缺陷位置进行修复，即将缺陷位置的LED颗粒拆焊、更换、重新焊接，从而将缺陷位置由于焊接质量问题引起的电连接的不稳定性或有问题的LED颗粒进行修复。

在对微型LED进行修复的过程中，通常会采用激光融化锡膏，再将LED颗粒从融化的锡膏上拆除。此时，在电路板的焊盘上会残留有一定量的锡膏，且在将LED颗粒自融化的锡膏上拉扯下来时，拉扯力会容易导致焊盘表面的残锡凹凸不平，在后续进行补锡、焊接过程中，凹凸不平的残锡容易出现受热不均匀的现象，从而影响新的LED颗粒在焊盘上的焊接强度以及LED颗粒与焊盘的电连接稳定性。因此在修复过程中还需要对焊盘上的残锡进行抚平，设计人员在操作过程中，采用激光对焊盘表面的残锡继续加热，同时利用吸附装置将焊盘表面融化的锡膏吸走，从而实现对焊盘表面的清洁。但是在激光进行高温加热的过程中，不容易控制锡膏的融化程度，很容易会导致由于温度过高而使得焊盘表面发生损坏，或者在激光加热过程中焊盘表面的杂质发生灼烧，阻焊层碳化，导致维修无法继续进行。

基于上述原因，本申请提供了一种微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置，在将LED颗粒进行拆焊后，通过定位模块实现对带有残锡的待处理焊盘进行定位，推平模块中的驱动组件根据定位模块的定位结果将推刀组件移动至待处理焊盘的位置，以实现对缺陷部位的精准定位。同时利用推刀组件对待处理焊盘上的残锡进行推平，从而实现对待处理焊盘的抚平，以便于焊接过程中焊膏的均匀受热，以便于后续补锡和焊接工作，进而提高修复过程中的焊接强度以及新的LED颗粒与待处理焊盘的电连接稳定性。

以下将结合具体结构对本申请提供的微型LED焊盘残锡推平装置、方法及修复装置进行介绍。

实施例一

请参阅图1至图3，本申请第一方面提供了一种微型LED焊盘残锡推平装置100，该装置包括工作台1、定位模块2以及推平模块3，工作台1用于放置待处理产品，以为后续的操作提供操作空间。由于待处理产品上的焊盘较多且密集，通过定位模块2定位待处理产品的带有残锡的待处理焊盘的位置，能够避免对没有缺陷的焊盘及LED颗粒造成损害。同时推平模块3包括驱动组件31和连接于驱动组件31的推刀组件32，驱动组件31可以根据定位模块2识别的待处理焊盘的位置将推刀组件32移动至待处理焊盘所在的位置，以使得推刀组件32在该位置对待处理焊盘上的残锡进行推平，从而能够使得待处理焊盘的表面的平整度达到后续补焊的焊接要求，进而提高补焊新LED颗粒时的焊接强度和电连接的稳定性。

值得说明的是，上述的待处理产品为对缺陷部位对LED颗粒进行拆焊后的电路板，且电路板上的焊盘数量较多，而在修复过程中只需要对拆焊位置的焊盘进行处理，即电路板上的焊盘并不全是带有残锡的待处理焊盘。可以理解的是，在一个待处理产品上可以具有多个待处理焊盘，且其可以分布在待处理产品的各个部位，而本申请中提供的微型LED焊盘残锡推平装置100可以依次或同时对待处理焊盘上的残锡进行推平，其可以通过对定位模块2和推平模块3的设置数量进行调整，在本实施例里中不作限定。

示例性的，驱动组件31可以为高精度的龙门伺服驱动，即可以实现推刀组件32在平行于工作台1所在的平面内进行高精密运动，以避免推刀组件32对待处理产品上的其他结构造成影响，且龙门伺服驱动的技术相对成熟，其更容易控制。在其他示例中，驱动组件31也可以为其他驱动结构，如气缸、液压缸等驱动，在本实施例中不作限定。

一些实施例中，由于待处理产品上的焊盘数量较多且尺寸较小，为了避免推刀组件32在对残锡进行推平过程中碰撞到其他结构，推刀组件32包括机架321、推刀322以及精密电机323，机架321包括第一架体3211和第二架体3212，且第二架体3212可滑动连接于第一架体3211，精密电机323设置于第一架体3211上，推刀322设置于第二架体3212且连接于精密电机323的输出端，以使得精密电机323能够驱动推刀322沿垂直于工作台1表面的方向(如图1中的Z方向)运动至预设位置。换言之，在驱动组件31将推刀组件32移动至待处理焊盘所在位置时，精密电机323将推刀322升至远离工作台1表面的位置；在到达待处理焊盘所在位置时，精密电机323再将推刀322降至预设位置，以使得推刀322接触残锡并对残锡进行推平。此外由于待处理焊盘表面的残锡厚度一般较小，而精密电机323的设置能够更加精准的控制推刀322的下降高度，从而能够更准确地将推刀322移动至需要下降的高度、降低加工误差，还能够避免由于驱动电机的精度不够导致推刀322直接撞击只待处理焊盘表面而对待处理焊盘造成损害的情况，以实现对待处理焊盘的保护。

可以理解的是，上述预设位置为推刀322需要开始推平动作的位置，其可以与待处理焊盘的表面齐平的位置，此时可以将待处理焊盘表面上的残锡全部去除，或者其可以是与待处理焊盘表面具有一定距离的位置，此时会在待处理焊盘上保留一定厚度的残锡，但由于该部分剩余的残锡已经被推平，可以直接在其上进行补焊操作，在本实施例中对预设位置不作限定。

请结合图3、图4，进一步地，推刀322包括刀头3221和固定结构3222，固定结构3222连接于第二架体3212，且刀头3221可拆卸连接于固定结构3222。即由于刀头3221在对残锡进行推平的过程中，会与残锡发生摩擦，在进行多次推平动作后，刀头3221可能会由于摩擦而发生损耗，此时，刀头3221与待处理焊盘之间的距离相较于初始位置会发生改变，而为了保证刀头3221与待处理焊盘之间距离的准确性，需要在一定时间内对刀头3221进行更换。因此，通过将刀头3221可拆卸连接在固定结构3222上，能够便于实现对刀头3221的拆卸和更换，从而保证推平动的推平精度。

示例性的，固定结构3222包括锁紧件322a和夹爪322b，即夹爪322b用于夹持刀头3221，并通过锁紧件322a实现刀头3221在夹爪322b上的拆卸，当需要将刀头3221自夹爪322b上拆卸下来时，可以释放锁紧件322a以将刀头3221自夹爪322b中取出；当需要将刀头3221固定于夹爪322b时，可以通过锁紧锁紧件322a实现对刀头3221的固定。且在夹爪322b的中部还设置有限位凹槽322c，即刀头3221设置于夹爪322b的限位凹槽322c中，以避免刀头3221在进行推平动作时，由于残锡的阻碍导致刀头3221在夹爪322b中发生偏移，从而影响后续的推平精度。

请再次参阅图1、图2，在其中一个实施例中，为了进一步提高刀头3221与待处理焊盘表面的相对位置精度，微型LED焊盘残锡推平装置100还包括测距模块4，该测距模块4用于测量沿垂直于工作台1表面的方向(如图1中的Z方向)，干净焊盘表面与工作台1表面的距离和/或待处理焊盘上的残锡与工作台1表面的距离，从而能够使得刀头3221在进行推平工作时，能够根据测距模块4测得的数据结果调整刀头3221与待处理焊盘表面的相对位置，以使得刀头3221能够有效接触残锡，避免接触不到残锡的情况发生，提高推平效率。可以理解的是，上述测距装置可以为激光测距装置、脉冲测距装置等，在本实施例中不作具体限定。

一种示例中，测距模块4用于测量沿垂直于工作台1表面方向(如图1中的Z方向)干净焊盘表面与工作台1表面的距离，即在对待处理产品进行处理前，可以将未进行组装的电路板放置在工作台1上或者利用待处理产品上的同等规格的且干净的焊盘，以通过测距装置对干净的焊盘表面与工作台1表面的距离进行测量，从而能够知道待处理焊盘的初始高度，以根据该初始高度确定刀头3221与工作台1表面的高度，避免刀头3221与待处理焊盘发生碰撞。且刀头3221可以齐平于该初始高度，此时刀头3221与待处理焊盘的表面齐平，在进行推平动作时，会将待处理焊盘上的残锡全部去除；或者刀头3221可以略高于该初始高度，此时刀头3221在待处理焊盘上方，在进行推平动作时，待处理焊盘上会留有一定厚度的残锡。

另一种示例中，测距模块4用于测量沿垂直于工作台1表面方向(如图1中的Z方向)待处理焊盘上的残锡与工作台1表面的距离，此时能够知道待处理焊盘表面的残锡的最大厚度，通过将刀头3221设置于该位置处，再将其下降至一定的距离，从而可以在进行推平动作时能够将刀头3221对应位置的残锡去除，进而实现推平，此时刀头3221可以直接下降至预设位置，或者刀头3221也可以每次下降一定的距离，通过下降多次对残锡进行去除。

再一种示例中，测距模块4用于测量沿垂直于工作台1表面方向(如图1中的Z方向)干净焊盘表面与工作台1表面的距离和待处理焊盘上的残锡与工作台1表面的距离，从而能够得到待处理焊盘的初始高度和待处理焊盘上的残锡高度，此时能够调整刀头3221至合适的位置，以避免其碰撞与待处理焊盘发生碰撞，还能够根据残锡的厚度调整刀头3221的推平动作，从而能够有效接触残锡，避免接触不到残锡的情况发生，以提高推平效率和改善推平效果。

进一步地，为了避免刀头3221在对残锡进行推平时对待处理焊盘造成损害，在刀头3221进行推平动作时，沿垂直于工作台1表面的方向(如图1中的Z方向)，刀头3221与待处理焊盘表面的距离为10um-30um，即可以为10um、12um、15um、16um、18um、20um、21um、23um、25um、28um、30um等在刀头3221进行推平动作时，会在待处理焊盘表面留下10um-30um厚度的残锡，此时刀头3221在对残锡进行处理时不会摩擦到待处理焊盘表面，从而可以有效保护待处理焊盘，同时经推平处理后的10um-30um厚度的残锡的表面是平整的，其不影响后续补焊过程，其既能够实现对待处理焊盘的保护又能够满足补焊的条件；若上述距离小于10um时，则对刀头3221的推平动作的推平精度要求较高，其很容易与待处理焊盘表面发生碰撞，从而损害待处理焊盘；若上述距离大于30um，由于残锡在形成的过程中往往是带有毛刺状的，当保留的残锡的厚度过厚时，很容易在一些位置残锡原来的厚度不足30um，导致推平后的残锡表面依旧有凹坑结构，即会使得推平效果不佳。

一些实施例中，定位模块2包括第一相机单元21和第二相机单元22，第一相机单元21固定设置于工作台1，第二相机单元22连接于推刀组件32中的机架321上，第一相机单元21用于标定第二相机单元22与推刀组件32的相对位置，即连接于推刀组件32的第二相机单元22会在驱动组件31的驱动下随推刀组件32进行运动，通过第一相机单元21实现对第二相机单元22和推刀组件32的相对位置进行标定，能够确定在推平动作进行之前，第二相机单元22与推刀组件32的具体距离，从而能够避免在第二相机单元22随推刀组件32移动过程中，由于其他操作需要导致第二相机单元22的位置发生改变。同时第二相机单元22用于识别待处理焊盘的位置，当第二相机单元22与推刀组件32的相对位置确认后，可以利用驱动组件31将推刀组件32移动至待处理焊盘所在的位置，从而能够使得推刀组件32能够对准待处理焊盘的位置，为推平动作提供位置基础。

进一步地，为了准确识别第二相机单元22与推刀组件32的相对位置，定位模块2还包括第一标识23，且第一标识23间隔设置于第一相机单元21的物侧，即由于第一相机单元21和第二相机单元22的识别部位均为相机，单纯依靠两个相机进行对位识别较为困难，因此可以在第一相机单元21的物侧设置第一标识23，当第二相机单元22移动至第一相机单元21的物侧时，可以通过使得第二相机单元22对焦于第一标识23，从而能够使得第一相机单元21通过第一标识23识别第二相机单元22，从而实现第一相机单元21对第二相机单元22的位置的标定。

同时，在对第二相机单元22的位置进行标定后，驱动组件31驱动第二相机单元22和推刀组件32进行移动，使得第一相机单元21对推刀组件32进行标定，由于推刀组件32中设置有刀头3221，第一相机单元21可以对刀头3221进行标定，以实现对推刀组件32的位置进行标定，在此过程中，驱动组件31的移动路径可以保存为第二相机单元22与推刀组件32的相对位置，即当第二相机单元22识别到待处理焊盘后，驱动组件31移动相同的移动路径即可将推刀组件32移动至待处理焊盘所在的位置。可以理解的是，上述的根据驱动组件31的移动路径确认第二相机单元22与推刀组件32的相对位置关系只是一种示例，在其他实施例中也可以通过其他算法获取第二相机单元22与推刀组件32的相对位置关系，在本实施例中不作限定。

可以理解的是，上述的第一标识23可以包括透明玻璃片以及设置于透明玻璃片上的标记，该标记可以通过蚀刻、烧灼或是其他方式成型于透明玻璃片上，以便于在第一标识23两侧的第一相机单元21和第二相机单元22都能够对第一标识23进行识别。在其他实施方式中，第一标识23也可以为其他形式，只要能够被第一相机单元21和第二相机单元22同时识别即可。

此外，为了提高第二相机单元22对待处理焊盘的位置识别精度，定位模块2还包括第二标识24，且第二标识24设置于待处理焊盘的外周，第二相机单元22通过识别第二标识24从而实现对待处理焊盘的位置进行确认，以进一步提高第二相机单元22对待处理焊盘的识别精度和识别效率，从而避免推刀组件32对其他结构造成影响。

可以理解的是，上述的第二标识24可以为待处理产品上自身具有的标识，或者也可以是后期设置于待处理焊盘外周的标识，其可以是字母、图案或者是其他标识，在本实施例中不作具体限定。

在其中一个实施例中，为了便于实现对推刀组件32在进行推平动作时的监测，微型LED焊盘残锡推平装置100定位模块2还包括第三相机单元5，第三相机单元5用于观测并记录推刀组件32的工作过程，和/或第三相机用于检测残锡被推平后的推平状态是否达标，若达标则推刀组件32停止工作，若不达标，则推刀组件32继续进行推平工作。即通过设置第三相机单元5能够实现对推刀组件32的过程进行观察和记录，以便于在后续对推刀组件32的推平动作进行进一步改进。同时第三相机单元5能够实现对残锡推平后的推平状态进行检测，以确保推平工作的工作效果能够达标。

一种示例中，第三相机单元5用于观测并记录推刀组件32的工作过程，以便于工作人员在观察室对推平过程进行观察，并及时发现推刀组件32在推平过程中存在的不足，以便于后续对微型LED焊盘残锡推平装置100进行进一步改进，以改善推平效果和提高推平效率。

另一种示例中，第三相机单元5用于检测残锡被推平后的推平状态是否达标，若达标则推刀组件32停止工作，若不达标，则推刀组件32继续进行推平工作。即利用第三相机单元5实现对推平动作的自动质检，当待处理焊盘上的残锡的推平效果还未达到要求时，可以使得推刀组件32继续进行推平动作，直到推平效果达标，从而能够实现对推平效果的有效保证。

再一种示例中，第三相机单元5用于观测并记录推刀组件32的工作过程和第三相机用于检测残锡被推平后的推平状态是否达标，即此时第三相机单元5不仅能够同时实现上述的两种功能，还能够在完善推平过程的工作流程的同时实现对微型LED焊盘残锡推平装置100的整体结构的简化。

请参阅图5，示例性的，第三相机单元5可以包括CCD相机51、光源52等结构，即通过将CCD相机51的镜头对准推刀组件32的刀头3221，即可对刀头3221的推平动作进行观察和记录，还能够实现对残锡的表面状态的观测。可以理解的是，上述的第一相机单元21、第二相机单元22可以为与第三相机单元5相同的相机结构，或者也可以是其他的成像相机、观察相机等等，在本实施例中对第一相机单元21、第二相机单元22以及第三相机单元5的具体结构不作限定。

可以理解的是，在其他实施例中，也可以通过其他方式实现对待处理焊盘的定位，如利用传感器、脉冲波形等判断待处理焊盘的位置等，在本实施例中不作具体限定。

实施例二

请参阅图6，第二方面，本申请提供了一种应用于上述第一方面的微型LED焊盘残锡推平装置100的微型LED焊盘残锡推平方法，该方法包括：

S1、定位模块2对待处理产品上的待处理焊盘位置进行识别；

即通过定位模块2对待处理焊盘的位置进行识别，以便于后续推刀组件32与待处理焊盘的对位。

S2、驱动组件31根据定位模块2识别的待处理焊盘位置将推刀组件32移动至待处理焊盘所在的位置；

即驱动组件31驱动推刀组件32进行移动，以实现推刀组件32与待处理焊盘的对位。

S3、推刀组件32对待处理焊盘上的残锡进行推平；

具体地，推刀组件32包括精密电机323和刀头3221，精密电机323将刀头3221沿垂直于工作台1表面的方向(如图1中的Z方向)移动至预设位置，此时驱动组件31可以驱动刀头3221在平行于工作台1表面的方向(如图1中的X方向或Y方向)移动刀头3221，以使得刀头3221能够将残锡进行推平。

请参阅图7，进一步地，上述的步骤S1还包括：

S11、定位模块2中的第一相机单元21通过第一标识23对第二相机单元22的位置进行标定；

S12、驱动组件31驱动第二相机单元22与推刀组件32移动，第一相机单元21对推刀组件32的刀头3221位置进行标定；

S13、第二相机单元22通过第二标识24对待处理焊盘位置进行识别；

上述的标定过程中，第二相机单元22与推刀组件32同时与第一相机单元21进行标定，以确认第二相机单元22与推刀组件32之间的相对位置，从而在第二相机单元22对待处理焊盘位置进行识别后能够利用驱动组件31将推刀组件32移动至待处理焊盘所在的位置处，从而实现推刀组件32与待处理焊盘的精准对位。

请参阅图8，示例性的，步骤3还包括：

S31、设定刀头3221的推平次数及推平范围；

通过对刀头3221的推平范围进行设定，能够避免刀头3221在推平过程中对其他结构造成损害，且由于残锡不容易去除，可以使得刀头3221进行多次推平，从而能够改善推平效果。

S32、驱动组件31驱动刀头3221开始推平动作。

请参阅图9，一些实施例中，上述的方法还包括：

S4、沿垂直于工作台1表面的方向，测距装置对干净焊盘的表面与工作台1的表面距离进行测量；

上述距离的测量能够得到待处理焊盘的初始高度，即由于待处理焊盘上具有残锡，其表面不容易被直接定位到，因此通过对与其规格相同的干净焊盘的表面进行标定即可得到待处理焊盘的初始高度。

S5、沿垂直于工作台1表面的方向，测距装置对待处理焊盘上的残锡与工作台1的表面距离进行测量；

此时结合待处理焊盘的初始高度，能够得到待处理焊盘上的残锡的厚度，从而能够根据此厚度设定推刀组件32需要推平的残锡的厚度。

可以理解的是，上述的步骤S4可以在步骤S1之前，也可以在步骤S1之后，步骤S4可以在步骤S2之前，即在推刀组件32与待处理焊盘对位前，实现对待处理焊盘的初始高度的标定，能够提高推刀组件32与待处理焊盘的对位效率。且步骤S5只要在步骤S3之前即可，即只要在推平动作开始前即可，以确认推平动作需要进行的具体参数。

示例性的，在步骤S5之后，

S6、沿垂直于工作台1表面的方向，精密电机323驱动刀头3221下降至距离待处理焊盘表面10um-30um的位置处；

通过使得刀头3221与待处理焊盘表面的距离为10um-30um，在刀头3221进行推平动作时，会在待处理焊盘表面留下10um-30um厚度的残锡，此时刀头3221在对残锡进行处理时不会摩擦到待处理焊盘表面，从而可以有效保护待处理焊盘，同时经推平处理后的10um-30um厚度的残锡的表面是平整的，其不影响后续补焊过程，其既能够实现对待处理焊盘的保护又能够满足补焊的条件。

值得说明的是，步骤S6可以在步骤S2之后，以使得推刀组件32的刀头3221能在待处理焊盘的位置，以利用精密电机323的驱动刀头3221下降至需要的高度后便可以开始推平动作，从而能够提高推平过程的工作效率，还能够避免刀头3221下降过早，导致驱动组件31在驱动推刀组件32沿平行于工作台1所在的平面移动时，刀头3221会损害到其他焊盘或待处理产品表面的保护膜。

请参阅图10，进一步地,，在步骤S3之后，该方法还包括：

S7、对推平后的残锡表面进行平整度检测，若平整度达标，则推平工作结束，若不达标，则步骤S3重复进行。

即通过对推平后的残锡表面的平整度进行检测，以确认其是否能够满足后续补焊的要求，从而保证推平质量，以提高修复成功率。

实施例三

请参阅图11，第三方面，本申请提供了一种修复装置200，该修复装置200包括如上述第一方面所述的微型LED焊盘残锡推平装置100，即在对微型LED产品进行缺陷修复时，在将缺陷部位的LED颗粒拆焊后，可以利用微型LED焊盘残锡推平装置100对待处理焊盘上的残锡进行推平，以便于后续补焊等修复工作的进行。

值得说明的是，微型LED焊盘残锡推平装置100中的定位模块2可以应用于修复模块的各个工作过程，如可以利用第一相机单元21和第二相机单元22实现对缺陷部位的识别和拆焊组件与待拆焊LED颗粒的对位识别，还可以利用第三相机单元5实现对拆焊过程的观察和记录等，从而能够简化修复装置200的结构。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，包括：

工作台，所述工作台用于摆放待处理产品；

定位模块，用于定位所述待处理产品的带有残锡的待处理焊盘位置；以及

推平模块，所述推平模块包括驱动组件和连接于所述驱动组件的推刀组件，所述驱动组件用于将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置，所述推刀组件用于对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。

2.根据权利要求1所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述推刀组件包括机架、推刀以及精密电机，所述机架包括第一架体和第二架体，所述第二架体可滑动连接于所述第一架体，所述精密电机设置于所述第一架体上，所述推刀设置于所述第二架体并连接于所述精密电机的输出端，所述精密电机用于驱动所述推刀沿垂直于所述工作台表面的方向运动至预设位置。

3.根据权利要求2所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括测距模块，所述测距模块用于测量沿垂直于所述工作台表面的方向，干净焊盘表面与所述工作台表面的距离和/或所述待处理焊盘上的所述残锡与所述工作台表面的距离。

4.根据权利要求3所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，当所述推刀进行推平动作时，沿垂直于所述工作台表面的方向，所述推刀与所述待处理焊盘表面的距离为10um-30um。

5.根据权利要求2所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述推刀包括刀头和固定结构，所述固定结构连接于所述第二架体，所述刀头可拆卸连接于所述固定结构。

6.根据权利要求1-5任一项所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述定位模块包括第一相机单元和第二相机单元，所述第一相机单元固定设置于工作台，所述第二相机单元连接于所述推刀组件；

所述第一相机单元用于标定所述第二相机单元与所述推刀组件的相对位置；

所述第二相机单元用于识别所述待处理焊盘的位置，以利用所述驱动组件将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘的位置。

7.根据权利要求6所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述定位模块还包括第一标识和第二标识，所述第一标识间隔设置于所述第一相机单元的物侧，所述第一相机单元通过所述第一标识识别所述第二相机单元的相对位置；

所述第二标识设置于所述待处理焊盘外周，所述第二相机单元通过所述第二标识识别所述待处理焊盘位置。

8.根据权利要求1-5任一项所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述微型LED焊盘残锡推平装置还包括第三相机单元，所述第三相机单元连接于所述推刀组件，

所述第三相机单元用于观测并记录所述推刀组件的工作过程，和/或，所述第三相机单元用于检测所述残锡被推平后的推平状态是否达标，若达标则推刀组件停止工作，若不达标，推刀组件继续进行推平工作。

9.一种微型LED焊盘残锡推平方法，应用于权利要求1-8任一项所述的微型LED焊盘残锡推平装置，其特征在于，所述方法包括：

所述定位模块对所述待处理产品的所述待处理焊盘位置进行识别；

所述驱动组件根据所述定位模块识别的所述待处理焊盘位置将所述推刀组件移动至所述待处理焊盘所在位置；

所述推刀组件对所述待处理焊盘上的所述残锡进行推平。

10.一种修复装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的微型LED焊盘残锡推平装置。

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