CN110102900B - 紫外激光除胶方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种紫外激光除胶方法和系统，所述方法包括：通过三维摄像装置扫描获取工件的溢胶位置的三维位置范围和溢胶高度；根据溢胶标准、溢胶高度和三维位置范围确定工件在溢胶位置的待去除区域；获取划分之后的每一个打标图层的图层高度和打标边界，根据各打标图层的图层高度确定各打标图层对应的打标参数；根据打标内容和各打标图层的打标边界确定各打标图层对应的打标路径；令紫外激光设备根据打标图层对应的打标参数运行之后，通过沿打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光将打标图层的打标边界内的溢胶去除。本发明使用紫外激光去除溢胶，减少了人工成本，提升了除胶效率，且除胶量可控，除胶精度高，除胶过程环保。

Description

紫外激光除胶方法和系统

技术领域

本发明属于除胶加工技术领域，更具体地说，是涉及一种紫外激光除胶方法和系统。

背景技术

目前，随着科学技术的发展，“三明治”式的手机结构兴起，“三明治”式的手机结构由显示面板、较高强度的金属中框加上玻璃等的后盖构成。其中由于后盖需与金属中框进行粘合，而粘合工艺是否完善决定了手机外观、紧固程度、气防测试以及防水等功能的好坏。目前，在使用胶水对后盖与中框进行粘合时，由于后盖与中框间存在缝隙，且材料规格公差会使得缝隙大小产生变动，进而使得在同样的点胶量的情况下不可变地产生溢胶情况，同时，粘合时进行点胶的胶量亦会不可避免地在允许范围内变动进而使得缝隙间的溢胶情况加剧。而后盖与中框间缝隙的溢胶会对产品的外观、内部结构和装配均产生不可估量的影响，因此需要对超出规格的溢胶进行去除。

在现有技术中，通常采用传统手工对溢胶进行去除，该方法首先用人工肉眼判断后盖与中框接缝处的溢胶量是否合格，对超出规格的溢胶使用工具人工剔除，同时使用棉签刮除残胶。该方案的不足之处在于：首先，人工去除溢胶的去除量不可精确进行控制，因此需要重复多次去除，效率低；且去除之后的溢胶量是否达标亦有待商榷，可能会增加产品的不良率；其次，人工除胶过程中产生的细微固体颗粒对人体有害，不环保。

发明内容

本发明的目的在于提供一种紫外激光除胶方法和系统，以解决现有技术中存在的除胶效率低、除胶精确度低、不环保、良率低等技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种紫外激光除胶方法，包括：

获取固定在紫外激光设备的水平加工平台上的工件的预设基准面，并将所述紫外激光设备的激光焦距调整至与所述预设基准面平行且位于所述预设基准面上方的预设高度的对焦平面上；

接收录入所述紫外激光设备的预设打标内容和加工参数；

接收包含图层划分要求的扫描指令，根据所述加工参数启动所述紫外激光设备，并通过所述紫外激光设备的三维摄像装置扫描获取所述工件的溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

获取所述工件的溢胶标准，根据所述溢胶标准、所述溢胶高度和三维位置范围确定所述工件在所述溢胶位置的待去除区域；

根据所述图层划分要求将所述待去除区域划分为至少一个打标图层；

获取划分之后的每一个所述打标图层的图层高度和打标边界，自预设的图层参数表中，根据各所述打标图层的图层高度确定各所述打标图层对应的打标参数；

根据所述打标内容和各所述打标图层的打标边界确定各所述打标图层对应的打标路径；

令所述紫外激光设备根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除。

进一步地，所述打标参数包括：所述紫外激光设备的焦点位置为正焦、波长为355纳米、打标速度大于100毫米每秒且小于1200毫米每秒、功率小于4瓦。

进一步地，所述令所述紫外激光设备根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除之后，包括：

检测去除溢胶之后的所述工件的所述溢胶位置是否符合所述溢胶标准；

在符合所述溢胶标准时，确认所述溢胶位置的溢胶量合格，并令吹气设备对所述工件表面灰尘进行清除；

在不符合所述溢胶标准时，返回至重新通过所述三维摄像装置扫描获取所述工件在所述溢胶位置的新的三维位置范围和新的溢胶高度。

进一步地，所述获取固定在紫外激光设备的水平加工平台上的工件的预设基准面之前，包括：

将在粘合位置进行涂胶粘合之后的所述工件放置在水平检测台上，使用百分表或千分表检测所述工件的所述预设基准面是否水平，同时检测所述工件外表面是否清洁；

在所述预设基准面并不水平时，将所述工件的预设基准面调整至水平；

在所述工件外表面并不清洁时，对不清洁的污染物进行清除；

在所述预设基准面水平且所述工件外表面清洁时，将所述工件固定在紫外激光设备的水平加工平台上。

进一步地，所述通过所述紫外激光设备的三维摄像装置扫描获取所述工件的溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度，包括：

通过所述紫外激光设备的所述三维摄像装置扫描获取所述工件的粘合位置的初始三维图像；

确定所述工件的所述预设基准面在所述初始三维图像中的位置；

确认所述粘合位置在所述初始三维图像中位于所述预设基准面之上的溢胶范围；

在所述粘合位置的溢胶范围超出所述工件的溢胶标准时，将所述粘合位置记录为溢胶位置，并获取所述工件在所述溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

在所述粘合位置的溢胶范围未超出所述溢胶标准时，确认所述粘合位置的溢胶量合格。

为实现上述目的，本发明还提供一种紫外激光除胶系统，包括紫外激光设备和连接于所述紫外激光设备的控制装置，所述控制装置包括：

调整模块，用于获取固定在紫外激光设备的水平加工平台上的工件的预设基准面，并将所述紫外激光设备的激光焦距调整至与所述预设基准面平行且位于所述预设基准面上方的预设高度的对焦平面上；

接收模块，用于接收录入所述紫外激光设备的预设打标内容和加工参数；

启动模块，用于接收包含图层划分要求的扫描指令，根据所述加工参数启动所述紫外激光设备，并通过所述紫外激光设备的三维摄像装置扫描获取所述工件的溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

获取模块，用于获取所述工件的溢胶标准，根据所述溢胶标准、所述溢胶高度和三维位置范围确定所述工件在所述溢胶位置的待去除区域；

划分模块，用于根据所述图层划分要求将所述待去除区域划分为至少一个打标图层；

打标参数确定模块，用于获取划分之后的每一个所述打标图层的图层高度和打标边界，自预设的图层参数表中，根据各所述打标图层的图层高度确定各所述打标图层对应的打标参数；

路径确定模块，用于根据所述打标内容和各所述打标图层的打标边界确定各所述打标图层对应的打标路径；

溢胶去除模块，用于令所述紫外激光设备根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除。

进一步地，所述打标参数包括：所述紫外激光设备的焦点位置为正焦、波长为355纳米、打标速度大于100毫米每秒且小于1200毫米每秒、功率小于4瓦。

进一步地，所述紫外激光除胶系统还包括连接于所述控制装置的吹气设备，所述控制装置还包括：

检测模块，用于检测去除溢胶之后的所述工件的所述溢胶位置是否符合所述溢胶标准；

清除模块，用于在符合所述溢胶标准时，确认所述溢胶位置的溢胶量合格，并令所述吹气设备对所述工件表面灰尘进行清除；

返回模块，用于在不符合所述溢胶标准时，返回至重新通过所述三维摄像装置扫描获取所述工件在所述溢胶位置的新的三维位置范围和新的溢胶高度。

进一步地，所述调整模块包括：

检测单元，用于将在粘合位置进行涂胶粘合之后的所述工件放置在水平检测台上，使用百分表或千分表检测所述工件的所述预设基准面是否水平，同时检测所述工件外表面是否清洁；

调整单元，用于在所述预设基准面并不水平时，将所述工件的预设基准面调整至水平；

清除单元，用于在所述工件外表面并不清洁时，对不清洁的污染物进行清除；

固定单元，用于在所述预设基准面水平且所述工件外表面清洁时，将所述工件固定在紫外激光设备的水平加工平台上。

进一步地，所述启动模块包括：

扫描单元，用于通过所述紫外激光设备的所述三维摄像装置扫描获取所述工件的粘合位置的初始三维图像；

确定单元，用于确定所述工件的所述预设基准面在所述初始三维图像中的位置；

第一确认单元，用于确认所述粘合位置在所述初始三维图像中位于所述预设基准面之上的溢胶范围；

记录单元，用于在所述粘合位置的溢胶范围超出所述工件的溢胶标准时，将所述粘合位置记录为溢胶位置，并获取所述工件在所述溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

第二确认单元，用于在所述粘合位置的溢胶范围未超出所述溢胶标准时，确认所述粘合位置的溢胶量合格。

本发明提供的紫外激光除胶方法和系统，其有益效果在于：本发明通过紫外激光设备的三维摄像装置扫描获取工件的溢胶位置的三维位置范围，以及溢胶位置在垂直于预设基准面的方向上的溢胶高度；根据溢胶标准、溢胶高度和三维位置范围确定工件在溢胶位置的待去除区域；根据图层划分要求将待去除区域划分为至少一个打标图层；获取划分之后的每一个打标图层的图层高度和打标边界，自预设的图层参数表中，根据各打标图层的图层高度确定各打标图层对应的打标参数；根据打标内容和各打标图层的打标边界确定各打标图层对应的打标路径；令紫外激光设备根据打标图层对应的打标参数运行之后，通过沿打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光将打标图层的打标边界内的溢胶去除。本发明使用紫外激光去除溢胶，减少了人工成本，提升了除胶效率，且除胶量可控，除胶精度高，除胶过程环保。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的紫外激光除胶方法的流程图；

图2为本发明一实施例提供的紫外激光除胶系统的原理框图；

图3为本发明一实施例提供的紫外激光除胶方法中通过三维摄像装置扫描时的加工工艺示意图；

图4为本发明一实施例提供的紫外激光除胶方法中通过紫外激光去除溢胶时的加工工艺示意图；

图5为本发明另一实施例提供的紫外激光除胶方法中通过紫外激光去除溢胶之后再通过三维摄像装置扫描溢胶位置是否符合所述溢胶标准的加工工艺示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图5，现对本发明提供的紫外激光除胶方法进行说明。所述紫外激光除胶方法，应用于紫外激光除胶系统，所述紫外激光除胶方法包括以下步骤S10-S80：

S10，获取固定在紫外激光设备2的水平加工平台(图未示)上的工件3的预设基准面，并将所述紫外激光设备2的激光焦距调整至与所述预设基准面平行且位于所述预设基准面上方的预设高度的对焦平面上。

在该步骤中，所述工件3可以是指在预设的粘合位置(两者之间的缝隙处)进行粘合之后的手机后盖与中框；所述预设基准面可以是指后盖的端面，且所述工件3放置在水平加工平台上之后，该预设基准面与水平面平行。所述预设高度可以根据需求进行设定，比如可以设定为1毫米，此时，所述对焦平面即为后盖的预设基准面上方1毫米的水平面。所述水平加工平台是指与水平面平行的一个工作平台，且所述工件3可以通过治具(图未示)固定在所述水平加工平台上，所述治具与所述工件3适配。

S20，接收录入所述紫外激光设备2的预设打标内容和加工参数；其中，所述打标内容包括但不限定于为打标对象名称(比如打标对象名称为溢胶)、为所述对象设置的填充间距(也即在为该对象设定打标路径时，将所述打标路径填入后续步骤S60中确定的打标边界中时，两相邻的打标路径之间的距离)、填充方式(也即在为该对象设定打标路径时，将所述打标路径填入后续步骤S60中确定的打标边界中时的方式，比如起点和终点的设定，填充方向的设定)等。可理解地，所述打标内容可以以预设格式的文档形式(也即打标文档)存储至数据库中。所述加工参数包括紫外激光设备2的打标范围、电流控制方式的设定等。比如，所述加工参数可以设定为：电流控制方式为快响电流，且最大电流为45A，最小电流为9A，空闲电流为35A；打标范围为254毫米。所述加工参数可以根据需求预先设定之后，录入并存储至数据库中。

S30，接收包含图层划分要求的扫描指令，根据所述加工参数启动所述紫外激光设备2，并通过所述紫外激光设备2的三维摄像装置21扫描获取所述工件3的溢胶位置31的三维位置范围，以及所述溢胶位置31在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度。

其中，所述图层划分要求可以是设定每层的最高层高或/和层高范围或/和图层数量，比如，设定每层最高层高为0.3毫米，此时，若图4中所示的所述待去除区域311高度为1.4毫米，此时可以将其划分为4个0.3毫米的打标图层和1个0.2毫米的打标图层，亦可以将其划分为层高为5个层高为0.28毫米的打标图层亦可。

在本实施例中，所述扫描指令通过触发预设按钮发送，所述预设按钮可以通过人工按压进行触发并发送至控制装置1；亦在确定已经接收录入所述紫外激光设备2的预设打标内容和加工参数之后，由控制装置1自动触发该预设按钮。

在每次启动所述紫外激光设备2时，均需要根据所述加工参数进行启动，若所述加工参数发生更改，则需要再次根据所述加工参数重启所述紫外激光设备2之后再通过该紫外激光设备2对溢胶进行去除。可理解地，本实施例中，参照图3，在开启三维摄像装置21之后，根据所述加工参数启动紫外激光设备2，并通过紫外激光设备2的精密电机移动，使三维摄像装置21对固定在水平加工平台上的工件3进行扫描检测，进而获取所述工件3在三维摄像装置21视野范围内的溢胶位置31的三维位置范围(也即三维摄像装置21视野范围内，各溢胶位置31占据的体积范围边界的各个像素点的坐标数据)，同时获取所述溢胶位置31在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度(也即在所述预设基准面上的溢胶的总高度)，并将上述三维位置范围和所述溢胶高度存储至数据库。

S40，获取所述工件3的溢胶标准，根据所述溢胶标准、所述溢胶高度和三维位置范围确定所述工件3在所述溢胶位置31的待去除区域311；

其中，所述溢胶标准包括所述工件3被允许的最高溢胶量，亦可以包括被允许的最大面积的溢胶量等亦可。所述根据所述溢胶标准、所述溢胶高度和三维位置范围确定所述工件3在所述溢胶位置31的待去除区域311(高度值均是指超出所述预设基准面之上的高度)，是指：

首先可以根据所述溢胶标准中的被允许的最高溢胶量可以确定在通过紫外激光去除溢胶的被允许保留的残胶高度，比如，若所述工件3被允许的最高溢胶量为0.3毫米，可以设定被允许的残胶高度等于所述工件3被允许的最高溢胶量0.3毫米；进一步地，为了考虑到紫外激光去除残胶的误差范围，亦可以设定残胶高度为所述工件3被允许的最高溢胶量减去误差值(比如0.1毫米)，此时，所述残胶高度为0.2毫米。其次，在确定残胶高度之后，残胶高度至溢胶高度之间的高度范围对应的三维位置范围，即为待去取区域；比如，残胶高度为0.3毫米，溢胶高度为1.5毫米，此时，待去除区域311为0.3毫米-1.5毫米之间的三维位置范围。

S50，根据所述图层划分要求将所述待去除区域311划分为至少一个打标图层；

在确定待去除区域311之后，可以根据上述图层划分要求将所述待去除区域311划分为一个或多个打标图层，以对所述待去除区域311中的溢胶进行分层去除。例如：待去除区域311为0.3毫米-1.5毫米之间的三维位置范围，此时，预设基准面以上的0.3毫米-1.5毫米之间的溢胶全部需要去除，此时需要去除的溢胶的总高度为1.2毫米，若所述图层划分要求设定图层数量为3，此时，即代表确定需要分三次去除溢胶，每一个打标图层的高度为0.4毫米(同时代表紫外激光的每次去除量为0.4毫米)。

S60，获取划分之后的每一个所述打标图层的图层高度(所述图层高度设定为0.2毫米-0.5毫米)和打标边界，自预设的图层参数表中，根据各所述打标图层的图层高度确定各所述打标图层对应的打标参数。

在上述步骤S50的实例中，3个高度为0.4毫米的打标图层需要在所述待去除区域311的三维位置范围中进行划分，此时可以通过3个等高高度为0.4毫米的打标图层的等高线进行划分，同时确定每一个打标图层的等高线占据的坐标点位置所形成的打标边界(溢胶的形状无规则，同一溢胶位置31的溢胶在不同高度处的三维位置范围对应的达标边界并不不同)。

进一步地，所述打标参数包括但不限定于为以下内容：所述紫外激光设备2的焦点位置为正焦、波长为355纳米、打标速度大于100毫米每秒且小于1200毫米每秒、功率小于4瓦。在本实施例中，打标速度设定为100-1200毫米之间，属于慢速运行，且所述功率小于4瓦，属于小能量运行，通过慢速和小能量运行，可以避免其在运行过程中产生较大的发热量，避免了对工件3上的油墨产生影响，同时也避免了溢胶在去除过程中呈现熔融状，进而避免了去除量的不可控或是边沿凸起，因此上述设定的打标参数范围提升了去除效果。作为优选，所述紫外激光设备2的焦点位置为正焦，波长为355纳米，可以设定打标参数中其他参数的优选值如下：打标速度300毫米且功率为3瓦、打标速度大于1000毫米每秒且功率为2.5瓦、打标速度大于500毫米且功率为2瓦。

可理解地，预设的图层参数表中，存储有图层高度以及与该图层高度关联的至少一组打标参数，在通过紫外激光进行去除某图层高度的溢胶时，若该紫外激光是在与该图层高度关联的一组打标参数下(也即所述紫外激光设备2同所述打标参数运行之后发出的紫外激光)发出的，此时，可以保证在该图层高度的打标图层中，去除溢胶的高度保持与所述图层高度稳定一致(比如，在环境温度改变的情况下、吹气或者不吹气的情况下均可以保持一致)，预设的图层参数表中的激光参数需要提前经过多次重复测试得出。可理解地，若打标图层中的图层高度一样，可以使用同一个打标参数进行去除溢胶，但是若图层高度发生改变，此时，需要根据不同的图层高度选取与其对应关联的打标参数。

S70，根据所述打标内容和各所述打标图层的打标边界确定各所述打标图层对应的打标路径；可理解地，可以直接从数据库中调取上述步骤S20中录入的所述打标内容(也即打标文档)，并根据所述打标内容在所述打标边界中确定打标路径(也即激光头22发出的紫外激光在所述打标边界中移动的坐标点构成的连线)。

S80，令所述紫外激光设备2根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头22发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除。也即，参照图4，在确定打标参数和打标路径之后，根据所述打标参数令所述紫外激光设备2运行并发射紫外激光，同时紫外激光沿该打标路径移动，可以精确去除每一个打标图层中的溢胶。

在本发明中，所述紫外激光设备2的波长优选为355nm，所述紫外激光设备2的最大功率优选为4W。可理解地，相较于紫外激光设备2，脉宽为纳秒的红外、CO2以及绿光和光纤激光设备波长较长，因此，若使用上述波长较长的激光设备对溢胶进行去除时会产生较大的热量，而对于本发明应用的工件3(比如手机后盖)来说，由于工件3上通常会覆盖有对温度非常敏感的油墨，因此若使用上述热量产生较大的激光设备来去除溢胶，显然会对油墨产生不良影响；而紫外激光设备2属于“冷”加工，在除胶时对周围区域的热影响小，因此，在去除过程中对于去除量的控制更为精准，同时也避免了伤及工件3上的油墨。因此，上述除紫外激光设备2之外的其他激光设备显然不适用于对附有油墨的该工件3进行除胶。本发明使用紫外激光去除溢胶，减少了人工成本，提升了除胶效率，且除胶量可控，除胶精度高(避免了人为加工粗糙和失误)，除胶过程环保。

进一步地，参照图5，所述步骤S80之后，也即令所述紫外激光设备2根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头22发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除之后，包括：

检测去除溢胶之后的所述工件3的所述溢胶位置31是否符合所述溢胶标准；所述溢胶标准包括所述工件3被允许的最高溢胶量，亦可以包括被允许的最大面积的溢胶量等亦可。因溢胶会影响零件装配，气密性等，所以针对不同部位和不同厂商的要求会对所述工件3的不同溢胶位置31设定不同的溢胶标准。例如，某工件3的音量键、I/O口被允许的最高溢胶量设定为小于0.3毫米。在该步骤中，检测去除溢胶之后的所述工件3的所述溢胶位置31是否符合所述溢胶标准，主要包括检测溢胶高度是否超过所述工件3被允许的最高溢胶量、溢胶面积是否超过被允许的最大面积的溢胶量(若溢胶标准中有提及并设定)等，若超过，则说明不满足溢胶标准，否则说明符合所述溢胶标准，上述判断过程可以参照步骤S40，在此不再赘述。

在符合所述溢胶标准时，确认所述溢胶位置31的溢胶量合格，并令吹气设备对所述工件3表面灰尘进行清除；由于紫外激光对溢胶进行去除后，固体溢胶气化产生大量粉尘影响三维摄像装置21，同时被人体吸入时也会危害人体，因此需要使用吹气设备去除加工过程中的粉尘。作为优选，本步骤中，可以通过机械手臂将所述工件3自水平加工平台上取出并放在预设的固定装置上固定，并令所述吹气设备对准所述工件3表面，此时仅需要开启吹气设备即可对所述工件3表面的灰尘进行吹气清除。

在不符合所述溢胶标准时，返回至重新通过所述三维摄像装置21扫描获取所述工件3在所述溢胶位置31的新的三维位置范围和新的溢胶高度。也即，此时由于工件3的溢胶尚未完全去除至溢胶量合格，此时需要返回至步骤S30中重新通过所述三维摄像装置21扫描获取所述工件3在所述溢胶位置31的新的三维位置范围和新的溢胶高度，并根据新的三维位置范围和新的溢胶高度进行后续的溢胶去除步骤，直至最终获取溢胶量合格的所述工件3，在此不再赘述。

进一步地，所述步骤S10中，所述获取固定在紫外激光设备2的水平加工平台上的工件3的预设基准面之前，包括：

将在粘合位置进行涂胶粘合之后的所述工件3放置在水平检测台上，使用百分表或千分表检测所述工件3的所述预设基准面是否水平，同时检测所述工件3外表面是否清洁；

在所述预设基准面并不水平时，将所述工件3的预设基准面调整至水平；也即，在该实施例中，若检测该工件3的预设基准面并不平整，则预设基准面的确认将不会精准，此后对于紫外激光去除溢胶的精确度会产生影响，因此必须使得所述预设基准面水平。

在所述工件3外表面并不清洁时，对不清洁的污染物进行清除；也即，具有溢胶的溢胶位置31的缝隙处，如有其它固态类的溢胶污染物需要及时清除，避免影响三维摄像装置21的扫描结果(若有固态类的溢胶污染物，会对预设基准面的确认造成影响)。

在所述预设基准面水平且所述工件3外表面清洁时，将所述工件3固定在紫外激光设备2的水平加工平台上。

进一步地，所述步骤S30中，所述通过所述紫外激光设备2的三维摄像装置21扫描获取所述工件3的溢胶位置31的三维位置范围，以及所述溢胶位置31在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度，包括：

通过所述紫外激光设备2的所述三维摄像装置21扫描获取所述工件3的粘合位置的初始三维图像；

确定所述工件3的所述预设基准面在所述初始三维图像中的位置；

确认所述粘合位置在所述初始三维图像中位于所述预设基准面之上的溢胶范围；

在所述粘合位置的溢胶范围超出所述工件3的溢胶标准时，将所述粘合位置记录为溢胶位置31，并获取所述工件3在所述溢胶位置31的三维位置范围，以及所述溢胶位置31在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

在所述粘合位置的溢胶范围未超出所述溢胶标准时，确认所述粘合位置的溢胶量合格。

也即，在本实施例中，确认只有在预设基准面之上且溢胶范围(可能包括溢胶高度和溢胶面积)超出溢胶标准(可能包括所述工件3被允许的最高溢胶量以及其被允许的最大面积的溢胶量)的粘合位置，才会被确认为溢胶位置31，若某个粘合位置的溢胶量合格，则说明该位置无需去除溢胶，该粘合位置将不再被认为是溢胶位置31；此时可以夹持下一个粘合位置是否属于溢胶位置31并对其溢胶进行去除即可。

请参阅图2，本发明还提供一种紫外激光除胶系统，该紫外激光除胶系统与上述实施例中紫外激光除胶方法一一对应。所述紫外激光除胶系统包括紫外激光设备2和连接于所述紫外激光设备2的控制装置1，可理解地，所述控制装置1可以安装在所述紫外激光设备2中，亦可以设置在所述紫外激光设备2之外，并与所述紫外激光设备2通信连接，所述控制装置1包括：

调整模块11，用于获取固定在紫外激光设备2的水平加工平台上的工件3的预设基准面，并将所述紫外激光设备2的激光焦距调整至与所述预设基准面平行且位于所述预设基准面上方的预设高度的对焦平面上；

接收模块12，用于接收录入所述紫外激光设备2的预设打标内容和加工参数；

启动模块13，用于接收包含图层划分要求的扫描指令，根据所述加工参数启动所述紫外激光设备2，并通过所述紫外激光设备2的三维摄像装置21扫描获取所述工件3的溢胶位置31的三维位置范围，以及所述溢胶位置31在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

获取模块14，用于获取所述工件3的溢胶标准，根据所述溢胶标准、所述溢胶高度和三维位置范围确定所述工件3在所述溢胶位置31的待去除区域311；

划分模块15，用于根据所述图层划分要求将所述待去除区域311划分为至少一个打标图层；

打标参数确定模块16，用于获取划分之后的每一个所述打标图层的图层高度和打标边界，自预设的图层参数表中，根据各所述打标图层的图层高度确定各所述打标图层对应的打标参数；

路径确定模块17，用于根据所述打标内容和各所述打标图层的打标边界确定各所述打标图层对应的打标路径；

溢胶去除模块18，用于令所述紫外激光设备2根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头22发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除。

进一步地，所述打标参数包括：所述紫外激光设备2的焦点位置为正焦、波长为355纳米、打标速度大于100毫米每秒且小于1200毫米每秒、功率小于4瓦。

进一步地，所述紫外激光除胶系统还包括连接于所述控制装置的吹气设备，所述控制装置还包括：

检测模块，用于检测去除溢胶之后的所述工件3的所述溢胶位置31是否符合所述溢胶标准；

清除模块，用于在符合所述溢胶标准时，确认所述溢胶位置31的溢胶量合格，并令所述吹气设备对所述工件3表面灰尘进行清除；

返回模块，用于在不符合所述溢胶标准时，返回至重新通过所述三维摄像装置21扫描获取所述工件3在所述溢胶位置31的新的三维位置范围和新的溢胶高度。

进一步地，所述调整模块包括：

检测单元，用于将在粘合位置进行涂胶粘合之后的所述工件3放置在水平检测台上，使用百分表或千分表检测所述工件3的所述预设基准面是否水平，同时检测所述工件3外表面是否清洁；

调整单元，用于在所述预设基准面并不水平时，将所述工件3的预设基准面调整至水平；

清除单元，用于在所述工件3外表面并不清洁时，对不清洁的污染物进行清除；

固定单元，用于在所述预设基准面水平且所述工件3外表面清洁时，将所述工件3固定在紫外激光设备2的水平加工平台上。

进一步地，所述启动模块包括：

扫描单元，用于通过所述紫外激光设备2的所述三维摄像装置21扫描获取所述工件3的粘合位置的初始三维图像；

确定单元，用于确定所述工件3的所述预设基准面在所述初始三维图像中的位置；

第一确认单元，用于确认所述粘合位置在所述初始三维图像中位于所述预设基准面之上的溢胶范围；

记录单元，用于在所述粘合位置的溢胶范围超出所述工件3的溢胶标准时，将所述粘合位置记录为溢胶位置31，并获取所述工件3在所述溢胶位置31的三维位置范围，以及所述溢胶位置31在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

第二确认单元，用于在所述粘合位置的溢胶范围未超出所述溢胶标准时，确认所述粘合位置的溢胶量合格。

在上述实施例中，所述紫外激光设备2在去除过程中对于去除量的控制更为精准，同时也避免了伤及工件3上的油墨，且本发明使用紫外激光去除溢胶，减少了人工成本，提升了除胶效率，且除胶量可控，除胶精度高(避免了人为加工粗糙和失误)，除胶过程环保。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种紫外激光除胶方法，其特征在于，包括：

获取固定在紫外激光设备的水平加工平台上的工件的预设基准面，并将所述紫外激光设备的激光焦距调整至与所述预设基准面平行且位于所述预设基准面上方的预设高度的对焦平面上；

接收录入所述紫外激光设备的预设打标内容和加工参数；

接收包含图层划分要求的扫描指令，根据所述加工参数启动所述紫外激光设备，并通过所述紫外激光设备的三维摄像装置扫描获取所述工件的溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

获取所述工件的溢胶标准，根据所述溢胶标准、所述溢胶高度和三维位置范围确定所述工件在所述溢胶位置的待去除区域；

根据所述图层划分要求将所述待去除区域划分为至少一个打标图层；

获取划分之后的每一个所述打标图层的图层高度和打标边界，自预设的图层参数表中，根据各所述打标图层的图层高度确定各所述打标图层对应的打标参数；

根据所述打标内容和各所述打标图层的打标边界确定各所述打标图层对应的打标路径；

令所述紫外激光设备根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除。

2.如权利要求1所述的紫外激光除胶方法，其特征在于，所述打标参数包括：所述紫外激光设备的焦点位置为正焦、波长为355纳米、打标速度大于100毫米每秒且小于1200毫米每秒、功率小于4瓦。

3.如权利要求1所述的紫外激光除胶方法，其特征在于，所述令所述紫外激光设备根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除之后，包括：

检测去除溢胶之后的所述工件的所述溢胶位置是否符合所述溢胶标准；

在符合所述溢胶标准时，确认所述溢胶位置的溢胶量合格，并令吹气设备对所述工件表面灰尘进行清除；

在不符合所述溢胶标准时，返回至重新通过所述三维摄像装置扫描获取所述工件在所述溢胶位置的新的三维位置范围和新的溢胶高度。

4.如权利要求1所述的紫外激光除胶方法，其特征在于，所述获取固定在紫外激光设备的水平加工平台上的工件的预设基准面之前，包括：

将在粘合位置进行涂胶粘合之后的所述工件放置在水平检测台上，使用百分表或千分表检测所述工件的所述预设基准面是否水平，同时检测所述工件外表面是否清洁；

在所述预设基准面并不水平时，将所述工件的预设基准面调整至水平；

在所述工件外表面并不清洁时，对不清洁的污染物进行清除；

在所述预设基准面水平且所述工件外表面清洁时，将所述工件固定在紫外激光设备的水平加工平台上。

5.如权利要求1所述的紫外激光除胶方法，其特征在于，所述通过所述紫外激光设备的三维摄像装置扫描获取所述工件的溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度，包括：

通过所述紫外激光设备的所述三维摄像装置扫描获取所述工件的粘合位置的初始三维图像；

确定所述工件的所述预设基准面在所述初始三维图像中的位置；

确认所述粘合位置在所述初始三维图像中位于所述预设基准面之上的溢胶范围；

在所述粘合位置的溢胶范围超出所述工件的溢胶标准时，将所述粘合位置记录为溢胶位置，并获取所述工件在所述溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

在所述粘合位置的溢胶范围未超出所述溢胶标准时，确认所述粘合位置的溢胶量合格。

6.一种紫外激光除胶系统，其特征在于，包括紫外激光设备和连接于所述紫外激光设备的控制装置，所述控制装置包括：

调整模块，用于获取固定在紫外激光设备的水平加工平台上的工件的预设基准面，并将所述紫外激光设备的激光焦距调整至与所述预设基准面平行且位于所述预设基准面上方的预设高度的对焦平面上；

接收模块，用于接收录入所述紫外激光设备的预设打标内容和加工参数；

启动模块，用于接收包含图层划分要求的扫描指令，根据所述加工参数启动所述紫外激光设备，并通过所述紫外激光设备的三维摄像装置扫描获取所述工件的溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

获取模块，用于获取所述工件的溢胶标准，根据所述溢胶标准、所述溢胶高度和三维位置范围确定所述工件在所述溢胶位置的待去除区域；

划分模块，用于根据所述图层划分要求将所述待去除区域划分为至少一个打标图层；

打标参数确定模块，用于获取划分之后的每一个所述打标图层的图层高度和打标边界，自预设的图层参数表中，根据各所述打标图层的图层高度确定各所述打标图层对应的打标参数；

路径确定模块，用于根据所述打标内容和各所述打标图层的打标边界确定各所述打标图层对应的打标路径；

溢胶去除模块，用于令所述紫外激光设备根据所述打标图层对应的所述打标参数运行之后，通过沿所述打标图层的打标路径行进的激光头发射的紫外激光，将所述打标图层的打标边界内的溢胶去除。

7.如权利要求6所述的紫外激光除胶系统，其特征在于，所述打标参数包括：所述紫外激光设备的焦点位置为正焦、波长为355纳米、打标速度大于100毫米每秒且小于1200毫米每秒、功率小于4瓦。

8.如权利要求6所述的紫外激光除胶系统，其特征在于，所述紫外激光除胶系统还包括连接于所述控制装置的吹气设备，所述控制装置还包括：

检测模块，用于检测去除溢胶之后的所述工件的所述溢胶位置是否符合所述溢胶标准；

清除模块，用于在符合所述溢胶标准时，确认所述溢胶位置的溢胶量合格，并令所述吹气设备对所述工件表面灰尘进行清除；

返回模块，用于在不符合所述溢胶标准时，返回至重新通过所述三维摄像装置扫描获取所述工件在所述溢胶位置的新的三维位置范围和新的溢胶高度。

9.如权利要求6所述的紫外激光除胶系统，其特征在于，所述调整模块包括：

检测单元，用于将在粘合位置进行涂胶粘合之后的所述工件放置在水平检测台上，使用百分表或千分表检测所述工件的所述预设基准面是否水平，同时检测所述工件外表面是否清洁；

调整单元，用于在所述预设基准面并不水平时，将所述工件的预设基准面调整至水平；

清除单元，用于在所述工件外表面并不清洁时，对不清洁的污染物进行清除；

固定单元，用于在所述预设基准面水平且所述工件外表面清洁时，将所述工件固定在紫外激光设备的水平加工平台上。

10.如权利要求6所述的紫外激光除胶系统，其特征在于，所述启动模块包括：

扫描单元，用于通过所述紫外激光设备的所述三维摄像装置扫描获取所述工件的粘合位置的初始三维图像；

确定单元，用于确定所述工件的所述预设基准面在所述初始三维图像中的位置；

第一确认单元，用于确认所述粘合位置在所述初始三维图像中位于所述预设基准面之上的溢胶范围；

记录单元，用于在所述粘合位置的溢胶范围超出所述工件的溢胶标准时，将所述粘合位置记录为溢胶位置，并获取所述工件在所述溢胶位置的三维位置范围，以及所述溢胶位置在垂直于所述预设基准面的方向上的溢胶高度；

第二确认单元，用于在所述粘合位置的溢胶范围未超出所述溢胶标准时，确认所述粘合位置的溢胶量合格。

Images