CN103170739A - 激光除胶工艺 - Google Patents

Abstract

一种激光除胶工艺，主要是经由上料、影像定位、测厚度感应、激光除胶及下料步骤，达到利用激光去除PCB板上的环氧树脂，并借由激光装置达到非接触性的除胶效果，以及经过数据库比对数据，避免激光能量过强破坏PCB板，因此本发明可有效达到省时及提高良率的方法。

Description

激光除胶工艺

技术领域

本发明是有关于一种激光除胶工艺；更详而言的，是指利用激光将PCB板的BGA封装上的环氧树脂去除，并利用数据库中数据比对，找出锡球相对的耐热温度，避免激光破坏锡球，且利用激光可以更快速将环氧树脂去除，以及提高维修PCB板的良率。

背景技术

由于随着时代进步，手机的体积往往都越来越小，而且功能也也多样化，如现在的智能型手机，但是精密的电子仪器常常使用下因此障率就会偏高，且不耐摔，而现在手机主机板都是利用BGA封装技术。

球格式封装(Ball Grid Array，BGA，也称为锡球数组封装或锡脚封装体)，BGA封装技术常应用于笔记型计算机的内存、手机主机板芯片组等大规模集成电路的封装领域，而BGA封装技术的特点有：I/O导线数虽然增多，但导线间距并不小，因而提升了组装良率；虽然功率增加，但BGA能改善电热性能；浓度和重量都较以前的封装技术有所减少，信号传输延迟小，使用频率大大提升，可靠性高，不过BGA封装仍占用基板面积较大的问题。 

请参阅图1；图1是为公知除胶步骤示意图。

由图可知，BGA封装技术中常利用环氧树脂61以达到固定的效果，而环氧树脂61是为热固性塑料，需借由高温才可快速将环氧树脂61去除，但温度过高会破坏手机PCB板6，所以当手机坏掉送修时，常是以人工方式将BGA上的环氧树脂61刮除，这种处理方式常造成锡球在刮除过程中被刮掉，或是将周围小零件刮除，导致电子组件61损毁，且人工刮除的花费时间也较常容易造成疲劳。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明利用激光将PCB板的BGA封装上的环氧树脂去除，并利用数据库中数据比对，找出锡球相对的耐热温度，避免激光破坏锡球，且利用激光可以更快速将环氧树脂去除，以及提高维修PCB板良率的激光除胶工艺。

根据上述目的，本发明所述的一种激光除胶工艺，其有下列步骤：

 A.上料：将电子组件上料于一平台；

 B.影像定位：利用影像测定装置测量电子组件的体积的大小上并定位；

C.测厚度感应：利用测厚度感应装置侦测电子组件上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；

D.激光除胶：将步骤B及步骤C侦测结果和数据库中数值比对，利用激光装置和侦测出的结果，在相对厚度的环氧树脂，以能量为1~100%或频率为1~100KH_Z或次数为1~10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；

E.下料：当清除干净之后即可将电子组件下料。

优选地，步骤A所述的电子组件是为PCB板。

优选地，步骤B所述的影像测定装置是为CCD影像判定定位器。

 优选地，步骤C所述的测厚度感应装置是为红光激光传感器。

优选地，于步骤D所述的数据库包含有不同的PCB板使用环氧树脂涂布的数据。

优选地，于步骤D所述的激光装置是为CO₂激光装置。

上述激光除胶工艺中，所述电子组件是为PCB板，且所述激光装置是为CO₂激光，而激光除胶工艺是利用CCD影像判定定位器定位PCB板体积，以及利用红光激光传感器侦测环氧树脂涂布厚度，再寻找数据库中建立的各家厂商使用的锡球耐热温度以及环氧树脂耐热温度数据，使用适当的能量、频率或次数的激光将环氧树脂清除干净，由于经过数据库比对锡球及环氧树脂的相对温度，可避免激光温度过高而破坏锡球。

因此，综合前述，本发明可利用激光除胶工艺，快速清除环氧树脂，且可大幅提高返修的良率，并可针对各大厂商的PCB板进行返修作业。

综合前述，本发明具有如下效益：

一、 本发明所述的激光除胶工艺，本发明借由激光装置的瞬间高温，使环氧树脂气化达到除胶的效果，因此本发明可大幅降低电子组件返修所消耗的时间。

二、 本发明所述的激光除胶工艺，借由激光装置达到非接触性的除胶效果，可避免手动除胶时，将电子组件上的零件刮坏，因此本发明可大幅提升返修工艺的良率。

附图说明

图1是为公知除胶步骤示意图。

图2是为本发明激光除胶工艺流程图。

图3是为本发明的上料示意图。

图4是为本发明的影像定位示意图。

图5是为本发明的测厚度感应示意图。

图6是为本发明的环氧树脂厚度示意图。

图7是为本发明的激光除胶示意图(一)。

图8是为本发明的激光除胶示意图(二)。

图9是为本发明的下料示意图。

附图标记说明

1      上料；

10     旋转平台；

2      影像定位；

20     CCD影像判定定位器；

3      测厚度感应；

30     红光激光传感器；

4      激光除胶；

40     激光装置；

5      下料；

6      PCB板；

60       锡球；

61     环氧树脂。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

请参阅图2；图2是为本发明激光除胶工艺流程图。

由图可知，本发明的激光除胶工艺，其有下列步骤：

A.上料1：将电子组件上料1于一平台。

B.影像定位2：利用影像定位2的影像定位装置测量电子组件上的体积的大小上并定位。

C.测厚度感应3：利用测厚度感应3的感测装置侦测电子组件上的BGA封装上的环氧树脂涂布厚度及涂部范围。

D.激光除胶4：将步骤B及步骤C侦测结果和数据库中数值比对，利用激光除胶4的激光装置40和侦测出的结果，在相对厚度的环氧树脂，以能量为1~100%或频率为1~100KH_Z或次数为1~10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除。

E.下料5：当清除干净的后即可将电子组件下料。

请参阅图3至图6，并请同时参阅图2；图3是为本发明的上料示意图，图4是为本发明的影像定位示意图，图5是为本发明的测厚度感应示意图，图6是为本发明的环氧树脂厚度示意图。

如图所示（本发明所述的电子组件以PCB板6当作实施例），将手机主机板上的BGA封装PCB板6加热分离，再将欲除胶部份的PCB板6放置于旋转平台10上，经过CCD影像判定定位器20侦测旋转平台10上的PCB板6环氧树脂61涂布范围，再借由红光激光传感器30侦测环氧树脂61的涂部厚度，而红光激光传感器30可侦测的高度为0~400μm，且以区块性扫描将高度形成3D图形，将得到的数据经过数据库中各大厂商所使用的GBA锡球60以及环氧树脂61耐热温度数据比对，才得以进行激光除胶4步骤。

请参阅图7至图9，并请同时参阅图2；图7是为本发明的激光除胶示意图（一）、图8是为本发明的激光除胶示意图（二）、图9是为本发明的下料示意图。

如图所示，激光的强度决定是经由数据库比对的数据，再以每200×200μm的面积进行激光除胶4过程，当接触至高温的环氧树脂61会气化被去除掉，而经过数据库比对使用的激光可以直接和锡球60接触，避免破坏锡球60，当激光装置40完成单向作业后，所述旋转平台10会转向使激光装置40继续进行作业，直至PCB板6上的环氧树脂61完全清除，即可将清除干净的PCB板6下料。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限制本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种激光除胶工艺，其特征在于，所述除胶工艺包括下列步骤：

A.上料：将电子组件上料于一平台；

B.影像定位：利用影像测定装置测量电子组件的体积的大小上并定位；

C.测厚度感应：利用测厚度感应装置侦测电子组件上的BGA封装的环氧树脂涂布厚度以及环氧树脂涂布范围；

D.激光除胶：将步骤B及步骤C侦测结果和数据库中数值比对，利用激光装置和侦测出的结果，以能量为1~100%或频率为1~100KH_Z或次数为1~10次的激光借由数据库比对出数据，将不同厚度的环氧树脂完全清除；

E.下料：当清除干净之后即可将电子组件下料。

2.根据权利要求1所述的激光除胶工艺，其特征在于，步骤A所述的电子组件是为PCB板。

3.根据权利要求1所述的激光除胶工艺，其特征在于，步骤B所述的影像测定装置是为CCD影像判定定位器。

4.根据权利要求1所述的激光除胶工艺，其特征在于，步骤C所述的测厚度感应装置是为红光激光传感器。

5.根据权利要求1所述的激光除胶工艺，其特征在于，于步骤D所述的数据库包含有不同的PCB板使用环氧树脂涂布的数据。

6.根据权利要求1所述的激光除胶工艺，其特征在于，于步骤D所述的激光装置是为CO₂激光装置。

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