JPH03258543A - フィルム剥離装置 - Google Patents
フィルム剥離装置Info
- Publication number
- JPH03258543A JPH03258543A JP2057619A JP5761990A JPH03258543A JP H03258543 A JPH03258543 A JP H03258543A JP 2057619 A JP2057619 A JP 2057619A JP 5761990 A JP5761990 A JP 5761990A JP H03258543 A JPH03258543 A JP H03258543A
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- JP
- Japan
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- base
- film
- peeling
- substrate
- detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造に使用されるプリント配
線板を剥離する装置に関する。
線板を剥離する装置に関する。
プリント配線板の製造において基板に貼付したフィルム
を剥離する工程があり、コンベヤで基板を搬入し、基板
整列機構により、基板と設備の中心を位置合わせ、剥離
位置に搬送し、基板検出センサにより基板端を検出して
ロールで固定し停止する。次に上下のフィルム端検出セ
ンサにより基板に貼付されたフィルムのフィルム端を検
知する。
を剥離する工程があり、コンベヤで基板を搬入し、基板
整列機構により、基板と設備の中心を位置合わせ、剥離
位置に搬送し、基板検出センサにより基板端を検出して
ロールで固定し停止する。次に上下のフィルム端検出セ
ンサにより基板に貼付されたフィルムのフィルム端を検
知する。
次に先端が針状となっている振動子を基板上のフィルム
端に押し付け、振動子を約5mm振幅させ、フィルム端
を浮き上げ、圧力5kg/艷のエアを吹き付け、フィル
ムを吹き上げる。次に吹き上げたフィルムを2枚のベル
トで挾み、基板を搬送しながらフィルムを剥離している
。
端に押し付け、振動子を約5mm振幅させ、フィルム端
を浮き上げ、圧力5kg/艷のエアを吹き付け、フィル
ムを吹き上げる。次に吹き上げたフィルムを2枚のベル
トで挾み、基板を搬送しながらフィルムを剥離している
。
従来の方法では、基板を剥離部に搬送し基板を固定し、
フィルムを剥離している。フィルム端を剥離する際基板
端が固定されていないため、板厚の薄い基板、例えば0
.2mm未満の場合、たわみ、反り、折れ等によりフィ
ルム端を確実に捕捉出来ず、フィルムが剥離できない。
フィルムを剥離している。フィルム端を剥離する際基板
端が固定されていないため、板厚の薄い基板、例えば0
.2mm未満の場合、たわみ、反り、折れ等によりフィ
ルム端を確実に捕捉出来ず、フィルムが剥離できない。
本発明は、板厚が0.2mm未満の基板でも、フィルム
端を確実に捕捉できる機構を備え、安定したフィルム剥
離を行なうものである。
端を確実に捕捉できる機構を備え、安定したフィルム剥
離を行なうものである。
本発明は、基板の板厚を搬送ヘルド上で、接触式あるい
は、非接触式(光学式、レーザー式、渦電流式)の板厚
センサで検出する。その値によって剥離部に搬入し、固
定された基板の基板端から50mmの位置に押し伺けら
れる基板矯正部の上下の押えロールの押し付ける力を調
整し、基板を挾みながら基板端まで移動し、基板のたわ
め、反り、折れ等を矯正し、基板端を固定する。次にフ
ィルム端をセンサで検出し、振動子をフィルム端に押し
付け、振幅させ、フィルム端を浮き上げる。次にエアノ
ズルより圧力5. kg / ct&のエアを吹き付け
ながら、基板矯正部の上下の押えロールを上昇させ、フ
ィルム端前面にエアを吹き付け、フィルムを剥離ベルト
位置まで剥離する。次に剥離ベルト2本でフィルムを挟
み、基板を搬送しながらフィルムを剥離する装置である
。基板の板厚を検知し、その値により基板矯正の押し付
は力を調整し、基板を矯正し、基板端を固定することに
より、安定した剥離が行なえ、板厚の薄い基板にも対応
できる。
は、非接触式(光学式、レーザー式、渦電流式)の板厚
センサで検出する。その値によって剥離部に搬入し、固
定された基板の基板端から50mmの位置に押し伺けら
れる基板矯正部の上下の押えロールの押し付ける力を調
整し、基板を挾みながら基板端まで移動し、基板のたわ
め、反り、折れ等を矯正し、基板端を固定する。次にフ
ィルム端をセンサで検出し、振動子をフィルム端に押し
付け、振幅させ、フィルム端を浮き上げる。次にエアノ
ズルより圧力5. kg / ct&のエアを吹き付け
ながら、基板矯正部の上下の押えロールを上昇させ、フ
ィルム端前面にエアを吹き付け、フィルムを剥離ベルト
位置まで剥離する。次に剥離ベルト2本でフィルムを挟
み、基板を搬送しながらフィルムを剥離する装置である
。基板の板厚を検知し、その値により基板矯正の押し付
は力を調整し、基板を矯正し、基板端を固定することに
より、安定した剥離が行なえ、板厚の薄い基板にも対応
できる。
第1図においてコンベヤベルト10上の基板1ば、基板
検出器11および基板端検出器7により、基板が無いこ
とを確認し、基板を搬入する。次に、基板検出11によ
り基板を検出し、搬送を停止して、基板整理機構12で
基板位置を調整し、上下のレーザー式の板厚検出器2で
、板厚を検出し、3.4mm以下であることを確認する
、板厚が3.5mm以上の場合は、動作を停止し警報を
発する。
検出器11および基板端検出器7により、基板が無いこ
とを確認し、基板を搬入する。次に、基板検出11によ
り基板を検出し、搬送を停止して、基板整理機構12で
基板位置を調整し、上下のレーザー式の板厚検出器2で
、板厚を検出し、3.4mm以下であることを確認する
、板厚が3.5mm以上の場合は、動作を停止し警報を
発する。
次に、基板1を剥離部13に搬送し、基板端検出器7に
より基板端を検出し、搬送を停止して基板矯正部5が板
厚検出器2で検出した値により板厚0.1mm時、押し
付は力2kg / cJ、板厚3.4mm時、押し付は
力5 kg / cJというように、板厚0.1mm〜
3.4mmに押し付は力2〜5kg/を無段階に調整し
、基板1を挟みながら、基板端へ移動し、基板のたわみ
、反り、折れ等を矯正し、基板端で停止する。
より基板端を検出し、搬送を停止して基板矯正部5が板
厚検出器2で検出した値により板厚0.1mm時、押し
付は力2kg / cJ、板厚3.4mm時、押し付は
力5 kg / cJというように、板厚0.1mm〜
3.4mmに押し付は力2〜5kg/を無段階に調整し
、基板1を挟みながら、基板端へ移動し、基板のたわみ
、反り、折れ等を矯正し、基板端で停止する。
次にフィルム端検出器8により、フィルム端位置を検出
し、フィルム端剥離部6でフィルム端を浮かせ、エアノ
ズル9より圧力5〜8 kg / caのエアを5〜1
0秒吹き付ける。次にエア吹き付は開始から1秒後に基
板矯正部を上昇させ、フィルム端全面にエアを吹きイ1
け、フィルムを剥離ベルト3まで剥離する。次に剥離ロ
ール4を移動し、剥離ベルト3.4でフィルムを挟み、
かつ基板1を搬送しながらフィルムを剥離し、次行程へ
搬送する。
し、フィルム端剥離部6でフィルム端を浮かせ、エアノ
ズル9より圧力5〜8 kg / caのエアを5〜1
0秒吹き付ける。次にエア吹き付は開始から1秒後に基
板矯正部を上昇させ、フィルム端全面にエアを吹きイ1
け、フィルムを剥離ベルト3まで剥離する。次に剥離ロ
ール4を移動し、剥離ベルト3.4でフィルムを挟み、
かつ基板1を搬送しながらフィルムを剥離し、次行程へ
搬送する。
第1図は本発明実施例の側面図である。
1 基板 2 板厚検出器3 剥離ベルト
4 剥離ベルト5 基板矯正部 6 振
動子 7 基板端検出器 8 フィルム端検出器9 エア
ノズル 10 コンベヤベルト11 基板検出器
12 基板整列機構13 剥離部
4 剥離ベルト5 基板矯正部 6 振
動子 7 基板端検出器 8 フィルム端検出器9 エア
ノズル 10 コンベヤベルト11 基板検出器
12 基板整列機構13 剥離部
Claims (1)
- 1.フィルム剥離部とそれを貫通する搬送ベルトからな
るフィルム剥離装置において、板厚を検出する検出部と
、これと連動する基板矯正機構を備えたことを特徴とす
るフィルム剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2057619A JPH03258543A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | フィルム剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2057619A JPH03258543A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | フィルム剥離装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03258543A true JPH03258543A (ja) | 1991-11-18 |
Family
ID=13060894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2057619A Pending JPH03258543A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | フィルム剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03258543A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103170739A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 雷科股份有限公司 | 激光除胶工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6159308U (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-21 | ||
JPS622225U (ja) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 | ||
JPS63100816U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP2057619A patent/JPH03258543A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6159308U (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-21 | ||
JPS622225U (ja) * | 1985-06-19 | 1987-01-08 | ||
JPS63100816U (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-30 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103170739A (zh) * | 2011-12-23 | 2013-06-26 | 雷科股份有限公司 | 激光除胶工艺 |
CN103170739B (zh) * | 2011-12-23 | 2015-03-18 | 雷科股份有限公司 | 激光除胶工艺 |
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